资讯
北方集成电路技术创新中心项目启动建设(2021-03-26)
初具备机台搬入条件。项目建成后可为提供厂房及动力配套设施，为多个工艺验证及技术创新研发平台提供场地及设施。
北京亦庄表示，这是北京经开区“两区”建设围绕“4+2+1”产业体系集聚高端产业资源推进项目......
又一家华为投资的企业上市，市值近百亿！(2022-02-10)
项目投资额为 20,414.58 万元。项目是对高压超级结 MOSFET 产品及中低压屏蔽栅 MOSFET 产品的设计及工艺技术等方面进行改进和提升。
高压超级结 MOSFET......
晶圆代工厂大动作！华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元(2023-09-21)
的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司（无锡华虹）增资，其余募集资金将用于 8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。
华虹半导体表示，本次增资是基于公司募集资金使用计划实施的需要，公司......
华虹将获国家大基金二期最高30亿元战略入股，主要募资拟用于华虹制造(无锡)项目(2023-06-30)
」、「特色工艺技术创新研发项目」及补充营运资金。
具体而言，约70%(人民币125亿元)将用于投资「华虹制造(无锡)项目」，该项目为无锡合营公司承包的项目。该项目旨在从事于12英寸(300mm)晶圆......
“黄河水电多晶硅”入围央企科技创新成果(2024-04-17)
硅片客户供应的企业，打破中国电子级多晶硅完全依赖进口的局面，成为国内集成电路行业认可的电子级多晶硅供应商。
黄河公司持续在技术创新上攻坚发力，研发建立了硅块表碳分析方法，开发了还原炉钟罩银喷涂、小料清洗工艺技术及硅棒退火切割方硅芯生产工艺......
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产(2023-12-26)
晶片的核心位错达到行业领先水平。
晶盛机电表示，自布局碳化硅衬底业务以来，公司通过自主开发的设备、热场和工艺技术，不断延伸产品系列。经过研发团队的技术攻关，公司于2020年建立6-8英寸碳化硅晶体生长及切磨抛产线，于2022年成......
募集180亿元！华虹宏力科创板IPO首发过会(2023-05-19)
发行条件、上市条件和信息披露要求，IPO首发申请获得通过。
根据招股书，华虹宏力科创板IPO，拟发行不超过43373万股，募集180亿元资金，将用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新......
万业企业与国家第三代半导体技术创新中心签署战略协议(2024-08-20)
中心（苏州）2024年发展战略研讨会现场举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。
根据战略合作协议，双方瞄准第三代半导体产业应用需求，携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺技术......
持续突破，概伦电子NanoSpice通过三星代工厂5nm工艺技术认证(2022-10-09)
容量远超其他的商业SPICE仿真器，针对大规模电路仿真无需简化电路，可以在保证高精度的情况下提供业界较快的仿真速度。“我们非常高兴地看到概伦电子NanoSpice™通过三星代工厂5nm工艺技术认证，双方长期稳定的合作伙伴关系能够实现轻松验证先进和创新......
华虹首季营收同增95.1%，拟125亿推进无锡12英寸晶圆厂产能扩充(2022-05-13)
；8英寸厂优化升级项目；特色工艺技术创新研发项目及补充营运资金。
其中，华虹无锡项目是华虹半导体本次募投项目的重头戏，募集资金的约70%（125亿元人民币）将用于该项目。
资料......
永祥股份再次荣获中国电子材料行业两项荣誉(2024-07-16)
国际先进水平，“第六代永祥法”被评价为“国际领先水平”，公司产能规模、产品质量、工艺技术指标行业领先，电子级晶硅产品实现批量供货，实现了“高纯晶硅，通威智造”。
云南通威二期项目
一直......
英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会，推动本土低碳化、数字化发展(2022-12-15)
凌注册的专利数就高达1750项，总数达到了31,250项。
在工艺技术创新方面，2018年英飞凌战略性地收购了初创公司Siltectra的SiC冷切割技术，通过大幅减少SiC晶圆......
英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会，推动本土低碳化、数字化发展(2022-12-15)
数字化的用户触达渠道，改进内部的业务和服务流程，让沟通更顺畅、更高效，同时力争用户体验更加个性化。
在“三路并举”推进合作共赢生态建设的同时，英飞凌始终把“创新”作为公司持续发展的根本。英飞凌认为，创新不仅仅是传统的半导体工艺技术和产品方面的创新......
