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面向游戏手机市场，联发科发布 Helio G36 处理器(2023-02-15)
年代末，总部位于新竹科学园区，在全球设有25个分公司和办事处，2013年成为全球第四大无晶圆厂IC设计商，2016年再升为全球第三大，2020年凭借天玑系列晶片成为全球市场占有率最大的无晶圆厂IC......
韩媒：韩国半导体产业正逐渐失去竞争力(2021-05-12)
公司营收金额较前一年成长24%，显示韩国IC设计公司竞争力薄弱。韩国最大无晶圆厂IC设计公司Silicon Works，2020年营收为1.16兆韩元，是首次突破1兆韩元大关，但远低于全球第十大IC设计......
DigiKey 宣布与 MediaTek 建立全球分销合作伙伴关系(2024-12-12 09:45)
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DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的 MediaTek......
晶圆代工厂营收增速惊人：超过整体芯片行业(2022-06-13)
代工厂的营收受益于AMD和MediaTek等无晶圆厂商的强劲需求。
2021年全球晶圆代工产业的产能利用率超过95%，其中电源管理IC、显示驱动器和指纹传感器对8英寸晶圆的需求尤为强劲。Gartner......
联发科10月营收大跌，相较于9月环比大跌40.9%！(2022-11-30)
联发科四季营收表现以预估区间最高的新台币1,194亿元来计算，仍是近7个季度的低点。
联发科技股份有限公司(MediaTek
Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能......
去年中国大陆芯片企业占全球市场份额4%(2022-04-07)
去年中国大陆芯片企业占全球市场份额4%;报告显示，2021年美国半导体企业无论IDM、无晶圆厂（Fabless）和半导体总销售额均处于全球领先位置。美国公司占据了2021年全球IC市场份额的54......
台积电CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口(2024-05-22)
台积电CoWoS产能无法弥补GPU需求缺口;
【导读】在全球四大云服务供应商（CSP）微软、谷歌、亚马逊AWS以及Meta持续扩大人工智能（AI）投资的背景下，今年......
美国芯片供应链瞄准菲律宾扩张？(2024-03-13)
。该晶圆厂将提供通用制造工艺技术，以便鼓励当地无晶圆厂初创公司并培训半导体工程师。
封面图片来源：拍信网......
4nm制程，支持5G Sub-6GHz和毫米波网络，联发科高速高能效5G平台T800来了(2022-11-30)
解调器解决方案可提供高速、低延时且稳定的5G连接，兼具低功耗与高能效特性，提高终端的5G通信续航能力。”
联发科技股份有限公司(MediaTek
Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能......
晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务(2021-11-04)
晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务;据Businesskorea（11月3日）报道，全球半导体行业晶圆代工厂产能的持续短缺，对韩国无晶圆厂......
联发科：暂没有打算将供应链以任何形式转移出中国台湾(2022-11-30)
出现大规模转单迹象。联发科指出：“联发科作为全球第四大无晶圆半导体设计公司，向来采取多元供应商策略提供全球客户需求，除近期与英特尔在成熟制程的合作外，高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系，同时......
韩国半导体无晶圆厂联盟成立(2023-07-11)
韩国半导体无晶圆厂联盟成立;集微网报道，据businesskorea报道，韩国由半导体需求公司和供应公司组成的半导体无晶圆厂联盟已经成立。该联盟的目标是通过开发基于制造商需求的国内成品的半导体，促进......
溢价48%，超250亿并购案尘埃落定，前十大IC设计厂商或将重新洗牌(2022-05-06)
味着，交易完成后新公司的总营收有望进入全球TOP10行列。
△Source：MaxLinear公告
慧荣科技也表示，合并后的MaxLinear将跃升为前十大无晶圆厂......
未获中国监管批准，英特尔终止收购高塔半导体(2023-08-16)
代工战略的重要组成部分之一，第全球四大晶圆代工厂格芯（Global foundries）也一度成为其“绯闻对象”。
其疯狂扩张的背后，是全球半导体代工产能的极度紧缺。帕特•基辛格此前表示，公司......
