资讯
迈来芯：用心创新微电子解决方案 感知世界的美好(2023-12-18)
来的行业创新里程碑技术和产品，这些产品不仅展示了迈来芯在引领产业发展方面的创新历程，同时彰显了迈来芯从汽车业务逐渐扩展到非汽车业务的发展新方向，比如2019年的ToF技术，2021年的......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。
超越摩尔定律将芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升，转向更加务实多样的市场需求满足。集成电路及系统复杂度不断增加，封装集成度不断上升，未来芯片的发展方向......
2030年中国车芯规模约达300亿美元，企业发力竞逐“新”赛道(2023-12-15)
2030年中国车芯规模约达300亿美元，企业发力竞逐“新”赛道;智能电动汽车的快速发展，正在有效地拉动芯片的数量以及价值量的增长。据IC Insights预测，2030年全......
手握一辆汽车18颗芯片，进击！(2023-12-18)
控制功能，已成为当前交通出行智能化发展的主要方向。其间的机遇，迈来芯已窥见多时。
这里要强调的是，作为一家芯片企业，迈来芯专注于传感器和驱动器领域，本身不开发智能驾驶的系统软、硬件，但是迈来芯......
瞄定中国市场，迈来芯产业链加速向本土转移(2024-07-18)
出刀”的行业竞争态势中，公司对传感器和驱动器技术领域的全方位布局与未来策略。
小型化与集成化趋势下，传感器需求“只增不少”
就当前而言，电动化与智能化的发展，直接推动了整车EE架构的改变。无论......
汽车芯片未来的发展方向和机会(2023-10-13)
汽车芯片未来的发展方向和机会;近年来，汽车行业正经历着深刻的技术革命，与此同时，汽车芯片也正在成为支撑这场革命的核心技术。从辅助驾驶到传感器，再到AI芯片，我们可以清晰地看到，汽车......
五个延续摩尔定律的方法(2023-03-28)
英特尔之后，修改了相关概念，变成电脑芯片的晶体管每两年会倍增，而这也成为我们熟知的。本文引用地址：
图说：过去几十年的半导体发展路径，基本都遵照着的方向走。
摩尔定律在过去几十年的时间里很好的发挥了作为芯片技术发展......
迈来芯:在汽车和新兴市场中迎接2024年的挑战与机遇(2024-01-15)
在这一年中我们能够得到适当的改进，汽车常规应用中的芯片短缺情况在一定程度已有所完善，并实现营业额的逐步提高。与此同时，汽车行业正在发生转变。传统上，欧洲引领着汽车的发展和创新，而今天中国正在显著加快步伐，尤其......
Melexis全新发布MLX90427：线控转向新选择，安全、高效又经济(2024-05-09 14:37)
长期以来一直是安全关键型汽车系统传感器的卓越供应商，特别是在方向盘位置反馈等领域享有盛誉。MLX90427正是基于我们以往成功产品的坚实基础所打造，它不仅代表了汽车位置传感技术的全新发展方向，还凭借其先进的功能和具有竞争力的价格，为更......
R-LinC：仁芯科技16Gbps车载高性能SerDes芯片(2024-09-11)
电视屏、HUD、吸顶屏；屏幕分辨率与刷新率越来越高
域间传输
未来前景：
未来，高阶自动驾驶的发展对车载通信的高性能SerDes芯片的市场需求具有确定性。预计2025年，全球SerDes芯片......
在满足新能源行业需求的同时引领全球的发展(2022-11-26)
企业出来帮一把，但如果未来芯片供应没有那么大的压力，主机厂还能不能跟中国芯片企业一起往下走?这是所有人面临的挑战。
车规级芯片的发展也需要产业各环节各企业的协同推进。产业界应当认识到，车规级标准化工作的推进与行业发展......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器MLX90425和MLX90426(2024-09-29)
客户提供一站式的全面解决方案，满足其最新的功能需求和成本控制要求。新推出的双芯片版本将为车辆线控技术的普及、自动驾驶技术的发展以及ADAS（高级驾驶辅助系统）功能......
车载SoC芯片现状 国产SoC如何破局？(2022-12-23)
上无论是舱驾一体，还是智舱和智驾保持独立发展，要想搞清楚车载SoC未来发展方向是什么，就必须要先回答一个问题，车载SoC芯片的发展方向是由什么来决定的？
02汽车智能化的挑战
cao sir认为车载SoC芯片的发展方向是由整车电子电气架构发展......
2022车规MCU的发展趋势及国产替代分析(2022-12-30)
右。
MCU未来技术发展方向：大芯片（SoC）看系统，小芯片看应用，MCU是一颗应用型的小芯片，根据应用的不同配以不同的功能模块IP集成（芯片定义）实现......
