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研发客服据梁平微发布消息，总投资9.5亿元的平伟实业射频5G前端芯片及模组产业化项目（以下简称“平伟实业5G射频项目”）建设迎来新进展，该项目主体工程已全部完成且验收合格，目前正在进行附属设施施工，预计今年底投产。
据介绍，平伟实业于2007年落户梁平工业园区，是一家集功率半导体器件设计、研发、生产、销售于一体的国内功率半导体器件封测与制造企业。2019年，该公司计划投资9.5亿元，在重庆市梁平区新建射频5G前端芯片及模组产业化生产线。
图片来源：梁平微发布
平伟实业5G射频项目包括5G通信用贴片及模组器件开发、5G基站用贴片及桥类器件开发、5G通信用插件及模组器件开发等子项目，产品可应用于智能移动终端、基站等。报道指出，项目新建厂房总建筑面积约22300平方米，主体框架结构共2层，厂房室内装修工程已初步完成设计，预计7月进场施工，11月底前完成装修，今年底初步投入使用。
平伟实业执行副总经理王兴龙表示，目前公司正在加快采购5G通信及5G基站用插件、贴片及模组器件相关设备，已签署合同采购设备共1087台（套），到位设备800台（套），其余已签订的合同设备预计今年底全部到位。根据目前设备就位情况，预计5G通信及基站用器件月产能可新增近16500万只。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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