半导体行业观察不久前，半导体大厂英特尔 (Intel) 才宣布获得半导体厂商 ARM 的授权，准备两者合作，为其打造移动芯片。随后，日本媒体又指出，Intel 已在与苹果秘密商谈，最快将于 2018 年为苹果 iPhone 供应 A 系列芯片。不过，30 日国外网站《Bitsandchips》则报导指出，虽然 Intel 有可能会成为苹果 A12 芯片的供应商，但令他们料想不到的是，他们可能会失去苹果针对 x86 芯片订单。

Bitsandchips 报导表示，根据可靠消息来源指出，苹果正计划在未来的 iMac 和 MacBook 系列产品身上采用客制化的 x86 芯片，而且时间点大约落在 2017 年至 2018 年之间。由于，在目前的高端以及专业级个人电脑领域中，x86 架构是其主流的架构设计。不过，因为来自 Intel 的芯片价格实在太高，而原因这可能就是促使苹果想要客制 x86 芯片的原因之一。

报导中进一步指出，根据苹果的规划，未来的打算是自行设计 x86 处理芯片，然后交付另一家半导体大厂 AMD 来进行代工。而苹果这样的做法有点类似于 SONY 与微软的做法。而如果这样的消息属实，这将是继 ARM 版本的 Mac 之后，苹果另一个全新的版本芯片。

过去，Mac 业务曾是苹果的第三大业务收入来源。2015 年有段时间，全球前六大 PC 品牌，除苹果之外的其他五大 PC 品牌表现不佳时，苹果的 Mac 出货量却逆势增长。不过，随着各个 PC 品牌意识到 Mac 所具有的轻薄、时尚等特点为消费者所喜爱后，纷纷推出类似的产品竞争，而且价格却远比苹果的产品价格低，这就给苹果造成了压力，

而在诸多因素影响下，苹果 Mac 的出货量 2016 年连续两季出现下滑。第 1 季年增率下滑 24%，第 2 季则下滑 8.3%，这迫使苹果希望为自己的 Mac 业务找到新的发展方向。选择与 AMD 合作，提供客制化的 X86 芯片显然是一个不错的选择。这样苹果可以强化自身软硬件的优势。只不过，业界对此认为，苹果很难设计出与 Intel 相媲美的 x86 芯片。因此，最终出现的产品可能只是为入门级 Mac 而准备的芯片，例如目前的 12 寸 MacBook 所使用的芯片。

(首图来源:Flickr/ CC BY 2.0)

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