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突破！西安高校团队从 8 英寸硅片制备出氧化镓外延片~(2023-03-17)
镓(Ga2O3)是金属镓最稳定的氧化物，是制造半导体器件的重要材料，是国际半导体产业普遍关注的第四代材料。
作为一种宽禁带半导体材料，其导电性能和发光特性长期以来是半导体产业关注的重点，在光......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三代化合物半导体的主要材料......
美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围(2024-10-24 14:05)
等。半导体的主要材料硅也是太阳能光伏电池的重要组成部分。
通过本地生产半导体，可以确保在全球地缘政治冲突加剧的背景下，关键部件的持续供应，从而促进经济发展。根据白宫声明，该法......
美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围(2024-10-25 13:55)
等。半导体的主要材料硅也是太阳能光伏电池的重要组成部分。
通过本地生产半导体，可以确保在全球地缘政治冲突加剧的背景下，关键部件的持续供应，从而促进经济发展。根据白宫声明，该法......
国际著名半导体公司英飞凌签约国产碳化硅材料供应商(2023-05-03)
立，成立之初的主要技术源自中科院物理研究所，主要产业化支持资金来源于新疆天富集团。近年来，伴随着“双碳”建设的深入实施以及国家对第三代半导体的大力支持，以新能源汽车、光伏风电、储能设施、轨道交通、5G通讯等为主要......
与中国的竞争与依赖，韩国动力电池产业深度解读(2023-05-29)
将引领电动汽车生态系统的发展方向。他说："世界上没有任何一个国家像韩国一样拥有如此完备的未来交通制造生态系统。”
”制造半导体的三星电子好比是自动驾驶汽车的'大脑'；现代汽车制造机身，好比......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
、晶圆制造材料销售额（亿美元）
2、从2013 年全球半导体晶圆材料市场规模可以看出，硅片占最大比重，约35%。硅片作为晶圆的主要材料，下游......
总投资10亿元，汉京半导体产业基地项目开工(2024-03-20)
显示，汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位1000个以上。项目主要生产集成电路产业专用材料......
印度半导体市场现状(2022-11-29)
险、耗时长、技术发展快，需要大量和持续的投入。
用于制造半导体的主要矿物是硅、锗、金属、砷化镓。除了硅和金属，锗和砷化镓在印度很少见。全球的硅有50%以上已经被日本企业垄断。日本在半导体产业原材料......
原位拉曼系统--实时监测半导体薄膜生长全过程(2023-08-31)
”方式，而是“In-Situ”方式。从形成薄膜到完成，可以分析整个过程的机制。制造半导体薄膜材料的企业、制造工艺设备的企业、三星电子或SK海力士等制造半导体的企业都可以派上用场。
首席......
功率器件市场，中国是扩张主力(2023-08-29)
将看到它占据更大的市场份额。
如今，中国是电力元件的主要买家，其次是亚太地区和欧洲。以前在半导体制造领域不太活跃的新增长领域出现了，主要公司正在投资向除中国以外的亚洲供应，例如马来西亚、越南......
半导体相关厂商，获23亿补贴！(2024-10-26)
厂将使HSC扩大制造半导体芯片所需的超纯多晶硅的产量，而这些半导体芯片用于制造各种各样的产品，包括汽车、手机、洗衣机、医疗设备、农业设备、太阳能电池板和国防技术。
资料显示，多晶硅是光伏和半导体产业的核心上游原材料......
开拓环境新时代并为未来铁路提供支持的电容器(2022-02-11)
率电容器的产品营销总监，他描述了 的未来前景。“由于 ModCap 不仅适用于铁路，还是可再生能源系统及中低压工业设备中逆变器的理想元件，因此我们预计市场对 ModCap 的需求会在未来进一步增长。当前，功率半导体的主要材料......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
拓展了人类对光谱的利用范围。
在光电子领域，锑化物材料体系有希望成为未来红外成像系统的主要材料体系。据中科院半导体研究所教授牛智川介绍，传统红外光电材料由于均匀性不足、基片面积小、良率......
ABF载板产能紧张，味之素拟投资1.8亿美元建厂(2023-04-20)
在几年内做出决定。
味之素所掌握的ABF（Ajinomoto Build-Up Film，中文名：味之素堆积膜）是用于制造高性能半导体的重要绝缘材料。ABF载板是IC......
