资讯
加码42亿美元大单，高通格芯官宣延长合作(2022-08-09)
、汽车和物联网连接的芯片协议期限。
根据协议，高通将从格芯公司纽约工厂加购价值42亿美元的芯片制造订单，使其到2028年的总采购承诺达到74亿美元。
两家公司表示，他们将把目前的制造协议......
格芯、安靠宣布战略合作，共建欧洲大型封装项目(2023-02-21)
其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。（）......
工业机器人驱控一体化系统的构成(2024-09-18)
、EPSON等，最早应用于SCARA机器人产品上。从2015年开始，中国厂商才逐渐开始驱控一体控制系统的研发，但发展至今，驱控一体已从最早的概念化阶段逐步进入产业化落地阶段，市场接受度大幅提高。华成......
基于 NXP S32K118 的无钥匙进入之 NFC 汽车门把手方案(2023-10-08)
汽车市场是一个很好的应用前景， NFC 通过加密协议通信以及近距离接触，可以非常安全地确保车门被正确开启以及关闭。本文引用地址：对于 NFC 车钥匙的应用尝试，最早的车型是特斯拉 Model 3，在此......
基于 NXP S32K118 的无钥匙进入之 NFC 汽车门把手方案(2023-10-08)
汽车市场是一个很好的应用前景， NFC 通过加密协议通信以及近距离接触，可以非常安全地确保车门被正确开启以及关闭。
对于 NFC 车钥匙的应用尝试，最早的车型是特斯拉 Model 3，在此......
发力车规级芯片产业，吉利科技集团与积塔半导体合作(2023-01-13)
功率半导体公司晶能微电子聚焦于新能源领域的模块研发与制造，采用虚拟IDM模式，发挥“芯片设计+模块制造+车规认证”能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等客户提供性功率产品和服务。
上海积塔半导体是中国最早的模拟集成电路车规级芯片......
理想自研芯片进展曝光：在新加坡设立办公室，团队规模已超 160 人(2023-11-22 10:17)
领先的人工智能企业”。李想表示，“具备自动驾驶（能力）的智能电动车将成为最早的人工智能机器人，以及创造出物理世界人工智能的母生态：从 AI 的算法到改变生活的 AI 产品，从 AI 操作系统到 AI 推理芯片......
理想自研芯片进展曝光：在新加坡设立办公室，团队规模已超160人(2023-11-22 13:20)
10 月下旬，理想智能驾驶芯片研发团队已经在上海完成集结并封闭，准备突击流片。在芯片行业，“流片” 即试生产，意思是在研发团队设计完电路以后，先生产少量供测试用的芯片。
目前理想芯片......
推广应用这些重大技术装备！工信部发布(2024-09-19)
；氟化氩光刻机光源193纳米，分辨率≤65nm，套刻≤8nm。
目前来说，光刻机共经历了六代的发展，从最早的436nm波长，再到第二代光刻机开始使用波长365nm i-line，第三......
龙芯首次提出龙链技术：对标 nVLink、CXL，用于 3C6000 服务器芯片(2023-11-06)
从该业绩说明会获悉，龙链技术对标 nVLink、CXL，可实现 Chiplet（小芯片、芯粒）的连接。龙芯中科表示，龙链跟 3A5000 的片间互联协议比，片间互联延迟成倍降低，带宽提高了好几倍，大大提高多片协......
苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年(2024-02-01)
苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年;据MacRumors2月1日报道，高通在2024年首次财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议......
英特尔、台积电、三星、ARM、AMD等行业巨头联手成立UCIe联盟(2022-03-04)
味着他们将能够使用来自不同供应商的部件来构建定制的片上系统（SoC）。一个单独的芯片在被封装之前被称为die。
UCIe 1.0规范涵盖芯片到芯片I/O实体层、芯片到芯片协定和软件堆叠，并利用了成熟的PCI Express（PCIe）和......
长电科技宣布收购ADI新加坡测试厂(2019-12-30)
科技首席执行长郑力表示：“ADI一直是长电科技高度重视的长期客户。这个机会不仅可以扩大我们在新加坡的测试场地，更重要的是，与ADI的战略业务协议的签署将会为双方创造更多的合作机会。”郑力接着说道：“对新加坡工厂的新项目投资，也显示了长电科技作为一家跨国芯片......
聚焦边缘AI，GreenWaves携超低功耗GAP处理器亮相2021慕尼黑上海电子展(2021-04-08)
到场观众分享在边缘计算与人工智能领域的解决方案。
GreenWaves是一家成立于2014年的无晶圆厂半导体初创公司，也是RISC-V开源生态中最早的芯片供应商之一。GreenWaves开发的首款GAP 8 处理器，一经......
“苏州市自主可控汽车芯片创新联合体成果转化中心”成立(2023-04-17)
是打破外资龙头车企的技术垄断。该联合体设立长三角智能汽车电子芯片协同创新中心，积极攻关汽车电子MCU芯片领域关键技术，目前研制的芯片已实现400万颗上车。
据了解，在当天举行的苏州市自主可控汽车电子芯片......
