联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20亿台内建MediaTek的终端产品在全球各地上市。 MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

2021年以来，开始了自研芯片技术道路，推出了V1、V1+两代自研芯片。此次，自研芯片V2以全新的AI-ISP架构亮相。据介绍，自研芯片V2带来兼容性和功能性的提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行升级。

移动影像能力是vivo的四条长赛道之一。在自研芯片V2的加持下，本次沟通会上，vivo带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法。

另外，提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步。该技术使自研芯片V2与平台芯片NPU实现ISP算法和算力的互补，实现图像处理效果和能效比的提升。

最近，两款热门旗舰SoC成为行业关注焦点。两大安卓SoC厂商先后发布旗舰芯片，性能和能效上稳步提升，尤其是GPU性能反超苹果A16，这也是安卓SoC第一次以如此明显的优势领先苹果。

以先行发布的联发科天玑9200为例，这款面向高端手机市场的SoC延续了天玑品牌高性能、高能效、低功耗的基因级优势，采用台积电第二代4nm制程(N4P)，是目前最先进的制造工艺，性能和能效比第一代4nm有更好的表现。CPU方面，天玑9200采用“1+3+4”三丛集旗舰架构，包括1个3.05GHz 的X3超大核、3个2.85GHz 的A715大核、4个A510能效核心。当然，最有看点的还是GPU，天玑9200采用ARM全新的Immortalis-G715，比上一代旗舰的图形性能提升32%，功耗降低了41%，且率先支持移动端硬件光线追踪技术。

除了性能提升外，两颗安卓旗舰处理器在ISP、AI等方面也迎来了全方位的革新，比如两者都支持智能图像语意技术，虽然略有差别，但原理均是通过AI实时深度赋能手机影像，以此来提升拍照和视频录制成片的效果，可以说两家一线厂商都看到了计算摄影的潜力。两位顶流玩家“斗法”，助推安卓高端芯片的性能上升到新的阶段，有了叫板苹果A16的实力，在高端手机市场已形成三分天下之势。

11月8日，联发科新一代旗舰5G移动芯片——天玑9200正式发布，再一次刷新了安卓性能的天花板。不过此芯片最值得一提的还是其强大的GPU，全新一代11核GPU Immortalis-G715不仅性能较上一代提升32%，功耗降低41%，并且还率先支持移动端硬件级光线追踪技术。

硬件级光线追踪技术在PC端其实早已随处可见，但对于移动端来说，此次天玑9200带来的Immortalis-G715的硬件级光线追踪技术性能是史无前例的，所带来的意义与以前的软件算法处理的光线追踪相比并非一个级别。

除了Immortalis-G715带来的硬件上的升级，天玑9200还支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，将移动端的游戏画面推向新境界，为玩家带来丝滑流畅的沉浸式感官体验。针对游戏开发者需要的特效，以及玩家沉浸式游戏体验的关键视觉需求，联发科大幅优化移动端光线追踪“三要素”，即软阴影、镜面反射与折射，让移动设备上的虚拟世界看起来更真实，从芯片层为移动图形发展带来变革。

联发科技官方微博也发布了天玑9200支持的移动端硬件级光追的演示视频，首次让大众看到了天玑9200支持的移动端硬件级光追的显示效果，在移动端实现媲美PC级别的光追效果。

联发科发布天9200;11月16日，高通发布第二代骁龙8移动平台。11月份还没有过完，安卓两大顶尖的联发科和高通年度旗舰已经发布完成，国内TOP级别的手机厂商已经纷纷宣布要搭载这两款旗舰。天玑9200和第二代骁龙8移动平台表现优异，在很多参数上甚至超过了A16。

在CPU架构方面，天玑9200采用了最新的第二代Armv9架构。，CPU部分由1颗高达3.05GHz的Cortex-X3和3颗2.85GHz的Cortex-A715，以及4颗1.8GHz的Cortex-A510共8颗核心组成。

根据联发科官方提供的数据，天玑9200的GeekbenchCPU单核跑分成绩为1424分、CPU多核跑分成绩为4471分，单核性能成绩相比天玑9000提升了12%，多核性能成绩相比天玑9000提升了10%，进步符合预期。GPU性能则提升32%，同时功耗降低41%。

安兔兔v9跑分测试，天玑9200取得了126W分的超高得分，领先现有量产安卓旗舰机型约14%以上。

高通第二代骁龙8采用了和上一代骁龙8不同的架构，骁龙8Gen2的CPU采用台积电4nm制程打造，并采用全新的“1+2+2+3”架构设计，拥有一颗3.2GHzCortex X3超大核，2颗2.8GHzCortex A715大核、2颗2.8GHzCortex A710大核以及3颗2.0GHzCortex A510小核。骁龙8Gen2超大核性能+35%，能效+40%，同时GPU也有25%的性能提升和25%的能效提升。