资讯
英特尔至强系列新品“Sapphire Rapids-112L”配置参数曝光：最高56核心(2022-12-23)
也要注意，测试设备零售价为3999 美元，大约是14英寸MacBook Pro(M1 Max芯片)价格的1.5倍。
更最大的区别是电源效率，GE76 Raider在测试中达到约6小时......
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO(2021-12-02)
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，辅导机构为海通证券。
据披露，中欣晶圆与......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
相同的外壳及工厂承诺的质保时间等相在要至少来比较价格，但是相同的芯片不同的封装，这芯片封装出来的成品的品质也会有天壤之别。
下面就说一下具体有哪些区别：
1、芯片辐射功率等级的区别......
意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆！(2021-07-28)
意法半导体制造出首批200mm碳化硅晶圆！;7月27日，意法半导体官微宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的......
环球晶徐秀兰：市场复苏不如预期 硅晶圆价格按长约执行(2023-06-21)
就按照签订的合约规定进行。
产能方面，徐秀兰指出，12英寸磊晶片依然满载，12英寸抛光片则受到存储市况影响，8英寸与6英寸硅晶圆产能现阶段没有满载，但也还在合理的区......
环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议(2021-06-08)
执行长Tom Caulfield表示，格芯引领并加速美国半导体制造业，并增加产能以满足全球芯片需求。环球晶圆的董事长暨执行长徐秀兰则表示期待环球晶圆的12吋SOI晶圆生产试验线能在今年进入试产，并加速环球晶圆与......
能华半导体张家港制造中心（二期）项目开工(2024-04-22)
业链模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si),蓝宝石基GaN（GaN-on-Sapphire), 碳化硅基GaN（GaN-on-SiC) 晶圆与器件的研发、设计、制造与销售。能华的6英寸/8英寸......
STM32 HAL库的功能和使用方法 STM32 HAL库和标准库的区别(2024-07-25)
HAL库和标准库是应用于STM32芯片的两种库，在实现硬件控制或设备访问时，两者有着不同的区别。
首先，STM32 HAL库是基于硬件抽象层的库，而标准库则是直接操作底层硬件的库。使用STM32 HAL......
什么叫mcu？mcu和普通芯片的区别是什么？(2023-01-03)
什么叫mcu？mcu和普通芯片的区别是什么？;一、什么叫mcu？
Mcu其实就是单片机，它是英文Microcontroller Unit的简称，中文名字叫微控制器。
这个时候可能很多又要问了：单片......
行业首例，通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议(2023-02-10)
行业首例，通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议;2 月 10 日消息，据外媒报道，当地时间周四，宣布与芯片制造商签署长期芯片供应协议。本文引用地址：表示，这项协议是首个此类协议，这是因为汽车制造商与芯片......
环球晶圆收购 SEMI 计划，美国 CFIUS 确认点头！(2016-11-01)
公司将可继续进行下阶段的合并事宜。
此外，环球晶圆与 SEMI 也于 31 日宣布，两间独立的代理投票公司 Institutional Shareholder Services 及 Glass......
环球晶圆：市场复苏速度慢于预期，第2、3季营运有压力(2023-06-21)
与电源相关应用的需求则最为健康，主要受惠于电动车与绿能等产品零组件所需。
产能方面，徐秀兰说，12吋磊晶片依然满载，12吋抛光片则受到记忆体市况影响，8吋与6吋硅晶圆产能现阶段没有满载，但也还在合理的区......
U-Boot-2009-03移植笔记（移植准备）(2024-09-04)
的区别
smdk2410用的是s3c2410的芯片，xinna2440用的是s3c2440的芯片，因此我们只要弄清楚这两款芯片的区别，就知道针对cpu的不同而要移植哪些地方了.
1、两款芯片的......
韩国从中国进口晶圆与从日本金额相当(2023-03-15)
韩国从中国进口晶圆与从日本金额相当;韩国传统上从日本进口晶圆。但现在，情况有所变化。尽管近期全球芯片市场低迷，但 1 月份大幅增长。
1月韩国从中国进口晶圆7488.2万美元，接近......
12英寸硅晶圆太多了，不容乐观(2023-06-26)
12英寸磊晶片依然满载，12英寸抛光片则受到存储市况影响，8英寸与6英寸硅晶圆产能现阶段没有满载，但也还在合理的区间。同时，有两种产品持续供不应求，分别是FZ晶圆与化合物半导体晶圆......
武汉新芯3DLink™技术，赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM(SeDRAM) 平台(2021-08-03)
效地为客户提供有竞争优势的产品解决方案。”
关于武汉新芯3DLink™
武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆......
u-boot之NAND启动与NOR启动的区别(2024-08-29)
u-boot之NAND启动与NOR启动的区别;nand启动与nor启动的区别主要分为以下几部分说明：
1、nand flash与nor flash的最主要区别
2、s3c2440的nand启动......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
。
由于硅晶圆是半导体制造的关键材料，因此几乎是所有电子产品（例如计算机、通信产品和消费电子产品）的基本要素。精密加工的硅片的直径范围为 1 英寸至 12 英寸，用作大多数半导体芯片......