InterDigital与Google签署全新许可协议(2024-07-03)
网设备、汽车或其他机动车辆的制造商，以及视频流等以云为基础的服务的提供商。作为无线通信技术的引领者，我们的工程师设计和开发了大量创新产品以用于无线通信产品和网络，包括最早的数字蜂窝系统到5G和当......
InterDigital与Google签署全新许可协议(2024-07-04 08:40)
或其他机动车辆的制造商，以及视频流等以云为基础的服务的提供商。作为无线通信技术的引领者，我们的工程师设计和开发了大量创新产品以用于无线通信产品和网络，包括最早的数字蜂窝系统到5G和当今最先进的Wi-Fi......
InterDigital与Google签署全新许可协议(2024-07-03)
视频流等以云为基础的服务的提供商。作为无线通信技术的引领者，我们的工程师设计和开发了大量创新产品以用于无线通信产品和网络，包括最早的数字蜂窝系统到5G和当今最先进的Wi-Fi技术。我们......
龙源电力与维纳氢能签署氢气消纳合作协议(2024-02-04 15:31)
入甘肃省投资建设新能源事业，是甘肃最早的风电投资企业，历经二十多年的跨越式发展，项目遍布在甘肃西部的敦煌、肃北、瓜州、玉门、张掖、金昌，中部的兰州，以及陇东的庆阳区域。本次合作，甘肃龙源将依托庆阳区域的风能和光伏资源，用绿......
InterDigital与TPV签署全新许可协议(2024-10-09)
的工程师设计和开发了大量创新产品以用于无线通信产品和网络，包括最早的数字蜂窝系统到5G和当今最先进的Wi-Fi技术。我们也是视频处理及视频编解码技术的引领者，也大......
苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年(2024-02-01)
苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年;据科技媒体MacRumors的报道，高通在2024财年第一财季的财报电话会议上表示，苹果已同意将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年......
InterDigital与OPPO签署许可协议(2024-10-29)
或其他机动车辆的制造商，以及视频流等以云为基础的服务提供商。作为无线通信技术的引领者，我们的工程师设计和研发了大量创新产品以用于无线通信产品和网络，包括最早的数字蜂窝系统到5G和当今最先进的Wi-Fi技术。我们......
25.78亿元人民币！中芯国际拟出售中芯长电全部股权(2021-04-23)
吋凸块和先进硅片级封装；上海基地则提供8吋中段凸块和硅片级封装，也是中国最早的8吋中段硅片加工企业。
据中芯国际公告，该公司与Silver Starry、Integrated Victory、中金......
USB3.0、USB3.1、ThunderBolt的速度是由什么决定？(2017-08-17)
支持该接口的外接存储和高清显示器见到过报道，但市场上卖得真不太多，比起这几年一下子普及开来的USB3.0还是相差不少。与此类似待遇的是DisplayPort接口，显示器接口从最早的VGA到DVI，到同时支持声音图像传输的HDMI......
深入解析主动降噪ANC蓝牙芯片技术(2024-01-03)
核Qualcomm Kaliimba DSP，最高频率达2*120MHz。该芯片协议为蓝牙5.1，可实现更快的数据传输，支持uiaptX、aptX HD、aptX Adaptive高清......
Chiplet车载应用领域在何处？(2023-08-21)
辑单元做到物理距离最近，以此提高数据搬运效率，它不会降低逻辑die的成本。Chiplet最早的出发点是靠分散的die来降低超大尺寸die带来的高成本，这与Chiplet的初衷完全背离了，后一......
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片成功点亮！明年将大规模量产(2024-10-28 11:29)
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片成功点亮！明年将大规模量产;
国产高端智能座舱芯片销量第一的芯擎科技，近日在自动驾驶领域也取得了重大突破——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功......
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片成功点亮！明年将大规模量产(2024-10-28 11:29)
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片成功点亮！明年将大规模量产;
国产高端智能座舱芯片销量第一的芯擎科技，近日在自动驾驶领域也取得了重大突破——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功......
推进大数据技术支撑国家关键行业转型！(2023-01-26)
这个行业在数据安全方面的需求和痛点有着深切体会，志翔科技最早的市场定位也是在芯片设计行业。
据了解，芯片设计通常投入巨大、周期较长，而核心代码和知识产权被拿走的事件频发，常给......
聊聊你知道的串口(2023-10-12)
最大的区别为：MAX232是5V供电的芯片，而MAX3232是3.3V供电的芯片。
另外，由于我们目前使用的笔记本电脑，基本上没有串口流出了，而仅仅留出几个USB接口，因此需要将TTL转换成USB协议，这种协议......
第29届ICCAD即将盛大召开，官方报名通道正式开启！(2023-08-18)
也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始......
第29届ICCAD即将盛大召开，官方报名通道正式开启！(2023-08-18)
也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始......
第29届ICCAD即将盛大召开，官方报名通道正式开启！(2023-08-21)
也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的（Integrated
Circuit Computer Aided
Design）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始，年会已走过28个年......
第29届ICCAD即将盛大召开，官方报名通道正式开启！(2023-08-25)
业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自......