迈凌科技收购慧荣科技，合并后有望跻身全球TOP 10 Fabless(2022-05-06)
司年度营收可望突破20亿美元，整体潜在市场机会可达到150亿美元，有望跃升为前十大无晶圆厂(Fabless)半导体供应商。
迈凌科技董事长兼执行长Kishore Seendripu博士表示，合并......
“中国芯片首富”无偿捐赠28亿，所谓何事？(2024-10-13)
主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域。
据市场研究机构TrendForce集邦咨询数据，韦尔股份是全球前十大无晶圆厂......
外媒：三星将帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司创建原型，这5家被选中(2022-07-28)
外媒：三星将帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司创建原型，这5家被选中;据《韩国先驱报》报道，三星的芯片组代工部门决定帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司以更低的成本创建原型，并验......
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额(2023-10-24)
各公司产能释放，预计2024年月产能将达到12万片，年产能150万。
根据行业消息和市调机构的统计，此前天岳先进、天科合达合计占据全球5%的市场份额，而全球四大......
2023年亚太地区IC设计市场规模将下滑19.1%(2023-05-18)
2023年亚太地区IC设计市场规模将下滑19.1%;
【导读】5月17日消息，市场研究机构IDC发布的最新报告指出，受俄乌冲突、中国疫情封锁、全球通货膨胀、终端需求波动，导致2022年亚太地区半导体无晶圆厂......
韩国欲打造全球最大半导体集群(2023-03-15)
件、无晶圆厂企业。
韩国贸易、工业和能源部表示，新园区的附近已有三星电子和SK海力士的芯片工厂，以及一些零部件、设备公司和无晶圆厂公司。因此，根据该计划，韩国......
DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工(2023-03-14)
DB Hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工;据韩媒The Elec报道，韩国晶圆代工厂DB Hitek近日表示，该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。DB......
高通计划收购恩智浦 将面临营运晶圆厂的挑战与风险(2016-10-18)
芯片厂商高通（Qualcomm）过去以自己设计智能手机芯片，再提供给其它晶圆代工厂生产的 “无晶圆厂 ( Fabless ) ” 商业模式闻名于世。如今，高通正在洽谈收购另一家半导体厂商恩智浦（NXP），似乎......
中国芯片设计水平全球第二，谁要反驳？(2022-12-29)
其中比特大陆的异军突起让人心里没底，但至少说明“网红”潜质还是颇受资本青睐的，做芯片的企业，最怕没钱。
今年年初，市场研究公司IC Insights发布一份关于全球各地区无晶圆厂......
SIA：中国大陆全球芯片销售份额连两年超中国台湾，接近日本和欧盟(2022-01-11)
半导体市场份额 截图自(下同)
报告指出，近几年中国大陆地区涌入半导体行业的新公司数量相当惊人。截至2020年，中国大陆注册半导体企业近1.5万家。这些新公司大多是无晶圆厂的初创公司，专门......
GPU性能反超苹果A16，安卓SoC第一次以明显优势领先苹果(2022-11-30)
GPU性能反超苹果A16，安卓SoC第一次以明显优势领先苹果;
联发科技股份有限公司(MediaTek
Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线......
中国大陆晶圆代工份额大涨，今年可望拿下全球22%市占(2020-10-16)
Insights认为，日本纯晶圆代工服务市场未来只会有小幅增长。日本无晶圆厂IC公司的基础设施规模很小，预计在未来五年内不会有太大增长。因此，日本几乎所有的代工需求增长都将来自更多的利用IC代工......
格科微临港12英寸CIS晶圆厂投产(2023-12-25)
房主结构封顶，2022年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，2023年2季度首批产能正式量产。
据介绍，格科微临港工厂是中国Fabless（无晶圆厂）向Fab-Lite(轻晶圆厂)转型......
外媒：韩国科学技术信息通信部建议设立国家半导体研究院(2022-04-22)
半导体行业的竞争已经是国家之间的竞争，而不是企业之间的竞争。
报道称，NSRI的目标是工作人员可以在上述12英寸晶圆厂中开发先进的半导体技术，并使用先进的EUV光刻设备进行测试。韩国本土无晶圆厂公司以及材料、部件和设备供应商预计将使用该晶圆厂......
