资讯
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？(2021-11-08)
味着尽管3nm芯片的到来会有些延后，但只要台积电能第一个量产3nm芯片，苹果公司将会是首批应用3nm芯片的厂商。
MacBook Pro有望最先使用3nm芯片
2021年9月，苹果公司最新发布的iPhone......
台积电不惧三星量产10nm 有信心夺得苹果A11处理器(2016-10-20)
台积电不惧三星量产10nm 有信心夺得苹果A11处理器;
现在两家公司的10nm制程都已经快上路了，不知道苹果会青睐哪一家？
和上一代产品一样，iPhone 7/7 Plus 所搭......
平边框呈现；处理器方面，预计会采用新一代芯片A15。不过，有消息称，这次苹果A15把高通的5G基带集成在一起，不再采用外挂方式，这会让芯片功耗会进一步降低，信号质量或有所改善。
还有消息指出，iPhone 13......
基频芯片速度落后高通太多，英特尔恐遭苹果抛弃？(2016-12-05)
基频芯片速度落后高通太多，英特尔恐遭苹果抛弃？;
高通（Qualcomm）原本是苹果 iPhone 的基频芯片......
苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU(2021-11-08)
和台积电计划使用台积电5nm工艺的增强版制造第二代苹果硅芯片。因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBook Air将率先采用。
不过......
台积电2025年量产2纳米制程，苹果先用(2024-03-01)
台积电2025年量产2纳米制程，苹果先用;
【导读】据台媒《科技新报》报道，苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，虽未......
紫光展锐：预计今年将有超 10 款搭载公司 5G 二代芯片的手机上市(2022-08-12)
上市。IT之家了解到，T760 / T770 是紫光展锐自主研发的 5G SoC 芯片平台，采用 6nm EUV 制程工艺，性能较第一代芯片产品提升超过 100%。
此外，吴胜武指出，从消......
年将有超过 10 款以上搭载紫光展锐 5G 二代芯片的 5G 手机上市。
T760 / T770 是紫光展锐自主研发的 5G SoC 芯片平台，采用 6nm EUV 制程工艺，性能较第一代芯片......
国产“芯”突破；新一轮DRAM技术蓄势待发；内闪存芯片营收预估(2024-07-29)
蓄势待发
国产“芯”突破
7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。
消息......
VR头显竞争激烈 三星和LG正在研发基于高通芯片的VR设备(2023-10-30)
体的细节还不能透露。 在多个领域都有专业能力，而自从宣布与高通、谷歌合作以来，就已经取得了很大的进展。本文引用地址：三星和LG尚未明确表示他们会何时推出产品，但预计最早也要等到明年上半年。同时，司宏国也确认了他们计划在明年第一季度推出下一代......
谁在买上万元的Wi-Fi 7路由器？业界期待年底能普及(2023-06-28)
动辄上万元。
大多Wi-Fi 7 住宅路由器都基于 Broadcom 的第一代 AP 平台，如此高的定价必然限制最初一批尝鲜的消费者数量，或以游戏玩家居多。Wi-Fi 7承诺峰值数据速率为 46Gbps......
TechInsights公布了A16的透视图, 苹果A16芯片到底有多强 ？(2022-11-28)
。处理器芯片采用4nm工艺制造，采用N4P技术，配备两个CPU内核，包括大核心和小核心。A16芯片是A15芯片的继任者，也是上一代5nm工艺的升级版。
今年，苹果不会继续为其所有 iPhone......
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破(2024-07-23)
我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破;7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU......
A系列领衔 苹果缔造了一个芯片帝国(2016-09-22)
苹果公司在这方面的开发和研究也并非都是一帆风顺的，但是随着每一代A芯片的更新和发布，这个芯片系列的威胁已经越来越大，特别是 iPhone 5 出现的 A6 芯片，成为了苹果首款完全自主定制设计的芯片。苹果内部称其为 Swift......
中国渴望使用第三代芯片(2023-06-26)
两代半导体的发展中，我们的国家比其它国家起步晚，我们在赛车比赛中很难'弯道上超越别人'，”它说。“但在第三代芯片领域，中外企业几乎同时起步，希望我们的国家能够迎头赶上，用本地供应商取代所有外国供应商。”两用芯片世界上大部分的芯片制造能力仍在制造第一代芯片......