赛微电子与北京怀柔经信局签署合作协议 拟投建FAB7、8英寸晶圆级封测线等(2022-02-07)
和运营北京市工程研究中心
建设和运营先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心。打造国际技术转移中心、MEMS工艺研究中心、中试公共服务中心和MEMS协同创新服务中心，开展共性关键单点工艺技术研发、共性关键集成工艺技术......
高光时刻 - 华虹宏力荣膺第三届上海知识产权创新奖(2021-10-20)
表彰在知识产权创造、保护、运用方面具有突出成就的企事业单位，为营造一个尊重知识价值、健康积极的创新营商环境及上海的高质量发展提供有力支撑。
华虹宏力致力于先进特色工艺技术的持续创新，始终......
民德电子：全资子公司拟累计5.18亿元购买江苏联芯6英寸晶圆生产线设备(2022-07-06)
司2021年向特定对象发行股票项目，即碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目的实施主体。此次购买设备是为了保障募投项目顺利开展。
据此......
士兰微电子获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖(2023-02-22)
采用了第五代场截止(Field Stop V)工艺制作，其创新的超窄台面工艺技术、超薄晶圆工艺技术和多层复合场截止技术等，能够实现较低的导通损耗、开关损耗和高速关断能力以及宽反向安全工作区范围，产品......
英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会，推动本土低碳化、数字化发展(2022-12-15)
保驾护航。 仅在2022财年，英飞凌注册的专利数就高达1750项，总数达到了31,250项。
在工艺技术创新方面，2018年英飞凌战略性地收购了初创公司Siltectra 的SiC冷切割技术，通过......
数字智能 低碳未来：英飞凌举办首届大中华区“生态创新峰会”(2022-12-19)
凌注册的专利数就高达1750项，总数达到了31,250项。
在工艺技术创新方面，2018年英飞凌战略性地收购了初创公司Siltectra 的SiC冷切割技术，通过大幅减少SiC 晶圆......
Cadence荣获六项2022 TSMC OIP年度合作伙伴大奖(2022-12-14)
工艺的源设计自动迁移到 N3E 工艺技术的新设计中；
● 射频设计解决方案：Cadence 和 TSMC 合作开发了射频设计参考流程，以加快毫米波设计项目，该项目旨在利用 TSMC N16RF......
英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会，推动本土低碳化、数字化发展(2022-12-15)
是决胜未来的根本。多年来，英飞凌坚持每年将营收的13%投资于研发，为持续全面创新保驾护航。 仅在2022财年，英飞凌注册的专利数就高达1750项，总数达到了31,250项。
在工艺技术创新方面，2018年英......
英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会，推动本土低碳化、数字化发展(2022-12-15 16:17)
是决胜未来的根本。多年来，英飞凌坚持每年将营收的13%投资于研发，为持续全面创新保驾护航。 仅在2022财年，英飞凌注册的专利数就高达1750项，总数达到了31,250项。在工艺技术创新方面，2018年英......
广东培育“芯”赛道，半导体产业或迎变革式发展(2024-10-30)
0到1”的突破。引进国内外战略科技力量，培育一批创新平台，主要聚焦光芯片关键细分环节，加快技术创新和产业孵化，不断提升细分领域产业优势。围绕研发设计、概念验证人才培养等专业化服务领域，打造一批促进光芯片产业创新......
湖南：积极发展“新能源+储能”和分布式新能源合理配置储能系统(2024-06-13 09:59)
用能设备数字化升级改造，实现生产过程物质流、能量流等信息采集监控、智能分析和精细管理。
（二）大力推进重点行业重点领域清洁低碳改造
1、坚决遏制“两高一低”项目盲目发展。强化工艺技术、能耗、水耗、环保......
区块链不是技术创新，而是技术组合方式的创新？(2022-12-08)
区块链不是技术创新，而是技术组合方式的创新？;
与以往的技术创新截然不同，它本身不是技术创新，而是技术组合方式的创新。区块链在技术方面的制约使得区块链应用必然要与具体的业务场景结合。如果......
华虹半导体科创板IPO获批，2022年其功率器件及嵌入式非易失性存储器业务占比超62%(2023-05-18)
，占拟募集资金总额的比例为 69.44%。8 英寸厂优化升级项目、 特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用募集资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占拟募集资金总额的比例分别为11.11......
