长城汽车:RISC-V芯片在汽车领域的应用

发布时间:2023-12-05  

2023年11月28日-30日,由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区主办,国家新能源汽车技术创新中心合作,盖世汽车承办的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京市召开,大会于线上线下同步举办。


会上,长城汽车股份有限公司总工程师曹常锋发表题为《RISC-V芯片在汽车领域的应用》的演讲,曹常锋表示,芯片设计正走向开放、灵活、开源,RISC-V有望成为改变一切芯片设计的技术。


长城汽车:RISC-V芯片在汽车领域的应用


曹常锋丨长城汽车股份有限公司总工程师


以下为演讲内容整理:


各位领导、各位嘉宾下午好!


我今天分享的题目是RISC-V芯片在汽车领域的应用。我的分享分为三个部分:汽车领域对芯片的需求;RSIC-V架构的机遇;RISC-V芯片上车的挑战及机遇。


汽车领域对芯片的需求


过去整车采用分布式的架构,基于分布式的架构,ECU一般不支持OTA升级,通过Can和Lin总线进行相互的通信,功能的迭代更新比较困难。


现在过渡到了域集中的架构,域集中架构通过SOC的芯片,对几个区域做整体的控制。通过引入以太网和TSN的支持,支持整车网络的交互,支持ECU和MCU等方面OTA的升级,现在已经变成常态。未来发展到中央计算的平台,会搭载自动驾驶芯片、智能座舱芯片等高算力的芯片,再通过几个区域的控制器以及ECU进行整体控制,网络速率会得到进一步的提升。


当前处于单车智能时代,未来有可能过渡到整车和云端智能交互的时代,我们希望实现车云一体,能够将车和整体的路况做到统一的控制。


随着自动化的深入,汽车逐渐过渡到软件定义芯片的时代,此时,更多是采用软硬解耦的方式将软件与硬件分离。我们期望有一套平台性的软件,可以通过虚拟化或一些标准化的API接口来控制整体的芯片使用。


整体的软件架构将采用软硬件分层解耦的方式,实现更加灵活的开发方式。通过上层软件的不断迭代,我们期望下层的芯片能够通过云平台的控制来适应不同的芯片需求,从而加速芯片的发展。同时,这种架构也有助于提高软件本身的迭代和升级速度。


从整车的角度来看,各部分汽车芯片的应用和发展有所不同。


第一部分是计算领域,这是目前创业公司和各大厂商竞争非常激烈的领域。它包括座舱、智驾类芯片等高价值的芯片,主要集中在计算领域。


第二部分是控制领域,包括MCU、SOC等芯片。传统MCU在各个控制器的主板上占有较大的应用范围,因此其价值占比相对较高。


第三部分是通信领域,包括Tbox、4G、5G、V2X、Can和Lin等。这部分的占比也相对较高。


第四部分是新能源汽车中使用较多的功率半导体,如IGBT、碳化硅等。


第五部分是为上述芯片提供驱动的部分,包括高编译驱动、低编译驱动以及桥接驱动等。


第六部分是各种各样的传感器,包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等。


第七部分是电源和模拟类,以及一些存储、安全和其他类别的芯片。这部分的占比相对较低,但整体用量仍然较高。


以MCU为例,我们来看一下它在整车领域的应用情况。由于现在各个厂商生产的MCU非常多,给使用带来了很多困难。因此,我们根据算力和功能安全等级等进行了规划处理。具体来说,右区域更多地处理空调和座椅调节等功能;前区域主要涉及动力域,包括座舱加热管理单元;左区域主要用于车灯控制和雨刮器控制,这部分MCU的算力并不算特别高;后区域主要用于背门、空调和电动尾翼的控制;天窗和门区域也有不同的需求。


从总体需求来看,MCU的发展方向可以分为两个主要方向。一方面,低等级的MCU设计趋向于更加精简化。另一方面,MCU也朝着高度发展的方向前进。这种趋势主要体现在MCU的算力提升上,越来越多的新能源汽车开始集成AR功能,对于处理AR算法的需求也在增加。


RSIC-V架构的机遇


第二部分,谈谈我们对RISC-V的一些看法。


长城汽车已经发展了超过33年,具备整体完整产业链的布局,并覆盖了动力、底盘、车身、智能化等各个领域。我们将垂直整合能力视为独有的资源,在各个产品的迭代上积极采用国产芯片。


截至目前,我们已经评估了超过50家以上的国产芯片产品。截至上半年,国产化的产品已经覆盖了MCU、电源、通信、驱动等9类产品,具体的情况已经超过百种。在应用国产芯片方面,我们表现积极,并取得了一定的成果。


经过调研,我们积极拥抱RISC-V架构。我们与北京开源芯片研究院、清华大学等机构进行了交流,大家一致认为RISC-V是非常好的发展方向。倪光南院士也提出中国发展智能汽车基础软件应该聚焦于RISC-V架构。聚焦RISC-V不仅能够实现国内循环,还能实现国际循环。我们看到了前景,因此积极拥抱RISC-V架构,并做了很多工作。


简单看一下RISC-V的特点,从指令级的程度来看,X86的手册大约有5000页,ARM的手册有2700多页,而RISC-V的手册只有大约200页。我本人认真研读过,确实比较精简。


从RISC-V国际发展的情况来看,全球有70多个国家和3800多个会员。从增长数来看,2020年会员数增长了133%,2021年继续增大,达到134%。今年在北京举办的RISC-V中国峰会上,参展的企业和厂商比以前更多,大家对RISC-V的热情非常高,也非常支持RISC-V的发展。