英伟达联手 SK 海力士，尝试将 HBM 内存 3D 堆叠到 GPU 核心上(2023-11-20)
SK 海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将 SK 海力士的 HBM4 芯片堆叠到逻辑芯片上。而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合......
stm32f107应用之与stm32F103的区别(2023-05-23)
stm32f107应用之与stm32F103的区别;STM32F107和STM32F103的区别
两个系列的处理器都是以“stm32”为开头的，即这两个都是stm32芯片，是意法半导体为ARM......
Porotech动态像素调整技术实现Micro-LED单像素可全光谱调色(2022-05-10)
突破促使该公司更加快脚步准备将动态像素调整技术落实到全彩RGB显示器。
此外，PoroGaN微显示平台支持一步式晶圆与晶圆的键合工艺，消除了微型显示器的关键制造障碍，从而提高产量并降低生产成本和上市时间。
Porotech执行......
车规级芯片距完全自主还有多远(2023-03-17)
。受芯片短缺影响，有些车企拿不到车规级芯片，就用工业级芯片代替，这不能用对错去评判。”
有专家表示，车规级和消费级、工业级芯片的区别主要体现在4个方面：
一是DPPM（每百......
环球晶：下半年挑战更多(2023-08-04)
产能利用率约在七成左右，8吋与12吋硅晶圆则仍在九成之上。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆......
车企与芯片厂，联手抢夺万亿市场(2023-11-06)
车企与芯片厂，联手抢夺万亿市场;缺芯，曾一度是汽车行业发展面临的“最痛点”。根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions数据，2021年和2022年，全球......
基于串口通信开发的BLE芯片测试平台(2023-01-20)
非标蓝牙信号和标准蓝牙信号的区别
针对蓝牙信号的两种测试模式，一种模式是芯片发出GMSK调制信号，另一种是标准的蓝牙测试信号，即带有蓝牙数据包信息的前导。图2是两种信号频率偏移（Frequency......
以s3c2440为例讲解arm芯片的启动过程(2023-01-03)
以s3c2440为例讲解arm芯片的启动过程;arm 嵌入式芯片的启动过程对于嵌入式菜鸟来说其实是很复杂的，很多人都是一知半解，存在很多误区。在笔者看来，要想真正了解这一启动过程必须要首先了解存储器的区别......
以s3c2440为例的arm芯片的启动过程(2023-01-09)
以s3c2440为例的arm芯片的启动过程;arm 嵌入式芯片的启动过程对于嵌入式菜鸟来说其实是很复杂的，很多人都是一知半解，存在很多误区。在笔者看来，要想真正了解这一启动过程必须要首先了解存储器的区别......
单片机C语言教程第二课-初步认识51芯片(2023-05-24)
单片机C语言教程第二课-初步认识51芯片;上一课我们的第一个项目完成了，可能有懂C语言的朋友会说，"这和PC机上的C语言没有多大的区别呀"。的确没有太大的区别，C语言只是一种程序语言的统称，针对......
科普 | 芯片制造的6个关键步骤(2022-08-08)
计到生产需要三个多月的时间。为了把芯片从晶圆上取出来，要用金刚石锯将其切成单个芯片。这些被称为“裸晶”的芯片是从12英寸的晶圆上分割出来的，12英寸晶圆是半导体制造中最常用的尺寸，由于芯片的尺寸各不相同，有的晶圆可以包含数千个芯片......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
连接到印刷电路板并建立电气连接，而晶圆级封装则是在晶圆级进行电气连接和成型，然后使用激光切割芯片。就芯片配置而言，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）与倒装芯片的最大区别在于，WLCSP的芯片......
投影仪DLP技术与LCD技术的区别是什么？两个技术各有什么优劣？(2024-02-23)
投影仪DLP技术与LCD技术的区别是什么？两个技术各有什么优劣？;投影仪产品优缺点很明显，投影仪是一个快速发展的行业，基本每种技术都有属于这种技术缺陷，这些技术的缺陷不是某个产品说没有就没有的，只能......
收购Siltronic无果后，环球晶圆宣布拟约36亿美元扩产(2022-02-07)
）。
环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士表示，即使公开收购Siltronic一案未果，但公司在事前已规划双轨策略。
环球晶圆表示，将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划，包含12吋晶圆与磊晶、8吋与......
hc32和stm32的区别(2024-07-18)
比较完整的外围设备，例如更好的ADC、DAC、PWM等设备。而华大基础电子HC32系列针对高集成度芯片的可重构性和功能扩展性方面也有一定优势。第四个区别是开发工具的不同。意法半导体STM32系列......
ch32v103与stm32f103的区别(2024-09-06)
ch32v103与stm32f103的区别;Ch32v103与STM32f103是两种不同的芯片，虽然它们都是基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器，但它们在硬件配置、功能、性能......
