近日，日本经济产业大臣西村康稔在美国国际战略研究中心(CSIS)发表演说时透出，日本将在半导体领域追加投资150亿美元。同时，日本还将为西部数据和美光在日工厂提供总额超过10亿美元的援助。

　日美寻求半导体等多领域技术合作

　　西村在演说中指出：“首先，我们不能过度依赖其他国家，特别是不能只依赖一个国家，因为我们的工业和生活离不开这些商品和技术。建设经济安全是当务之急。“

　　西村表示，在半导体、生物技术等重要新兴技术领域，日美两国应携手推动全球创新。为此，日美必须以前所未有的规模进行大胆投资。

　　《CHIPS法案》体现了美国在这一问题上的坚定意志，日本政府也在上个月通过了半导体领域的追加预算。西村指出，今后数月，甚至数年，日本将在这一领域投资150亿美元。

　　据了解，为了响应政府政策，丰田、索尼以及其他日本代表私营企业，共同成立了Rapidus公司，该公司将开发尖端半导体。Rapidus将利用IBM的技术制造2纳米新一代逻辑半导体，并将启动一个旨在大规模生产这些半导体的联合项目。

　　西村称，日美将在半导体方面进一步扩大密切合作，同时在生物技术、量子技术、人工智能等关键技术领域也将深化合作。

　　据了解，日本将向合成生物学和生物制造领域投资80亿美元。日本希望通过与生物技术企业蓬勃发展的美国合作，产生协同效应。

　　同时，西村还表示，为了解决恶意行为者滥用关键和新兴技术以及不当转让技术的问题，日本有必要加强在出口管制领域方面需求国际合作。

　　供应多样化成关注焦点

　　除在演说中提及技术合作外，西村还提到供应链具弹性问题。

　　西村称，在半导体领域，在台积电(TSMC)的投资下，一家新的逻辑半导体工厂目前正在日本建设，并将于明年开始运营。此外，他还表示，日本还将为西部数据和美光在日本的工厂提供总额超过10亿美元的援助。

　　他还指出，关键矿产的供应多样化也是一个主要问题，因此日本为私人开发商推出了一个新的支持系统，以大幅降低新资源开采所涉及的高风险。

　　废弃的电脑和其他所谓的电子垃圾不仅含有金、银和铜，还含有稀有金属等关键矿物质。日本拥有先进的资源分类和回收技术，该国打算通过与美国和欧洲的合作，建立一个回收网络。