氮化镓射频器件市场规模2028年有望增至27亿美元(2023-07-27)
将份额从2021年的5%提高到2022年的9%。
在国防领域，碳化硅基氮化镓已成为雷达、电子战和国防通信应用的主要材料。美国的雷神公司、诺斯......
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！(2023-03-08)
生长速度更快且具重复性，这标志着台湾地区第三代半导体碳化硅向前推进的进程。
碳化硅作为第三代半导体的代表，具有耐高压、耐高温、高频、低损耗等优势，是制备大功率电力电子器件以及微波射频器件的基础性材料......
拓宽半导体产业布局 江丰电子拟出资600万元参设芯丰精密(2021-08-21)
；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造等。
以下为芯丰精密的股权结构：
图片来源：江丰电子公告截图
江丰电子在公告中表示，芯丰精密的设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料......
半导体贵族砷化镓，蠢蠢欲动(2024-09-29)
激光雷达及传感器件产业化项目，引进激光雷达、半导体激光器、光收发器件等自动化生产、检测及辅助系统等设备，主要产品为激光雷达及传感器件，项目预计今年6月底开工建设，建设期18个月。而砷化镓正是可以制造出高效的激光发射器的重要材料......
国产大硅片的机遇和挑战(2023-01-02)
技术里，几乎50%的元素都会进入到我们半导体产业。而制造业中的材料，有三分之一的成本是来自大硅片，是半导体制造业中占比最高的原材料，90%以上的芯片和传感器都是基于半导体......
需求激增，Q2全球硅晶圆出货面积再攀新高！(2021-08-03)
的最新一季晶圆产业分析报告。
据了解，硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通信、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸(1~12英寸/吋)，半导体元件或芯片多半以此为制造基底材料......
11亿美元！北约重点加码人工智能、半导体等技术(2024-06-19)
家利用太空条件（例如微重力和真空条件）在轨道上制造半导体的公司
北约创新基金于2022年夏天推出，承诺投资于可增强其防御能力的技术，该基金得到了北约32个成员国中的24个国家的支持，其中......
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装(2024-02-29)
的国内能力，这是制造半导体的关键技术。CHIPS for America计划在多种技术上投资约3亿美元，范围涵盖基于半导体的技术到玻璃和有机材料。这是CHIPS......
代工需求强劲，Q1全球硅晶圆出货面积创历史新高(2021-05-20)
出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。
硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的组件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸(1吋到12吋)，半导体组件或“芯片”多半以此为制造基底材料......
Navitas 在 GaN 半导体领域的设计之旅(2023-02-17)
解决方案。
Navitas Semiconductor 企业营销副总裁 Stephen Oliver在公司展位与EDN交谈时进一步阐述了 GaN
器件的这一关键设计前提。他说，GaN
一直是帮助制造快速高效半导体的重要材料......
环球晶并购世创获准，将成全球第二大硅晶圆制造商！(2021-02-10)
Chemical）。
晶圆是用于制造电脑、智能手机和汽车芯片的必要材料，且全球半导体需求正自疫情冲击后出现谷底反弹，车用芯片供应自去年Q3季度起就有了短缺信号。环球晶圆董事长徐秀兰早前也表示，目前6吋、8吋与......
斥资11亿美元！中芯国际向美日供应商采购半导体设备(2020-03-04)
公司的母公司为泛林集团。泛林（Lam Research）和应用材料齐名，是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。
有分析指出，近期中芯国际频繁购置设备的举动不难看出，“继续扩大产能”才是......
多家晶圆厂已加码SiC供应(2021-09-26)
司，专注于SiC晶圆制造多年。
图2：SiC晶圆可说是打造电动车和工业电源的功率半导体之重要材料。（数据源：Infineon Technologies）
另一家欧洲芯片制造......
SiC 半导体功率器件对能源效率的重要性(2023-02-16)
SiC 半导体功率器件对能源效率的重要性;
电力电子新技术的发展已将工业市场引向其他资源以优化能源效率。硅和锗是当今用于生产半导体的两种主要材料。损耗......
