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芯导科技拟设立全资子公司无锡芯导,新增后者为募投项目实施主体之一;11月28日,上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”)发布公告称,因业务发展需要,公司......
主体由控股子公司广微集成变更为全资子公司民德丽水;相应的项目实施地点则由广东省深圳市变更为浙江省丽水市。 至于本次募投项目的募集资金投入金额、募投项目产品等事项,民德电子表示,均未发生变化。 根据此前披露......
立昂微:“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项;12月13日,立昂微发布公告称,公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕,公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目......
公司的持续、稳定、健康发展。 利扬芯片称,本次募投项目的实施紧紧围绕公司主营业务、迎合市场需求、顺应公司发展战略,系对公司主营业务的拓展和延伸,是公司加强主营业务的重要举措。通过本次募投项目的实施,将进......
拟增加全资子公司全资子公司思瑞浦微电子科技(上海)有限责任公司(以下简称“思瑞浦上海”)作为募投项目“模拟集成电路产品开发与产业化项目”的实施主体并对应增加实施地点,并拟使用募集资金1.50亿元对思瑞浦上海注资以实施上述募投项目。 根据......
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元;9月8日,兴森科技发布公告称,公司拟分别使用募集资金对募投项目实施主体宜兴硅谷电子科技有限公司(以下简称“宜兴硅谷”)、广州......
能辉科技1.62亿元光伏募投项目暂缓!;6月26日,能辉科技发布关于暂缓实施可转债募投项目变更事项的公告。 公告显示,6月21日,能辉科技股东大会审议通过了《关于变更可转债募投项目......
能辉科技1.62亿元光伏募投项目暂缓!;6月26日,能辉科技发布关于暂缓实施可转债募投项目变更事项的公告。 公告显示,6月21日,能辉科技股东大会审议通过了《关于变更可转债募投项目......
协鑫能科:拟使用15亿元募集资金投建分布式电站以及储能项目;6月26日,协鑫能科发布关于使用部分募集资金对子公司提供借款以实施募投项目的公告。 公告显示,2021年,协鑫......
神工股份:募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期;2月20日,神工股份发布公告称,公司于2023年2月20日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议,审议通过了《关于部分募投项目......
又一光伏玻璃制造项目延期!;2月7日,亚玛顿发布公告称,结合目前公司募投项目的实际建设情况和投资进度,在募集资金投资用途、项目投资规模不变的情况下,拟对部分募投项目......
芯碁微装微调定增募资规模:8.25亿元调减至7.98亿元;12月16日,直写光刻设备企业芯碁微装发布公告称,公司拟将定增募资规模从不超过8.25亿元调减至不超过7.98亿元,募投项目......
厦钨新能源海璟基地年产3万吨锂离子电池材料扩产项目延期;6月28日,厦钨新能发布公告称,公司决定在不改变募投项目的投资内容、募集资金投资金额以及实施主体的前提下,对2022年度向特定对象发行股票募集资金投资项目......
福斯特:拟对全资子公司泰国福斯特增资3亿元;10月8日,福斯特公告称,公司拟以“福22转债”募集资金净额中的3亿元对全资子公司福斯特材料科学(泰国)有限公司进行增资,此次增资基于募投项目......
上能电气新增全资公司作为年产5GW储能变流器及储能系统集成建设项目的实施主体;近日,上能电气发布《关于新增募投项目实施主体的公告》。 公告称,同意......
募集资金主要将用于新建芯片测试业务的相关厂房、办公楼等,并购置芯片测试所需的相关设备,扩大芯片测试产能。 公告表示,集成电路产业拥有庞大的市场空间,目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口,本次募投项目......
所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对,认为申请文件齐备,决定予以受理。 公告显示,晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元,拟募资规模57亿元,募资投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目......
东尼电子:募投项目实施主体东尼半导体拟引入增资2.8亿元;9月13日,浙江东尼电子股份有限公司(以下简称“东尼电子”)发布关于全资子公司引入投资者暨募投项目实施方式变更的公告。 公告显示,湖州......
微表示,公司本次募集资金投资项目为新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目和苏州研发中心项目。本次募投项目的实施紧紧围绕公司现有主营业务、顺应......
上能电气:新增全资公司作为储能项目的实施主体;近日,上能电气发布《关于新增募投项目实施主体的公告》。 根据公告显示,上能电气新增全资子公司无锡光曜能源科技有限公司作为公司2022年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目......
IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年;11月25日,士兰微发布晚间公告称,公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度,拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目......
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月;3月16日,国博电子发布公告称,公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”(以下简称“募投项目”)达到......
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月;3月16日,国博电子发布公告称,公司将募集资金投资项目“和组件产业化项目”(以下简称“募投项目”)达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月......
民德电子:拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生产线设备;5月18日,深圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称“民德电子”)发布公告称,为了保障募投项目顺利开展,经过前期的市场调研和充分沟通,公司......
面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新兴场景的智能编程模型等。 针对本次定增目的,寒武纪表示,公司本次募投项目将加大在先进工艺领域的投入,突破研发具有更高集成度、更强运算能力、更高带宽支持等特性的高端智能芯片,有利于保障公司产品在功能、性能、能效......
建成投产基础上投资建设。该项目两期合并进行项目备案登记并取得环评批复。本次募集资金到位前,公司可以自筹资金先行投入,并在募集资金到位之后予以置换。 募投项目实施主体为内蒙古嘉洋科技有限公司,选址......
