资讯
澜起科技荣获中国芯“年度重大创新突破产品”奖(2023-02-23)
产品征集活动共有227家企业、334款产品申报，申请数量创历史新高。其中，“年度重大创新突破产品”的竞争尤为激烈，共有38款产品参选。经过专家评审，包括“澜起科技高性能DDR5内存接口芯片”在内的4款芯片最......
各种投影显示技术有哪些特点(2024-02-26)
)。
HTPS液晶芯片最大的特性在于持续高温工作的稳定性，这位投影机产品提高整机寿命、提升产品亮度提供了基础技术平台。同时，这一技术的产品还具有色彩还原准确、视觉感舒适的等特点。目前，该技......
LCoS AR-HUD丨瀚思通确认申报2024金辑奖(2024-07-03)
，把各种元素加以融合，重新设计了整个交互界面，整体效果，视觉体验性极佳。
未来前景：
瀚思通最新一代LCoS AR-HUD拥有业界最高分辨率，各项性能指标行业领先，为用......
挑战国际大厂，这颗国产自主研发LCOS芯片凭什么？(2023-01-01)
挑战国际大厂，这颗国产自主研发LCOS芯片凭什么？;
11月20日，上海慧新辰实业有限公司在上海举办与深创投投资签约仪式暨新品发布会，发布......
盖世汽车研究院：车载HUD技术迭代持续升级(2023-12-14)
于普通HUD多出了AR-creater的部分，结合ADAS信息，通过AR技术叠加到现实路面，目前刚步入量产阶段。
从投影技术来看，PGU投影技术有TFT-LCD、DLP、LCoS、MEMS-LBS四种......
汽车智能化浪潮中 芯鼎微LCoS车载显示技术为何不可或缺？(2024-06-14)
在汽车产业向更高级别智能化发展过程中不可或缺的力量。
芯鼎微及其母公司具有二十多年的LCOS研发、生产及销售经验，于2020年落户中山，拥有完整的自主知识产权体系及自主研发能力。技术覆盖了芯片......
瀚思通LCoS AR-HUD 2.0- 增强现实抬头显示仪(2023-08-28)
瀚思通LCoS AR-HUD 2.0- 增强现实抬头显示仪;
技术描述：
本产品是目前技术最先进的一款AR-HUD，基于国产芯驰的X9HP平台开发，采用1920x1080分辨率的LCOS，通过......
“进击的”车载投影显示，为什么说国产LCOS是新解法？(2024-05-29)
长远的发展潜力，堪称当下车载投影显示的不二之选。
前面提到了国内厂商在布局LCOS技术方面表现积极，也取得不俗的成绩和进展，其中，芯鼎微就是这一领域的代表企业。
芯鼎微是国内专业的光电半导体芯片公司，同时......
本土企业“超车”，AR-HUD涌入20万元以内车市(2023-09-21)
度等产品参数，且业内预测，其售价约在2000-3000元左右。
而如前文所说，DLP核心DMD芯片受限于TI，LCD技术主导仍在索尼和爱普生，LCoS芯片同样主要由索尼和JVC掌握，本土企业想要实现国产突破......
助力VR/AR显示技术革新，歌尔光学携多款全新光学方案参展CES(2024-01-11)
导的行业内体积最小光机。该光机采用了行业最新0.23英寸LCoS方案，具备1560x1200的高分辨率，可适配46°大FOV光波导（可升级至53°FOV)，并通过偏振折叠光路设计将体积压缩到约1cc、重量约3g......
LG显示：OLEDoS最可能应用于VR设备，LEDoS有望成AR主流技术(2023-07-24)
相同的技术。
他解释说，苹果最新推出的Vision Pro虽然被称为MR设备，但实际上是一款使用透明眼镜的VR设备。并提到
，LCoS和数......
豪威集团发布用于下一代智能AR/XR/MR眼镜的单芯片LCOS面板(2024-01-16)
豪威集团发布用于下一代智能AR/XR/MR眼镜的单芯片LCOS面板;
【导读】豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布了新品OP03050......
豪威集团发布单芯片 LCOS 面板 OP03050，用于下一代智能 AR / XR / MR 眼镜;1 月 11 日消息，豪威集团今日在 CES 2024 展会发布了新品 OP03050。这是......
洛图科技：国产芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技术方案(2024-03-04)
洛图科技：国产芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技术方案;IT之家 3 月 4 日消息，洛图科技今天发布 2024 年中国智能投影线上市场分析报告，其中......
