台积电的技术来源

营收表现也较为下滑。 另外,台积电营收金额下降还有一个关键因素,那就是订单量的下滑。瑞银认为,对于台积电的7 纳米和6 纳米制造技术来说,产能利用率可能会下滑到令人痛苦的40%。至于,对于最近台积电

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外资看衰台积电:7nm产能利用率将暴跌至40%

营收表现也较为下滑。 另外,台积电营收金额下降还有一个关键因素,那就是订单量的下滑。瑞银认为,对于台积电的7 纳米和6 纳米制造技术来说,产能利用率可能会下滑到令人痛苦的40%。至于,对于最近台积电...

传统淡季加订单量下滑,台积电2023年上半年营收恐将下滑

营收金额下降还有一个关键因素,那就是订单量的下滑。瑞银认为,对于台积电的7nm和6nm制造技术来说,产能利用率可能会下滑到令人痛苦的40%。对于最近台积电领先的5nm制程技术来说,则产能利用率将维持住80% 的水准。而因...

新制程研发周期延长至3年,2025年能看到2纳米苹果处理器吗?

iPhone 17处理器。 所以,预估2025年iPhone 17系列手机的处理器将采用台积电的N3P制程技术来生产打造,2026年即将推出的iPhone 18系列手机的处理器,才会采用台积电的2纳米技术...

台积电开始为苹果及英伟达试产2纳米芯片

开始量产3纳米制程芯片,比台积电提前6个月,成为全球首家量产该制程技术的企业。而受到三星先发制人的冲击,台积电高层多次公开2纳米制程技术的发展计划,形成先进制程发展竞赛。此外,有报道还称,当前的台积电还在开发芯片背面供电的技术...

ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场,三星期许能分食台积电一杯羹

ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场,三星期许能分食台积电一杯羹;NVIDIA目前在全球晶圆代工市场市占率仍远远落后龙头台积电的韩国三星,目前希望能藉由代工近期兴起的人工智能芯片,尤其是从韩国IC...

10家?三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”

年启动了3DFabric联盟,为半导体设计、存储器模组、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的解决方案和服务。台积电也凭借CoWoS封装主导了先进封装产业,而三星希望利用i-Cube等封装技术来打破台积电的...

大反转?台积电宣布120亿美元赴美建厂!

Pompeo也表示,台积电在美国的120亿美元投资将提高美国的经济独立性。 在此之前,鉴于新冠疫情中美国依赖亚洲半导体供应链的脆弱性持续显现,为了摆脱围绕依赖亚洲作为重要技术供应来源的担忧,美国对包括台积电...

Avnet Silica提供针对台积电4nm的低功耗芯片设计服务

户的应用具有超低功耗性能。 Avnet ASIC 总经理兼工程主管 Pavel Vilk 表示:“当今行业面临的挑战之一是选择正确的技术来满足客户需求,从而优化应用性能。台积电的 4nm 工艺...

台积电开始准备为苹果及NVIDIA试产2nm芯片

。在在当地时间 6 月 1 日的线上活动中,英特尔还公布了其芯片背面电源解决方案 PowerVia 的技术发展、测试数据和路线图,开始扩大其在晶圆代工产业的影响力。相比之下,虽然目前台积电也在开发背面供电的技术...

台积电推出首个针对高性能计算制程N4X技术 预计2023年上半年试产

的高度工作负载量身定做。 图片来源台积电官网截图 据介绍,N4X是台积电首个以HPC为重点的制程技术,代表5纳米系列的终极性能与最高时钟频率。“X”是代表台积电专为HPC产品开发的技术台积电表示,凭借...

英特尔 CPU 将采用 3D-Stacked 缓存,挑战 AMD 3D V-Ca

V-Cache 背后的技术来源于台积电的 SoIC 封装技术。此外,这种芯片架构多年来一直是各大芯片制造商所追求的长期目标。 当然,现阶段 3D 堆叠缓存已经可以说是 AMD 处理器的独特优势,它可...

台积电公布A16 1.6nm工艺:对比2nm性能提高10%、功耗降低20%

三维集成电路(3D IC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能(AI)的创新。 据了解,台积电在此次的北美技术论坛中,首度公开了台积电A16(1.6nm)技术,结合...

台积电第三代 3nm 明年下半年量产,2025 年量产 2nm!

论坛于美国加州硅谷圣塔克拉拉市举行,该会议的参会人员超过 1600 人,其中包括台积电的客户以及合作伙伴,为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕,现场还设置了创新专区,展示了 18 家新兴客户的创新技术...

