2022世界半导体大会成功举办 杰发科技以座舱SoC为突破 打造汽车芯片多元化国产替代方案

发布时间:2022-09-09  

近日,2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京成功举办,本次大会主题为“世界芯 未来梦”。杰发科技产品市场总监李清庐受邀参加,并发表主题演讲《以座舱SoC为突破,打造汽车芯片多元化国产替代方案》。

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图:李清庐发表主题演讲

多元化产品线覆盖全车 走出国产汽车芯片厂商自己的发展道路

李清庐在演讲中提到,成立十年来,杰发科技以SoC为突破,现已成功打造汽车芯片多元化国产替代方案,布局了SoC+MCU+AMP+TPMS四大产品线,实现了汽车芯片全车覆盖,领先于国内自主汽车芯片厂商。在为客户提供的产品方案中,杰发科技的产品可组合搭配,比如SoC芯片可搭配MCU和功放,MEMS产线的胎压芯片也可搭配MCU形成非常完整的一体化方案,从而为客户带来更加便捷多元化的产品形态。

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图:杰发科技全产品线整车覆盖

从最早的一款芯片一条业务线开始做起,到现如今杰发科技四条产品线具有丰富的产品系列和料号,并且具备10-15年的稳定供应链保障,国产汽车芯片厂商真正走出了自己的发展道路。目前,杰发科技的所有产品线都已通过车规级认证,且每条产品线至少完成两代以上的量产迭代,被客户和市场高度认可和肯定。

长远的产品战略规划 为汽车“新四化”发展保驾护航

面对百年一遇的汽车工业革命,从传统燃油车到新能源车,从功能汽车到智能汽车,汽车芯片厂商面临时代给予的挑战和机遇。李清庐表示,杰发科技在此轮浪潮中,率先完成了所有产品线的长远布局和规划,以快速适应并引领汽车电子电气架构的未来变革,更好地助力中国市场新能源智能网联汽车的爆发式增长。

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图:杰发科技MCU发展线

作为国产车规MCU领航者,杰发科技MCU产品线从基于M0+和M3内核的AC780x系列和AC781x系列主打小节点执行层角色,到基于M4F内核的AC784x系列作为中间力量,再到未来基于M7内核的AC787x系列拥有高算力大Pin角主打域控制器角色,形成了汽车MCU领域全覆盖。李清庐表示,杰发科技希望凭借长远的产品战略规划和丰富多样的MCU产品线为中国汽车“新四化”发展贡献一份力量。

为客户提供一体化解决方案 加速客户量产减少客户开发成本和周期

李清庐表示,从底层的芯片、开发环境和开发工具的搭配,到中间层的多种操作系统,再到上层的软件、应用、算法及第三方生态的搭配,杰发科技可为客户提供一体化稳定高效的Turn key解决方案,从而加速客户量产进程,减少客户的开发成本和周期。

杰发科技专注于汽车电子芯片领域十年,与全球主流整车厂和Tier 1保持深入密切的合作,目前全球有7000万辆车搭载杰发科技SoC芯片,累计出货量达2亿颗。未来,在全球汽车半导体新环境、新背景、新业态下,杰发科技将始终保持高研发投入,充分发挥技术优势,与产业链上下游企业共建汽车电子的良好生态。

文章来源于:ECCN    原文链接
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