可穿戴设备撬动传感器蓝海，市场何时爆发？(2019-11-29)
穿戴设备微显示器领域中，主要的技术瓶颈包括芯片尺寸、功耗、亮度以及对比度等。为了能提供更专业的产品和解决方案，用于消费品级产品大量供货，豪威科技一直致力于LCOS技术的量产化：“2017年，在上海松江建成了全球首条12英寸......
解析HUD显示的技术原理(2024-08-26)
技术结构简洁、体积小，色彩表现更佳。不过，这一技术还不成熟，关键器件如激光光源、MEMS芯片等还需要更多的验证以确保其满足车规要求，另外还存在如亮度、散斑等问题需要进一步解决。
图6 MEMS原理图
Lcos......
如何掌握芯片产业发展主动权？倪光南：可适当聚焦RISC-V架构(2021-12-21)
并存，比如飞腾、华为。不过，长远来看，主流CPU架构x86和Arm 架构仍有很强的垄断性，而且是被国外公司垄断。由此可见，多种CPU架构并存难以取得竞争优势，芯片最......
豪威集团发布首款用于下一代AR/XR/MR眼镜的全集成、低功耗、单芯片LCOS面板(2023-06-02 14:30)
豪威集团发布首款用于下一代AR/XR/MR眼镜的全集成、低功耗、单芯片LCOS面板;全新的OP03011 LCOS面板将阵列和帧缓冲器集成到重量轻、功耗低的超紧凑单芯片解决方案中，可满......
AR-HUD渗透率达26%，自主强势领跑(2024-09-04)
随着智能汽车赛道内卷持续加剧，与此同时AR-HUD核心技术不断取得新突破，市场下沉趋势亦十分明显，目前已经下探至20万以下车型。
具体来看，上半年乘用车市场AR-HUD标配规模累计达35.9万套，而2023年同......
应用材料公司推出全新Ioniq™ PVD系统助力解决二维微缩下布线电阻难题(2022-05-27)
大幅降低电阻，突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。
Endura® Ioniq™ PVD系统是应用材料公司在解决二维微缩布线电阻难题方面所取得的最新突破。Ioniq系统是一种集成材料解决方案™......
2024北京车展黑科技，AI智能架构、AR车门开关让人眼前一亮(2024-05-11)
2024北京车展黑科技，AI智能架构、AR车门开关让人眼前一亮;北京车展作为国内四大A级车展之一，一直是国内外汽车厂家和零部件制造商用来展示新产品、新技术的重要平台。在今年北京国际车展上，新老玩家们纷纷掏出自己的看家本领和最新......
HUD研究：AR-HUD上演“技术争霸”，谁将摘得量产桂冠？(2023-08-15)
按照成像方式可分为TFT、DLP、LCoS，以及基于MEMS技术的LBS 四种技术。究竟哪一种技术更适合规模应用，一直未有定论。
TFT技术成熟且具成本优势，是当前主流方案，已应用在大众、奥迪、吉利......
豪威发布首款用于下一代AR/XR/MR眼镜的全集成、低功耗、单芯片LCOS面板(2023-06-02)
豪威发布首款用于下一代AR/XR/MR眼镜的全集成、低功耗、单芯片LCOS面板;
【导读】豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日......
盖世汽车研究院：AR-HUD加速上车推动人机交互创新发展(2024-07-02)
、双焦面、斜投影、光波导等技术，产品力向与车内多系统全面联动方向提升；华为乾崑XHUD 2.0增强现实抬头显示系统搭载自研车规级LCoS芯片、自研车规级成像模组以及AR构图引擎，在导......
闪存领域新突破，至讯创新重磅展出19nm 2D SLC NAND产品(2023-07-11)
闪存领域新突破，至讯创新重磅展出19nm 2D SLC NAND产品;在7月11日慕尼黑上海电子展上，至讯创新科技（无锡）有限公司展出了基于19nm 2D SLC NAND闪存的全新量产产品，带来了存储行业在二维闪存芯片领域的最新突破......
直接叫板马斯克，中国脑机接口技术新突破！(2024-02-29)
缩侧索硬化等神经功能障碍患者提供全新的康复治疗方向。
可以看到，在Neuralink公司创始人公布了脑机接口的最新进展后，中国团队也火速跟进，宣布了在脑机接口领域的最新突破。尽管目前国内诞生了一大批企业，但在芯片......
亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖(2023-04-26)
亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖;
2023年4月26日，中国苏州 –昨日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片......
