联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek的终端产品在全球各地上市。 MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
2021年以来,开始了自研芯片技术道路,推出了V1、V1+两代自研芯片。此次,自研芯片V2以全新的AI-ISP架构亮相。据介绍,自研芯片V2带来兼容性和功能性的提升,对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行升级。
移动影像能力是vivo的四条长赛道之一。在自研芯片V2的加持下,本次沟通会上,vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法。
另外,提出FIT双芯互联技术,在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制,使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步。该技术使自研芯片V2与平台芯片NPU实现ISP算法和算力的互补,实现图像处理效果和能效比的提升。
最近,两款热门旗舰SoC成为行业关注焦点。两大安卓SoC厂商先后发布旗舰芯片,性能和能效上稳步提升,尤其是GPU性能反超苹果A16,这也是安卓SoC第一次以如此明显的优势领先苹果。
以先行发布的联发科天玑9200为例,这款面向高端手机市场的SoC延续了天玑品牌高性能、高能效、低功耗的基因级优势,采用台积电第二代4nm制程(N4P),是目前最先进的制造工艺,性能和能效比第一代4nm有更好的表现。CPU方面,天玑9200采用“1+3+4”三丛集旗舰架构,包括1个3.05GHz 的X3超大核、3个2.85GHz 的A715大核、4个A510能效核心。当然,最有看点的还是GPU,天玑9200采用ARM全新的Immortalis-G715,比上一代旗舰的图形性能提升32%,功耗降低了41%,且率先支持移动端硬件光线追踪技术。
除了性能提升外,两颗安卓旗舰处理器在ISP、AI等方面也迎来了全方位的革新,比如两者都支持智能图像语意技术,虽然略有差别,但原理均是通过AI实时深度赋能手机影像,以此来提升拍照和视频录制成片的效果,可以说两家一线厂商都看到了计算摄影的潜力。两位顶流玩家“斗法”,助推安卓高端芯片的性能上升到新的阶段,有了叫板苹果A16的实力,在高端手机市场已形成三分天下之势。
11月8日,联发科新一代旗舰5G移动芯片——天玑9200正式发布,再一次刷新了安卓性能的天花板。不过此芯片最值得一提的还是其强大的GPU,全新一代11核GPU Immortalis-G715不仅性能较上一代提升32%,功耗降低41%,并且还率先支持移动端硬件级光线追踪技术。
硬件级光线追踪技术在PC端其实早已随处可见,但对于移动端来说,此次天玑9200带来的Immortalis-G715的硬件级光线追踪技术性能是史无前例的,所带来的意义与以前的软件算法处理的光线追踪相比并非一个级别。
除了Immortalis-G715带来的硬件上的升级,天玑9200还支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎,将移动端的游戏画面推向新境界,为玩家带来丝滑流畅的沉浸式感官体验。针对游戏开发者需要的特效,以及玩家沉浸式游戏体验的关键视觉需求,联发科大幅优化移动端光线追踪“三要素”,即软阴影、镜面反射与折射,让移动设备上的虚拟世界看起来更真实,从芯片层为移动图形发展带来变革。
联发科技官方微博也发布了天玑9200支持的移动端硬件级光追的演示视频,首次让大众看到了天玑9200支持的移动端硬件级光追的显示效果,在移动端实现媲美PC级别的光追效果。
联发科发布天9200;11月16日,高通发布第二代骁龙8移动平台。11月份还没有过完,安卓两大顶尖的联发科和高通年度旗舰已经发布完成,国内TOP级别的手机厂商已经纷纷宣布要搭载这两款旗舰。天玑9200和第二代骁龙8移动平台表现优异,在很多参数上甚至超过了A16。
在CPU架构方面,天玑9200采用了最新的第二代Armv9架构。,CPU部分由1颗高达3.05GHz的Cortex-X3和3颗2.85GHz的Cortex-A715,以及4颗1.8GHz的Cortex-A510共8颗核心组成。
根据联发科官方提供的数据,天玑9200的GeekbenchCPU单核跑分成绩为1424分、CPU多核跑分成绩为4471分,单核性能成绩相比天玑9000提升了12%,多核性能成绩相比天玑9000提升了10%,进步符合预期。GPU性能则提升32%,同时功耗降低41%。
安兔兔v9跑分测试,天玑9200取得了126W分的超高得分,领先现有量产安卓旗舰机型约14%以上。
高通第二代骁龙8采用了和上一代骁龙8不同的架构,骁龙8Gen2的CPU采用台积电4nm制程打造,并采用全新的“1+2+2+3”架构设计,拥有一颗3.2GHzCortex X3超大核,2颗2.8GHzCortex A715大核、2颗2.8GHzCortex A710大核以及3颗2.0GHzCortex A510小核。骁龙8Gen2超大核性能+35%,能效+40%,同时GPU也有25%的性能提升和25%的能效提升。
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