资讯

南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立,聚焦射频、汽车电子和信号链芯片等(2022-07-04)
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立,聚焦射频、汽车电子和信号链芯片等;据南开大学消息,6月29日,南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立。
中国工程院院士、南开大学校长曹雪涛表示,成立......

2023世界半导体大会 杰理科技再获殊荣,助推中国半导体产业高质量发展(2023-07-27 11:53)
为主,同时涵盖智能物联终端芯片、健康医疗终端芯片、普通音频芯片等智能终端芯片的平台化发展格局。JL701N芯片荣获“中国集成电路优秀产品与解决方案奖”
一体化语音识别蓝牙音频SoC芯片......

射频前端国产化难?这家创业公司从物联网市场切入(2022-07-01)
射频前端国产化难?这家创业公司从物联网市场切入;2022年6月29日,在由AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2022国际AIoT生态发展大会”的智慧家庭分论坛上,杭州地芯科技有限公司销售总监王伟刚分析了射频前端芯片......

100亿高端芯片项目开工,浙江义乌瞄准集成电路产业(2023-01-10)
100亿高端芯片项目开工,浙江义乌瞄准集成电路产业;据浙江义乌发布消息,1月9日,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。
消息指出,该项目总投资约100亿元,是义乌高端芯片及智能终端......

毛利率惊人,射频领域公司臻镭科技加速冲刺科创板IPO(2021-10-25)
产品和技术服务业务,主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域。其中,芯片产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等,是公司主要收入来源;技术服务业务主要是为客户提供围绕上述芯片......

国产替代进程中的无线充电技术发展现状(2022-10-25)
增长9.6%。随着无线充电在手机上的应用越来越普及,无线充电在其它各类终端应用中也会逐渐兴起。
无线充电技术的突破与国产替代
无线充电芯片主要区分发射端芯片(TX)和接收端芯片(RX)两种功能的无线充电芯片......

大唐电信旗下联芯科技将退出手机芯片业务(2022-03-28)
资产
联芯科技成立于2008年,是大唐电信旗下核心企业,该公司一直从事2G、3G、4G移动互联网终端核心技术的研发与应用,提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。
据了解,自2018年开始,大唐......

星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片(2023-08-01)
射频前端构架、设计、制造提出了更大的挑战。然而,移动终端设备内部留给射频前端芯片的PCB空间却在逐渐减少,为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求,射频前端芯片......

臻镭科技IPO再进一步 将于11月9日首发上会(2021-11-09)
,主营芯片产品和技术服务业务,主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域。其中,芯片产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系......

三安光电整合射频和光芯片业务,两大市场现状和未来需求如何?(2023-10-03)
市场规模不断发展。尤其是2021年受疫情等因素影响,智能手机等智能终端出货量上升,同时全球各国积极布局5G基站建设,使得射频前端芯片市场爆发,规模估计在 268 亿美元左右,较 2020 年增长 32.67%。并预......

全国首个!无锡再添半导体产业重要平台(2023-03-28)
区半导体产业集群实现业务收入105.3亿元,同比增长20.5%,产业范围涉及移动智能终端芯片及5G手机射频等前端芯片、电源管理及功率芯片、传感器三大品类,并不断向CPU类计算芯片、FPGA、MCU......

终端芯片出货量高速增长 晶晨股份2021年净利润同比最高预增631.49%(2022-01-18)
终端芯片出货量高速增长 晶晨股份2021年净利润同比最高预增631.49%;1月17日晚间,晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨股份”)发布2021年年度业绩预增公告。
晶晨......

晶晨股份:预计前三季度净利润为4.83亿元-5.03亿元,实现扭亏为盈(2021-10-18)
,集成电路行业呈现出逐步复苏态势,消费电子需求持续回暖。公司加大市场开拓力度,进一步拓展现有产品线的全球市场机会,其中智能机顶盒芯片的国内外出货量均有大幅提升,AI音视频系统终端芯片......

国产5G射频前端芯片,掘金汽车市场!(2024-08-12)
国产5G射频前端芯片,掘金汽车市场!;
【导读】凡涉及信号接收与发送需求的终端,均离不开射频前端芯片的支持,伴随汽车产业加速智能化、网联化发展,尤其......

净利暴增619%的瑞芯微IPO被否,发审委提出三大问题(2017-07-20)
。其中AP芯片分为智能终端芯片和物联网芯片,AC芯片则为辅助芯片。
瑞芯微目前拥有一家全资子公司香港瑞芯微和深圳、北京、上海三家分公司。2013、2014、2015年度报告期各期末,员工分别为453......