总投资10亿元 济宁立国5G新材料和智能设备产业基地项目开工(2021-10-09)
一体实验中心、职工生活配套设施等。
济宁运河经济开发区消息称，该项目产业定位为半导体、集成电路、5G通讯新材料等业态，重点承接深圳、东莞等珠三角、长三角地区的信息技术产业转移，打造半导体封装和智能设备制造......
富士康与印度半导体合作破裂！(2023-07-12)
生产，这些产品包括电动汽车等产品。
据悉，莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，莫迪的 “印度制造”
计划未来十年成为全球半导体制造的主要中心......富士康的操作显然对印度吸引外资在当地制造......
零的突破！ENTEGRIS 成为首家在中国制造的半导体特殊材料公司(2017-08-16)
零的突破！ENTEGRIS 成为首家在中国制造的半导体特殊材料公司; 据Semi的报告显示，目前我国的半导体设备和材料市场只能满足市场需求的1%，大部分的高端用气体和液体都依赖于进口。而电子气体又是极为重要的一种电子材料......
台积电曝EUV主要机台没受损 美媒示警：强震后面临考验(2024-04-04)
部的震央距离相对较远，这次台积电新竹、龙潭和竹南等科学园区的最大震度为5级 ，台中和台南科学园区的最大震度4级。
虽然台积电工厂建筑物完好无损，但用于制造半导体的设备和材料非常精密，也可能出现不太明显的损坏。报导......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
检测等各个方面都有着深入的研究和开发，是一家集研发、制造、销售及服务为一体的国家级高新技术企业，是我国主要的半导体器件硅单晶材料供应商之一。其主要产品为3-8英寸半导体级硅单晶锭、研磨片及抛光片，应用于集成电路、分立器件、敏感......
欧洲半导体大厂或将助力，印度晶圆制造迎新进展(2023-02-06)
欧洲半导体大厂或将助力，印度晶圆制造迎新进展;近期，印度媒体报道，鸿海与印度大型跨国集团Vedanta规划牵线欧洲芯片大厂意法半导体（STM）成为合作伙伴，参与在印度制造半导体芯片的计划，相关......
基于零维材料的光电探测器原子结构(2023-04-07)
探测器大多采用以下三种工作机理：光导效应、光栅压效应和光伏效应。与经典的半导体材料相比，二维材料易于调控，主要表现在四个方面：（1）能够实现应力调控。（2）带隙可调。（3）栅压可调。（4）掺杂可调控。
三种......
SEMI：2016、2017 与 2018 年全球晶圆出货量将持续上扬(2016-10-18)
）。（Source：SEMI，2016 年 10 月）
* 以上出货数据仅限半导体应用领域，不含太阳能相关应用
硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说，都是......
传SK海力士材料供应商SK Trichem的前驱品质出现问题(2023-02-21)
被迫暂停运作。
据悉，High-K材料是制造半导体用的高纯度前驱物，以原子级的厚度沉积在DRAM电容上。电容是DRAM的重要组成部分，可以决定DRAM的效能，因此High-K材料的品质至关重要。
根据......
台版“芯片禁令”出炉：含14nm以下制程，泄密最高判12年！(2023-12-07)
台版“芯片禁令”出炉：含14nm以下制程，泄密最高判12年！;
众所周知，中国台湾地区一直是全球半导体制造的主力军。根据台湾半导体协会（TSIA）最新发布的数据显示，2023年第三季度，台湾......
英特尔将调涨多种芯片价格，部分产品涨幅或达10%-20%(2022-07-18)
公司已经开始通知下游消费者这些变化。
放眼整个半导体行业，过去几个月里有关涨价的消息就没有停过：代工巨头台积电告知客户2023年仍将出现“个位数百分比”涨价；重要材料供应商信越化学、SUMCO也将......
半导体制造工艺——挑战与机遇(2024-01-12)
促使行业可以持续发展和壮大。
概述
▲ 半导体晶圆制造的主要过程: 1）晶圆制备 2）图案转移 3）材质掺杂 4）沉积 5）蚀刻 6）封装
制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。
第一步：晶圆制备
选择硅晶片作为半导体工艺的起始材料......
特斯拉Model3搭载SiC，宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-01)
引了全球汽车厂商的目光。搭载SiC芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。
目前，业内普遍认为以SiC为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料......