ST的半导体制造战略：加大第三代半导体垂直整合，与客户长期双赢(2023-04-17)
这些晶圆厂都将可以利用大量的协同效应和已有的经验。”
在制造技术的创新方面，ST关注更适合混合信号应用的FD-SOI技术，并与业界领先的晶圆厂展开前道技术合作。
FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）是一种平面工艺技术，在实际简化制造工艺......
让区块链技术加速落地，推进产业化升级！(2022-12-05)
Trustflow
-跨组织多方协同低代码平台。飞块是基于区块链技术设计,为跨组织项目提供多方高效协同的SaaS,解决项目建设过程中跨主体协同难、信任难、溯源难、信息不透明、责任纠纷多等痛点,促进项目......
Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖(2022-12-14 15:20)
开展的下列合作项目：N3E 设计基础设施：Cadence 与 TSMC 密切合作，为 TSMC N3E 工艺技术优化完整的集成数字实现和签核流程以及定制/模拟流程，使客户能够实现功率、性能......
Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖(2022-12-14)
或 N4 工艺的源设计自动迁移到 N3E 工艺技术的新设计中；
射频设计解决方案：Cadence 和 TSMC 合作开发了射频设计参考流程，以加快毫米波设计项目，该项目旨在利用 TSMC N16RF......
Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖(2022-12-14)
合作，为 TSMC N3E 工艺技术优化完整的集成数字实现和签核流程以及定制/模拟流程，使客户能够实现功率、性能和面积（PPA）目标并加快产品上市；
• 3Dblox™ 设计解决方案：领先......
MAX351数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:06)
°C时小于6nA）和快速开关（开启时间小于175ns，关闭时间小于145ns）。
MAX351/MAX352/MAX353采用Maxim全新改进的44V硅栅工艺制造。改进......
MAX303数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:29)
还提供低漏电流（+25°C时小于250pA，+85°C时小于6nA）和快速开关（开启时间小于150ns，关闭时间小于100ns）。
MAX301/MAX303/MAX305采用Maxim全新改进的硅栅工艺......
事关集成电路、人工智能等，安徽上海出手(2024-07-30)
等重点产业领域打造数字供应链，对实现全链条改造的数字供应链项目，按照不超过核定项目总投资的30%给予资金支持，最高可达2000万元。
02
安徽：加快先进存储器工艺技术研发，加速......
又一家功率半导体厂商叩响科创板大门(2021-04-12)
来源：芯导科技招股书截图
芯导科技在招股书中指出，本次募投项目是根据公司战略规划和发展目标制定，有利于公司技术创新和产品迭代、扩张业务规模、提高市场占有率、提升核心竞争力。
关于......
鑫思创氢能成功签约西藏地区首套200标方PEM制氢制氧项目(2024-08-28 10:12)
在西藏高原地区的缺氧环境中具有显著优势。
鑫思创氢能的这一举措不仅体现了公司在氢能领域的技术创新能力，也展示了其致力于推动西藏地区可持续发展的承诺。此次项目的成功签约，对于促进西藏地区的经济发展和环境保护具有重要意义，同时......
MAX364数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:20)
时间小于250ns，关断时间小于170ns)能力。
MAX364/MAX365采用Maxim公司最新改进的44V硅栅工艺制造。设计上的改进保证了这两种器件具有非常低的电荷注入(10pC)、低功......
风华高科：祥和项目一期月产能50亿只已达产(2023-02-21)
的走势仍然与市场供需密切关联。公司一直以来高度重视技术创新和研发投入，未来将进一步加大高附加值产品的比重，通过提升技术水平、优化产品结构、提高现场管理水平等持续提升产品盈利能力。
风华高科指出，电阻募投项目“新增......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
过程参数均符合指标要求，工艺过程可控。
为进一步培育光子产业竞争新优势，陕西光电子先导院将持续追加投资，对现有平台进行升级。一方面，拟对现有化合物光子器件中试平台进行升级扩能，新增高可靠车规级激光器芯片工艺设备；另一方面拟新建先进硅光集成技术创新......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
光电子先导院将持续追加投资，对现有平台进行升级。一方面，拟对现有化合物光子器件中试平台进行升级扩能，新增高可靠车规级激光器芯片工艺设备；另一方面拟新建先进硅光集成技术创新平台，新增硅光工艺设备，开发先进硅光集成芯片工艺技术......