不只有A系列，苹果也有芯片帝国梦(2016-10-20)
有 A 系列芯片
除了为 iPhone 、iPad 和 Apple Watch 设计的 A 系列芯片之外，苹果已经开始为越来越多的产品线开发芯片。去年，我们在第一代 Apple Watch 上看到了苹果第一......
高通汽车业务分析：座舱、智驾、网联全布局，2022汽车业务同比增40.7%(2023-07-11)
高通汽车业务分析：座舱、智驾、网联全布局，2022汽车业务同比增40.7%;2014年，高通面向智能座舱推出其第一代芯片产品——602A，搭载计算、存储、显示单元，能够同步支持4个摄像头和3块屏......
爆iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片(2022-11-26)
爆iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片;
有消息披露，计划在iPhone 16系列上将会采用台积电技术的3纳米芯片，价格较低的iPhone
16机型可能在2024年使用第一代......
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片(2023-02-03)
英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片;
【导读】据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该合作项目是美国国家科学基金会（NSF）半导......
第一代3纳米芯片，iPhone 15 Pro 的芯片给 iPhone 16 用？(2022-11-27)
第一代3纳米芯片，iPhone 15 Pro 的芯片给 iPhone 16 用？;
近日有消息披露，计划在iPhone 16系列上将会采用台积电技术的3纳米芯片，价格较低的iPhone
16机型......
从iPhone 14谈起：为什么消费者换机周期在延长？(2022-04-15)
上就只是N5工艺的小改款，或者说与N5工艺乃是同一个家族的衍生产品，逻辑电路密度提升也只有可怜的5%。
如此一来，苹果A14、A15、A16三代芯片实际上都在用同一代（或同一个家族）制造工艺。苹果......
性能提升40%！苹果发布新一代笔记本处理器M2 Pro/M2 Max(2023-01-19)
，都内置苹果新一代16核神经网络引擎，每秒可进行最多达15.8万亿次运算，相比前一代芯片快40%。新一代芯片能效表现让新款MacBook Pro得以实现Mac系列产品中最长的电池续航时间，最长可达22......
三大晶圆代工巨头展开2nm之争(2023-12-11)
家开始大规模生产3nm或“SF3”芯片的公司，也是第一家转向GAA（环绕栅极）新型晶体管架构的公司。
据两位知情人士透露，高通正计划在其下一代......
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发(2024-03-04)
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发;苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。 但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考......
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发(2024-03-05 09:15)
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发;苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片，为台积电3纳米。 但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片，着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实，但考......
iPhone 12全系列新机9月发布有望？网友：先观望(2020-07-27)
别举办两场发布活动。在第一场发布会上，苹果将发布iPhone 12、新款AppleWatch、AirPower以及iPad。第二场将发布iPad Pro等产品，第一代苹果AR眼镜也有望亮相。
外媒......
半导体巨头争相推进下一代尖端芯片(2023-12-15)
将改变游戏规则，但人们仍然怀疑它是否能够比台积电更好地执行这一迁移。”
前领导者英特尔也对于在明年底生产其下一代芯片提出了大胆的声明。这可能使其重新超越亚洲竞争对手，尽管......
2nm 争夺战打响，消息称三星用低价策略挑战台积电地位(2023-12-12)
原型，而且为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉的价格。
IT之家从报道中获悉，高通的下一代旗舰芯片将采用三星的“SF2”（2nm）工艺。作为去年全球第一家大规模生产 3nm （SF3） 芯片......
苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米(2022-05-30)
苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米;苹果新一代iPhone的A16芯片，传将采用与iPhone 13的A15芯片相同的台积电5纳米制程，但苹果为新一代Mac设计的M2芯片......
15 Pro 机型预计将采用 A17 仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代 3nm 工艺的 iPhone 芯片。台积电董事长刘德音表示 3nm 比 5nm 密度增加 60%），可保......