华为参展2024 MWC上海：展示业内首个通信大模型最新突破(2024-06-24)
华为参展2024 MWC上海：展示业内首个通信大模型最新突破;
6月24日消息，2024 MWC上海(世界移动通信大会)将于6月26日在上海新国际博览中心开幕，已确......
DigiLens Inc.宣布与豪威集团合作，持续推进扩展现实和成像技术(2023-02-22)
年来，DigiLens公司一直在推动领先的XR技术，而豪威集团致力于开发创新、前瞻性的解决方案，助力客户占据LCOS显示和成像技术的领先地位。未来，我们很高兴能继续与豪威集团开展合作，开发......
AR-HUD带来挑战有哪些？(2023-09-06)
TFT路线的光机占总成本的30%左右，LCoS路线的光机占总成本的40%左右，DLP路线的光机占总成本的50%以上。
从芯片看，DLP的DMD芯片为德州仪器独家供应，价格更贵，TFT和LCoS包括......
澳大利亚科学家领导的国际团队研制出首款自校准可编程光子芯片(2022-07-12)
多数据能更快移动。
研究人员表示，这一最新突破有望加速人工智能的发展，并应用于多个现实领域，如能够及时解读周围环境的更安全的无人驾驶汽车、能更快速地诊断病情的人工智能，以及更小的光子网络交换机等。
封面......
韦尔股份：车载CIS将迎来量价齐升的机遇(2022-03-16)
化的趋势下，公司将迎来巨大的商业机会。
新推出5000万到2亿高阶像素产品
据了解，韦尔股份的CMOS图像传感器、Camera Cube Chip、LCOS、触控芯片、电源IC等产......
针对高分辨率应用的反射式LCOS先进空间光调制器(2023-06-02)
针对高分辨率应用的反射式LCOS先进空间光调制器;
【导读】空间光调制器一般是二维相位调制设备，通过对某λ波长的光信号进行二维相位操作，形成全息影像，光束的偏转，光束......
阿里平头哥发布自研云芯片倚天710，性能超越业界标杆20%(2021-10-19)
%以上。
云是高性能服务器芯片最大的应用场景。倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计，将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合，最终实现了性能和能效比的突破。目前，阿里......
工信部：持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破(2023-12-26)
工信部：持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破;据新华社报道，工业和信息化部信息通信发展司司长谢存表示，我国已建成全球规模最大、技术领先的5G网络，供给能力不断增强；创新技术持续突破，5G标准......
对于AR头显，LCoS硅基液晶比LEDoS硅基LED更有优势(2023-07-05)
对于AR头显，LCoS硅基液晶比LEDoS硅基LED更有优势;
【导读】据韩媒TheElec 7月3日报道，韩国集成电路研究院Raontech CEO Brian Kim表示，对于AR增强......
7nm！首款国产7nm智能座舱芯片量产、上车；撕开国外垄断的一道口子，但还不够！(2024-08-12)
亿颗晶体管，采用了车规级芯片最先进的7纳米工艺制程。目前在吉利旗下领克03、领克05、领克08等多款车型上应用；同时2024年8月3日，吉利宣布其最新发布的银河E5也将7nm智能座舱芯片“龙鹰......
真假突破(2022-12-29)
真假突破;
7纳米芯片首批出货自然可喜可贺，不过网上一篇神文让人大开眼界，该文称嘉楠耘智的7纳米芯片最先量是全面的突破、胜利的反击，“这意味着中国芯片全面突破欧美封锁，这是中国芯片......
三星推全球首款支持6CA技术的基带芯片：下载峰值1.2Gbps(2017-08-01)
配备到下一代Exynos系列处理器中。三星表示，今年早些时候发布的Exynos 9处理器整合了LTE Cat.16级别的基带芯片，这是行业内首款支持5CA的芯片，能够实现峰值1Gbps的下载速率。这次最新发布的基带芯片最......
矽昌通信Wi－Fi 6 AP芯片亮相MWC 共建自主可控无线Wi－Fi数智产业链(2023-06-28 10:50)
作为全球移动通信领域的领导者,拥有着全球最大的无线Wi-Fi市场,矽昌Wi-Fi 6 AX3000 AP芯片方案的推出,加速了本土Wi-Fi技术创新突破,填补了Wi-Fi 6 AP芯片供应空白,不仅......
矽昌通信Wi-Fi 6 AP芯片亮相MWC 共建自主可控无线Wi-Fi数智产业链(2023-06-28)
-Fi等多设备接入场景下的无线连接需求。
中国作为全球移动通信领域的领导者,拥有着全球最大的无线Wi-Fi市场,矽昌Wi-Fi 6 AX3000 AP芯片方案的推出,加速了本土Wi-Fi技术创新突破......
