昨日公布了10月的业绩，当月合并营收较9月大幅下滑40.9%至新台币333.84亿元，创历年10月环比最大跌幅，同比也下滑了10.77%，下探至去年3月以来的低点，终止该公司从2020年5月至今年9月以来的连续29个月营收同比增长的走势。这也反映全球安卓市场需求的低迷。

联发科此前曾在法说会上提到，四季度以美元兑新台币汇率1比31.5为计算基础下，单季合并营收将在新台币1,080亿至1,194亿元之间，季减幅度约为16%至24%，与去年同期相比则约减少7%至16%，毛利率估计落在48.5%加减1.5个百分点。即使联发科四季营收表现以预估区间最高的新台币1,194亿元来计算，仍是近7个季度的低点。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。

联发科技成功的关键因素在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。举例而言，在光储存及数字领域里，联发科技以创新技术将芯片高度整合提供完整解决方案，打破过去市场被垄断局面，创造出新的供应链架构。同时擅于运用自身专利技术跨产品线相互支援所产生的综效，将联发科技的研发投入发挥最大的经济价值，为客户提供稳定且极具成本效益的芯片解决方案。

作为客户最佳的策略合作伙伴，联发科技致力于为客户提供高性能及稳定的芯片解决方案。通过高度整合及深度客制化，不仅提供客户差异化空间、亦可大幅缩短产品上市时间，并与客户一起打造更好的用户体验。自2006年起联发科技投注大量资源于“精品计划”，致力为全球客户提供高整合、低功耗的高性能手机解决方案。藉由多项硬件测试，与客户一起努力将消费者最关心的如通话/收讯质量、待机时间等项目品质共同开发至世界水准。

手机芯片的AI能力是近年来联发科极为重视的一大能力。天玑1000系列在2019年发布之时，就搭载了全新的APU 3.0架构。凭借APU 3.0带来的AI性能上的提升，天玑1000也成功登上了当时苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名宝座。2021年发布的天玑9000系列，则跳过APU 4.0，直接用上了APU 590，为天玑9000的AI性能和能效带来了相比上代4倍的提升。

此次发布的天玑9000则集成了联发科最新的第六代APU(APU 690)，其采用了全新的“浮点和整数混合运算+智能神经网络架构”，使得其整体的AI性能相比天玑9000再度提升了35%，视频超分能效也提升了45%。

此次联发科发布的天玑9200可以说是全球首款全面采用了基于64位Armv9架构的第二代CPU内核的芯片，性能核全面支持64位的应用，并首发采用Cortex-X3超大核和Cortex-A715大核。

具体来说，天玑9200延续了天玑旗舰系列的三丛集架构，包括1颗主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核，3颗主频2.85GHz的Cortex-A715大核，以及4颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核。

近日，路透社报道称，联发科CEO蔡力行接受路透社采访时表示，中美间的紧张局势，一些晶圆制造厂正讨论将部分供应链从中国台湾转移出去，尽管这是“渐进式”行动，还没出现大规模转单迹象。

路透社的报道还表示，蔡力行指出，部分大型设备制造商要求芯片供应商必须来源多样化，例如来自中国台湾、美国、德国或欧洲，“我认为在这些情况下，如果业务需要，我们将不得不为同一款芯片找寻多个来源”。

联发科客户运算事业部总经理 Adam King 表示，高能效、高性能和稳定连网是使用者体验的核心，也正是联发科 Kompanio 芯片的优势所在。做为 Arm 架构 Chromebook 的全球第一大芯片供应商，提供完整的价位选择，带给大众最新的人工智能、连网、显示和影像的完美体验。