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研发客服近年来，物联网业界对于物联网连接“60%-30%-10%”的结构已形成共识，即60%的连接通过低速率网络实现，30%的连接通过中速率网络实现，10%的连接通过高速率网络实现。其中，占据60%的低速率网络的主力为低功耗广域网络（LPWAN）。经过几年的大浪淘沙，如今该领域已形成NB-IoT和LoRa这两类主流通信技术态势。
不过，LPWAN技术市场不止有NB-IoT和LoRa技术，依然不断有新的玩家出现。近年来，国内多个企业持续推出LPWAN技术商用，并在一些垂直领域发力，道生物联就是其中的代表企业之一。道生物联技术有限公司技术产品总监张克非将国内其它的LPWAN技术露西娜的企业按照技术分为三类：自组网、扩频、窄带三类，他认为大多数公司的LPWAN技术创新不足，不能解决窄带物联网的痛点，其大规模组网不具备较强的竞争力。他认为TurMass从底层传输技术到上层系统架构都有深度创新，适应性强，优势明显。
上海道生物联技术有限公司技术产品总监张克非
成立于2019年9月的上海道生物联技术有限公司，在2019年11月完成天使轮融资，在2021年3月完成了Pre-A轮融资，其创始团队包括中国最成功的天使投资人龚虹嘉，研发团队及多名高管出身于上海富瀚微，在物联网应用、通信系统设计和芯片设计方面具有丰富经验。
在此次路演论坛上，上海道生物联技术有限公司技术产品总监张克非介绍了具有完全自主知识产权的新一代 LPWAN 技术—TurMass。TurMass™采用了mMIMO（大规模多天线）窄带传输技术，融合独特的系统架构，在系统容量、速率、覆盖、能耗、组网灵活性和综合成本等方面对LPWAN技术进行改进，其核心是一种免许可 mMIMO随机接入技术，整个系统包括终端芯片、中继、网关、网络服务器。
上海道生物联技术有限公司技术产品总监张克非表示，LPWAN技术目前最大的市场仍然是电力抄表行业，每年有6000~8000万只/年的产量。他认为LPWAN的应用不仅仅是电力抄表，还包括畜牧养殖、停车定位、物流、种植等多种行业应用。
据介绍，TurMass™ 将大规模天线、极化码等先进技术用于窄带物联网，开发了mGFRA技术，通过系统的高并发实现容量比现有技术上百倍的提升，同时在功耗、速率、覆盖、组网灵活性和成本等方面也具有突出的优势，TurMass™ 技术能极大降低无线物联网的部署成本，同时还能进一步的提升数据价值，可以结合场景的平台及应用寻找更有价值的场景。
mGFRA的核心技术原理
TurMass™ 采用频分多址+空分多址技术，在125KHz的带宽内，至少支持30个终端的并行发送；相比目前采用chirp扩频和ALOHA机制的技术，在容量上有接近100倍的提升。通过使用先进的mMIMO技术和波束赋形技术，在-140dBm接收灵敏度情况下，TurMass™ 技术的终端传输速率达到2Kbps，是同样条件下chirp扩频技术的6倍。
根据道生物联发布的终端芯片的主要技术指标：工作频段涵盖 150 ~960MHz，典型信号带宽 4KHz，最大发射功率 20dBm，通信速率支持 0.5~72kbps。配合安装有8根天线的TurMass™网关，在2kbps速率模式下，可以达到-140dB 的接收灵敏度。根据这些技术指标，与同为LPWAN技术的LoRa相比，TurMass™在信号覆盖、通信速率、网络容量、低功耗、低成本方面具有突出的优势。
据上海道生物联技术有限公司技术产品总监张克非介绍，道生物联在2020年10月已经实现了MPW芯片再流片，在2021年2月完成芯片封装，到4月份启动了客户测试，到6月7日已经实现了量产流片（UMC 55nm工艺）。目前道生物联的商业模式包括IP授权、芯片销售、传输设备销售和定制、系统解决方案和认证服务等。
总得来看，TurMass 在系统容量、传输带宽、功耗和综合成本方面处于世界领先水平，可为智慧城市、智慧园区、工业物联网以及行业专网等领域提供最有竞争力的窄带无线物联网接入技术。谈及企业的未来规划，张克非表示，道生物联将在2021年Q3实现芯片量产，并实现小批量销售及应用，同时完成A轮融资。预计到2022年，道生物联将发布网关芯片，并应用到主流市场，同时将会把TurMass™推动成为行业/国家/国际标准。
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