晶圆代工释放新信号

,但作为台积电最新的技术平台,3nm制程的出货量展示了其巨大潜力,未来有望成为推动公司营收增长的重要动力。5nm制程则占比34%,继续保持强劲的市场需求,成为台积电的营收中流砥柱,广泛...

传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟,合作开发HBM4

新为更宽的2048位内存接口,以解决此前1024位内存接口"宽但慢"的问题,这就需要台积电的先进封装技术来验证HBM4的布局和速度。 目前,HBM市场呈现SK海力士、三星、美光"三足鼎立"的局面。 据...

台积电与三星3纳米制程之战正式进入白热化阶段

16%,TEL的12亿美元则是占11%,Lam Research为10亿美元,占台积电采购额的9%,KLA则是占4%。 对于3纳米制程这样尖端的制程技术来说,曝光机显得尤为重要,而能提供EUV设备...

台积电:3纳米制程将维持FF架构并即将量产 2纳米制程预计采用GAA技术

采用原来的FinFET技术是考虑了很久的决定。因为技术的采用不是快、名声好就好,反而是稳定度与品质才是最大目标。这使得当前台积电的3纳米制程已经有很多的客户下单,初期的产能也有些许不足,台积电也在努力进行增加当中。而谈...

拉大领先差距!台积电推N4P制程,2022年下半年完成产品设计定案

供高性能运算(HPC)与移动设备应用一个更强化且先进的技术平台。藉由N5、N4、N3、以及这些先进技术的所有强化版本,台积电的客户将拥有最大的灵活性与最佳技术组合选择,来支持其产品。 封面图片来源:拍信网...

抢先一步导入 GAA 制程技术,三星要借此弯道超车台积电

抢先一步导入 GAA 制程技术,三星要借此弯道超车台积电;外媒指出,因韩国三星3纳米先采用闸极全环电晶体(Gate-all-around,GAA)制程,龙头台积电预计2纳米开始使用GAA制程,此提高芯片运算效能及降低功耗的技术...

莫大康:浅析台积电的成功之路

亿美元,及2016年的293亿美元。 归纳起来台积电的关键点可能有以下三个方面; 1),在上世纪未回绝IBM在0.13微米,铜制程与Low-k的技术转让,而采用自行研发 当工艺制程进入0.25微米...

ChatGPT热潮带动AI芯片代工市场,三星期许能分食台积电一杯羹

,全球大客户首先将都青睐全球晶圆代工龙头的。就以AI芯片市场全球第一的厂商NVIDIA来说,其就是的主要客户之一,台积电的7纳米及4纳米制程产线当前也正在制造NVIDIA的A100和H100芯片。至于...

大陆这些年笼络的台湾半导体人才盘点

跟随者成为领先者。 尤其值得一提的是,蒋尚义曾经协助台积电解决40 纳米良率不佳的问题,同时也在0.13 微米制程发展上,拒绝了IBM 的技术合作提议,造就了之后与联电的技术差距。 另外...

晶圆代工新一轮热战 台积电仍是众矢之的

晶圆代工新一轮热战 台积电仍是众矢之的; 来源:内容来自 digitimes ,谢谢。 三星与GlobalFoundries(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业,其中以台积电...

中国晶圆厂可以从台积电学到什么?

中国晶圆厂可以从台积电学到什么?; 中国正在大规模投资建设半导体,但由于技术所限,目前基本上都是集中在比国际先进水平落后一到两代的技术上投入。但是半导体行业观察记者发现,某些...

AMD台积电联手发布3D Chiplet,中国半导体企业的机会在哪?

AMD台积电联手发布3D Chiplet,中国半导体企业的机会在哪?;近期,AMD发布了其实验性的产品,即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术...

台积电官宣两件大事,晶圆代工产业谷底将过?

年第四季度完成。 郭明錤认为,台积电收购IMS可确保关键设备的技术开发,并满足2nm商用化的供应需求。 资料显示,IMS是一...

台积电官宣两件大事,晶圆代工产业谷底将过?

尔将保留IMS的大部分股权。该交易预计将于2023年第四季度完成。 郭明錤认为,台积电收购IMS可确保关键设备的技术开发,并满足2nm商用化的供应需求。 资料显示,IMS是一...

台积电举起大旗,先进封装这场仗谁是赢家?

七旬的蒋尚义之所以如此激动,是因为余振华思考出了一种精简的设计,能够将CoWoS结构尽量简化,并且价格压低到原来的五分之一,这种技术就是后来的InFO技术。 自此,台积电的先进封装分成了两部分,更为经济的InFO...

