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“数字化”是大势所趋,企业如何重塑供应链?;未来的供应链以数字化为特征,传统供应链需要数字化转型。期间,整个产业可能要耗费五年、十年、甚至二十年的时间来转变。又因数据量繁复庞杂,大量......
积极预测主要是由于半导体行业的扩张,前沿逻辑节点和3D NAND应用对增长的影响最大。随着未来几年正在进行的扩产项目建成投产,将需要额外的气体供应来满足需求,从而......
供应链紧缩预计会在2024年得到缓解,因为即使需求激增,俄乌冲突仍将继续阻碍供应。 Ajit Manocha表示,尽管未来几年全球将有92座芯片新厂陆投产,以满足激增的半导体需求,但在所有厂房开始启动并运营之前,这种......
货涨价让很多中小型工厂停产、倒闭,但并不会让需求变少。“我坚信市场未来对元器件需求只会越来越多,未来几年的供应还是保持在紧张的状态,除了5G、万物互联、汽车电气化等需求带动外,‘恢复元气’的终端工厂在未来几年的......
发挥Smith智能分销优势,创造灵活的供应链解决方案,立足亚洲服务全球;中国作为亚洲规模最大、品类最丰富的科技制造中心之一,为消费者和企业提供了大量的机遇和选择空间,并促......
增加至10~12个月。 Ajit表示,未来几年全球将有92座芯片新厂陆续上线,满足激增的半导体需求,但直到所有厂房都开始运作前、情况难以改善。他说,许多半导体业者都在扩充产能,有机会让未来两年的供......
与Wolfspeed长期合作,我们进一步加强了英飞凌未来几年的供应链弹性。20多年来,我们一直与Wolfspeed携手合作,为汽车、工业和能源市场带来先进的碳化硅产品,并且......
Hanebeck表示:“由于对碳化硅器件的需求持续增长,我们正在采取多渠道采购战略,以确保在全球范围内获得高质量且稳定长期的150mm和200mm供应。通过与长期合作,我们进一步加强了英飞凌未来几年的供......
日系大厂未来5年产能已售罄!3年内硅晶圆涨势持续...;第二大硅晶圆厂称2026年产能已售罄 当地时间周三(9日),硅晶圆的主要供应商日本Sumco(胜高)发出警告,认为在未来几年......
比例到 2035 年可能增长至 37%。 汽车半导体市场在经历了疫情后的强劲复苏后,未来几年的增长将有所放缓。IDC 预测,未来三年汽车半导体市场的增长率将降至 5% 至 7% 之间。 轻型......
、11-19nm、20-64nm和≥65nm,尽管对较大节点芯片的需求仍将持续,但新晶圆厂仍在计划生产较小节点的芯片。 Cavallaro说:“在未来几年里,尽管我们希望半导体短缺会过去,但这......
靠性依赖的传统工艺被少数原厂掌握,其产能原本有限,扩充产能也很困难,这是造成汽车缺芯局面的原因。在这种情形下,汽车芯片由原来的买方市场变成现在的卖方市场,短期不会改观,但可以预见未来几年将得到缓解。 立功科技董事欧阳旭 疫情......
市场从需求低迷中恢复过来,智能手机市场从2022-2023年的低迷中恢复过来。 SI指出,收入基于汽车半导体的主要供应商在未来几年可能会落后于市场增长。 ......
设备等汽车相关行业预计将消耗大量半导体。尽管2021年第一季度台积电汽车业务收入仅占总收入的4%(智能手机占45%,HPC占35%),但台积电已经将汽车市场列入未来几年的优先项目。 总结: 2021年的......
对碳化硅器件的需求持续增长,我们正在采取多渠道采购战略,以确保在全球范围内获得高质量且稳定长期的150mm和200mm碳化硅晶圆供应。通过与Wolfspeed长期合作,我们进一步加强了英飞凌未来几年的供应链弹性。20多年来,我们......
化的客户群以及他们所服务的终端市场的实力,我们处于有利地位,可以利用未来几年预期的行业增长。尽管我们无法控制近期的市场状况,但我们的团队将继续专注于在市场上的良好执行。”......
中,这些主要参与者重塑了 SiC 生态系统。据 Yole 称,两个主要趋势影响其供应链:晶圆制造和模块封装的垂直整合,以在未来几年获得更多收入。在此背景下,终端系统公司(例如汽车 OEM)正在更快、更灵......
