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共同参与完成，时晶资本担任财务投资顾问。 资料显示，苏州芯睿科技是一家半导体设备研发商，旗下自主研发、生产半导体专用设备，并代理销售国内外半导体制造设备，同时......
进军先进封装领域，为其生产完成的2纳米芯片推出配套的2.x D/3D封装技术。 环球晶拟2.5亿美元设立环球晶资本 4月11日，环球晶发布公告称，董事会决议设立子公司“环球晶资本”，投资2.5亿美......
电动汽车提供动力到储存可再生能源的能源。” ▲ 2019 年诺贝尔化学奖得主 1980 年，古迪纳夫在英国牛津大学招揽了日本学者水岛公一等人共同发现锂离子电池的阴极材质钴酸锂（LiCoO2）。 1983 年，古迪纳夫、M.Thackeray 等人发现锰尖晶......
正极材料磷酸锰铁锂比磷酸铁锂具有更高的电压平台，更高的能量密度以及更好的低温性能。尖晶石镍锰酸锂是在尖晶石型锰酸锂中引入镍元素发展而来，具有高电压平台。新宙邦在此次展会上推出5V尖晶石镍锰酸锂正极/石墨......
中科院合肥研究所开发超长循环锂离子电池;近年来，锂离子电池广泛应用于不同领域。与传统锂离子电池正极材料相比，单位质量富锂锰基正极材料中有更多的锂离子参与能量存储。 外延尖晶......
超越锂：一种很有前途的镁可充电电池正极材料; 作为下一代的能量载体，镁是很有前途的候选者。然而，镁电池若要替代锂离子电池，还需提高循环性能和容量。为此，一个研究团队专注于一种具有尖晶......
% 。 研究发现，通过控制共沉淀体系的晶粒成核与生长反应，可制备微米级高振实密度的球形镍钴锰前驱体。 通过低温烧结，利用CNT基体的化学活化作用诱导形成尖晶石相，可实现六方层状、单斜层状、立方尖晶......
材料。研究人员采用了高熵策略，以促进阳离子缺陷激活岩盐氧化物阴极。这一进展还解决了RMB的一个关键问题，即镁在固体材料中传输困难。到目前为止，镁的迁移率在传统阴极材料中（如尖晶石结构材料）需要......
认为主要是磷酸锰铁锂、尖晶石镍锰酸锂等高锰体系方向。该体系具有平台电压高、单位电量碳酸锂投入量更低、理论成本更低等优势，未来或将在部分应用场景替代部分磷酸铁锂电池。 　　 同时，“对于高锰体系材料，锰溶出、磷酸......
−xMnxO4 化合物的组成、晶体结构、电子分布和颗粒形貌。分析表明，Mg1.33V1.67−xMnxO4为尖晶石结构，具有均匀的组成。接下来，研究人员进行了一系列电化学测试，以评......
种形式进行了深入研究，发现单斜晶系层状结构可以促进 LiMnO2 向尖晶石相的结构转变。LiMnO2 的相变可以提高电极材料的性能。如果没有相变，LiMnO2 电极的性能将低于最佳水平。 研究......
电池将继续使用三元高镍体系作为正极材料，并通过一系列改进来提高电池的能量密度。然而，在未来，正极材料有望进一步发展，迭代至超高镍、高锂锰基、高压尖晶石等新的体系。目前，负极材料主要使用石墨，未来......
刻工艺外公司产品基本实现了半导体制造全流程覆盖，同时公司客户资源丰富，与中芯国际、长江存储等国内顶尖晶圆厂均有长期稳定的合作关系。 国家大基金三次投资北方华创 值得一提的是，这不......
池都有锂枝晶吗？ 显然也不是。 但并不是普通的磷酸铁锂、镍钴锰或镍钴铝电池能做到，而是制造成本很高、曾经应用但现阶段很少使用的钛酸锂电池。 耐低温性能最好的动力电池是钛酸锂电池，至少目前还是，其正极材料的尖晶......