台积电再改2021年资本支出计划   或投入300亿美元扩产能

方面以高效能运算及智能手机应用有较多客户投入。 而试产时间方面,计划3nm将在2021年试产,并预计在2022下半年量产。 届时台积电的3nm在PPA(性能、功耗及面积)及晶体技术上,都将业界领先。预计台积电3nm技术会成为另一重要且持久的技术...

SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力

SK海力士与台积电携手加强HBM技术领导力;·双方就HBM4研发和下一代封装技术合作签署谅解备忘录 ·通过采用台积电的先进制程工艺,提升HBM4产品性能 ·“以构建IC设计厂、晶圆...

台积电携手新思科技 开发 7 纳米制程设计平台

科技设计事业群产品营销副总裁 Bijan Kiani 表示,新思科技在设计前段 (front-end) 到实体实作 (physical implementation) 的流程具备整合而专业的技术,而结合台积电的顶尖制程科技,开发出辅助高效能设计的创新技术...

台积电:本地化会局部性发展  德国建厂处于非常早期的讨论

股东问及英特尔与格芯相关问题,刘德音表示,不评论其他同业,也不会恶意中伤同业,台积电会在合法合规下全力竞争,英特尔也是台积电的客户,会确保英特尔的创新也用到台积电的技术。 封面图片来源:拍信网...

台湾要求:台积电美国厂工艺要落后台湾一代

台湾要求:台积电美国厂工艺要落后台湾一代;据tomshardware报道,台湾官员在新闻发布会上表示,随着台积电向美国扩张,他们将部署一个特别小组来保护台积电的技术和商业机密。据DigiTimes...

拿下联发科大单!英特尔代工业务迈出重要一步

响 对于联发科于英特尔合作一事,台积电没有评论,仅强调联发科是台积电的长期客户,并且在先进制程上有紧密的伙伴关系,不会因此影响双方的业务往来。 英特尔的代工之路才刚刚开始 国际电子商情了解到,在此...

争夺英伟达订单?三星或不惜代价确保第二代3纳米良率

达先前曾于2020年将消费型GPU的GeForce RTX 30委托给三星的8纳米制程技术来代工,而且至今仍在进行生产当中。不过,近期英伟达陆续堆出采用先进制程的GPU订单,大多数都由竞争对手台积电所拿下。另外...

TSMC真的打败Intel了?

从善如流,不久后改名,但只敢叫16 纳米。「我们至少有点良心,不敢(像三星)那样随便叫,」这位台积电前高层苦笑着。 命名惯例打乱之后,首先延伸出来的问题是,外行人很难搞得清楚,英特尔、台积电、三星这半导体三雄的技术...

GPU需求水涨船高,台积电无法供应全球,其他大厂的机会来了

XDFOI 技术,则是利用 TSV、RDL、微凸块技术来整合逻辑 IC 与 HBM,面向高性能计算领域。 近来高阶 GPU 芯片需求骤升,台积电...

苹果M5及A19系列处理器将不会采用台积电2nm制程

18系列的基本型号将继续使用3nm制程处理器,可能会采用N3P制程或N3X制程技术来生产。 根据台积电的计划,其将于2025年开始进行第一代2nm制程(N2...

台积电向供应链求帮助,密谋反超Intel成半导体霸主

音将担任这次论坛的开场专题演讲人,说明台积电未来发展技术核心领域;随后也将由台积电资深副总左大川,向供应链说明台积电的技术与创新。至于论坛核心,目的要供应链配合台积电全力冲刺7纳米产能,及5纳米、3纳米...

考究:三星到底有没有偷台积电技术?

的制程突然研发快速进步,从48、32、28 纳米的间隔时间急遽缩短,且三星的电晶体制程与台积电的差异快速减少。 合理来说,三星的技术源自于IBM,其电晶体应是圆盘U 状,而非台积电所独有的棱形结构特征,但到了14...

台积电3纳米获英特尔大单 将在明年7月放量生产

客户接单做任何评论。不过,台积电董事长刘德音日前面对股东提问如何看待英特尔跨足晶圆代工时强调,“英特尔是台积电的客户,而且他相信英特尔也会采用台积电创新的技术”,言中对英特尔采用台积电最先进的3纳米制程,似乎...

苹果将采台积电N3E打造A17处理器,用在iPhone 16低端版本

N3B制程技术,使芯片能够提供更强的性能,并降低功耗。因此,针对接下来预计在2024年发表的一般版本iPhone 16系列手机,苹果打算使用台积电成本较低的N3E制程技术来...

半导体制造大PK 工艺or大佬 谁定输赢?

970)也表示会在年底采用台积电10nm FinFET技术代工。不过从10nm FinFET代工技术来看,台积电和三星暂时还难定输赢,台积电夺下了苹果的订单,三星拿下了高通的订单,两家力均势敌,因此,双方...