终端将在2023年上市，联发科推两款迅鲲处理器Chromebooks 520/528(2022-12-01)
Cortex-A76 核心频率可达 2GHz，Kompanio 528 中的
Arm Cortex-A76 核心可达 2.2GHz。
联发科指出：“联发科作为全球第四大无晶圆......
汽车大厂宣布：自研智驾芯片(2024-04-08)
-hong领导的BOS Semiconductor。BOS Semiconductor 是一家无晶圆厂初创公司，为汽车应用设计高性能 SoC 系统半导体。它还......
Q2全球晶圆代工营收环比增长9% 中国大陆厂复苏速度快于同行(2024-08-21)
代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引，他们比全球成熟节点晶圆代工厂商更早触底，整体利用率已恢复至80%以上，因为中国大陆的无晶圆厂......
中国半导体基金布局重点将转向IC 设计业(2016-12-20)
快速窜升已对台厂形成威胁
近十年来大陆IC设计业者快速崛起，回顾2004年，全球前50大无晶圆厂半导体（Fabless）供应商还没有大陆业者，2015年已有近700家中国Fabless厂商，而2016年这......
中国的一流无晶圆厂芯片企业预计将在2023年录得巨额亏损(2024-02-07)
中国的一流无晶圆厂芯片企业预计将在2023年录得巨额亏损;中国的一流无晶圆厂芯片企业，从龙芯科技到寒武纪科技，尽管北京在推动半导体更大自给自足方面发力，但根据公司文件，它们预计将在2023年录......
四大品牌主板出货量暴跌千万张！华擎跌幅高达55%！(2023-02-14)
四大品牌主板出货量暴跌千万张！华擎跌幅高达55%！;
【导读】2月13日消息，随着全球PC市场的持续下滑，全球四大主板制造商华硕、技嘉、微星和华擎的销量也随之大幅下滑。根据......
摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块(2023-01-04)
摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块;专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司，，今天宣布与全球......
集邦咨询：中国大陆晶圆厂达到 44 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%(2023-11-15)
集邦咨询：中国大陆晶圆厂达到 44 家，成熟工艺力争 2027 年全球份额超 30%;11 月 15 日消息，根据集邦咨询报道，我国晶圆厂目前共有 44 家，未来将会继续扩展 32 家，且主......
CGD与中国台湾工业技术研究院签署GaN电源开发谅解备忘录(2024-05-30)
CGD与中国台湾工业技术研究院签署GaN电源开发谅解备忘录;
2024 年 5 月 30 日
英国剑桥 - Cambridge Devices (CGD) 是一家无晶圆厂......
Nordic 半导体宣布可利用现有nRF Connect SDK和nRF52840多协议SoC构建Amazon Sidewalk设备(2023-03-29 14:23)
费者采用超级简便的方式用智能手机将Amazon Sidewalk设备添加到网络中。”Amazon Sidewalk将首先在美国推出。关于Nordic 半导体公司Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂......
/Products/Low-power-short-range-wireless/nRF52840
关于Nordic 半导体公司
Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业，专业......
摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块(2023-01-04)
摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块;
【导读】专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球......
继台积电、世界先进之后，韩国8英寸晶圆代工行业降价10%(2023-08-16)
。据悉，降价的时间和幅度因企业和工艺而异。韩国无晶圆厂业内人士表示，“我不能透露具体客户，但国内8英寸代工企业普遍下调了价格”，“有的企业降价幅度高达20%”。
8英寸晶圆......
安森美谈战略转型与未来展望(2024-06-06)
与美银证券的Vivek Arya进行了深入讨论，分享了公司近年来的战略转型和未来展望，展示安森美如何从一个深度周期性的公司转变为具有多个产品周期的增长型企业。
公司转型与无晶圆厂......
韩国芯片商调价潮：芯片涨价30%、晶圆代工降价10%(2023-11-30)
维持产能利用率所必需的。随着大中华区8英寸晶圆代工产能的提升，以及消费需求减弱、无晶圆厂行业增长放缓，韩国乃至全球的半导体行业都在受到影响，特别是电动汽车行业，需求......
