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日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能; 【导读】日月光投控旗下日月光半导体6月21日宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局......
半导体封测大厂们Q1营收表现如何？;近些年来，全球半导体封测市场规模稳定增长，增速明显，同时封测产能需求也不断刷新记录。那么，半导体封测大厂们在今年第一季度的营收表现如何？ 日月光......
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径;当代，全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工厂）以及委外封测服务（Outsourced......
国内多地限电！又一家大厂贴出停产公告...;台系封测大厂日月光贴出通知限电停产 根据读者提供的《通知》显示，日月光（昆山）将于9月27日8时到9月30日24时因限电进行停产。 读者提供 这家......
台积电、日月光、甬矽电子等。 根据公告，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能；台积电与安靠合作，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括......
先进逻辑、SoIC和HBM。 在CoWoS扩产方面，台积电不断加强与OSAT（专业封测代工厂）合作。据悉，台积电已将CoWoS前段关键CoW制程、后段WoS制程委外给了日月光......
京城一期10万片/月，中芯深圳新增4万片/月，中芯东方新建10万片/月，三大项目全部建成后，中芯国际将拥有24万片12英寸产能。 4下游封装日月光一家独大 封装......
）。 以下为部分台资集成电路重大项目介绍： 日月光集成电路封装生产项目 该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体（昆山）有限公司设立，规划生产适用于汽车电子、消费......
半导体先进封装赛道大风吹！; 近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI......
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收; 【导读】日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半......
约14.6亿美金！智路资本收购日月光四家大陆封测工厂;12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。 据报......
这家大厂再收购两座封测厂！;英飞凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控将投资约21亿元新台币（约合4.79亿元人民币）收购英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大......
日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单; 【导读】苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装......
日月光和矽品合拼完成，封测产业变天; 版权声明：本文来自《中央社》《联合新闻网》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 考量台湾在全球半导体封测产业龙头地位，公平会今天决议通过日月光......
半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工;4月20日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合......
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%; 日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%judy -- 周六, 10/07/2023......
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单;3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统......
日月光猛攻先进封装，新平台可缩短50％设计周期; 【导读】为了抢攻先进封装商机，日月光投控3日推出整合设计生态系统（Integrated DesignEcosystemTM，简称IDE......
OSAT需求攀升 消息称日月光子公司将扩大苏州厂产能; 【导读】除了IC设计、芯片制造外，OSAT也是构成中国台湾半导体完整产业链的重要一环。据台媒《电子时报》报道，日月光......
日月光9月营收为10个月以来最高; 【导读】日月光投控公布9月合并营收535.35亿元，月增2.4%、年减19.7%，是10个月来高点，其中封装测试及材料营收283.75亿元，月减0.4......
月产能2万片！这家A股公司携手日月光，剑指高端封测领域;10月14日，深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“同兴达”）发布公告称，拟与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）分别......
半导体或子公司取得宏璟建设所属产权的优先承购权。 此前消息显示，日月光高雄厂为应对运营规划，针对先进封装制程的终端测试需求、AI芯片高性能计算及散热需求，购买了大社土地分二期开发。其中，第一期K27厂房......
马来西亚疫情加剧 传封测龙头日月光急单涌入;马来西亚疫情持续延烧，已连续超过31天单日新增确诊逾万人，全国封锁措施无限期延长。马来西亚是半导体封测重镇，全球市占高达13%，传出......
英飞凌与日月光签署最终协议 出售两家后端制造基地;英飞凌和日月光今日联合宣布，双方已签署一项最终协议。根据此协议，英飞凌将把位于菲律宾Cavite和韩国Cheonan的两家后端制造基地出售给日月光......
英飞凌与日月光签署最终协议 出售两家后端制造基地;英飞凌和日月光今日联合宣布，双方已签署一项最终协议。根据此协议，英飞凌将把位于菲律宾Cavite和韩国Cheonan的两家后端制造基地出售给日月光......
日月光马来西亚新厂动工 将投资3亿美元于2025年完工; 【导读】日月光今日在马来西亚槟城举行新厂（四厂和五厂）动土典礼，并宣布将在五年内投资3亿美元，扩大......
