3月15日，韦尔股份发布关于接待机构调研情况的公告。根据公告，韦尔股份日前通过电话会议的形式接受了20多家机构集中调研，主要针对车载CIS业务、手机CIS布局、TDDI产品等重点业务发展进行交流。

图片来源：韦尔股份公告截图

据此前公告，目前，韦尔股份已经形成图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务协同发展的半导体设计业务体系。公司是全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，随着近年来并购整合效果的充分体现，公司产品定义能力及研发能力得到了快速提升。

车载CIS将迎来量价齐升

公告显示，韦尔股份在车载领域研发投入已超十六年，产品覆盖从VGA到800万像素区间，能满足产品应用领域从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360度全景成像、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）等领域。

据披露，在合作客户方面，韦尔股份产品品质获得了国内外诸多汽车品牌的认可，公司与国内外厂商均有着很深度的合作，并已在较多车型方案上获得方案导入。近两年来，韦尔股份在原有的欧美系主流汽车品牌合作基础上，大量的导入到了国内传统汽车品牌及造车新势力的方案中，这也将为该公司带来新的收入及利润增长点。同时，韦尔股份也在日韩等车企上有着方案导入的突破。

韦尔股份表示，对公司来说，不久的将来，汽车会成为手机之后第二大业务市场。当前，全球智能汽车产业正处在高速发展的时期，随着自动驾驶等级的不断提升，单车使用的CIS数量从原先的1~2颗提升至10余颗，公司车载CIS将迎来量价齐升的机会。

同时，围绕汽车市场，韦尔股份还在MCU、LVDS、LCOS、电源IC、MOS、驱动等领域持续加大了研发投入，将会在近一两年陆续导入汽车市场，为客户提供整体解决方案。韦尔股份认为，在汽车电子化、智能化的趋势下，公司将迎来巨大的商业机会。

新推出5000万到2亿高阶像素产品

据了解，韦尔股份的CMOS图像传感器、Camera Cube Chip、LCOS、触控芯片、电源IC等产品均可已运用在AR/VR领域，单机可提供的价值量持续提升。

在手机CIS方面，韦尔股份称，公司在不同价格区间的安卓智能手机上都有着不错的市场份额，而且高阶像素的产品占公司手机CIS的营业收入占比持续提升。在具体产品型号上，公司已成功新推出了不同像素尺寸的5000万到2亿像素的产品用于满足不同价格区间的智能手机应用需求。

韦尔股份表示，公司会持续加大高阶像素产品的研发投入，除此之外，公司在基于事件的图像传感器（EVS）、超光谱图像传感器领域等实现更高产品性能的方向加大研发投入。公司是全球首家突破0.56微米像素尺寸技术节点的公司，在未来的产品上将为客户提供更高性能及性价比的解决方案。

TDDI产品已陆续量产

TDDI是韦尔股份触控显示产品的重要分支，2021年公司TDDI产品在诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，实现收入超18亿元，同比增长约160%。公司OLEDDDIC的产品已经在国内头部屏厂验证通过，并将在2022年应用于智能手机客户产品方案中。

公司也将持续加大在中小屏领域的研发投入，实现在汽车、笔记本电脑、平板等市场的覆盖。公司在原有的模拟业务的核心知识产权基础上，会推出与图像传感器及屏幕显示相关的应用领域的更多产品。

各细分业务营收明显增长

前几天，韦尔股份刚披露2021年度业绩简报。2021年度韦尔股份营收约240亿元，同比增长约21%，归属于上市公司股东的净利润为44.7亿元至48.7亿元，同比增加65.13%到79.91%，继续保持快速发展态势。

业绩简报指出，韦尔股份在各细分业务领域均有着较为明显的增长，其中，车载CIS实现营业收入约23亿元，同比增长约85%，安防CIS实现营业收入约70%增长；TDDI收入超18亿元，同比增长约160%。

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