美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等(2023-08-14)
封测的生产线。该项目主要生产射频前端芯片等产品,产品应用领域广泛,市场空间广阔,公司已经掌握了射频前端芯片生产的核心技术,并已在光学光电子、半导体行业领域拥有充足的人才储备,本项目抓住射频前端芯片......

上市在即?佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露(2022-11-24)
设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司提出可重构射频前端平台,采用基于“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”两种材料体系的可重构射频前端技术路线。
公司具备全套射频前端芯片......

杭州:到2025年集成电路产业规模实现800亿元(2022-07-18)
国家集成电路设计杭州产业化基地和杭州国家“芯火”双创基地作用,打造高端芯片产业优质生态。“一廊”即城西科创大走廊,充分发挥大走廊体制优势,会同拱墅、临平等地,在高端芯片、核心材料、关键设备、支撑......

台积电透露3大关键信息:半导体产业三大改变...(2022-08-31)
台积电技术论坛中主要透露以下三点信息:半导体产业正发生三大改变;低端芯片短缺成为供应链瓶颈;3纳米量产在即,2纳米2025年量产。
1
半导体产业正发生三大改变
魏哲家首先分享了台积电观察到的“半导体制造三大改变”,一是......

2023年国产射频前端芯片格局(2023-09-25)
2023年国产射频前端芯片格局;
【导读】2023年,国产射频领域的各个细分赛道都将迎来上市公司,也都会有自己的标杆和龙头企业,可以说这将是国产射频前端芯片格局初定的一年。在这......

总投资14亿元!汉天下射频芯片项目计划今年12月底前结顶(2023-06-29)
及车规级射频模块的生产能力,达产后预计实现销售收入20亿元。
资料显示,苏州汉天下电子有限公司专注于射频前端芯片及模组的设计、研发、生产和销售,核心产品为应用于4G/5G移动终端的体声波滤波器芯片及射频模组芯片......

LTC1543数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:06)
DCE 接口端口的核心,可支持 RS232、RS449、EIA530、EIA530-A、V.35、V.36 或 X.21协议。电缆终端可以采用 LTC1344A 软件可选电缆终端芯片......

猎芯半导体获近亿元人民币A轮融资 后续将推出更小5G物联网射频PA芯片(2021-04-13)
猎芯半导体获近亿元人民币A轮融资 后续将推出更小5G物联网射频PA芯片;4月13日消息,日前,射频前端芯片研发公司猎芯半导体宣布获得近亿元人民币A轮融资,其中由金浦投资领投,义柏......

总投资9.5亿元 平伟实业5G射频项目预计年底投产(2021-06-19)
总投资9.5亿元 平伟实业5G射频项目预计年底投产;据梁平微发布消息,总投资9.5亿元的平伟实业射频5G前端芯片及模组产业化项目(以下简称“平伟实业5G射频项目”)建设迎来新进展,该项......

目标2500亿!深圳推进12英寸芯片生产线等重点项目建设(2022-06-07)
等产业链,开展EDA工具软件、半导体材料、高端芯片和专用芯片设计技术攻关,推进12英寸芯片生产线、第三代半导体等重点项目建设,支持福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山等区建设集聚区。
同日,深圳......

5家半导体相关公司IPO迎新进展(2023-08-16)
,其中公司DC-DC芯片已进入众多优质终端客户供应链体系,在细分领域市场占据较高市场份额,具备突出的市场竞争力。
截至报告期末,蕊源科技可售芯片型号共1,400余款,其中DC......

星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat.1 PA芯片,产品覆盖射频前端多领域(2023-08-01 15:28)
射频前端构架、设计、制造提出了更大的挑战。然而,移动终端设备内部留给射频前端芯片的PCB空间却在逐渐减少,为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求,射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成模组化。射频......

星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat.1 PA芯片,产品覆盖射频前端多领域(2023-08-01 15:28)
射频前端构架、设计、制造提出了更大的挑战。然而,移动终端设备内部留给射频前端芯片的PCB空间却在逐渐减少,为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求,射频前端芯片逐渐从分立器件走向集成模组化。射频......

聚焦集成电路,上海重拳出击(2025-01-16)
政策进一步扩大了政策支持范围,聚焦集成电路设计环节,重点支持汽车电子、人工智能、新一代通信、云计算、物联网及智能终端、VR/AR等重点应用领域的芯片设计、高端芯片研发与EDA设计工具开发。鼓励加快集成电路产业链上下游软件开发、终端......