RISC-V不受某个国家或单一机构的控制,总部设在瑞士,基金会会员众多,具有开放性。RISC-V的指令集是免费授权的,任何公司、企业、学生或个人都可以使用RISC-V开发芯片,授权成本非常低。从指令集的优化程度来看,它经典且可以自由扩展指令集。如果我们想增加某个功能,可以自定义指令集作为中介,为设计芯片增加了很多灵活性。此外,大部分RISC-V都是免费开源的,虽然有一些商业化的RISC-V公司需要支付一定费用,但相对较低。


从模块化设计的角度来看,由于可以自由定制,增减模块非常方便,实用性非常好。就拓展性而言,厂商可以自由拓展指令集,整体创意空间非常大。


RISC-V的优势可以总结如下:


长城汽车:RISC-V芯片在汽车领域的应用


图源:长城汽车


1、开放性好:RISC-V是全球有共识的第三大架构,与X86和ARM并列。它广泛吸收了行业落地经验和CPU的统一编程工具,合作风险相对较低。


2、拓展性好:RISC-V可以轻松形成各种产品的组合,并可以通过Chiplet技术搭建大型芯片。北京开源芯片研究院已经推出了相关系列产品,从低等级MCU到高性能服务器CPU都有不错的发展。


3、无技术限制:RISC-V的指令集是免费开源的,可以方便地构建自己的产品。


4、创新空间大:RISC-V允许用户定义自有的指令集,推动产品的发展。


芯片设计正朝着开放、灵活和开源的方向发展,RISC-V有望成为改变一切芯片设计的技术。


RISC-V芯片上车的挑战及机遇


在将RISC-V芯片应用到汽车上时,存在以下挑战:


第一是车规问题,车规认证是芯片设计中不可避免的话题。首先,需要通过16949认证,芯片需要获得ACQ-100认证,模组需要获得ACQ-104认证,同时还需要通过功能安全26262认证。这些认证周期较长,从整个芯片的设计流程来看,车规级芯片的设计周期至少比消费级产品增加了1.5倍以上,一般需要两到三年才能完成设计。此外,车规级芯片与消费级芯片在温度、振动、静电等方面有较大差异,要求更高。


在使用寿命要求方面。车规级芯片的使用寿命要求供货超过10年,这是消费级芯片难以想象的长时间。这意味着使用该芯片的产品出现问题时,需要有替代品供消费者更换。


此外,目前行业缺乏完整的车规认证流程和能力。虽然AEC-Q100是一个可以自行认证的标准规范,但有些厂商可能没有完整地执行项目,测试结果不完整或不规范,给应用带来困难。


从长城汽车的角度来看,RISC-V在汽车领域的应用存在一些缺陷。RISC-V的架构和软件生态相对不完整,软件生态恰恰是RISC-V真正的短板,我们在应用工具链和编译器等方面都存在一定的困难。不过,目前中国成立了RISE联盟来解决软件生态的问题,也有RISC-V的国际基金会在做推动相关工作,国际上的开源设计在积极适配RISC-V,主流的Linux已经发行了支持RISC-V架构的相关软件,谷歌官方也支持RISC-V指令,中科院也做了很多工作。


除了软件生态之外,其整体的性能和可靠性也需要得到市场的验证。在AEC-Q100测试中,温度循环需要在负55度到125度的环境下进行一千次测试,而一般消规类和工规类芯片只需要进行5到10次测试。


湿敏等级、上电循环等方面也需要进行测试。加速老化测试需要在110度、85%的湿度环境下进行264小时测试。高温存储测试需要在125度下放置一千个小时,高温工作寿命测试也需要放置一千个小时,还有封装的完整性测试、跌落测试等。这些方面我们认为是不可省略的,如果其中几项没有做到,直接提交出来会有很大的风险,希望芯片企业能够关注这些问题。


另外,不同厂商的IP核存在差异,有的是自己开发的RISC-V IP,有的可能是采用开源的IP,也有的是采用商业公司的IP。虽然RISC-V开放性很好,但也导致大家百花齐放,各方面的通用性做得不是特别好,增加了软件适配的难度,不太容易形成规模效应。


中国电子工业标准化技术协会于今年8月30日成立了RISC-V的工作委员会,相信通过组织可以进一步加强RISC-V的标准化工作,未来在使用RISC-V芯片时也会更加方便。


长城从事智能化相关工作的人员超过了五千人,分布在保定、北京、上海、南京等地,印度也有我们的研发中心。我们坚持做难而正确的事情,尽管RISC-V比较困难,但我们看到了它的好处,如成本优势和灵活性等。因此,我们希望积极支持RISC-V的发展。


当然,我们也支持其他架构芯片的发展。同时,长城的很多零部件都是自研的,基本上实现了全部自研。我们有毫末智行专注于智能驾驶和人工智能,嘉峪智能主要集中于座舱前端的URR设计和引擎,诺博主要做座舱平台和控制器主板、电子系统。此外,还有曼德主要做智能大灯、毫米波雷达、高清摄像头和电器系统。


长城有几个品牌,哈弗聚焦于SUV领域,魏派主要做高端新能源车型,坦克定位硬派越野,欧拉面向女性市场。还有沙龙和长城炮,长城炮更多做皮卡产品,长城以品牌的创新打造品类的品牌,构建品类的矩阵。


长城也面向全球用户,致力于提供智能化绿色的出行服务。我们希望向科技智能公司转型,业务涵盖汽车零部件的设计、研发和生产,并在氢能和太阳能方面做了全产业链布局。目前主要聚焦于智能网联和芯片等前沿科技的研发和应用。


以上是我的分享,谢谢。


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