特斯拉 Model3 搭载 SiC，宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-02)
量产应用，这吸引了全球汽车厂商的目光。搭载 SiC 芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。
目前，业内普遍认为以 SiC 为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料......
欧洲掀起半导体设厂风潮，当地相关材料供应或将吃紧(2022-11-29)
相关化学品供应商而言，建立新厂能更快速制造半导体化学品。Techcet 资深总监 Dan Tracy 认为，若市场条件允许，以及共同投资等资金补助到位，欧洲化学品供应商可望考虑投资设厂，建立......
印度 Vedanta-Foxconn 与意法半导体的晶圆厂谈判受阻(2023-04-13)
部门的技术合作伙伴，因为该合资公司双方在半导体领域均没有必要的经验，因此需要一个拥有技术和制造诀窍的第三方合作伙伴。
根据知情人士透露，本次谈判受阻的主要问题在于意法半导体......
誓要重振半导体！8家日企狂投5万亿日元(2024-07-09)
足智能手机摄像头和自动驾驶等领域的需求。
东芝和罗姆将共同投资约3800亿日元，而三菱电机则计划到2026年将碳化硅(SiC)功率半导体的产能提高到2022年的5倍。
日本财务省的统计数据显示，2022年度制造半导体......
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡(2023-06-21)
共服务平台，建立院士工作站，挂牌“同济大学人工晶体研究院”等项目内容。
氧化镓是提升集成电路产业市场竞争力、实现产业跨越式技术进步的重要材料，正在逐渐成为半导体材料界一颗冉冉升起的新星，市场......
美媒爆料：德国可能会限制向中国出口半导体生产所需关键化学品(2023-04-28)
美媒爆料：德国可能会限制向中国出口半导体生产所需关键化学品;据彭博社4月27日报道，德国可能会限制向中国出口用于制造半导体的化学品。
报道援引知情人士的话称，关于此事的讨论仍处于早期阶段，“但参......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05)
再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。
玻璃基板的相对优势
在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05 10:13)
实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。玻璃基板的相对优势在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机......
相关企业
;深圳市安晶半导体有限公司;;安晶半导体创建于一九九八年，是一家专业制造半导体IC及分立器件的民营高科技企业，。由潍坊安晶电子有限公司、深圳市安晶半导体电子有限公司组成公司现拥用两条TO－92三极
;扬州赛米电子科技发展有限公司;;我公司半导体事业部专业从事制造半导体器件产品,主要产品有：肖特基芯片；单、双向可控硅；大功率晶闸管、整流管、模块系列产品。贸易部主要代理经营二极管、桥堆、CL
;香港奥创物资有限公司;;我公司专门制造半导体元件，如二极管，晶体管和集成电路。希望与你建立业务关系。
;韩国OKINS电子株式会社苏州代表处;;OKINS电子作为生产半导体测试用部品和制造半导体领域附属品的企业，始终坚持开发与制作 Test Socket 和 Burn-in Socket 并成为了半导体
;深圳安晶;;安晶半导体创建于一九九八年，是一家专业制造半导体IC及分立器件的民营高科技企业，。由潍坊安晶电子有限公司、深圳市安晶半导体电子有限公司组成公司现拥用两条TO－92三极
;深圳市瑞吉讯科技有限公司;;公司是专业研发生产电子设备企业，主要以设备技术研发、市场销售为主业，不断推出高水平科技含量的LED自动化生产线等产品。 深圳市瑞吉讯科技有限公司是一家专业设计制造半导体
们的产品遥处于国内乃至国际先进水平。公司以长期积累的技术经验及精益求精的品质追求为客户提供全系列的LED产品及服务。我公司采用的材料均为同类产品中的最优质量，主要材料均来自世界优秀厂商，全部材料
于固晶、焊线、灌胶、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备（邦定机）所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效
、分光、键合、粘片、塑封等诸多工序中。根据产品型号设计制造半导体自动焊接设备(邦定机)所用铝质料盒, 适用于半导体后道工序生产,为引线框中间传递工具,具有方便,快捷,安全,高效率的特点.加工精细,耐用
、台湾进口和部分国产半导体设备；所用主材料主要是从日本、台湾进口和部分国产物料；公司所生产半导体芯片产品主要应用在汽车电子、照明、电源、显示器、IGBT模块等领域。 杰利半导体有限公司制造