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研发客服据台媒报道，台积电已开始量产苹果新一代iPhone芯片A15，这将为iPhone 13系列提供动力。
外界预估，A15芯片已于本月在台积电投产，大约从8月开始会大量产出，并且A15芯片的需求量将超过A14。在制程方面，A15将使用与A14相同的5nm制造工艺。
另一方面，根据供应链消息，iPhone供应链中的下游模块制造商可能会在6月左右开始为相关零部件的出货，为苹果新一代iPhone设备做准备。
从此前外界透露的消息来看，iPhone 13预计将保留12系列的尺寸规格——5.4英寸迷你版、6.1英寸iPhone 13和13 Pro、6.7英寸iPhone 13 Pro Max。其中，Pro机型预计将采用LTPO显示屏，首次具有自适应的120Hz刷新率。整个iPhone 13系列的摄像头都将得到改进，正面的Face ID切口也将变得更小。
消息人士称，苹果一直严格要求其新的iPhone设备今年按时到位，并补充说，由于半导体行业产能紧张和全球物流容量的不确定性，该供应商一直在加紧努力，以确保其iPhone生产所需的零部件的稳定供应。
5nm量产已经进入到第二个年头了，作为晶圆代工龙头的台积电指出，由于智能机和高效能运算应用的驱动，5nm制程的需求持续强劲，估计将占今年营收比重的20%，与5nm制程同族的4nm制程，预计将在今年下半年开始风险性试产，并于2022年量产，台积电认为，在未来几年，对5nm制程家族的需求会持续增长。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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