【导读】今年半导体市况相对低缓,上游硅晶圆端业者包括环球晶、台胜科、合晶等同步面临压力与挑战。业者估计,2022年是过去三年来,全球12吋硅晶圆供给与需求情况最为相近的一年,2023年到2025年12吋硅晶圆将陷入供过于求,预期2026年才会转为需求大于供给。
全球主要半导体硅晶圆供应商包括日厂信越、胜高,还有台厂环球晶、台胜科与合晶,以及德国世创等。从去年半导体供应链开始出现库存修正后,杂音也逐渐蔓延到上游晶圆代工端与硅晶圆端,今年上半年开始出现走缓迹象。法人指出,近三年全球12吋硅晶圆市况不乐观,预估恐呈现供过于求,市场密切关注。
根据国际半导体产业协会(SEMI)日前公布的最新报告,今年第1季全球硅晶圆出货季减9%,降为32.65亿平方英吋,并较去年同期衰退11.3%。SEMI并预估,2023年半导体硅晶圆出货面积将年减0.6%,但2024年与2025年都将成长6%以上。
硅晶圆业者表示,今年受到俄乌战争、高通膨环境等因素影响,硅晶圆终端需求下滑。不过,未来半导体硅晶圆出货面积将出现反弹。
业者推估,全球半导体厂将有82座新设施及生产线于2023年至2026年开始营运。全球12吋晶圆厂产能可望在代工、存储器、功率元件等几大领域推波助澜下,于2026年创新高,届时全球12吋晶圆厂总产能将达每月960万片。
台胜科认为,12吋硅晶圆的需求应会于下半年触底,8吋与12吋硅晶圆预期都将从明年恢复成长。
环球晶则评估,服务器、资料中心、工业及车用电子等将支撑2023年半导体产业营收,惟存储器供需失衡对今年整体半导体产业造成压力,下半年在资料中心及总体经济复甦的推动下,将会有所改善。
环球晶认为,美国暂停升息对消费者信心恢复将有点帮助,但联准会后续不见得就不会升息,所以还有不确定性,而中国大陆也降息,这些讯息对于市场需求应该会有正面助益,只是对于该公司订单的帮助还不显著。
环球晶指出,虽然12英寸磊晶片依然满载,12英寸抛光片则受到存储市况影响,8英寸与6英寸硅晶圆产能现阶段没有满载,但也还在合理的区间。同时,有两种产品持续供不应求,分别是FZ晶圆与化合物半导体晶圆。
但是,在硅晶圆价格方面,环球晶表示,公司大部分都是长约供应,所以就按照签订的合约规定进行。
半导体硅晶圆市场下半年面临旺季不旺窘境,台湾业界龙头环球晶直言第2季营收可能比首季小减,第3季可能与第2季相当或略低,第4季则回稳或小幅季增。法人认为,台胜科第3季营运将落底回稳,合晶本季与第3季业绩可能都延续小幅衰退走势,回温最快要等第4季。
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