进封装在整体封装市场的占比已经接近三成，而至今年，占比已近4成，且先进封装增速高于整体封装。 先进封装市场过于庞大，以台积电、日月光为首的企业在竞争中相互合作，互相成就，先进封装领域呈现新的图景。本文将通过观望日月光......
封测龙头日月光：7月营收581.67亿新台币，同比增长25.15%;近日，封测龙头日月光公布7月营收581.67亿新台币，环比增长0.29%，同比增长25.15%，创同期新高；累计前7月营......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成;毫不意外，先进封装成为了2024年半导体产业的香饽饽。在当代摩尔定律减速的同时，计算需求却在不断暴涨。随着云计算、大数据、人工......
英飞凌向日月光出售位于菲律宾甲米地和韩国天安的生产基地，加强双方战略合作关系; 【2024年2月26日，慕尼黑和台北讯】科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）和日月光......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装;12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了;7月31日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，日本子公司ASE Japan与日本北九州市政府签订了临时协议，取得北九州市若松区Hibikinokita约......
半导体封测大厂日月光公布最新财报;近日，半导体封测大厂日月光公布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币（单位下同），环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平......
日月光Q1营收季减17%，预计下半年全面增长; 【导读】封测大厂日月光4月25日召开法说会，公布财务情况，并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱，但今年全年运营展望不变，预计......
日月光整合六大封装核心技术，推出VIPack先进封装平台;近日，日月光投控旗下日月光半导体宣布推出VIPack先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。 据悉，VIPack是日月光......
总金额58亿元！天合光能与这家跨界光伏企业签订电池片大单;3月12日，明牌珠宝发布公告宣布，浙江明牌珠宝股份有限公司之全资子公司浙江日月光能科技有限公司与天合光能股份有限公司及其4家子......
再创新高！日月光投控2022年营收达6709.45亿元新台币; 【导读】半导体封测大厂日月光投控公布的财报显示，该公司2022年12月营收为532.11亿元新台币（单位下同），月减11.5......
苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装; 　　　 　　台积电、日月光、矽品的FOWLP布局 　　台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产，成功......
日月光：预计 FOPLP 扇出型面板级封装 2025 年二季度开始小规模出货;7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的......
封测大厂10月营收创新高; 【导读】封测大厂日月光投控10月自结合并营收新台币564.26亿元，月增1.5%，同比微增0.5%，创2022年12月以......
辑（处理器）和存储器组合在单个封装中、芯片堆叠、封装中的多个芯粒或芯片、这些技术的组合等。 据业界资料信息，全球封测领域代表厂商包括安靠，日月光控股、力成科技、长电科技、通富微电子、华天科技、智路......
台积电、日月光扩建产能，韩国先进封装产业崛起尚待时机;韩国媒体报道，人工智能（AI）芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求，三星......
英飞凌将菲律宾和韩国两座后端封测工厂售予日月光;2月22日，英飞凌（Infineon ）和日月光控股（ASE Holding ）宣布已签署最终协议，前者......
CoWoS产能紧缺！日月光投控正在布局;10月11日，半导体封测厂商日月光投控公布，自结2023年9月合并营收535.35亿新台币，环比增长2.4%，同比减少19.7%，创去年12月以来高点；第三......
英飞凌向日月光出售两家封装厂;自英飞凌官网获悉，日前，英飞凌已完成将其位于菲律宾甲米地和韩国天安的两座后端制造工厂出售给日月光（ASE）的两家全资子公司。声明中称，日月光将承担现有员工的运营，并进......
日月光半导体推出扇出型堆叠封装(FOPoP)实现低延迟高带宽优势的解决方案; 【导读】日月光半导体宣布最先进的扇出型堆叠封装(Fan-Out-Package-on-Package......
日月光、台积电两大巨头联手扩大与韩国封测厂差距; 【导读】全球AI芯片封装市场由台积电、日月光独占，中国台湾这两大巨头联手扩大与韩厂差距，日月光是半导体封测领头羊，市占率达27.6%，而截......
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联; 【导读】日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以......
和铜柱凸块等先进封装的制造用地。日月光启动回台投资计划，其投资7亿美元，针对位于高雄楠梓加工区的第二期新厂进行扩建，重心锁定高端手机芯片所需要的覆晶封装、植晶凸块、3D IC的先进封测产能。 在技术上，日月光......

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