汽车数字座舱域控制器的功率到2030年将翻一番;随着汽车生命周期的延长,汽车原始设备制造商(OEM)需要通过定期的OTA更新来规划未来几年的客户支持。为了实现这一目标,需要......
动力电池产能仅占21.2%,主要来自于欧洲和美国,海外产能目前主要由日韩电池企业贡献。 EVTank预计,随着中国企业大规模在欧美扩产以及欧美本土电池企业和车企的电池产能的逐步释放,未来几年海外动力(储能)电池......
的周期性不平衡。当客户群年复年的杀价钱的时候,回报率下降,原厂的投资意欲当然减少,产能的增长就自然降低。对原厂的职业经理人来说,供过于求或供求......
%。 Source:普冉股份财报截图 普冉半导体表示,下游消费电子和物联网市场需求旺盛,公司在重大客户中的供货占比持续上升,同时,公司视成本上升情况及供求关系,适当调增了产品价格;此外,境外......
麦格纳与欧洲某汽车制造商联合推出新一代前置摄像头模块;• 麦格纳的Gen5系统采用了可扩展的一体式前置摄像头模块,具备远距离感知和侧面检测功能• 未来几年将大量应用于跨地区的各种平台和车型• 预计......
AMD指公司未来2年还会很大成长,芯片供不应求逐渐纾解中;在过去的几年当中,处理器大厂AMD的营收一直是稳健成长。在2020年,AMD营收达到了创纪录的97.63亿美元,而2021年更......
3月。苹果现有协议目前延长两年,预计未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。 报道猜测,苹果同意延长与高通之间的供货协议和专利授权协议,预计与其自研5G调制解调器进展不顺有关。 众所周知,苹果这几年......
很明显是一个‘黑天鹅’事件的疫情,那与其他状况不同,一切都冻结,而且是很难恢复的。” Segars对于当前和与未来的投资可望舒缓供应链严峻情况表示乐观,但是他也谨慎地不抱持过高的期望;“在接下来几年,每周......
都是阻碍整个经济发展的重要因素。反观我们国家经济比较稳健,出口比较强劲,尤其是汽车的出口,在大幅增长。 从社会层面来看,芯片产业链的人才结构,过去几年一直处于结构性的供需失衡。随着国家对芯片产业的重视力度加强,产业蓬勃发展,人才有望在未来几年......
一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮,但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。 半导体业者指出,过去硅晶圆厂亏损累累,不愿新增产能,近几年高阶製程热潮崛起,对硅晶圆规格要求拉高,可提供10、7纳米......
与硅基IGBT芯片和模块,这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上。 近年,在新能源汽车、5G通讯、工控以及大数据等应用的推动下,碳化硅成为业界焦点,吸引......
(单车搭载)数量持续增长,高性能MCU持续供不应求;此外,SiC功率元件作为各家电动汽车性能致胜的一大依赖技术,整车厂们争相绑定未来几年的SiC供应。 为了......
元件作为各家电动汽车性能致胜的一大依赖技术,整车厂们争相绑定未来几年的SiC供应。 为了解决业界目前面临的车用芯片短缺现象,近期英飞凌与联电就MCU方面、宝马与安森美就碳化硅技术上纷纷签订长期合作协议。 1 英飞......
EUV有望在未来几年成为主流。 随着半导体制程工艺演变,工艺推进的成本也越来越高,如今能负担起最新制程研发的基本只剩四家:GlobalFoundries,Intel,三星和台积电。这几......
增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链,但作为未来电力电子技术的重要发展方向,SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势,未来几年......
时代正在积极推进滑板底盘的标准化,并期待与行业合作伙伴共同参与。 除了电动汽车的飞速发展外,储能市场也迎来爆发期,去年整个储能市场的装机量接近动力市场的三分之一,成为新的增长点;预计在接下来几年......
过不断扩产和优化生产效率来巩固其在中的领先地位。公司计划在未来几年内投资数千亿美元用于建设新的制造设施和研发中心,以满足市场对先进芯片的日益增长的需求。这些投资将进一步增强TSMC的竞争优势,并有助于公司在未来几年......
分点。 需求和产能的迅速增长 尽管通信和计算机领域仍是芯片制造商收入的主要来源,但汽车行业对微芯片需求的持续增长对于在未来几年寻找新业务的芯片制造商来说将是一个好消息。 当前,汽车......