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术(2024-04-02)
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术;4月2日消息，据媒体报道，公司正积极与多家供应商商讨，将技术应用于开发。本文引用地址：据了解，具有耐高温的特性，能够......
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术(2024-04-02)
未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术;
4月2日消息，据媒体报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨，将玻璃基板技术应用于开发。
据了解，玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片......
Melexis推出MLX92253，重塑直流电机应用基准：精度、尺寸与成本的全面革新(2024-09-20)
其出色的性能和成本效益，为全球可持续发展的目标贡献一份力量。我们相信，这款芯片将引领直流电机应用进入一个全新的发展阶段。”MLX92253采用紧凑型TSOT23封装，并可应要求提供VA封装选项。欲了......
Melexis推出MLX92253，重塑直流电机应用基准：精度、尺寸与成本的全面革新(2024-09-20)
其出色的性能和成本效益，为全球可持续发展的目标贡献一份力量。我们相信，这款芯片将引领直流电机应用进入一个全新的发展阶段。”MLX92253采用紧凑型TSOT23封装，并可应要求提供VA封装选项。欲了......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆(2024-09-27 14:12)
版本将为车辆线控技术的普及、自动驾驶技术的发展以及ADAS（高级驾驶辅助系统）功能的全面升级提供强有力的支持。”全新的MLX90425和MLX90426双芯片堆叠式版本现采用TSSOP-16......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆(2024-09-27 14:12)
版本将为车辆线控技术的普及、自动驾驶技术的发展以及ADAS（高级驾驶辅助系统）功能的全面升级提供强有力的支持。”全新的MLX90425和MLX90426双芯片堆叠式版本现采用TSSOP-16......
Melexis推出霍尔传感器芯片MLX92253(2024-09-23)
Daskalov表示：“MLX92253的推出，不仅为低成本直流电机和编码器应用树立新的标准，更以其出色的性能和成本效益，为全球可持续发展的目标贡献一份力量。我们相信，这款芯片将引领直流电机应用进入一个全新的发展......
台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产！(2016-10-22)
经做好相关的规划。未来透过先进制程的发展，进一步提供产业高效能芯片的需求。王耀东指出，台积电先进制程进展方面，在 10 纳米制程上，依照计划将在 2016 年底前将进入量产，目前已有 3 个客......
台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产！(2016-10-25)
经做好相关的规划。未来透过先进制程的发展，进一步提供产业高效能芯片的需求。王耀东指出，台积电先进制程进展方面，在 10 纳米制程上，依照计划将在 2016 年底前将进入量产，目前已有 3 个客......
台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产！(2016-10-18)
经做好相关的规划。未来透过先进制程的发展，进一步提供产业高效能芯片的需求。王耀东指出，台积电先进制程进展方面，在 10 纳米制程上，依照计划将在 2016 年底前将进入量产，目前已有 3 个客......
河北雄安高新区半导体传来最新消息！(2024-05-11)
百信智能制造基地项目建筑面积约7000平方米，投资额5000万元，可生产自主可控的服务器、计算机、边缘小站、控制一体机等产品，年产能达6万台（套）。
未来芯片创新研究院成立，聚焦RISC-V
此外，RISC-V产业也是雄安新区的发展......
迈来芯的“芯”战略(2023-12-13)
1989年成立以来，迈来芯始终站在微电子创新的前沿。在过去三十余年中，迈来芯紧跟汽车行业发展，推出多项创新技术及行业标杆产品：1992年首款汽车产品面世；1996年推出首个可编程霍尔芯片；2016年推......
倪光南呼吁中国业界：携手共建RISC-V软件生态，尽快促进其向高端应用发展(2023-03-02)
逐步走向更广阔的应用领域。RISC-V不仅可以在工业控制、物联网、智能家居等等对算力要求不高的领域得到推广，现在也正在向对算力有更高需求的桌面应用、边缘计算等领域发展；智能网联汽车领域被认为是未来芯片的......
芯片需求明年反弹？(2022-11-30)
芯片需求明年反弹？;在疫情、高通货膨胀冲击下，半导体行业发展迈入下行周期，多家厂商缩减开支准备“过冬”，但也有部分业界人士认为未来芯片需求有望反弹，并看好半导体市场前景。
英特尔高管：芯片......
驭电逐梦：丰收与播种并存的2023与2024(2024-01-22)
来说，越来越多的汽车电子将仰赖芯片，对半导体的需求长期而稳健。
目前的市场趋势和技术发展，我们可以预见以下一些可能的发展方向：更高级别的自动驾驶功能、集成式智能驾驶舱、更加智能的安全系统。
碳化......