传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟

),台积电甚至不排除自掏腰包为两大伙伴添购机台,要以最先进的技术与服务,拉大与三星、英特尔等劲敌的差距。 台积电将在本周四(14日)举行法说会,法人关注上季财报与本季展望之外,先进制程与封装技术...

台媒:台积电出走美国 恐造成雪球效应

台媒:台积电出走美国 恐造成雪球效应; 来源:内容来自 观察者网 ,谢谢。 什么都留不住了?台湾经济一路下行,企业纷纷“出走”。而今,台湾的最大的标志性企业可能也要离开了。 据台...

IBM宣布造出世界首个2nm芯片

2nm仍处于相对较早的开发阶段。英特尔的7nm制程芯片(英特尔的制程技术电晶体密度较高,因此约略介于台积电的5nm与4nm之间)则预计2023年投产。 封面图片来源:拍信网...

台积电能成为市值最高半导体企业的根本原因

台积电能成为市值最高半导体企业的根本原因; 来源:作者陈子豪,智慧芽资深行业分析师,擅长结合专利数据,为企业挖掘竞争情报,洞察行业发展趋势 ,谢谢。 在以往,“代工”一词...

晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装!

结构图 中国大陆封测厂商江苏长电的XDFOI技术,则是利用TSV、RDL、微凸块技术来整合逻辑IC与HBM,面向高性能计算领域。 近来高端GPU芯片需求骤升,台积电CoWoS产能供不应求,NVIDIA...

晶圆代工厂的未来:台积电们如何找出路?

全面讨论了每个代工厂如何接近下一代摩尔定律,他们打算部署的技术,以及哪些公司将会推出哪些节点技术(以及在什么时间落地)。整个文章绝对值得一读,特别是如果您想了解三星的低功耗工艺与台积电相比的具体细节。这是一次非常精彩的深度挖掘。我们...

需求带动台积电首季成熟制程占比提升  过渡型20及10纳米将消失

%,成为成熟制程中占比最大的技术,而过渡型的20纳米及10纳米制程,则几乎完全归零。 据外媒 《Anandtech》报导,2021年首季,台积电累计出货了336万片晶圆(约当12英寸晶圆),平均...

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;台积电上海有限公司;;台积电上海有限公司(台积电上海)位于上海市松江科技园区内,是台积电独资设立的子公司,也是其全球布局中重要的一环。台积电将运用以往丰富的成功经验,协助

家专门经营台湾艾笛森EDISON,美国科锐CREE,台湾琉明斯以及(台积电)彩钰等品牌大功率LED灯珠的专业光电子器件通路商!公司严格执行“系统管理,以人为本,诚实守信,交货快捷,优质服务”的宗旨。真诚

子科技有限公司其前身得积工作室在公司成立前,一直默默地专注于技术研发和创新,一直为广大客户提供强大的技术服务,随着国家及各界人士对于反向技术的认同和支持,得积工作室慢慢从幕后走向前台,深圳市得积电子科技有限公司以强大技术力量和卓越企业精神,立足

主要经营电子元器件品牌有:TI、Infineon、Toshiba、Diodes(美台)、EPCOS ; 承诺只有原厂/原标/原型号 貨源供應,不做国产贴标品产品; 南山区分公司并设有通讯产品、快充电源方案的技术

;深圳锡安科技有限公司销售部;;深圳锡安科技有限公司,本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光

;深圳锡安科技有限公司-销售部;;深圳锡安科技有限公司,本公司专业代理OSRAM欧司朗、CREE科锐、Philips飞利浦、Sharp夏普、TSMC台积电等海内外大品牌LED灯珠、光源、发光

LUMILEDS LUXEON系列;首尔半导体LED 5630 5050,三星LED 5630,台湾隆达LED 5630 3014,以及台积电3535 TS系列大功率TS1 TS3,台湾

;北京凯越技术有限公司;;本公司拥有完善的生产设备,和优良的生产工艺和过硬的技术来为您提供优异的服务

温试验设备、冷热冲击试验设备、精密高温试验设备、步入式恒温恒湿试验室、步入式恒温试验室、真空试验设备、LED专用烧测设备等可靠性设备的研发生产。 本公司一直秉持卓越的技术水准,从产

;深圳奥泰克科技有限公司;;深圳市奥泰克科技有限公司是专业晶振制造商,公司品牌:UTECH.公司成立于1995年,是集研发,生产,销售UTECH 品牌的水晶频率元器件的高新技术企业。UTECH的技术来源