在智能化数字革命时代新技术应用更迭迅速、芯片引领科技发展的今天，如何找准自己的定位，解决痛点、彰显价值？如何在纷繁复杂的世界持之以恒、勇往直前、实现突破？诚然，对莘莘学子来说，没有捷径可寻，唯有不断学习、向下扎根，通过实践发现痛点问题，通过解决问题实现创新，才能有所成就、通往成功。知识只有在实践中才能成为制胜的武器。

创新与应用，是国家集成电路产业发展的核心，也是全国集成电路创新创业大赛的宗旨。用创新思维解决痛点问题、让中国芯领先超越，是当代青年学生的奋斗目标，也是中国一站式IP和定制芯片企业芯动科技，独家冠名全国集创赛创新实践赛道的初衷。

在智能化数字革命时代新技术应用更迭迅速、芯片引领科技发展的今天，如何找准自己的定位，解决痛点、彰显价值？如何在纷繁复杂的世界持之以恒、勇往直前、实现突破？诚然，对莘莘学子来说，没有捷径可寻，唯有不断学习、向下扎根，通过实践发现痛点问题，通过解决问题实现创新，才能有所成就、通往成功。知识只有在实践中才能成为制胜的武器。

创新与应用，是国家集成电路产业发展的核心，也是全国集成电路创新创业大赛的宗旨。用创新思维解决痛点问题、让中国芯领先超越，是当代青年学生的奋斗目标，也是中国一站式IP和定制芯片企业芯动科技，独家冠名全国集创赛创新实践赛道的初衷。

没有实践和应用的创新是无意义的创新，本次大赛旨在为学生提供一个贴近市场、学以致用的创新实践平台，将行业发展需求融入教学过程，提升在校大学生创新实践能力，助力我国集成电路产业健康快速发展。

芯动科技运营总监杜晖介绍道：“自2006年成立以来，芯动团队每年吸纳优秀毕业生，从无到有，始终秉持着'创新和实践'的理念，长期聚焦半导体工艺最前沿流片200多次，大量毕业生进入芯动在实践中成长、流片验证中成熟，一路向核心技术制高点迈进，逐步改变了中国先进半导体高端IP受制于国外的历史，目前正在重兵布局高性能计算图形GPU主流产品，改变卡脖子的局面。不少当年进入芯动科技的毕业生都在不断攻关克难中，成为顶尖行业专家。机会是干出来的，天下是打出来的，我们也希望如今的青年学子们都能深刻理解创新实践的内涵，贯彻到日常的学习和工作中，成为未来中国集成电路事业的中流砥柱。”

芯动科技杯创新实践赛道，将为参赛者提供更开放的平台和最前沿、顶尖的资源，为青年学子们搭建在解决实际问题中迎接挑战、展现自我的平台，也为行业发掘更多迎合时代趋势、解决市场痛点的“新思路”，为芯片国产化事业发展挖掘“新潜能”！

芯动科技运营总监杜晖表示，“我们每年都会接触大量优秀的应届求职者，在求职和工作实战中脱颖而出的，往往是那些重视基础知识、重视细节理解，能够沉下心来，百折不挠，把扎实的基础知识，融会贯通于解决实际问题的人，他们的成长速度和潜能远超乎想象，远超好高骛远不能脚踏实地的那些人。这些优秀品质也是本次杯赛的重要评判依据。”

因此本赛题为完全开放性命题，只要是集成电路相关领域具有一定创新性的技术成果，或者具备市场化前景的创业项目均可报名参加，不限参赛队的年纪和背景，各个专业本硕博团队均可参赛。

如果你基础扎实，善于思考，并且热情实干，芯动科技杯赛将是你展示才华的舞台！芯动科技期待你的绽放！

 

大赛报名通道将在2021年3月15日关闭，有志于为“中国芯”建功立业的学子们，切勿错过机会！

 

 

本次大赛除设置“分赛区”一、二、三等奖以及“总决赛”一、二、三等奖外，具备技术领先性或市场潜力的优秀项目还将有机会获得大赛联合投资机构搭建的高校集成电路创新孵化平台后续的技术、资金、行业资源和落地支持。

同时，杯赛各奖项获得者还有机会直接入职芯动科技，在高速发展的Pre-IPO独角兽、先进工艺设计顶尖平台攻关克难，迅速成长为行业尖兵！

 

第五届集创赛芯动科技杯

 