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片(2023-12-15)
和Mac系列。根据最新的信息，以下是iPhone芯片技术未来可能的发展方向：
iPhone XR和XS（2018年）：A12仿生芯片（7纳米，N7）
iPhone 11系列（2019年）：A13仿生芯片......
“未来芯片“——硅光子技术(2022-12-30)
实现换道超车。
在未来硅光芯片的应用场景也十分广阔，特别是在智能驾驶和量子通信领域，硅光芯片都有这很大的潜力。先说在智能驾驶方面，目前在高速发展并且应用广发的车载激光雷达技术（LiDAR）各位......
万亿半导体产业重镇强势崛起，中国临港国际半导体大会上大咖们都说了啥？(2023-11-24)
公司主办，临港科技、ASPENCORE承办，以“创芯未来 共筑生态”为主题，与行业内外各界人士共同探讨半导体的发展方向。
作为中国半导体产业的重要阵地，临港的半导体产业发展十分迅猛。2022年临......
工信部前部长苗圩：车用操作系统比芯片更加迫切和致命，未来3年是关键窗口期(2022-09-07)
封装到一起解决，一定程度上弥补我们在先进制程上面的缺陷，而且这也是国际主流的发展方向。我们现在相对差距比较大的是芯片的流片制造环节，现在最先进的制程只能达到14纳米，由于美国对荷兰EUV的光......
Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器，树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆(2024-09-27)
MLX90426双芯片堆叠式版本的推出，不仅进一步拓展Triaxis®系列的版图，还为客户提供一站式的全面解决方案，满足其最新的功能需求和成本控制要求。新推出的双芯片版本将为车辆线控技术的普及、自动驾驶技术的发展......
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……(2021-07-09)
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……;异构集成正在成为后摩尔时代，延续半导体技术的主流发展方向。异构集成或将成为未来30年系统级芯片的主流技术，集成电路有望进入异构集成时代。但中......
cpu的nm级越来越小，为什么不通过增大面积来提高性能？(2017-06-20)
中集体管个数并没有必然联系，而仅仅通过增大面积无法达到提高性能的目的。 下图是近40年来芯片发展图，由图可知通过不断缩减晶体管尺寸，确保了近40年来半导体业高速的发展。
延伸阅读
但是进入28nm......
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian 压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本(2024-12-12 10:40)
热泵制造商简化集成流程，提高生产效率。
热管理系统日益复杂，对LIN的需求不断增长随着热泵系统，特别是电动汽车（EV）热泵系统中制热和制冷模式的多样化，对具有数字接口的独立传感器芯片的需求日益增长。热泵......
迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能(2024-07-03)
迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能;
全球微电子工程公司Melexis宣布，MLX91220（5V）和MLX91221（3V）电流传感器芯片......
Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片(2024-10-18 15:35)
为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。当前，众多消费电子设备及工业应用装置，如电风扇、空气净化器、吸尘器、水泵以及通风设施等，普遍采用三相BLDC电机与驱动芯片的组合或交流感应电机。不过，这两......
Intel 未来抢到苹果 iPhone 芯片订单 却可能掉了 Mac x86 芯片订单(2016-10-18)
诸多因素影响下，苹果 Mac 的出货量 2016 年连续两季出现下滑。第 1 季年增率下滑 24%，第 2 季则下滑 8.3%，这迫使苹果希望为自己的 Mac 业务找到新的发展方向。选择与 AMD......
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势(2022-08-26)
带来性能的飞速增长，所以我们感觉芯片的性价比总是在提高。摩尔定律会永远持续吗？最近这10年里，我们反复听到这个说法：摩尔定律已经结束。
关于摩尔定律的发展历史，从下图可以看得比较清楚，纵坐标是处理器性能，横坐标是不同的工艺和架构发展......
长城汽车：RISC-V芯片在汽车领域的应用(2023-12-05)
得了一定的成果。
经过调研，我们积极拥抱RISC-V架构。我们与北京开源芯片研究院、清华大学等机构进行了交流，大家一致认为RISC-V是非常好的发展方向。倪光南院士也提出中国发展......
NB-IoT芯片市占第一！这家厂商迅速成长为行业头部企业(2023-06-02)
物联网产业经过多年的培育已处于爆发前夕。
看到物联网巨大的发展机遇，创始人及核心团队经过充分考量之后，选择以最受市场欢迎的NB-IoT芯片作为切入，迅速......
Melexis推出新型压力传感器芯片MLX90833，极大简化设计且降低成本(2024-12-12)
理系统日益复杂，对LIN的需求不断增长
随着热泵系统，特别是电动汽车（EV）热泵系统中制热和制冷模式的多样化，对具有数字接口的独立传感器芯片的......
