是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向，也是我国汽车产业高质量发展的战略选择。在党中央、国务院坚强领导下，有关各方群策群力、奋发有为，共同推动产业发展取得积极成效。国新能源汽车产业已进入全面市场化拓展期，还存在支撑能力有待提升、融合发展不够等问题。下一步，工业和信息化部将认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，进一步创新思路、完善措施，推动产业发展再上新台阶。

是新能源智能汽车的关键部件。记者了解到，传统燃油车内含800-900颗芯片，而新能源智能汽车的芯片数量达上千个，随着智能化、电动化程度提升，芯片的市场份额逐渐提高。由于多种因素影响，去年以来全球范围内芯片供应出现短缺，许多行业均受到困扰，汽车产业尤为严重。今年两会上，多位代表委员呼吁完善车规级芯片产业布局，稳定汽车芯片供应链。

展望未来，功能集中已然成为汽车芯片行业发展的必然趋势。随着汽车进入了电动化+智能网联的时代，新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的半导体需求，也为国内新进芯片企业进入汽车领域带来全新的产业机遇。与国外相比，我国车规级半导体国产化率较低，为了促进汽车半导体产业的快速发展，弥补国内相关产业的不足，近些年，我国发布了一系列关于汽车半导体的政策法规，支持汽车半导体行业不断完善产业链，持续实现技术突破。

一般而言，芯片分为消费级、工业级与车规级等不同等级。与消费级、工业级芯片产品相比，车规级对芯片的稳定性、安全性方面要求最高。具体来说，车规级芯片在环境要求、抗振动冲击、可靠性、一致性等方面都有着更严格的要求。以温度为例，一般民用产品的温度要求是0℃～70℃，发动机周边器件的温度要求为-40℃～150℃，乘客舱为-40℃～85℃。在抗振动冲击方面，由于汽车在运动环境中工作，很多产品会遭遇更多的振动和冲击，因此抗冲击要求要求会比一般消费类产品高很多。随着汽车向智能化、电动化、网联化、共享化方向发展，其对芯片的要求更加宽泛和严格。

一是贯彻落实“双碳”目标，加快编制产业绿色低碳发展路线图，优化“双积分”管理办法，完善政策法规体系。二是加快新体系电池、车规级芯片、车用操作系统等关键技术攻关和产业化，推进“车路网云图”一体化发展。三是优化产业链布局，加快国内资源开发，健全回收利用体系，提升关键零部件供给能力和资源保障能力。四是启动公共领域车辆全面电动化城市试点，组织好新能源汽车下乡活动。持续完善标准体系，提升新能源汽车安全水平。

中国汽车电子市场不断增长，但车规级芯片国产化的自主率很低，很依赖进口，目前进口芯片率是90%，关键系统芯片全部为国外垄断，其他车身电子简单系统上的自主化率刚刚超过10%。国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅指出，芯片行业是一个强绑定的供应链体系，行业壁垒比较高，新品设计出来后无法快速上车，一般需要2-3年时间完成车规认证，并进入整车厂供应链;一旦进入之后，一般能拥有长达5-10年的供货周期。在当下“芯片荒”的时候，很多主机厂希望中国芯片企业出来帮一把，但如果未来芯片供应没有那么大的压力，主机厂还能不能跟中国芯片企业一起往下走?这是所有人面临的挑战。

车规级芯片的发展也需要产业各环节各企业的协同推进。产业界应当认识到，车规级标准化工作的推进与行业发展程度是密切相关的，两者相互促进。标准化工作应当关注行业发展进程，与行业的发展相互配合，在满足行业需求的同时，引领行业的发展。