对碳化硅器件的需求持续增长,我们正在采取多渠道采购战略,以确保在全球范围内获得高质量且稳定长期的150mm和200mm碳化硅晶圆供应。通过与Wolfspeed长期合作,我们进一步加强了英飞凌未来几年的供......
对碳化硅器件的需求持续增长,我们正在采取多渠道采购战略,以确保在全球范围内获得高质量且稳定长期的150mm和200mm碳化硅晶圆供应。通过与Wolfspeed长期合作,我们进一步加强了英飞凌未来几年的供......
体行业的严重衰退往往会导致公司放缓资本支出,然而资本支出决策背后的因素很复杂。 此外,由于晶圆厂需要几年的时间才能建成,因此公司必须预测未来几年的产能需求。代工厂约占总资本支出的 30%。代工厂必须根据对客户未来几年......
尽快摆脱半导体产业供需严重失衡危机。然而,持续增长的产业投资又引发业界对未来几年时间里,半导体产业供过于求的担忧,已经有厂商担忧,随着未来半年时间的芯片需求逐渐消退,增产带来的“副作用”也将影响到芯片厂商的利润。 比如在Q2......
SSD采购容量将超过45EB,未来几年,AI服务器有望推动SSD需求年增率平均超过60%,而AI SSD需求在整个NAND Flash(闪存)的占比有机会自2024年的5%,上升至2025年的9......
客户进一步加大TLC 4、8TB Enterprise SSD订单需求。根据TrendForce集邦咨询预估,今年AI相关SSD采购容量将超过45EB,未来几年,AI服务器有望推动SSD需求......
,基辛格指出,英伟达过去20年一直在追求高性能计算领域,然后他幸运地得到了AI,一直在坚定追求GPU方面的高性能计算架构。但在他看来,未来几年的AI应该聚焦于:如何使用这些模型、如何去部署模型、如何......
已经计划为提振半导体行业投资520亿美元(约合3313亿元人民币),以吸引台积电、三星电子等半导体巨头到美国设厂。而企业方面,台积电和三星已经制定了高达数千亿美元的投资目标,以在未来几年改善和扩大它们的能力。 本周......
行业玩家为智能机器和虚拟现实小工具的应用开发的几种存储芯片正在游戏硬件中使用。此外,中国和其他亚洲国家对游戏的日益增长的倾向将显着影响未来几年半导体存储器市场的增长。 此外,与其......
下半年需求将反弹,2024年是电子行业的重启之年;过去几年,电子行业在许多方面都表现得不同寻常:整个行业的供应链危机、供应商交货时间创纪录和订单积压,以及客户之间弥漫着绝望的氛围。2024年,行业......
服务器领域不论是出货及平均搭载容量的成长幅度都高于智能手机领域,在未来几年内仍会是DRAM位元产出比重最高的项目。同时,Server DRAM目前具有一定程度的价格弹性,原厂也在去年第三季起大幅下调合约价,因此,TrendForce集邦......
用带动,后续服务器领域不论是出货及平均搭载容量的成长幅度都高于智能手机领域,在未来几年内仍会是DRAM位元产出比重最高的项目。同时,Server DRAM目前具有一定程度的价格弹性,原厂......
2029年的收入 CAGR为 7%,预计到 2029 年将增长至143亿美元,全球传感器出货量为 88 亿个。 在未来几年中,汽车行业预计将在所有四个汽车领域经历巨大变革: 动力......
慧荣科技:PCIe 4.0 SSD未来几年仍是PC市场主流规格;​1月27日,慧荣科技官网公布2021年第四季财报,营收2.64亿美元,达到预期的高标,较上一季营收成长4%,与前......
很高兴加深与 Resonac 的合作,并加强我们两家公司之间的伙伴关系。”Resonac设备解决方案业务部执行顾问 Jiro Ishikawa 表示:“我们很高兴与功率半导体领域的全球领导者英飞凌合作,以满足未来几年......

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正当时:2013年为公司中国市场开拓年 随着LED灯管、LED球泡灯等替换型产品的性价比日益凸显,国内节能政策支持的效应逐步爆发,未来几年,国内市场必将迎来灯具更换的高潮; 我公司,正在聚焦更多资源,寻求