资讯
手机厂商：今年再不上5nm，出门都不好意思打招呼(2021-01-25)
能核心、4个能效核心的6核心架构。
根据苹果公布的A13和A14分别相对A12的提升数据可知，比起A13，A14的CPU性能提升幅度为16.7%，GPU性能提升8.3%，提升幅度并不是太大。但在......
苹果iPhone16，来袭！(2024-09-10)
Intelligence、拍摄、图形密集型游戏等关键功能，比iPhone 15中A16芯片的GPU快40%，速度是A14 GPU的2倍。
A18 Pro芯片，与A17 Pro相比， A18 Pro配备6核CPU......
三星推出Exynos 1380/1330芯片：5nm工艺(2023-02-24)
GPU，频率为950MHz，支持144Hz刷新率的FHD+显示屏，支持LPDDR4x和LPDDR5 DRAM和UFS
3.1存储。
影像方面，Exynos 1380集成的Triple......
三星 Exynos 1380/1330 处理器发布：采用 5nm 工艺，前者支持(2023-02-23)
Exynos 850 的大升级，带来了更快的 CPU、更强大的 GPU 和 5G。 是第一个使用 5 纳米工艺的入门级芯片组，有两个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A78 CPU 核心，六个......
苹果A16 Bionic规格改进乏善可陈 神经引擎与GPU核心数都与A15一样(2022-09-09)
/ Pro Max 机型上，大家也在翻看了规格参数之后，发现 A16 Bionic 的 GPU 和神经引擎核心数，都与去年的 A15 Bionic 保持不变。尽管有报道称台积电 3nm 先进......
台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产(2023-12-14)
-2028 年时间段为 A14 制程采用 High-NA EUV 光刻技术，考虑到届时英特尔（以及可能其他芯片制造商）将采用和完善下一代数值孔径为 0.55 的 EUV 光刻机，台积......
苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米(2022-05-30)
芯片仍将维持台积电的5纳米制程，就像A14芯片、A15芯片和M1芯片一样，但会是更先进的N5P制程，这代表CPU、GPU和内存性能都会小幅提升，至于N4P则是A16芯片的强化型第三代版本，
根据......
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片(2023-12-15)
能将成为未来硅的基础。本文引用地址：硅1特性
在其“未来逻辑”专题的幻灯片中（通过SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4纳米节点的官方名称，“A14”。该公司的1.4纳米......
再次荣获“火龙”称号，高通拼了推全新“四丛集”架构(2022-11-28)
。
而高通对手苹果，已经将高通甩得远远的，别说拿A16了，只要拿出A14芯片来，就能够比肩高通的骁龙8+，这让高通情何以堪啊。
如上图所示，苹果A14芯片，不管是单核、还是多核跑分，都比......
消息指台积电最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技术(2024-07-29)
尔明确将在 Intel A14 节点使用 High NA 光刻；三星电子虽早已向 ASML 下单 High NA EUV 光刻机但未明确何时启用；Rapidus 的 High NA 节点至少也要等到 2nm......
传台积电5nm良率突破8成，或拿下苹果全部A14订单(2020-01-13)
苹果是台积电7nm制程的最大客户之一，加上市场传出台积电5nm制程试产良率已突破8成。有业者推测，台积电或有望拿到苹果5nm的A14处理器订单，而订单将提升台积电今年营收成长约20%的水平。
众所......
消息称台积电2nm工艺已步入正轨，苹果iPhone 17系列率先用上(2024-04-11)
电位于亚利桑那州的新工厂也将加入 2 纳米生产的行列。
台积电计划 2025 年年底量产 2nm 的“N2”工艺，于 2026 年底推出增强型“N2P”节点，再接下来于 2027 年推出首个 1.4nm......
郭明錤回应苹果砍单5纳米：只是季节性因素(2020-12-14)
货将下修，其主因在于季节性因素、以及新款iPhone13的A15处理器出货时间较iPhone12的A14处理器提早、再加上iPhone12 Pro系列CIS缺货所造成。
尤其，在iPhone13的推......
三星调教下骁龙8 Gen2跑出了单核1483、多核4709的成绩(2022-11-28)
Gen2采用1+4+3的CPU架构设计，频率3.2GHz，性能提升35%，GPU性能提升25%，首批手机vivo X90
Pro+、小米13等预计本月底陆续登场。
高通发布新一代旗舰SoC骁龙8......