首发Orin N芯片，腾势追赶「智驾第一梯队」(2023-10-07)
是新一代NIVIDIA DRIVE ORIN，算力84TOPS；
其三是地平线征程3，5 TOPS算力。
不同算力的芯片，对应分别实现城市、高速NOA以及基础辅助驾驶功能。
其中基于Orin方案......
英特尔因有报道称英伟达正在开发基于 Arm 的 PC 芯片而股价下跌。(2023-10-24)
用基于 Arm 的指令集的芯片（例如智能手机的芯片）通常消耗的电量要少得多，这对于电池供电的设备至关重要。
苹果，最近将其笔记本电脑和 PC 芯片从英特尔转向自制的 Arm 处理器，这导......
四种485隔离电路方案(2024-09-23 17:38:21)
485隔离四种方案
1. 利用光耦隔离实现485隔离
最早的隔离器件为光耦隔离器。在基于CMOS的数字隔离器出现以前，市面......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-04)
能和性能都更强大的处理器的需求，推动了多芯片集成技术的诞生，让封装从处理器完整设计中的一个基本步骤升级为其关键要素。
先进封装技术的突破体现在了多芯片处理器产品中，这类处理器集成了一系列芯片，其设计理念就是让多个芯片协......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-06)
处理器产品中，这类处理器集成了一系列芯片，其设计理念就是让多个芯片协同工作。
在封装中，基板的主要作用是连接和保护内部的诸多芯片。基板可以比作一个“空间转换器”，纳米级的芯片通过微米级的焊盘(bond......
可穿戴设备真的安全吗？如何给可穿戴设备上锁(2024-06-19)
用户可能遭受的安全风险并未有所缓解。
此前披露的 SweynTooth 漏洞允许攻击者可以根据情况触发蓝牙无线智能设备的 BLE SoC 芯片协议栈崩溃、死锁，或者......
历时24个月，超300人研发，vivo发布首款自研芯片(2021-09-08)
软件算法协作。他还介绍，在整个影像系统中，V1与主芯片协作效果体验兼容兼得。V1芯片可搭配不同主芯片和屏幕，扩充ISP高速成像算力，释放主芯片ISP负载，同时服务用户拍照和录像的需求。
杜元......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09 14:47)
个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计；• 新思科技用于多裸晶芯片设计的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）连接和高内存带宽要求。新思......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
参考流程已扩展至英特尔代工(Intel
Foundry)的EMIB先进封装技术，可提升异构集成的结果质量;
• 新思科技3DIC Compiler是一个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协......
2022世界半导体大会成功举办 杰发科技以座舱SoC为突破 打造汽车芯片多元化国产替代方案(2022-09-09)
科技全产品线整车覆盖
从最早的一款芯片一条业务线开始做起，到现如今杰发科技四条产品线具有丰富的产品系列和料号，并且具备10-15年的稳定供应链保障，国产汽车芯片厂商真正走出了自己的发展道路。目前，杰发......
一篇文让你了解汽车大灯进化史(2023-12-18)
一篇文让你了解汽车大灯进化史;今天我们来聊一聊起汽车大灯历史，大家想起的第一款灯总是乙炔灯，其实在乙炔灯成为汽车稳定光源之前，煤油灯才是汽车最早的照明工具。克鲁......
车企，在造什么芯？(2023-09-22)
何 ？
汽车芯片按照功能基本可以分成三大类：控制器芯片、功率器件、传感器。国内厂商布局的产品类型覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。
比亚迪可以说是在芯片领域布局最早的......
vivo首款自研芯片正式亮相 超300人研发、历时24个月打造(2021-09-07)
软件算法协作。
在整个影像系统中，V1与主芯片协作效果体验兼容兼得。V1芯片可搭配不同主芯片和屏幕，扩充ISP高速成像算力，释放主芯片ISP负载，同时服务用户拍照和录像的需求。
杜元......
SGS与芯旺微电子签约 助力车规级芯片品质提升(2021-12-06)
家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片的高新技术企业，十多年来专注基于自主KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计，是国内最早面向汽车和工业领域的芯片......
新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程，加速芯片创新(2024-07-09)
个从探索到签核的统一平台，可支持采用英特尔代工EMIB封装技术的多裸晶芯片协同设计；
新思科技用于多裸晶芯片设计的IP支持高效的芯片到芯片（die-to-die）连接和高内存带宽要求。
加利......
外媒：英伟达正设计基于Arm架构的PC芯片 最早于2025年开售(2023-10-24)
层处理器架构上，该架构长期以来始终为智能手机及其小型电池提供动力。据两位知情人士透露，微软授予高通在2024年之前独家之前开发与Windows兼容的芯片。不过，微软也鼓励其他公司在排他性协议......
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;力锋达成科技有限公司;;深圳力锋电路板维修公司是专业致力于工业设备电路板维修的一家高科技维修公司， 公司位于深圳市工业重镇－－平湖镇，成立于一九九六年 , 于二零零三年初增设工控维修部 ，是深圳市最早的专业芯片
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;深圳中科君浩;;专注机顶盒行业的芯片代理商：信道解调芯片、调谐芯片、电源管理芯片