三星晶圆代工营收首次超越闪存业务，但与台积电差距仍在扩大(2022-12-15)
半年还会进一步下跌。
相比较来看，包括晶圆代工在内的系统半导体业务相对稳定，因为晶圆代工商为其无晶圆厂客户制造特定的芯片获利。根据之前市场研究单为 IC Insights 的资料显示，预计全球晶圆......
爆单、涨价、产能满载后，晶圆代工厂年营收飙升31%(2022-05-27)
术。该公司位于马耳他和德国的12英寸晶圆厂专注FinFET和FD-SOI，位于美国和新加坡的相对较旧的8英寸晶圆厂则提供SiGe和BCD技术。由于去年全球......
机构：IC行业明年复苏在即，电子产品销售Q3将环比增10%(2023-08-19)
着需求逐渐恢复而改善。
库存状况
根据SEMI和TechInsights的报告，半导体制造业在下半年仍将面临阻力。IDM和无晶圆厂商持续消耗高库存将继续压低晶圆厂利用率，远低于2023年上......
规模史无前例：全球半导体行业100名CEO齐聚印度，会晤莫迪(2024-09-24)
两三个月他们将开始规划政策的第二阶段，即“半导体2.0”。
《EE Times》通过采访晶圆厂和制造设施的建设者、无晶圆厂半导体公司的建设者、一些产品公司、初创企业孵化器和一些芯片初创企业等，了解了这种活力。这些......
Marvell 大裁员，中国研发团队全员在列(2023-03-22)
混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。
Marvell(美满科技)不仅是全球顶尖的无晶圆厂半导体公司之一，也是全球发展最快的半导体公司之一，在全球的员工数量超过 6000
名，研发......
发力物联网市场，武汉新芯与这家科创板IC设计厂商深化合作(2021-04-27)
发展三维堆叠技术3DLinkTM、特色存储工艺和特色逻辑工艺平。据官网介绍，武汉新芯拥有2座12寸晶圆厂，每座晶圆厂最大产能可达3万片/月。
而乐鑫科技成立于2008年，是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，自成......
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
模式面临着越来越大的研发和资本压力。因此，行业开始向无晶圆厂（Fabless）和晶圆代工（Foundry）模式转型。
在这种新的分工模式下，Fabless企业专注于芯片设计，而Foundry企业则负责制造。这种......
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）以及基于处理器系统的集成多种常用分立模拟和混合信号功能的处理器伴侣产品。Ramtron是一家无晶圆厂半导体公司，与美国和亚洲领先的存储器生产商保持着战略伙伴关系。
;方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless Design
Technologies公司是一家无晶圆厂半导体公司，设计的组件用于高速和并行模式识别。
;Silicon Motion;;慧荣科技（SMI）是一家无晶圆厂（Fabless）的专业IC设计公司，为储存媒体及消费性电子品提供低耗电、高效能、高相容性的最佳解决方案，应用
;亚昕（安庆）科技有限公司深圳分公司;;亚昕是我们自己的品牌，我们有自己的晶圆厂和封装厂．晶圆厂在台湾桃圆县，封装厂在安徽安庆．
;成都方舟微电子有限公司;;成都方舟微电子有限公司（ARK Microelectronics Co., Ltd.）是一家专业从事功率半导体器件开发和销售的无晶圆厂设计公司（Fabless
先推出增强型氮化镓上硅晶体管（EGAN®）。这些产品的应用，包括服务器，笔记本电脑，笔记本电脑，手机，基站，平板显示器和D类放大器具有更大的比最好的硅功率MOSFET器件性能多次。成立于2007年11月，EPC是一个在台湾的分包制造的无晶圆厂半导体公司。
, lead-free (Pb-free) products.;AXSEM是世界领先的无晶圆厂半导体公司是一家专业从事切削刃的CMOS模拟，数字和混合主要用于高容量的无线通信信号的半导体市场。AXSEM成立
(GUI) to enhance their brand.;作为一家私有的无晶圆厂半导体公司，Amulet发明了图形操作系统芯片。这一
获奖的RabbitCore™微处理器核心模块于2001年推出。Rabbit半导体公司，为客户提供一个完整的嵌入式设计系统，包括低成本的开发套件和硬件和软件问题的全面技术支持。Rabbit半导体公司是一家无晶圆厂