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研发客服2月6日，环球晶圆宣布，公开收购德国晶圆制造商Siltronic一案因未能在1月31日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。
环球晶圆称，公司将执行扩产计划，原规划用于收购案资金将转为资本支出及营运周转使用。公司预期2022至2024年度总资本支出将达1000亿台币（约36亿美元），包含重大新厂扩建（greenfield）。
环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士表示，即使公开收购Siltronic一案未果，但公司在事前已规划双轨策略。
环球晶圆表示，将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划，包含12吋晶圆与磊晶、8吋与12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圆（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代产品。扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，包括扩充现有厂区以及兴建新厂，新产线产品产出时间从2023年下半开始逐季增加。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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