中国芯，寻找新赛道迫在眉睫(2023-08-22)
在过去几年的疯狂成长之后回归正常，在叠加目前整个证券市场的走势后，许多半导体行业上市公司的股价这几天都是“跌跌不休”。
半导体行业从业者在不得不去面对事实的同时，要积极寻找新的发展方向：在未来两周中，大家......
华兴万邦技术经济学时评 中国芯，寻找新赛道迫在眉睫(2023-08-22)
在过去几年的疯狂成长之后回归正常，在叠加目前整个证券市场的走势后，许多半导体行业上市公司的股价这几天都是“跌跌不休”。
半导体行业从业者在不得不去面对事实的同时，要积极寻找新的发展方向：在未来两周中，大家......
中国芯，寻找新赛道迫在眉睫(2023-08-22 14:49)
在过去几年的疯狂成长之后回归正常，在叠加目前整个证券市场的走势后，许多半导体行业上市公司的股价这几天都是“跌跌不休”。半导体行业从业者在不得不去面对事实的同时，要积极寻找新的发展方向：在未来两周中，大家......
中国芯,寻找新赛道迫在眉睫(2023-08-22)
加目前整个证券市场的走势后，许多半导体行业上市公司的股价这几天都是“跌跌不休”。
半导体行业从业者在不得不去面对事实的同时，要积极寻找新的发展方向：在未来两周中，大家都要去面对曾经被寄予厚望、市盈......
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张(2024-07-10)
融入我们的生态系统，确保他们得到蓬勃发展所需的支持，并在推动马来西亚技术领域的发展中发挥重要作用。”
展望未来：创新与增长
在砂拉越州总理阁下的莅临与迈来芯董事会主席Françoise Chombar女士......
迈来芯集成电流传感器荣获UL／IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能(2024-07-04 08:45)
迈来芯集成电流传感器荣获UL／IEC 62368-1认证，引入RI增强隔离功能;
全球微电子工程公司Melexis宣布，MLX91220（5V）和MLX91221（3V）电流传感器芯片......
相关企业
和提供先进的混合信号半导体，传感器芯片和可编程传感器系统。 由于我们的汽车客户对产品质量，运行条件和经济目标的苛刻要求，迈来芯已经具备生产世界一流高价值创新产品的能力。业界领先创新的可编程传感器，传感器接口芯片
;浙江金盛光电有限公司;;本公司是一家专业从事光学单晶材料、光学晶片及光电子器件、光学加工工艺研发生产和销售的企业。公司以3'、4'和5'的铌酸锂、钽酸锂、石英晶体和晶片的生产加工为主，发展方向
标签卡、非接触彩印卡、非接触个性化卡及多种规格的非标卡等：除可提供成品卡，还能按需定制目前常规型号芯片的 Inlay，并可承接来芯片加工业务。本公司采用柔性生产的工艺流程，能最
大客户提供最满意的服务。公司主营视频芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、波形发生器芯片、ADC/DAC转换芯片、三洋RF管等相关产品作为主要发展方向。欢迎来电洽谈!
公司优势现货型号:DS1307 OP07
;华博骄阳电脑维修服务中心;;公司定位及发展方向：骄阳电脑、打印机、复印机维修公司的发展重点是以自身作为市场突破口，以公司内部精湛的技术力量为依托，拓展公司维修业务。我们的发展目标：成为
;深圳市曼菲科技有限公司;;深圳市曼菲科技有限公司 ，是一家专注LED节能光源的专业性公司。 曼菲科技以人为本,以技术为核心来推动节能产品的发展。 路遥知马力，曼菲人诚信经营，合作双赢。向着一个新型的高科技公司发展方向高速迈进！
与2006年3月份开始生产符合欧盟进口要求的全环保产品!坚持微利经营,服务客商共同发展是我厂的发展方向!更精更专做到更好,是我们的发展目标!恭候佳音!
;尚理光电技术中心;;对光电混合识别技术及其发展方向有深入研究。
;深圳市兆荣电磁材料有限公司;;深圳市兆荣电磁材料有限公司，是一家致力于解决电磁波杂讯干扰和电磁波金属干扰，的防干扰材料生产商，所有产品都呈柔性薄片形状，主要为了融入轻薄型智能电子的发展方向，以独立创新的发展方
与突破――全球锂电行业最高端技术峰会，以前所未有的高规格、高标准、高联动，通过对锂电池这个驱动世界进步的新蓝海产业的世界级方向性探讨，旨在试图清晰未来发展方向。