英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡(2021-01-13)
英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡;英特尔周一宣布，将在第一季度加大新款数据中心芯片的生产，而新一代芯片制造技术也将在今年为其贡献重要产能。
英特尔是全球最大PC和数......
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺(2023-10-17)
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺;据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米......
篆芯半导体宣布完成近亿元天使轮融资，资金用于芯片研发等(2022-03-01)
企业打造网络解决方案。截至目前，篆芯在南京、上海、西安和硅谷均设有分支机构。
篆芯半导体表示，公司第一代芯片的研发工作正全面加速推进。
另据天眼查信息，目前篆芯半导体的注册资本为694.44万元......
苹果 iPhone 16/Pro 系列将搭载 A18/A18 Pro 芯片(2023-09-28)
将均会搭载 A18 芯片，而 iPhone 16 Pro/Pro Max
将搭载 A18 Pro 芯片，两者均基于台积电第二代 3nm 制程工艺 N3E。
相比于台积电的第一代 3......
苹果自研5G基带芯片“指日可待”？消息称两家公司在竞争封装订单(2023-03-16)
最近还宣布了其最新的骁龙X75调制解调器，这代芯片仍有机会出现在苹果未来的某些设备中。
值得注意的是，行业分析师郭明錤中指出仍不确定iPhone 16系列是否会采用苹果的自研5G基带芯片，这一......
国芯科技：新一代高性能高安全边缘计算芯片产品“CCP1080T”内部测试成功(2023-03-21)
显示，性能上，研发的第一代芯片H2040是基于32位PowerPC架构CPU
C9500设计的，常规条件下CPU运行频率可达1.5Ghz，Dhrystone性能达2.5DMIPS/Mhz。在第一代32位高性能芯片......
苹果未来处理器都将投向台积电？三星要如何是好(2016-12-20)
，还有苹果新一代iPad用的A10X芯片以及联发科的Helio X30移动处理器等。
前一段时间，曝出台积电与三星争夺A11芯片订单的情形。三星于不久前率先宣布10nm制程已进入量产阶段，成为业界第一......
高通发布全新骁龙 4 Gen 2，放弃台积电采用三星 4nm！(2023-06-30)
产品管理总监Matthew·Lopatka
表示，第二代芯片采用了Kryo CPU，可延长电池续航，提升整体效率，最高主频可达到2.2
GHz，CPU效能相较上一代提高10%，还将首次在骁龙4系列......
台积电与三星，苹果A11芯片会青睐哪一家？(2016-10-20)
台积电与三星，苹果A11芯片会青睐哪一家？;
和上一代产品一样，iPhone7/7 Plus 所搭载的 A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的 14nm 工艺和台积电的 16nm 工艺。不过......
消息称苹果已启动 M3 芯片核心设计：代号 Malma，采用台积电 N3E 增强工艺(2022-08-23)
提升，而 N3E 将进一步扩大这些差异。
该报告指出，乐观状态下，M3 芯片可能会在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。明年我们会看到苹果的第一批 3nm 芯片，随着量产的开始，苹果......
华为有望抢回被iPhone夺走的市占占率(2023-09-20)
华为有望抢回被iPhone夺走的市占占率;新一代智能手机系列在中国市场引起轰动，随后苹果15系列也正式发表，双方再次拉开激烈的竞争态势。知名手机分析师郭明錤认为， 15虽有极高的热度，但是......
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2(2023-05-08)
Drive G2 系列具有不同的额定电流和电压等级（750 V和1200 V），并使用了英飞凌的下一代芯片技术 EDT3（硅 IGBT）和 CoolSiC™ G2 MOSFET......
ASML、三星、英特尔...大厂新动作！(2023-04-11)
生产，其代工的第一代Warboy芯片已量产，第二代芯片或将于明年上半年推出；OPPO首款移动处理器预计2024年亮相；英特尔新成立的集成电路公司落户海南三亚；日本将向Rapidus芯片厂追加23亿美......
戈登·摩尔离世 —— 斯人已逝，摩尔定律也已是“迟暮英雄” 终将曲终人散(2023-03-30)
不变的情况下，未来苹果A17处理器如果采用3nm制程，成本或将上涨到154美元/颗，是iPhone第一大成本零部件。
随着芯片架构变得更加复杂，制程工艺越来越先进，硅晶片变得更加昂贵，而英伟达GPU和系......