STM32的HAL和LL库到底能不能混合使用呢？(2024-09-23)
STM32的HAL和LL库到底能不能混合使用呢？;STM32的HAL（Hardware Abstraction Layer）和LL（Low Level）库是ST公司为快速开发STM32芯片的......
传晶圆代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片或将小幅涨价(2022-11-03)
能缩小外包规模。此前由于芯片短缺、低头不问价格只求有产能的车厂与芯片厂抓住机会，在第四季度与晶圆代工厂重新议价。晶圆代工厂因消费电子设备需求疲软造成的产能缺口，也计划以工业及车用芯片......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
、智能手机和射频系统封装解决方案。倒装芯片允许更小的装配，可以处理更高的温度，但必须安装在非常平整的表面上，同时也不容易更换。
· 2000年出现了晶圆级封装（WLCSP），是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的......
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？(2023-06-30)
英寸抛光片则受到存储市况影响，8英寸与6英寸硅晶圆产能现阶段没有满载，但也还在合理的区间，同时，有两种产品持续供不应求，分别是FZ晶圆与化合物半导体晶圆。在硅晶圆价格方面，环球晶圆......
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？(2023-06-29)
英寸与6英寸硅晶圆产能现阶段没有满载，但也还在合理的区间，同时，有两种产品持续供不应求，分别是FZ晶圆与化合物半导体晶圆。在硅晶圆价格方面，环球晶圆大部分都是长约供应，所以......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27 10:19)
光纤连接方面开展紧密合作（照片：美国商业资讯）
在快速发展的人工智能和高性能网络领域，实现光纤到芯片的无缝连接一直是一项重大挑战。两家公司的合作基于Teramount首创的晶圆......
AMD高管：处理器温度只会越来越高，将与台积电商讨解决方案(2023-10-31)
（Chiplet） 设计结构，将 CPU 核心与芯片的其余部分隔离开来，这使得 CPU 产生的热量无法在通过散热器进入冷却器之前扩散到整个处理器。在非小芯片结构设计的CPU，其CPU核心产生的热量可以传播到芯片的......
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系(2023-09-07)
-V族半导体基板上。但二者有一个很大的区别：III-V族晶圆并没有被切割成若干单独的芯片。相反，晶圆上的激光器进行了底切，因此它们只能通过小系绳连接到源晶圆上。然后，一个......
收购期间届满 环球晶圆最终取得Siltronic 70.27%股权(2021-03-05)
收购Siltronic（世创）所有流通在外股份一案，法定公开收购延长期间于2021年3月1日已届满，最终取得70.27%收购股权比例。
环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女表示，很高兴宣布，环球晶圆与......
解析LED投光灯和泛光灯的区别和特性(2024-08-13)
解析LED投光灯和泛光灯的区别和特性;LED投光灯又叫聚光灯、投射灯、射灯等等，主要用来做建筑装饰照明之用，以及商业空间照明用，装饰性的成份较重，其外型有圆的也有方的，因为......
成功导入ASML光刻机，英诺赛科今年有望进入氮化镓厂商全球前三(2021-12-09)
成功建成投产全球首条200mm硅基氮化镓晶圆与功率器件量产生产线，主要产品包括200mm硅基氮化镓晶圆及30V-650V氮化镓功率器件。
受惠于高、低压GaN产品出货量大幅增长，英诺......
这个氮化镓功率半导体项目迎新进展(2024-09-20)
凌表示，12英寸晶圆与8英寸晶圆相比，每片能多生产2.3倍数量的芯片，技术和效率显著提升。......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27)
光纤连接方面开展紧密合作（照片：美国商业资讯）
在快速发展的人工智能和高性能网络领域，实现光纤到芯片的无缝连接一直是一项重大挑战。两家公司的合作基于Teramount首创的晶圆级自对准光学元件，利用......
汽车芯片供应紧张状况发生结构性变化，未来发展如何走？(2022-06-29)
汽车芯片供应紧张状况发生结构性变化，未来发展如何走？;据中国证券报报道，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东近日表示，由于历史性周期性的市场需求、全球范围的集成电路供应紧张、国际国内的区......
晶瑞股份之后，这家公司与ASML签署了批量购买协议(2021-01-22)
赛科科技有限公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司成功建成投产全球首条200mm硅基氮化镓晶圆与功率器件量产生产线，主要产品包括200mm硅基氮化镓晶圆及30V-650V氮化......
光电混合计算新范式=光计算+光互联(2022-07-19)
于人工智能、大数据、物联网等产业急速发展，数字经济浪潮席卷而来，作为核心生产力的算力需求激增，逐渐与芯片自身的物理极限产生矛盾，曾被视为“金科玉律”的摩尔定律正面临失效的窘境。
光或......
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