建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中,受项目资金到位时间、行业发展和市场竞争情况、IDM企业各环节产线配套建设情况等因素的影响,公司部分产线建设进度有所放缓。 综合考虑当前市场环境,募投项目......
资本、澜起科技、招商证券等。该轮资金布局企业级、工业级存储应用,应用到自动驾驶、人工智能、边缘存储、安防监控等5G应用领域。 龙图光罩科创板IPO成功过会,募投项目可行性成问询重点 据上......
格科微:拟使用募集资金35.08亿元向格科微香港增资以实施募投项目;10月12日,格科微发布公告称,公司将使用募集资金35.08亿元向全资子公司格科微电子(香港)有限公司(以下简称“格科......
抓住“推动我国基础电子元器件产业实现高质量发展”及推进功率半导体进口替代为契机,公司主营业务收入较上年同期有较大幅度的增长,环比保持良好的增长。 (2)公司继续加大研发投入,持续发挥募投项目......
外汽车动力锂电池和消费电子锂电池需求增速不及预期,结合公司自身铝塑膜产品的产销情况,公司适当延缓了该募投项目的建设推进情况。同时,公司结合对锂电池软包行业发展的研究,认为随着近期低空飞行经济的快速增长和中长期半固态和固态电池发展,铝塑......
消费电子、汽车、工控等领域驱动,今年多家存储厂商半年报数据普遍增长,新技术新产品陆续开出。另外,近期存储市场动态不断,包括兆易创新拟向子公司增资8亿元,增加DRAM募投项目实施主体和地点。 (一)多家......
、偿还银行贷款及补充流动资金。 根据公告,伟测科技本次募投项目主要用于现有主营业务集成电路测试业务的产能扩充,重点扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能,提高......
司长期发展有一定的积极影响。 本次购买不动产的资金来源为公司自有资金与银行融资,不会影响公司其他业务的正常开展,不会对公司财务状况及经营成果产生重大影响。 部分募投项目信息变更 广立......
中晶科技:高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目已投产;8月8日,中晶科技在投资者互动平台表示,募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》已经投产,目前正在客户送样、产品......
今年固定资产投资达60亿元,封测巨头长电科技发力扩产;3月16日,长电科技在投资者互动平台表示,公司2021年非公发募投项目中,年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产,年产......
ASML光刻机已进场,格科微披露12英寸CIS集成电路项目进展;3月15日,格科微有限公司(以下简称“格科微”)对公司募投项目、技术研发等业务进展进行了公告。 图像传感器方面,截止目前,格科......
惠州亿纬锂能股份有限公司申请创业板向不特定对象发行可转换公司债券的审核问询函的回复报告》(以下简称“《报告》”)。 图片来源:公告截图 《报告》中提及,本次募投项目为位于湖北省荆门市的23GWh圆柱磷酸铁锂储能动力电池项目(以下简称“项目一”)和位于四川省成都市的21GWh大圆柱乘用车动力电池项目......
金二期)、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司持股高达25%和10%。 增资扩股前润鹏半导体股权结构 增资扩股后润鹏半导体股权结构   部分募投项目变更及部分募集资金投入新项目   据了解,2021......
中科飞测:拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模;12月15日,中科飞测发布公告表示,将首次公开发行股票超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目......
次通过非公开发行股票的方式,募集资金扩大6英寸导电型碳化硅衬底片的产能规模。 项目进度方面,2022年4月1日晚,露笑科技在披露增发事项的二次反馈意见回复中提及,“新建碳化硅衬底片产业化项目”“碳化硅研发中心项目”两个募投项目......
结构发生变化。同时,随着募投项目逐步推进,测试产能逐渐释放并产生效益,公司2021年前三季度延续在5G通讯、MCU、AIoT等领域的芯片测试增长趋势。 此外公告还提到,公司2021年第三季度测试订单饱满,产能......
升国内大尺寸高精度掩膜版的配套能力。通过实施本次募投项目,可提高公司高精度掩膜版的技术能力和产能,从而带动国产化配套水平的提升,填补国内高精度掩膜版空白,促进我国电子信息产业的健康发展。 清溢......
格科微:首个募投项目即将进入大规模量产阶段;近日,格科微在接受机构调研时表示,格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线已于2022年8月31日投片成功,首个......
金额预计达到68亿元。本文引用地址:另外,还调整了可转债与定增多项募投项目,整合旗下各地工厂的产品集成业务。截至12月12日,股价上涨5.87%。 增加12英寸晶圆代工产能 在12月9日晚间公告中,闻泰科技首次披露......
思特威3大募投项目全部结项,剩余670.43万元将补充流动资金;12月25日,思特威发布公告称,公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目......
车联网应用场景,为汽车相关的信息安全功能提供保障,目前已实现小批量出货。 紫光国微指出,另一部分是车载控制器芯片,是公司未来重要的业务方向之一,有可转债募投项目的支持。目前产品已经在整车厂做路测,进展顺利,预计......
格科微:12英寸CIS项目达到大规模量产条件;6月12日,格科微发布公告称,公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功,首个......
、偿还银行贷款及短期融资券。 其中“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”的实施主体为全资子公司长电宿迁,公司拟向长电宿迁增资8.4亿元以实施该募投项目,增资......
上海新昇 98.5%的股权。 据了解,截至2020年4月,沪硅产业持有上海新昇 98.5%的股权,该公司为保障募投项目的顺利实施,于5月31日发布公告称,拟以现金2995.8912万元......

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