罗德与施瓦茨联合翱捷科技完成RedCap射频及吞吐量验证(2023-06-12)
设备测试技术研讨会上,罗德与施瓦茨与翱捷科技(ASR)共同完成了RedCap射频测试及吞吐量测试,测试使用最新的R&S CMX500 OBT(One Box Tester)以及ASR RedCap终端芯片......

罗德与施瓦茨联合翱捷科技完成RedCap射频及吞吐量验证(2023-06-12)
ASRRedCap终端芯片平台。
罗德与施瓦茨基于R&SCMsquares测试软件以及面向Redcap的5G NR信令轻量化测试平台CMX500 OBT Lite,可轻松完成RedCap终端......

射频前端芯片研发投入分析:国内与海外的差距及影响(2025-01-20)
据为各家公司披露的最新一期财报数据 数据来源:Wind数据终端
国产崛起,未来可期
尽管当前国产射频前端芯片厂商与海外巨头研发投入方面存在显著差距,但展望未来,前景......

安博电子布局思路:剥离代理线业务,规划海外新布点(2024-01-02)
并不同。
“国产芯片”是最近几年来一直很受关注的话题。《国际电子商情》也注意到,随着国产芯片企业陆续通过车规认证,国内已经出现一批量产的国产车规MCU。作为衔接原厂与终端客户中间角色的分销商,也在......

射频前端模组产业化难点分析(2025-02-06)
射频前端模组产业化难点分析;
【导读】射频前端在移动通信中起到放大有用信号、滤除干扰信号的作用,在通信系统中是不可或缺的一环。同时,射频前端芯片又因其高频率、非线......

紫光展锐宣布完成中国移动首个5G R17 RedCap功能与性能验证(2022-10-19)
紫光展锐宣布完成中国移动首个5G R17 RedCap功能与性能验证;近日,紫光展锐宣布,公司携手中国移动、中兴通讯完成了中国移动首个5G R17 RedCap基站和终端芯片......

又一家!射频芯片厂商唯捷创芯拟闯关科创板(2021-01-29)
创芯公司法定代表人为孙亦军,实际控制人为荣秀丽、孙亦军。
官网介绍称,2012年唯捷创芯独立研发的射频功率放大器芯片开始量产。目前,该公司拥有完全独立知识产权的PA、开关等终端芯片......

上海《普陀区加快发展集成电路产业实施意见》发布(2025-01-14)
政策聚焦集成电路设计环节,重点支持汽车电子、人工智能、新一代通信、云计算、物联网及智能终端、VR/AR、信息安全等重点应用领域的芯片设计、高端芯片研发与EDA设计工具开发。鼓励加快集成电路产业链上下游软件开发、终端......

34亿“分手费”!芯片龙头实控人前妻要钱不要权(2023-06-21)
的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品,并提供IP授权,应用于智能手机等移动智能终端。也就是说,其主要经营模式是将射频开关、射频低噪声放大器两类产品卖给终端......

国内射频芯片陷入混战,射频芯片巨头踏上转型之路(2023-04-12)
愈发重视射频以外的市场。射频芯片是手机终端最重要的核心之一,射频芯片负责射频收发、频率合成和功率放大。曾经受惠于智能手机的崛起,射频芯片成为半导体行业中一个明星产业。尤其是随着5G的发展到来,射频芯片......

EDA领域又发生一起并购案(2022-12-30)
于人工智能、超级计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。
据企查查信息,国微晶锐是一家EDA系统开发商,专注于芯片......

华为回应“塔山会战”计划(2024-05-10)
华为回应“塔山会战”计划;近日,网传华为花粉俱乐部里传出消息,华为海思半导体董事长何庭波,终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划,今日......

市场需求疲软,晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备(2023-09-18)
市场需求疲软,晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备;路透社日前报道称,消息人士透露,芯片巨头台积电已通知其主要供应商,要求延迟交付高端芯片制造设备。
消息人士表示,台积电要求芯片......

国内GPU研发商天数智芯与新华三签署战略合作协议(2022-03-25)
合作签约仪式在北京举行。
据官微介绍,新华三集团拥有计算、存储、网络、5G、安全、终端等全方位的数字化基础设施整体能力,提供一站式数字化解决方案。天数智芯于2018年正式启动通用GPU芯片设计,是中国第一家通用GPU高端芯片......

聚焦LPWAN国产新玩家,道生物联TurMass™技术能否挑战LORA?(2021-07-29)
独特的系统架构,在系统容量、速率、覆盖、能耗、组网灵活性和综合成本等方面对LPWAN技术进行改进,其核心是一种免许可 mMIMO随机接入技术,整个系统包括终端芯片、中继、网关、网络服务器。
上海......