传iPhone 12发布日已定？(2020-09-23)
料信息来看，基本可以确定：今年苹果将发布4款iPhone 12机型，全系支持5G，搭载A14处理器，采用类似于iPhone 4的外观设计，尺寸涵盖5.4英寸、6.1英寸及6.7英寸。
苹果A14和全系AMOLED......
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-29)
同时台积电也在开发单个芯片2000亿晶体管，该战略和英特尔类似。
为了实现该目标，台积电重申正在致力于2nm级N2和N2P生产节点，以及1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺，预计将于2030年完成。前不......
传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂(2024-08-12)
传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂;
【导读】中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外，还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称，台积电将于高雄推进A14（14埃米，1.4nm）制程......
背面供电选项：下一代逻辑的游戏规则改变者(2023-09-04)
处理不会对 FinFET 器件的前端性能产生负面影响。
图 2 显示连接到晶圆背面和正面的按比例缩小的 FinFET 的 TEM 图像 (VLSI 2022)。
块级评估：高密度与高性能案例
虽然......
新一代神U预定？全新一代骁龙8平台前瞻！(2022-11-25)
提升45%，是全球第一个支持Vulkan1.3 API以及OpenGL ES 3.2的移动平台，可以带来30%的Vulkan。值得注意的是，这次骁龙一反常态，舍弃了一直以来堆高GPU频率的做法，本次......
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前(2023-03-23)
库集成至台积电的制造流程中，并结合Synopsys的EDA软件，ASML也计划将GPU支持整合到所有的计算光刻软件产品中。在几大芯片供应链巨头共同合作下，可推动半导体行业向更先进芯片制程进军，加速芯片上市时间，提高......
半导体大厂万亿晶体管技术路线曝光，1nm芯片2030年完成？(2023-12-29)
单颗芯片内集成超过1000亿个晶体管，单个封装内则能做到超过5000亿个。后续便是2027年的1.4nm级A14以及2030年完成的1nm级A10制造工艺。
据悉1nm A10工艺......
同是美国品牌，手机厂商BLU和苹果截然相反的供应链策略(2021-08-16)
了基于 12nm 技术的、联发科配置为八核ARM Cortex-A53的 Helio A25 作为其应用处理器，最高可达1.8GHz。
而 Apple 在 iPhone 12 中使用自己的 A14 芯片......
抢滩AI，晶圆代工卷疯了(2024-02-23)
，英特尔还将GPU交给台积电代工。
不止如此，英特尔甚至还向AMD抛出了橄榄枝，在问答环节，英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，他的公司愿意为任何人制造芯片，这包括其长期的竞争对手AMD。他重......
芯片先进制程之争：2nm战况激烈，1.8/1.4nm苗头显露(2023-12-22)
SemiAnalysis的Dylan Patel发布的幻灯片指示，台积电的1.4nm生产节点正式命名为A14。不过关于A14量产时程及其规格，台积电暂未披露更多信息，但鉴于N2计划于2025年末、N2P计划......
150亿晶体管！苹果A15仿生芯片登场，iPhone 13系列“香不香”？(2021-09-15)
芯片则是焦点之一。
图片来源：苹果发布会视频截图
A15仿生芯片基于5纳米制程工艺，可容纳近150亿晶体管，相比A14仿生芯片的118亿晶体管数量有了显著提升；拥有全新6核CPU，包括2个新的性能核心和4个新......
台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发(2024-04-26)
台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发;几个月前，发布了 2023
年年报，但显然，文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前，我们先来谈谈的 A14，或者......
Arm起诉高通及其子公司Nuvia侵权，恐冲击高通重返服务器处理器市场(2022-09-02)
在芯片设计中使用了Arm 的专利设计，但是这些设计在未经许可的情况下不得转让给高通使用。Arm 表示，在双方谈判未能达成解决方案后，Nuvia 的Arm 专利设计许可已经在2022 年2 月被......
iPhone 12全系列新机9月发布有望？网友：先观望(2020-07-27)
国生产，我可能会买。在印度生产，又不给我国增加就业，不买。
山本晴初：虽然现在投票最低，最后还是销量第一
唔想你别去 ： 毫无创新力 那这不就是芯片升级为A14的11？11就是A13的xr 再多个摄像头 所以......
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？(2021-11-08)
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？;明年3nm芯片可能不会商用
苹果公司早在iPad Air和iPhone 12系列中，就已经采用了5nm工艺的A14芯片。今年9月发......