重点研发“卡脖子”项目，同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡(2023-06-21)
重点实施“氧化镓晶体制造、装备和工艺技术”“蓝宝石晶体制造、装备和工艺技术”和“磁光晶体制造、装备和工艺技术”等“卡脖子”项目的研发与产业化，建设“人工晶体生长”“精密光学加工”“检测装备与技术”等公......
产品应用于国内晶圆厂14nm及以上制程产线 拓荆科技叩响科创板大门！(2021-07-13)
、先进半导体设备的技术研发与改进项目、ALD设备研发与产业化项目、补充流动资金，分别拟投入募资金额7986.46万元、3.99亿元、2.71亿元、2.50亿元。
图片来源：拓荆......
三星宣布与Arm联合优化下一代基于GAA的Cortex-X CPU(2024-02-21)
的PPA优势的关键因素。
生成式人工智能是提供卓越用户体验的新一波产品的关键增长动力。通过此次合作，三星和Arm正在加速在三星最新的GAA工艺技术上实现下一代Cortex-X CPU的优化实施，从而实现具有行业领先性能的下一代产品创新。 ......
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功(2022-12-21)
三星电子首款12纳米级DDR5 DRAM开发成功;
【导读】三星电子宣布，已成功开发出其首款采用12纳米（nm）级工艺技术打造的16 Gb DDR5 DRAM，并与AMD一起......
获华为哈勃、英特尔、比亚迪等入股，这家芯片厂商正式闯关科创板(2022-04-03)
总投资43,970.59万元。项目将通过软硬件的购置与持续的研发投入，对原有产品进行更新改进，并进一步拓展公司产品种类。
汽车电子芯片研发及产业化项目总投资30,954.87万元。项目将通过对车规级DC-DC转换......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-05)
乾晶半导体全资子公司及生产基地，乾晶半导体（衢州）有限公司2023年10月发文称，公司SiC衬底项目中试线主厂房已封顶。
据悉，乾晶半导体6英寸SiC衬底已经通过客户验证，工艺技术......
国家奖项公布：华润微/士兰微等集成电路A股企业上榜(2024-07-01)
中电科电子装备有限公司，河南省力量钻石股份有限公司等作为主要单位合作完成。
据“天水发布”介绍，该项目突破了半导体材料高质高效磨粒加工系列关键瓶颈，形成了涵盖“理论—工具—工艺—装备”的具有自主知识产权的技术创新......
结顶！浙江省集成电路创新平台建设迎新进展(2021-06-30)
平台聚焦集成电路“缺芯少核”技术难题，集聚政府、高校、产业各方力量，推动政、产、学、研、资深度融合，共同建设全国唯一的12吋CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台，通过......
AMD Instinct加速器系列亮相Computex 2024(2024-06-04)
。MI350X加速器将保持通用基板设计，采用先进的3nm工艺技术，支持FP4和FP6 AI数据存储器，并具有高达288GB的HBM3E内存。
由AMD CDNA“Next”架构驱动的AMD......
720Wh/kg！太蓝新能源研制出世界最高能量密度全固态电池(2024-08-05 10:04)
和支持研究院更好地发挥人才引领作用，构建高质量发展新布局。
CEO李彦表示，太蓝研究院长期以来为公司产品研发、先进技术沉淀等方面持续助力，是适应固态电池市场发展需求的先进技术平台，今后将不断推进固态电池技术创新......
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本着精益求精、创新进取的精神，凭借自身技术和装备优势，历经数年自主开发、技术创新,工艺技术日臻完善，产品质量不断得以提高，得到广大客户的认可。我们仍在不断提高产品品质以达到客户的要求，，我们的目标是让您花最少的钱买最满意的产品。
同时与国内多家名校、科研所保持着长期的专业技术交流与合作，以期产品技术持续改进创新，永远立于行业前列。二，成立宗旨: 为顾客提供优质的产品、完美的服、不断创新改进、满足客户需要。三，经营理念：质量
得国家发明专利权，该项目已申报国家科技型中小企业技术创新基金。详情请咨询13972080904 15327911690 本公司开发、研究的“一种长寿命轴承的表面强化与润滑工艺”已获
将秉着“以人为本”的品质承诺，不断努力进行技术创新，产品创新和管理创新，从而使企业永继发展。并以更专业更先进的研发理念与工艺技术，使客户在电子产品技术更上一个平台，真正与客户共谋发展，共创
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