小芯片解决大问题,地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会(2022-08-25)
小芯片解决大问题,地芯科技国产射频前端芯片亮相2022南京IIC集成电路展会;近日消息,杭州地芯科技有限公司(以下简称“地芯科技”)携高性能低功耗物联网射频前端芯片产品系列参加2022国际......

拟科创板上市,这家半导体公司将取得小米、OPPO、vivo投资?(2021-03-08)
,包括智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块和射频前端集成电路模块等。
官网介绍称,2012年唯捷创芯独立研发的射频功率放大器芯片开始量产,目前公司拥有完全独立知识产权的PA、开关等终端芯片......

慈星股份拟2亿元增资武汉敏声 后者致力于MEMS技术的研究和产业化开发(2021-12-21)
敏声致力于MEMS技术的研究和产业化开发,目前的主要产品为RF滤波器,主要应用于智能手机、终端中的移动通讯、导航、WIFI等功能,是当前射频前端芯片中市场规模增长最快的细分领域。
封面图片来源:拍信网......

天津国芯科技新增投资1.5亿元,计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发(2023-09-21)
市场前景可期。
报道指出,天津国芯科技此次新增投资,将用于设计基于高端64位RISC-V CPU平台的SoC芯片。该高端芯片可作为汽车主控芯片,服务于国内头部车企,进一步助力区域汽车电子产业链发展。同时......

爱立信、高通等产业伙伴组建新一批RedCap编队,助力推进RedCap商用成熟(2023-06-02 09:52)
报告人一直担任着重要的角色。此外,爱立信一直在积极推进3GPP R18 RedCap技术的演进,如支持FR1中更小的带宽功能,以进一步降低终端芯片成本,以及推动RedCap的商用成熟进程。关于......

掘金万亿级产业新机遇--2022武汉国际电子元器件、材料及生产设备展览会与您相约武汉(2021-12-17)
信息产业已经成为中西部地区多省市的支柱产业。经过多年的发展,形成了分布在湖北、四川、重庆、湖南、安徽、河南、西安等多个地区电子产业基地,在电子研发和制造方面也取得了长足的发展,中高端芯片、元器件、材料......
相关企业
;伟业科技;;高科技产品的研发、高端芯片的销售
;上海睿射电子科技有限公司;;上海睿射电子科技有限公司是一家依托中国科学院上海高等研究院 ,专注于移动无线通信射频前端芯片、模块的设计和制造。我们的技术源于美国硅谷,并经
;深圳市福田区中芯泰富电子经营部二部;;我司主营LDO稳压器系列 电源IC 单路运放 低功耗运放IC 储存IC等本公司只做全新高端芯片,品质保证,坚决不做伪劣产品,【百分百现货库存 只做全新高端芯片
;深圳市沃勤丰电子有限公司;;我公司专业生产LED日光灯管, LED泛光灯,LED工矿灯,LED射灯等LED室内照明产品!所有产品光源全部采用进口高端芯片自主封装,贴片,主推产品均通过(PSE,CE
;深圳中唐光电有限公司;;中唐光电一直努力为LED灯具制造提供优质光源,我们坚持使用普瑞、晶元等正规品高端芯片和材料,加之严谨生产作风和先进的生产技术,尽可能把光衰降到最低。确保
;深圳市中唐光电有限公司;;中唐光电一直努力为LED灯具制造提供优质光源,我们坚持使用普瑞、晶元等正规品高端芯片和材料,加之严谨生产作风和先进的生产环境,尽可能把光衰降到最低。确保
;深圳市福田区中芯泰富电子经营二部;;中芯泰富电子【百分百现货库存 只做全新高端芯片,质量保证】,公司一直坚持“诚信经营,互赢互利”的原则,主要归功于广大朋友的支持和我们强大的竞争优势:货源
CE。以上芯片已经大量应用于手机连接线(用于PC于手机资料互传、上网)、移动电话、手持终端、GPS终端、RFID读卡器、会议电话系统、输出打印设备、POS外设、智能输入设备和智能玩具等
半导体事业部以及消费电子IC事业部,还辅助有专业的版图设计部和IC测试部。目前研发和销售的主要高端芯片产品有: 彩屏手机用TFT-LCD驱动控制芯片系列 液晶电视用TFT-LCD驱动控制芯片系列 系列Trench
深模拟技术团队包括了多名来自于世界知名公司的、从业二十余年专注于模拟设计的、具有丰富高端芯片设计及管理经验的高端技术人才。优异的性能,精益求精的芯片设计以及严谨的测试技术,保证了亚科美高性能、高集成度、高稳定性、功能强大的模拟产品。