跳过N3直接上升级版？苹果或成台积电N3E芯片首家客户(2022-09-15)
布的iPhone系列的高端机型。
台积电的N3E技术是目前第一代3纳米技术（N3）的升级版，预计将于今年开始进行测试，明年下半年开始批量生产。
纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的宽度。当芯片......
为Mac芯片代工会像代工A芯片那样赚钱吗？(2016-11-14)
都不得不与我们合作。而且，我们的领先优势还在一直扩大，英特尔的领头羊地位不会改变。”
根据此前的传闻，苹果之所以要自行设计 Mac 芯片，主要是不想过于依赖英特尔，因为现在 Mac 产品线的更新都是在英特尔发布新一代芯片......
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点(2023-01-20)
苹果发布2023年首波新品 新一代芯片成最大亮点;苹果公司于1月18日发表了其最新款14英寸和16英寸的MacBook Pro笔电产品，新品最大特点是搭载了新一代系统单芯片M2 Pro和M2 Max......
传苹果M3芯片采用台积电N3E工艺(2023-04-13)
制造。
如今，苹果公司正在努力开发其下一代芯片——M3芯片。此前，有传言称，苹果的M3芯片将采用台积电的3nm或者N3工艺制造。然而，新的报道表明，该芯片......
RISC-V架构不断崛起，跃昉科技高端“芯”品助力(2022-08-18)
在这一策略下应运而生，除此之外，跃昉科技还在研发下一代芯片产品。发布会上跃昉科技透露下一代芯片GF2进展，该公司表示目前基于自己设计的FPGA开发平台上已经验证完毕，GF2芯片预计在明年Q1正式tape out，其主......
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;深圳市时代芯星电子有限公司;;
经营iphone 3G喇叭、iphone 3G尾插、iphone 3G音频线等产品，如需采购iphone 3G喇叭、iphone 3G尾插、iphone 3G音频线等产品 白色 3G iphone 音频
;东莞市大岭山明欣木制品厂;;东莞市大岭山明欣木制品厂是iphone手机竹制外壳、iphone手机木制外壳、iphone手机竹木制外壳、iphone手机竹制支架、ipad手机竹制支架、ipad电脑
;电源、电池 黄志连;;黄志莲是iphone背壳电池、iphone果汁包、iphone备用电池、iphone备用电源、iphone后备电池、iphone后备电源等产品专业生产加工的个体经营,公司
、iPhone美规充电器 、iPhone英规充电器 、iPhone欧规充电器 、迷你USB车充 、iPhone平耳耳机 、iPhone入耳耳机 、iPhone外挂电池 、iPhone数据
;深圳市福田区康乐通信器材批发市场蓝方通讯行;;深圳市福田区康乐通信器材批发市场蓝方通讯行，位于广东省深圳市福田区华强北商贸区，批发各种手机配件、平板电脑周边配件、IPAD/IPHONE 周边
；iPhone美、英、欧规充电器 、迷你USB车充 、iPhone平耳耳机 、iPhone入耳耳机 、iPhone外挂电池 、iPhone数据线 、iPhone车充及手机电池等...产品
通,callback手机回拨卡，回拨卡卡贴， 直拨卡卡贴，iphone卡贴，turbosim卡贴，iphone解锁等，我们将本着“追求卓越,不断创新,服务至上,顾客第一”的宗旨,真诚、超前、开拓、高效的企业精神笑迎八方来客。
;深圳市鸿清泰科技有限公司;;原深圳清鹏科技有限公司更名为深圳市鸿清泰科技有限公司。公司成立于2007年，是iphone5背夹电池，iphone4s/4背夹电池，数码配件、IPHONE周边
;刘明龙;;深圳市龙腾通信配件有限公司是一家专业生产销iPhone手机配件,,智能手机配件,XBOX360,wii,PSP配件,hdmi线, 以诚信经营为根本、专业服务为源泉、时尚创新为动力，共同