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第一个可擦除可编程逻辑器件（PLD）是由GE的一位研究人员开发的，比Altera EPLD早了十多年。MMI在1978年引入了可编程阵列逻辑（PAL），它比Signetics FPLA更简单，因为它省略了可编程OR阵列。这使得PAL更快、更小、更便宜。通用阵列逻辑器件（GAL）由莱迪思半导体公司于1985年发明，是对PAL的改进。它具有与PAL相同的逻辑财产，但可以擦除和重新编程。通用逻辑元件仅包含一个双极或场效应晶体管Q1。它能够在没有自身动力的情况下运行。可编程逻辑集成电路的逻辑元件允许在同一时钟周期内执行两个独立的逻辑功能。

延伸阅读

资讯

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这条道路的快速性很重要......FPGA 有一个很好的技巧来保持速度。 它被称为... 携带链 FPGA 由“逻辑元件”组成，每个元件包含一个 LUT 和一个 D 触发器。 每个逻辑元件......
图编程中，梯形图用于表示一个程序的逻辑关系。 　　PLC梯形图编程的主要要素包括输入、输出和逻辑元件。其中，输入和输出指的是PLC系统与物理世界之间的接口，如传感器和执行器；逻辑元件则用于描述输入和输出之间的逻辑......
关系。 　　PLC梯形图编程的主要要素包括输入、输出和逻辑元件。其中，输入和输出指的是PLC系统与物理世界之间的接口，如传感器和执行器；逻辑元件则用于描述输入和输出之间的逻辑关系。PLC梯形图编程的逻辑元件......
，Titanium Ti375 FPGA符合汽车标准，并已通过ISO26262认证，这是汽车制造商所重视的一项安全标准。它采用16纳米工艺制造，拥有高达100万个逻辑元件，以及一个四核32位RISC-V内核......
PLC梯形图如何转换语句表 时间指令符号的表示;　　PLC梯形图语言是一种用于编程可编程逻辑控制器（PLC）的图形化编程语言。它类似于电路图，其中使用不同的图形符号表示不同的逻辑元件，例如触点、线圈......
PLC梯形图的语句表怎么写;　　PLC梯形图的语句表是指将梯形图对应的程序逻辑，转化为文字形式的表格。这个表格中会列出每个逻辑元件的名称、参数、描述以及连接的输入输出点，以方......
功能。由于集成到MCU，CLB使设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间，无需外部逻辑元件，从而降低了物料清单（BOM）成本和功耗。图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计，进一......
Microchip 发布PIC16F13145系列MCU，促进可定制逻辑的新发展;新型可配置逻辑模块（CLB）提供量身定制的硬件解决方案，有助于消除对外部逻辑元件的需求 为了......
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的逻辑元件、高达 12.7 Gbps 的收发器以及其他输入/输出 (I/O) 模块，包括通用 I/O (GPIO) 和外设快速互连标准 (PCIe) 2 模块。整体架构设计可靠。其包......
半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案;近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先......
耗高性能FPGA逻辑元件。新工具包功能齐全、成本低廉，可快速测试应用概念、开发固件应用、编程和调试用户代码。 这款较低成本的开发平台可帮助学生、初学......
过程参数和收集数据等。 　　PLC梯形图是由不同的符号和线路组成的。这些符号代表不同的逻辑元件，例如： 接触器、电路开关、定时器和计数器等。这些元件组成复杂的逻辑表达式，整合了设备的输入和输出，使它......
使用简单的 LED 来替代逻辑探针;是一个有价值的故障排除工具，特别是在数字电路原型设计时。这篇文章介绍了一种简单的施工技术，可以节省你宝贵的时间。本文引用地址：这个想法很简单。它所......
. 基本方法：根据功能模块图，画出各个输入、输出及逻辑操作之间的连接关系，逐一确定逻辑元件的状态，从而实现程序功能。 　　2. 软件辅助编程：可以使用各种PLC编程软件，利用图形化编程界面，直接......
和信号处理能力、功能最强的收发器以及业界唯一基于硬化应用级RISC-V®架构的复合处理器，具有2兆字节（MB）的二级缓存和低功耗DDR4（LPDDR4）内存支持。该产品组合包括25K逻辑元素的多核RISC......
