申请技术丨R-LinC:仁芯科技16Gbps车载高性能SerDes芯片
申报领域丨车规级芯片
独特优势:
R-LinC是仁芯科技自研的车载高性能SerDes芯片,支持16Gbps在15米距离上的传输。该款芯片向下兼容全速率16Gbps-1.6Gbps,采用22nm工艺打造,插损补偿能力达到30dB以上,并可实现实时自适应均衡。另外与竞品相比,得益于制程上的领先,R-LinC具备更低的功耗和重高的性能。
- R-LinC在摄像头侧,双路八百万像素视频流可以用单颗加串器,单根线束来传输,可有效减少加串器,线束/连接器使用量;
- 在控制器侧,单颗解串器可实现6路SerDes输入,以及1路SerDes转发,可减少解串器使用量,帮助车企客户实现增效降本。
应用场景:
摄像头应用 – 环视
主流配置:环视 - 4颗1.3-3MP摄像头
SerDes芯片数量:4对/车
发展方向:图像分辨率进一步提高至5-8MP
摄像头应用 – 车内辅助
主流配置:DMS/OMS – 2-5MP摄像头; 流媒体/CMS – 1.3-2MP摄像头
SerDes芯片数量:5-8对/车
发展方向:图像分辨率、帧率进一步提高
摄像头应用 – 自动驾驶
主流配置:前视 - 2颗8MP摄像头; 后视 - 1颗2-8MP摄像头; 侧视 – 4颗(2-8MP摄像头);环视 - 4颗(2-8MP摄像头)
SerDes芯片数量:11对/车
发展方向:图像分辨率进一步提高
显示应用 – 智能座舱屏显
主流配置:中控 – 2-9K; 仪表 – 720P-2K;贯穿屏 – 6-9K
SerDes芯片数量:3-5对/车
发展方向:屏幕数量越来越多,如:副驾驶屏、后排娱乐屏,后排电视屏、HUD、吸顶屏;屏幕分辨率与刷新率越来越高
域间传输
未来前景:
未来,高阶自动驾驶的发展对车载通信的高性能SerDes芯片的市场需求具有确定性。预计2025年,全球SerDes芯片市场需求将达到12亿颗,市场规模300亿元;中国市场销量将达到3~4亿颗,市场规模约100亿元。到2025年甚至更长的时间里,SerDes将是车载视频图像实时传输的主流技术。
金辑奖介绍:
“金辑奖”由盖世汽车发起,旨在“发现好公司,推广好技术,成就汽车人”, 并围绕着“中国汽车新供应链百强”这个主题进行展开,本届金辑奖重点聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力总成及充换电、热管理、车身及内外饰、新材料十大细分板块,进行优秀企业及先进技术解决方案的评选,向行业内外展示这些优秀的企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。