据市调机构ICinsights最新报告数据显示，他们在考虑任何进一步升级或决定推进任何新的DRAM晶圆厂计划之前，都会战略性地评估风险并彻底分析市场状况。

图1显示了三个主要制造商的DRAM资本支出预算。事实上，由于大多数新设施和对现有晶圆厂的升级都已准备就绪，可以满足近期需求，因此两家韩国制造商三星和电子和SK 海力士都希望在2020年大幅削减其DRAM资本支出。

Source：IC Insights August 19, 2020（下同）

在三大DRAM制造商中，IC Insights预计三星今年的DRAM资本支出预算将下降21％至49亿美元；SK 海力士有望将其DRAM资本支出预算削减38％至40亿美元；美商美光则有望削减其16%的DRAM资本支出，降到36亿美元。

鉴于新厂房建造前期需要投入大量的资金支出，因此新晶圆厂一旦建成，就必须以非常高的产能或满负荷运转才可能盈利。而仅投资60~100亿美元在晶圆厂只看到其部分产能运作，这将对制造商们造成破坏性的财务影响。因此，DRAM制造商还将继续密切关注未来几个月的产能和扩张计划，以限制另一种供需不平衡带来的潜在损害。

三星电子，SK 海力士和美光将在2020年结束其DRAM产能扩张，三家制造商都明确表示，他们将受限于建造和升级新生产线的进展速度。

像Winbond这样的相对小众DRAM制造商也对厂房投资持保守态度。Winbond正在中国台湾南部高雄兴建新厂。该设备原定于2020年底完工，计划于2021年投入商业生产。但如今，该公司已将设备的搬入计划延迟到2022年1月。

整体而言，预计制造商今年将为DRAM资本支出支出151亿美元，较2019年的191亿美元下降20％，较2018年的DRAM支出232亿美元的历史新高有所下降。

即使过去几年资本支出水平上升，但DRAM资本支出占DRAM销售的百分比也也与行业自2015年以来的情况完全不同。

但值得注意的是，IC Insights指出，随着占集成电路37％的DRAM市场在2019年崩溃，DRAM资本支出占销售额的百分比跃升至30.5％，是2011年30.5％以来的最高水平（图2）

责任编辑：Elaine