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研发客服2021年4月8日，中国，上海讯——作为专注超低功耗AI/DSP处理器设计的创新企业，GreenWaves将参加于2021年4月14日-16日举办的慕尼黑上海电子展（Electronica China），展示其用于新一代物联网传感器以及可听设备的GAP AI 处理器，并与到场观众分享在边缘计算与人工智能领域的解决方案。
GreenWaves是一家成立于2014年的无晶圆厂半导体初创公司，也是RISC-V开源生态中最早的芯片供应商之一。GreenWaves开发的首款GAP 8 处理器，一经问世就引起业界的广泛关注，并于2020年1月批量生产。该处理器适用于物联网应用场景，如人员或物体计数与注意力检测，同时可大幅度降低系统整体功耗，延长电池寿命。
第二代GAP 9处理器为可听设备提供领先技术，如神经网络控制、超低延迟、主动降噪、基于神经网络的降噪和3D环绕音等。GAP 9 平台在语音和音乐处理上具有极高的能效。GAP9在满足可听设备对芯片尺寸、成本与能耗的前提下，在功耗和算力两方面，可为开发音频产品的创新功能提供足够的可扩展空间（Headroom）。
2021年4月8日，中国，上海讯——作为专注超低功耗AI/DSP处理器设计的创新企业，GreenWaves将参加于2021年4月14日-16日举办的慕尼黑上海电子展（Electronica China），展示其用于新一代物联网传感器以及可听设备的GAP AI 处理器，并与到场观众分享在边缘计算与人工智能领域的解决方案。
GreenWaves是一家成立于2014年的无晶圆厂半导体初创公司，也是RISC-V开源生态中最早的芯片供应商之一。GreenWaves开发的首款GAP 8 处理器，一经问世就引起业界的广泛关注，并于2020年1月批量生产。该处理器适用于物联网应用场景，如人员或物体计数与注意力检测，同时可大幅度降低系统整体功耗，延长电池寿命。
第二代GAP 9处理器为可听设备提供领先技术，如神经网络控制、超低延迟、主动降噪、基于神经网络的降噪和3D环绕音等。GAP 9 平台在语音和音乐处理上具有极高的能效。GAP9在满足可听设备对芯片尺寸、成本与能耗的前提下，在功耗和算力两方面，可为开发音频产品的创新功能提供足够的可扩展空间（Headroom）。
在本届慕尼黑电子展上，GreenWaves将聚焦电池驱动的GAP AI 处理器应用市场，向观众展示包括智能门锁人脸识别系统、智慧楼宇人员计数平台、语音关键字识别、车牌识别、车辆识别等多领域的应用解决方案。
作为超低功耗边缘计算的领导者，Greenwaves研发的颠覆性超低功耗GAP系列AI处理器已经成为物联网信号处理与机器学习算法的首选平台。GreenWaves致力于为边缘应用AI赋能，成为行业内可信赖的技术领导者。
同时，GreenWaves深刻认识到中国具有最广阔的边缘智能应用市场，并希望通过本次展会，向更多的合作伙伴与中国的客户展示其在边缘AI领域的先进技术与产品应用。未来，GreenWaves也将在超低功耗边缘计算领域不断创新、砥砺前行，更好地为中国与全球市场提供可听设备、可穿戴设备以及物联网传感器解决方案，推动边缘智能产业蓬勃发展。
4月14日-16日，我们将在上海新国际博览中心N2.2292展位等您，为您展示边缘AI应用及解决方案。
关于GreenWaves
GreenWaves Technologies 成立于 2014 年，是一家总部位于法国格勒诺布尔无晶圆厂的半导体公司，公司设计了颠覆性的超低功耗嵌入式解决方案，能将人工智能推向受功耗限制的智能耳机、可穿戴设备和便携式设备，利用其 AI 和信号处理来解释和转换如图像，声音，雷达信号和振动等丰富的数据源。公司的使命是革新下一代智能耳机设备和智能传感器的市场。
在本届慕尼黑电子展上，GreenWaves将聚焦电池驱动的GAP AI 处理器应用市场，向观众展示包括智能门锁人脸识别系统、智慧楼宇人员计数平台、语音关键字识别、车牌识别、车辆识别等多领域的应用解决方案。
作为超低功耗边缘计算的领导者，Greenwaves研发的颠覆性超低功耗GAP系列AI处理器已经成为物联网信号处理与机器学习算法的首选平台。GreenWaves致力于为边缘应用AI赋能，成为行业内可信赖的技术领导者。
同时，GreenWaves深刻认识到中国具有最广阔的边缘智能应用市场，并希望通过本次展会，向更多的合作伙伴与中国的客户展示其在边缘AI领域的先进技术与产品应用。未来，GreenWaves也将在超低功耗边缘计算领域不断创新、砥砺前行，更好地为中国与全球市场提供可听设备、可穿戴设备以及物联网传感器解决方案，推动边缘智能产业蓬勃发展。
4月14日-16日，我们将在上海新国际博览中心N2.2292展位等您，为您展示边缘AI应用及解决方案。
关于GreenWaves
GreenWaves Technologies 成立于 2014 年，是一家总部位于法国格勒诺布尔无晶圆厂的半导体公司，公司设计了颠覆性的超低功耗嵌入式解决方案，能将人工智能推向受功耗限制的智能耳机、可穿戴设备和便携式设备，利用其 AI 和信号处理来解释和转换如图像，声音，雷达信号和振动等丰富的数据源。公司的使命是革新下一代智能耳机设备和智能传感器的市场。