一、杯赛题目

杯赛题目：集成电路及交叉学科创新技术和项目

二、参赛组别

B组

三、赛题内容

1. 集成电路及交叉学科，具有一定创新性和市场化前景的创新技术成果和项目。

2. 创新成果和项目应为参赛团队主导或者深入参与。

3. 技术领域包括但不限于芯片设计、EDA软件、工艺材料、制造设备、集成电路模块及芯片应用等。

4. 应用行业包括但不限于如下方向：人工智能、无人驾驶、先进显示、智能制造、智慧医疗、智慧教育、智慧城市、可穿戴设备、航空航天、工业物联网等。

5. 技术指标不限，请根据应用场景自行确定。但要在设计报告中给出指标确定的依据和推算过程。

6. 设计工艺：不限定工艺选择，但如果选择使用华润上华0.18um工艺可争取到流片机会。

四、作品提交

1. 项目技术报告：包含创新成果的技术原理分析，具体架构和设计参数，设计实现，测试结果，演示实物和视频等。

2. 商业计划书：如果创新成果已经具备一定的市场化和产品化潜力，可撰写商业计划书。可包含如下内容：公司／团队介绍、技术与产品、市场分析、竞争分析、市场营销、投资说明、投资报酬与退出、风险分析、组织管理、经营预测、财务分析。（这有可能获得大赛合作投资机构的青睐哦！）

五、评分规则

本杯赛将综合考虑项目的技术创新性和项目市场潜力及可行性，只要项目在两个方面任何一个具备优势，均有机会获得高分。

1. 技术创新性（40～60分）：主要从技术创新性、先进性和知识产权等方面进行评价；

2. 项目可行性（20～30分）：主要从技术可行性、商业模式可行性等方面进行评价；

3. 市场前景（10～20分）：主要从项目产品市场空间或者社会效益方面进行评价；

4. 投资价值（0~10分）：主要从项目发展阶段和进一步投资价值等多方面进行评价；

5. 现场路演和展示（10~20分）：主要根据现场路演的效果和回答情况进行评价；

六、注意事项

大赛组委会对参赛作品的提交材料拥有使用权和展示权。

奖项设置

杯赛设置“分赛区奖项”和“总决赛奖项”两类奖项，所有获奖选手均可获得由工业和信息化部人才交流中心颁发的获奖证书，全国总决赛一、二、三等奖可获得奖金或等值奖品。

赛事流程

01报名阶段

3月15日截止全国院校报名

02初赛

6月提交初赛作品

03分赛区决赛

7月分赛区评选

04全国总决赛

8月各赛区晋级团队汇聚重庆决战

关于芯动科技

 

芯动科技是中国一站式高速IP和定制芯片厂商，2020年中国IC风云榜"年度独角兽"、2020年中国芯片创新奖获得者、Pre IPO领军设计企业。芯动连续10年中国半导体技术市场份额领先，授权量产了全球数十亿颗高端SOC芯片。多年来，芯动人始终锲而不舍、低调务实，在IP和高性能计算芯片领域不断攻关克难、捷报频传，国内首发自主标准的INNOLINK Chiplet，助力国产N+1先进工艺的第一款芯片量产，聚焦FINFET先进工艺14/12纳米和7/5纳米最前沿，重兵布局中国高性能GPU和核心IP蓝海，长期赋能国产高端芯片生态，是国内唯一获得全球六大顶尖晶圆厂签约支持的技术合作伙伴。芯动历史客户群涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、全志、君正等国内前十设计公司以及微软、AMD、英特尔、亚马逊、安盛美等全球知名企业。日常所见的国产扫地机器人、AI智能音箱、高清机顶盒、监控摄像头、游戏机、手机、平板、高铁身份证“刷脸认证”和交换机等先进产品背后，都有芯动技术。

责编：Luffy Liu

没有实践和应用的创新是无意义的创新，本次大赛旨在为学生提供一个贴近市场、学以致用的创新实践平台，将行业发展需求融入教学过程，提升在校大学生创新实践能力，助力我国集成电路产业健康快速发展。

芯动科技运营总监杜晖介绍道：“自2006年成立以来，芯动团队每年吸纳优秀毕业生，从无到有，始终秉持着'创新和实践'的理念，长期聚焦半导体工艺最前沿流片200多次，大量毕业生进入芯动在实践中成长、流片验证中成熟，一路向核心技术制高点迈进，逐步改变了中国先进半导体高端IP受制于国外的历史，目前正在重兵布局高性能计算图形GPU主流产品，改变卡脖子的局面。不少当年进入芯动科技的毕业生都在不断攻关克难中，成为顶尖行业专家。机会是干出来的，天下是打出来的，我们也希望如今的青年学子们都能深刻理解创新实践的内涵，贯彻到日常的学习和工作中，成为未来中国集成电路事业的中流砥柱。”

芯动科技杯创新实践赛道，将为参赛者提供更开放的平台和最前沿、顶尖的资源，为青年学子们搭建在解决实际问题中迎接挑战、展现自我的平台，也为行业发掘更多迎合时代趋势、解决市场痛点的“新思路”，为芯片国产化事业发展挖掘“新潜能”！

芯动科技运营总监杜晖表示，“我们每年都会接触大量优秀的应届求职者，在求职和工作实战中脱颖而出的，往往是那些重视基础知识、重视细节理解，能够沉下心来，百折不挠，把扎实的基础知识，融会贯通于解决实际问题的人，他们的成长速度和潜能远超乎想象，远超好高骛远不能脚踏实地的那些人。这些优秀品质也是本次杯赛的重要评判依据。”