的磷酸盐材料（LMFP）与尖晶石材料（LNMO）化学体系，将成为兼具高比能、高安全、资源高效利用及低成本的主流解决方案。 据悉，面向更高能量密度的需求，中创新航开发的采用贫液化技术、能量密度350Wh/Kg的电......
工艺的第一款芯片量产，聚焦FINFET先进工艺14/12纳米和7/5纳米最前沿，重兵布局中国高性能GPU和核心IP蓝海，长期赋能国产高端芯片生态，是国内唯一获得全球六大顶尖晶......
2023 年全球半导体资本支出或将下降 14%！; 据 lectronicsweekly 的分析报告，全球统计机构调查数据显示 2021 年半导体资本支出增长 35%，2022 年增长 15......
机构：2023全球半导体资本支出将同比降14%，存储类降幅达19%; 【导读】近日，知名半导体分析机构Semiconductor Intelligence对2023年全球半导体总资本......
​半导体迎资本支出下修潮，美光、台积电后轮到谁？;受疫情、全球芯片需求放缓等因素影响，半导体市场遭遇“寒风”冲击，产业进入调整时期，包括美光、台积电等在内多家大厂纷纷下修资本支出计划，涉及......
上海杉外资本助力芜湖市成功举办《安徽省芜湖市第二届国际资本市场会议》;芜湖2024年8月9日 /美通社/ -- 2024年8月8日至9日，由芜湖市人民政府主办，上海杉外资本、安徽杉外国际证券协办的第二届国际资本......
年增近三成，台积电资本支出又创新高;庞大资本支出是半导体制造业维持竞争优势的必要投资，晶圆代工龙头台积电持续扩展版图、冲刺先进制程，业界传出，台积电今年资本支出规模将达220亿美元，超乎预期，创历......
IC载板大厂欣兴大砍未来两年资本支出; 【导读】12月20日，据中国台湾媒体报道，近日，IC载板大厂欣兴电子董事会决议，大砍今明两年资本支出新台币122.04亿元（约合人民币27.7亿元......
领域屡受资本青睐，融资不断。截至今日，已有20家SiC相关企业宣布获得融资，融资金额超23亿。融资企业包括天科合达、天域半导体、瞻芯电子、派恩杰等领先企业。 天科合达 天科合达完成了Pre......
业者合作项目明朗化，将推动2023年整体功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。本文引用地址：△Source：TrendForce集邦咨询 今年以来，SiC领域屡受资本青睐，不断。截至......
两家SiC材料厂完成新一轮融资;近日，碳化硅（SiC）产业资本市场风云再起，SiC衬底供应商江苏超芯星半导体有限公司（以下简称超芯星）和SiC原材料厂商湖南东映碳材料科技股份有限公司（以下......
2021年台积电资本支出增幅将为10-20%(附全球半导体资本支出情况);早在2020年12月，IC insights就预计全球半导体资本支出将增长6%，其中晶圆代工领域台积电的资本......
盟⼯业研发投资记分牌。 美国半导体⾏业的研发⽀出占销售额的百分⽐是任何其他国家半导体⾏业⽆法⽐拟的。 资料来源：2022 年欧盟⼯业研发投资记分牌。 2022 年美国半导体的研发和资本支出总额为 1096......
市况回温，厂商今年资本支出保守; 【导读】存储产业市况自去年下旬开始回温，其中以AI服务器所使用需求火热、价格也优，同时DDR5渗透率也渐提高，但DDR4以下的产品，库存仍较高，市况......
IBM范斌：用最新RWA计量和资本管理解决方案助银行客户全面提升风险管理;作者：范斌， IBM Consulting中国区金融行业总经理 2017年12月，巴塞尔银行监管委员会 (Basel......
IBM范斌：用最新RWA计量和资本管理解决方案助银行客户全面提升风险管理;作者：范斌， IBM Consulting中国区金融行业总经理2017年12月，巴塞尔银行监管委员会 (Basel......
锰铁锂相比磷酸铁锂更具优势，长期来看，尖晶石镍锰酸锂和富锂材料的应用能带来降本和提高能效的作用。 除了车企在推动电池降本以外，动力电池企业作为最直接的践行者，近年来也在持续探索。目前，动力......