作为芯片市场的一颗“重磅炸弹，高通新一代Arm架构内核正式曝光(2022-11-27)
一项关键功能就是加入了光线追踪。不过这不是ARM第一款支持光追的GPU，去年的Mali-G710上实际上就支持光追了，但是只是基于软件实现，而这次型号为Immortalis
G715的GPU则是......
消息称苹果大幅削减台积电订单，涉及 N7、N5、N4 、N3(2023-02-17)
前已发布产品，苹果 A14 和 15 基于台积电 N5、N5P（归属 5nm 家族），而 A16 基于 N4（归属 5nm 家族），M1 系列基于 N5、N5P 工艺，M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工艺......
ASML完成第100台EUV光刻机出货(2021-01-06)
ASML完成第100台EUV光刻机出货;最新数据显示，ASML在12月中完成了第100台EUV光刻机的出货。业内预估ASML今年（2021年）的EUV光刻机产能将达到45~50台的规模。
7......
苹果iPhone 16 vs 华为Mate XT，怎么选？(2024-09-11)
密集型游戏等关键功能，比A16芯片的GPU快40%，速度是A14 GPU的2倍。
iPhone 16 Pro系列首发的A18 Pro芯片，与A17 Pro相比， 配备6核CPU（2个性能核心+4个能......
2023手机出货量TOP 10出炉：苹果占7位！(2024-02-09)
，Galaxy A14 4G 以 2100 万部的出货量位居第六，与 iPhone 15 Pro 的出货量持平。Galaxy A54 5G 和 Galaxy A14 5G 分别以 2000 万部......
或更具价格优势？传Apple自研Mac SoC成本低于100美元(2020-07-13)
成本竞争优势。
TrendForce指出，台积电目前5nm制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC进行批量生产中，以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC将于......
台积电开始为苹果量产5nm制程的 A15芯片，4nm下半年风险试产(2021-05-28)
已于本月在台积电投产，大约从8月开始会大量产出，并且A15芯片的需求量将超过A14。在制程方面，A15将使用与A14相同的5nm制造工艺。
另一方面，根据供应链消息，iPhone供应......
不像iPhone 12迟到？郭明錤：iPhone13明年量产时间回归正常(2020-12-15)
天风证券知名分析师郭明錤在最新的报告中指出，iPhone13量产时间将回归至过往相同，亦即将早于iPhone 12。
在郭明錤的报告中显示，iPhone13/A15出货时间较iPhone 12/A14提早，2021年的iPhone处理......
STM32上的SDRAM硬件电路设计(2024-03-08)
definition的SDRAM栏，有详细的信号定义。下图中的BA0和BA1接的信号为A14和A15，这里没有错，是ST工程师在设计评估板时，FMC总线上还挂了SRAM和Nor Flash，而A14和A15是......
手机“芯”战局(2020-12-07)
，搭载基于Arm X1内核、A78内核和A55内核设计的Kyro 680 CPU以及Qualcomm Adreno 660 GPU；采用的第六代Qualcomm AI引擎包括了全新Qualcomm......
透视麒麟9010：博采众长但依旧任重道远(2024-04-23)
9010应该是麒麟9000S的迭代版本，那么基础结构应该是差不多的。根据目前了解的信息，其大核为一颗2.3GHz的泰山核心，中核为3颗2.18GHz的泰山核心，小核为4颗1.55GHz的A510，GPU......
“踏春而来”，Apple特别活动产品全预测(2021-04-16)
一种更省电的背光形式。据称，苹果曾一度预计在2020年底前发布一款mini LED的iPad Pro，然而由于疫情的影响导致审批推迟。
新款iPad Pro将成为苹果首款使用mini LED显示屏的设备
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台积电2nm制程进展顺利 晶圆厂最快4月进机(2024-01-18)
动线已勘查完成。而P2及高雄两地的工厂则计划在2025年开始制造采用此项技术的2nm芯片，中科二期则视需求状况预定在2027年评估该厂将采用2nm还是A14工艺节点。
据预测，的2nm技术......
台积电初代3nm为什么被抛弃？(2022-09-19)
要针对高性能应用，目前没有这两者的PPA数据和具体的面世时间。
半导体尖端制造工艺技术范畴内，台积电最大的客户应该就是苹果了。从苹果芯片的迭代可见尖端制造工艺技术推进的缓慢。2020年iPhone 12的A14......