计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间，无需外部逻辑元件，从而降低了物料清单（BOM）成本和功耗。图形接口工具可帮助使用CLB综合定制逻辑设计，进一步简化了流程。PIC16F13145系列专为利用定制协议、任务......
数字编码系统(2023-10-16)
没有发生任何动作，这个电压在数字语言中称为 "高"。 数字逻辑电平 电子学领域出现了许多革命性的发展，其中一些改变了历史进程。第一个固态设备是晶体管（其名称由 "转移电阻 "一词组成）。 通常，人们......
法向英特尔公司披露并滥用其知识产权。IBM 2021年曾宣布，将与英特尔共同推进下一代逻辑与封装技术的研究工作，以加速半导体开发和制造领域的创新。 格芯在一份声明中表示：“IBM可能不公平地获得数亿美元的许可收入和其他福利。”起诉......
半导体生产工艺。 　　当时，据西村康稔表示，为了响应政府政策，丰田、索尼以及其他日本代表私营企业，共同成立了Rapidus公司，该公司将开发尖端半导体。Rapidus将利用IBM的技术制造2纳米新一代逻辑......
出可以驱动外部设备引脚或微控制器其他外围设备的输入。 CLB 本身看起来非常像 FPGA 中的可编程逻辑结构。构成 CLB 的 32 个基本逻辑元件 (BLE) 与第一款 FPGA 中的逻辑......
, 内部框图如下 CLB是由可编程逻辑元素(Primitives)，输入及输出复用开关组成，可以由CPU或者CLA通过寄存器配置； CLB的输入及输出可以与C2000内部的其他控制外设如EPWM......
背面供电选项：下一代逻辑的游戏规则改变者;背面电力传输打破了在硅晶圆正面处理信号和电力传输网络的长期传统。通过背面供电，整个配电网络被移至晶圆的背面。硅通孔 (TSV) 将电......
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，为实现IDM2.0愿景，英特尔还与IBM宣布了一项重要的研究合作计划，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。 值得一提的是，基辛格还重申，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。他透露，通过......
宣布了一项重要的研究合作计划——专注创建下一代逻辑芯片封装技术，该项目旨在加速半导体制造的创新。 最后，Gelsinger宣布，英特尔开发者论坛（Intel Developer Forum）将于2021年......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率; 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑......
以及其他日本代表私营企业，共同成立了Rapidus公司，该公司将开发尖端半导体。Rapidus将利用IBM的技术制造2纳米新一代逻辑半导体，并将启动一个旨在大规模生产这些半导体的联合项目。 　　西村称，日美......
困扰业界的主要因素之一在于 HBM4 需要采用 2048bit 接口，因此 HBM4 的中介层非常复杂且成本高昂。因此，如果能够将内存和逻辑芯片堆叠到一起，这对于经济效益来说是可行的，但这同时又提出了另一个问题：散热。 现代逻辑......
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进一步表示，在一季度，公司还交付了第一台 YieldStar 500。作为下一代光学计量工具，该产品将吞吐量提高 1.5 倍，同时支持下一个叠加和聚焦计量要求代逻辑和存储设备，与之......
层已实现多种通信协议过程。   芯神瞳逻辑系统是一个紧凑、一体化、易于使用的系统，拥有更好的灵活性、耐用性和可移植性。而新基讯选择的是其中的第7代产品，是国微思尔芯基于上一代逻辑系统的基础上进行升级，配合......
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器（如三菱PLCT开头） ◆数据寄存器（如三菱PLCD开头）   PLC软元件（逻辑元件） ·输出继电器（Y） >输出继电器采用八进制编号，有内部触点和外部输出触点（继电器触点、双向可控硅、晶体管等输出元件......
了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅......
CPU：4个64位RV64GC应用内核，1个64位RV64IMAC监视器/启动内核，性能为3.125 CoreMarks/MHz和1.714 DMIPS/MHz。• FPGA：23K逻辑元件（4输入......

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