从XR光学到车载HUD：歌尔光学CIOE 2024勾勒智能视界新蓝图(2024-09-13)
Micro-LED+树脂衍射光波导模组，入眼亮度达5000nits
当然，不只LCoS技术，歌尔光学在本次活动上也带来一款基于单绿色Micro-LED+树脂衍射光波导的可量产解决方案。光机采用JBD最新......
从XR光学到车载HUD：歌尔光学CIOE 2024勾勒智能视界新蓝图(2024-09-14 08:40)
衍射光波导模组，入眼亮度达5000nits当然，不只LCoS技术，歌尔光学在本次活动上也带来一款基于单绿色Micro-LED+树脂衍射光波导的可量产解决方案。光机采用JBD最新封装技术面板，结合......
AI芯片带动，SK海力士今年股价大涨近六成(2023-08-28)
AI芯片带动，SK海力士今年股价大涨近六成;
【导读】英伟达的H100芯片是当前AI狂潮的核心，但这款处理器少不了搭配使用特殊存储晶芯片来推动秒速的计算，而SK海力士正是英伟达顶级AI处理器芯片最新......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态(2024-05-20)
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要
TSS 2024定档6.19
晶圆代工消息不断
五家企业IPO迎来最新进展
中国芯片新进展
存储......
国际新突破：新型光子芯片能算出光的最佳形状(2023-12-01)
国际新突破：新型光子芯片能算出光的最佳形状;来自意大利米兰理工大学与比萨圣安娜大学、英国格拉斯哥大学和美国斯坦福大学的科学家，携手开发出一款新型光子芯片，可计算出光的最佳形状，从而......
彭博：苹果将推出下一代Mac芯片，目标是性能超越英特尔(2020-12-08)
工程师正在打造M1定制芯片的几款后续产品，如果它们的表现达到预期，将大大超过运行英特尔芯片最新电脑的性能。
知情者表示，该公司的下一批芯片计划最早在春季和秋季发布，计划将其用于MacBookPro的升......
苹果M2 Ultra芯片现身Geekbench数据库 频率3.68GHz(2023-06-05)
Max 芯片，该芯片拥有 12 核心的 CPU 和 30 核心的 GPU，支持最高 96GB 的内存。新机还提供搭载 M2 Ultra 芯片的配置版本。
彭博社表示，M2 Ultra 芯片最......
彤程新材：光刻胶产品线取得新突破(2024-04-30)
彤程新材：光刻胶产品线取得新突破;4月30日，彤程新材宣布，ArF光刻胶已实现批量出货。这意味着，公司在光刻胶产品线上又取得了新突破。
资料显示，彤程新材主要从事新材料的研发、生产、销售......
基于ARMv9架构，平头哥自研“倚天710”首次公开亮相(2021-10-20)
阿里云“一云多芯”和“做深基础”的商业策略，这款芯片将用于满足客户多样性的计算需求。未来，阿里云将继续与英特尔、英伟达、AMD、Arm等合作伙伴保持密切合作。
《人民日报》评论，“倚天710”代表中国企业在高端芯片上的新突破......
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，IEC各国安规。公司本着“创新突破，诚恳诚信，永续经营”的理念为广大客户服务，已通过ISO9001,ISO14001认证，产品行销世界各地电脑，通讯，家用电器，电子，仪器及电机等行业。
：48； 最小BGA PIN 间距：0.5mm 最高速信号：3.125G 差分信号最大BGA管脚数：1428个芯片最高主频：双内核主频 1GHZ 设计领域：无线通讯设备：如 无线基站；光网络传输设备：如
低等特点，是车载DVD，数码相框，移动电视，便携DVD，LCD图像处理主芯片最好的选择，我司提供技术资料，提供原装正品MStar系列芯片。 公司秉承“诚信为本，客户至上”的经营理念，努力
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品质衍生清华紫光电子的三大优势：基于对产品的卓越品质的信心，突破行业一年质保的惯例，郑重承诺三年免费质保，并将竭诚为用户提供完善的系统配套及产品售后服务；所有DMD芯片、GUCS幕、反射镜等核心部件全部进口，不选
;广州进鼎光电显示信息服务有限公司;;是全球最大的液晶产业门户网站，汇聚全球FPD（FlatPanelDisplay）产业最新产品、资讯、技术、统计、分析及研究资料，帮助企业了解国际市场动态，制定