IC Insights 表示，2023 年半导体资本支出将下降 19%;IC Insights 表示，2023 年半导体资本支出将出现自 2008-9 年以来的最大降幅。 内存......
半导体“十亿美元俱乐部”再扩容，中国企业在哪里？; 来源：内容由半导体行业观察翻译自icinsights ，谢谢。 前言：2017年，十亿美元资本支出俱乐部成员将增长到15家。今年，顶级半导体企业的资本......
金融集团组织管理规模超2.5万亿元的首批37家创投机构共建创投联盟，并组建了母基金、先进制造、人工智能、生物医药四个创投子联盟。 其中，先进制造创投子联盟由粤科母基金、超越摩尔基金联合国投创业、国科创投、耀途资本......
台积电并未削减2023年资本支出 仍预计320-360亿美元;在台积电发布一季度的财报之前，曾有报道称受部分厂区建设放缓、半导体产业不景气持续影响，他们有意削减今年的资本支出，降至280-320亿美......
疫情下半导体资本支出不减反增！中芯国际增速第一;随着IC工艺朝向7nm与5nm节点的转移，以及中国内存制造厂商陆续量产，是2020年半导体资本支出的主要推力；其中晶圆代工业者的资本支出在过去12个月......
牵手智路资本等 工业富联半导体布局落下关键一子;工业富联12月13日晚间公告称，公司12月9日与北京智路资产管理有限公司（以下简称“智路资本”）、东莞科技创新金融集团有限公司、珠海发展投资基金（有限......
月，芯擎科技完成近十亿元A轮融资，由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。 参与......
EDA颇受资本青睐，芯华章宣布完成数亿元B轮融资;2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来......
投资部门 Google 资本（Google Capital）周五宣布更名为 CapitalG，同时披露持有社交应用 Snapchat 的股份。 Google 资本并未透露投资 Snapchat 的时间、原因......
2023年全球半导体产业资本支出将下跌19%，创2009年以来最大跌幅; 【导读】11月24日消息， 在当前通货膨胀和全球经济疲软的情况下，迫使......
通用智能芯片公司宣布完成Pre-A轮融资;近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本......
台积电核准92.91亿美元资本预算 用于建置产能、厂房兴建等;6月9日，台积电董事会核准了高达92.91亿美元资本预算，将用于建置先进制程及特殊制程产能、厂房兴建等。 台积电昨日（9日）召开......
2022年首月！半导体行业激起融资浪潮：12家企业完成融资;众所周知，企业的发展离不开资金的支持，资金是企业经济活动的首要推动力、持续推动力。为了自身生产与资本经营的维持，很多......
销售；半导体封装测试原材料销售（国家禁止或者限制的货物、技术除外）等。 根据公告，华天西安为华天科技全资子公司。本次按照1元/单位注册资本的价格向华天西安增加注册资本10.30亿元。增资完成后华天西安注册资本......
IC Insights：2022年全球半导体资本支出将增长21%至1855亿美元;半导体市场研究机构IC Insights调整了其2022年全球半导体资本支出预测，预计今年将增长21%，达到1855......
传ASML遭砍单40%！台积电今年资本支出将缩减12%？中芯国际逆势扩产！; 【导读】4月17日消息，自去年下半年以来，半导体市场需求持续下滑，今年一季度复苏也不及预期，各大存储芯片厂商纷纷减产及削减资本......
不确定性风险仍在，DRAM资本支出或暴跌两成！;据市调机构ICinsights最新报告数据显示，他们在考虑任何进一步升级或决定推进任何新的DRAM晶圆厂计划之前，都会......
约14.6亿美金！智路资本收购日月光四家大陆封测工厂;12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。 据报......
中国、祥峰投资中国基金和云启资本等参与投资。继Pre-A轮融资之后，云晖资本、高榕资本、松禾资本以及红杉中国在本轮继续增加投资。 公开资料显示，芯行纪成立于2020年10月，是一家数字实现EDA......

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