因此本赛题为完全开放性命题，只要是集成电路相关领域具有一定创新性的技术成果，或者具备市场化前景的创业项目均可报名参加，不限参赛队的年纪和背景，各个专业本硕博团队均可参赛。

如果你基础扎实，善于思考，并且热情实干，芯动科技杯赛将是你展示才华的舞台！芯动科技期待你的绽放！

 

大赛报名通道将在2021年3月15日关闭，有志于为“中国芯”建功立业的学子们，切勿错过机会！

 

 

本次大赛除设置“分赛区”一、二、三等奖以及“总决赛”一、二、三等奖外，具备技术领先性或市场潜力的优秀项目还将有机会获得大赛联合投资机构搭建的高校集成电路创新孵化平台后续的技术、资金、行业资源和落地支持。

同时，杯赛各奖项获得者还有机会直接入职芯动科技，在高速发展的Pre-IPO独角兽、先进工艺设计顶尖平台攻关克难，迅速成长为行业尖兵！

 

第五届集创赛芯动科技杯

 

一、杯赛题目

杯赛题目：集成电路及交叉学科创新技术和项目

二、参赛组别

B组

三、赛题内容

1. 集成电路及交叉学科，具有一定创新性和市场化前景的创新技术成果和项目。

2. 创新成果和项目应为参赛团队主导或者深入参与。

3. 技术领域包括但不限于芯片设计、EDA软件、工艺材料、制造设备、集成电路模块及芯片应用等。

4. 应用行业包括但不限于如下方向：人工智能、无人驾驶、先进显示、智能制造、智慧医疗、智慧教育、智慧城市、可穿戴设备、航空航天、工业物联网等。

5. 技术指标不限，请根据应用场景自行确定。但要在设计报告中给出指标确定的依据和推算过程。

6. 设计工艺：不限定工艺选择，但如果选择使用华润上华0.18um工艺可争取到流片机会。

四、作品提交

1. 项目技术报告：包含创新成果的技术原理分析，具体架构和设计参数，设计实现，测试结果，演示实物和视频等。

2. 商业计划书：如果创新成果已经具备一定的市场化和产品化潜力，可撰写商业计划书。可包含如下内容：公司／团队介绍、技术与产品、市场分析、竞争分析、市场营销、投资说明、投资报酬与退出、风险分析、组织管理、经营预测、财务分析。（这有可能获得大赛合作投资机构的青睐哦！）

五、评分规则

本杯赛将综合考虑项目的技术创新性和项目市场潜力及可行性，只要项目在两个方面任何一个具备优势，均有机会获得高分。

1. 技术创新性（40～60分）：主要从技术创新性、先进性和知识产权等方面进行评价；

2. 项目可行性（20～30分）：主要从技术可行性、商业模式可行性等方面进行评价；

3. 市场前景（10～20分）：主要从项目产品市场空间或者社会效益方面进行评价；

4. 投资价值（0~10分）：主要从项目发展阶段和进一步投资价值等多方面进行评价；

5. 现场路演和展示（10~20分）：主要根据现场路演的效果和回答情况进行评价；

六、注意事项

大赛组委会对参赛作品的提交材料拥有使用权和展示权。

奖项设置

杯赛设置“分赛区奖项”和“总决赛奖项”两类奖项，所有获奖选手均可获得由工业和信息化部人才交流中心颁发的获奖证书，全国总决赛一、二、三等奖可获得奖金或等值奖品。

赛事流程

01报名阶段

3月15日截止全国院校报名

02初赛

6月提交初赛作品

03分赛区决赛

7月分赛区评选

04全国总决赛

8月各赛区晋级团队汇聚重庆决战

关于芯动科技

 

芯动科技是中国一站式高速IP和定制芯片厂商，2020年中国IC风云榜"年度独角兽"、2020年中国芯片创新奖获得者、Pre IPO领军设计企业。芯动连续10年中国半导体技术市场份额领先，授权量产了全球数十亿颗高端SOC芯片。多年来，芯动人始终锲而不舍、低调务实，在IP和高性能计算芯片领域不断攻关克难、捷报频传，国内首发自主标准的INNOLINK Chiplet，助力国产N+1先进工艺的第一款芯片量产，聚焦FINFET先进工艺14/12纳米和7/5纳米最前沿，重兵布局中国高性能GPU和核心IP蓝海，长期赋能国产高端芯片生态，是国内唯一获得全球六大顶尖晶圆厂签约支持的技术合作伙伴。芯动历史客户群涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、全志、君正等国内前十设计公司以及微软、AMD、英特尔、亚马逊、安盛美等全球知名企业。日常所见的国产扫地机器人、AI智能音箱、高清机顶盒、监控摄像头、游戏机、手机、平板、高铁身份证“刷脸认证”和交换机等先进产品背后，都有芯动技术。

责编：Luffy Liu