台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置，其次为三星（11.47%）、格芯（6.7%）。

9月12日，台积电召开董事会特别会议，宣布了两个重要战略：收购英特尔手下IMS和认购Arm股份，以此扩大晶圆代工版图。

拿下IMS 10%股权

台积电将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication （以下简称“IMS”）10%的股份。本次收购将使IMS的估值达到约43亿美元，英特尔将保留IMS的大部分股权。该交易预计将于2023年第四季度完成。

郭明錤认为，台积电收购IMS可确保关键设备的技术开发，并满足2nm商用化的供应需求。

资料显示，IMS是一家专注于研发和生产电子束光刻机的公司，其产品被广泛应用于半导体制造、光学元件制造、MEMS制造等领域，具有高分辨率、高精度、高速度等优点。

在过去的10年里，IMS 完善了基于电子的多光束技术，其第一代多光束掩膜刻录机MBMW-101已在世界各地成功运行；第二代多光束掩模刻录机MBMW-201于2019年第一季度进入5nm技术节点的掩模刻录机市场；2023年，IMS 推出了 MBMW-301，这是一款第四代多光束掩模写入器。

英特尔最初于2009年投资IMS，最终于2015年收购了剩余股份。英特尔表示，自收购以来，IMS为其带来了投资回报，同时IMS的员工队伍和生产能力增长了四倍，并交付了另外三代产品。2023年6月，英特尔宣布达成协议，将IMS约20%的股份出售给贝恩资本。

1亿美元投资Arm

台积电宣布，根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资。而Arm预计将于本周在美国纳斯达克上市。

据《路透社》引述业内人士此前表示，双方合作可以强化台积电的晶圆代工能量，加上Arm架构为全球芯片业者重要的IC设计基础，包含高通（Qualcomm）、苹果（Apple）和联发科等重要的业者都是基于Arm架构所设计，投资案若能成局，将有助于台积电后续的接单优势。

Arm于9月5日公布了520亿美元首次公开募股的定价，这将是今年美国最大的IPO。Arm在一份文件中表示，软银集团计划以每股47至51美元的价格发行9550万股美国存托股票。

在AI、HPC等应用的推动下，先进制程需求在不断提升，所用到的IP数量也随之越来越多。作为IP产业龙头，Arm与台积电等晶圆代工厂在知识产权（IP）方面都有着密切的合作。此前Arm传出将在9月上市，估值可能将超越600亿美元，诸如苹果、三星、英伟达、英特尔、亚马逊、台积电等众多科技公司都在蠢蠢欲动，计划投资Arm。

而Arm也希望借助更多助力，稳定上市时的股价，提高IPO的吸引力。据消息传出，此前Arm与10家以上的科技公司接触，协商投资事宜。据彭博社引述消息人士称，软银已将苹果、英伟达、英特尔、三星、AMD、谷歌等公司列为Arm IPO的战略投资者，同时，每个出资方预计投入2500万美元至1亿美元的资金，预计募集50亿至70亿美元。目前暂无更多的相关细节。

许多国际厂商的加注让业界也十分看好，Arm在IP产业的领导地位。Arm是软银旗下芯片设计公司，拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权，该公司将其IP授权给苹果和许多其他公司使用。据悉，采用Arm设计的产品出货量达到2500亿以上，软银CEO孙正义透露，未来这个数字将达到1兆以上。

此外，据路透社报道，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效期将延续到2040年以后。目前，苹果在其iPhone、iPad和Mac芯片的设计过程中都使用了Arm的技术来进行定制。

晶圆代工谷底将过？

半导体产业存在一定的周期性，市场需求受经济环境、供求关系等影响而波动，并且与经济的周期存在一定的联动性。2023年已过半，各大厂商在历经手机砍单和产业库存调整期之后，其产能利用率有所松动。同时，随着人工智能（AI）、高性能云端计算等高速增长应用的长期驱动下，业界认为，晶圆代工产业库存降低，下半年可望温和复苏。

从整体产值来看，前十大晶圆代工业产值仍显下滑迹象。据TrendForce集邦咨询认为，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。

另一方面，TrendForce集邦咨询表示，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。

展望第三季，TrendForce集邦咨询指出，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。

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