Apple Car 处理器将由 A12 Bionic 优化而来，预计仍由台积电代工(2021-01-20)
Car 上的处理器则预计是由 A12 Bionic 处理器所优化而来，目前暂时定名为 C1 处理器。如果依照 A12 Bionic 处理器的相关规格来说，相较当前苹果最新的 A14 Bionic......
已通过 BIS 认证，三星即将在印度推出 Galaxy A24 4G(2023-01-09)
已通过 BIS 认证，三星即将在印度推出 Galaxy A24 4G;IT之家 1 月 9 日消息，上周在市场推出 Galaxy A14 5G 机型，近日型号为“SM-A245F / DS”的新......
削减成本，消息称苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电N3E工艺(2023-06-25)
均搭载 A17 Bionic 处理器和明年推出的 A17 版本存在差异：前者采用台积电 N3B 工艺，而后者采用增强版 N3E 工艺。
相比较基于 5nm 工艺的 A14、A15 和 A16 芯片......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装(2023-12-28)
亿晶体管。
为了实现这一目标，该公司重申正在致力于 2nm 级 N2 和 N2P 生产节点，以及 1.4nm 级 A14 和 1nm 级 A10 制造工艺，预计将于 2030 年完成。
▲ 图源......
IBM宣布造出世界首个2nm芯片(2021-05-07)
、A14芯片及华为的Kirin 9000采用，其次为三星的5LPE，用在Snapdragon 888芯片上，其后则为被广泛采用的7nm制程。而在向更先进制程推进上，台积电的4nm与3nm预计明年量产，而......
R1芯片：Apple Vision Pro中最神秘的角落(2024-03-18)
的专利文件时，也会发现在一篇名为 《Video Pipeline》的Apple Vision Pro的专利时，其内容更是直接表示了R1内部集成了GPU，那我们就能给这颗R1芯片下一个初步的定义了，它在Apple......
iPhone 12发布后，苹果市值缩水3811亿元...(2020-10-14)
市场份额的主力机型。起售价为5499元（64GB）的iPhone 12 mini开始被苹果视为进一步扩展中端市场的“秘密武器”。
在发布会上，库克正式宣布新iPhone将全系搭载5G技术，因此......
相关企业
;北京思腾创新科技发展有限公司;;公司成立于2005年 是一家专营DIY服务器、AMD Opteron服务器CPU、NVIDIA Tesla 系列并行运算GPU 、SOLIDATA SSD 的综合性核心经销商！！
产品:SET系列气体检测,便携式气体检测仪、A14/A11漏氯报警仪、美国REGAL加氯机、美国Hydro加氯机、美国CCC加氯机、英国Bebur气体检测仪、余氯分析仪表，浊度分析仪，臭氧分析仪等
逻辑芯片组、绘图显卡芯片GPU 2．笔记本CPU、核心逻辑芯片组、绘图显卡芯片GPU 3．网络、通讯控制芯片 4．南桥芯片、SATA控制芯片以及视频桥接芯片 NVIDIA公司 1．台式机图形处理、显卡
牌全系列； PHILIPS的SAA7/P89C/P87C/P87LPC/SJA/PCF/PCA/TEA/TDA/PNX/OM系列；TEALTEK的以太网卡/交换机主芯片/监控视频显示（RTL/RTD
@126.com并在邮件中写明贵公司的详细联系方式！ 具体收购内容如下： ATMEL/MICROCHIP/SST/ISSI/ICSI/DALLAS/MAXIM/AD品牌全系列； PHILIPS的SAA7
;深圳市福田区盛科微电子商行;;深圳市盛科电子商行:一 直 努 力 于 完 善 管 理 系 统、供 销 网 络、售 后 服 务、技 术 支 持 进 一 步 提 高 层 次,并 努 力 开 拓 新 的
;林应超;;的 的
一 步 提 高 层 次,并 努 力 开 拓 新 的 供 货 信 息,力 求 为 客 户 提 供 更 多 停 产、断 货 等 偏 冷 门 IC
;ADI专业分销商;;一、 FPGA器件：1.ACTEL品牌的全系列 2.ALTERA的EPM系列、EPF系列：EPF10K/20K/50K/100、、、1500 3.XINLINX的全线系列，包括
调 式 配 线 固 定 座 ，快 速 线 夹 等 配 线 器 材 。多 年 来 龙 三 人 致 力 于 电 线 连 接 保 护 的 研 发 ，对 塑 胶 标 准 零 配 件 加 以 优 质 统 一