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在与晶体管相同的SOT23 (250 mW Ptot)或SOT323 (235 mW Ptot)封装中组合偏置电阻和偏置发射极电阻，RET可以节省空间并降低制造成本。SOT363封装还提供双RET......
而精巧的配置将设计工作量缩减到最低，是需在空间受限的设计内进行部署的理想解决方案。 DIODES™ 的 DZDH0401DW 采用 SOT363 封装 (尺寸为 2.15mm x 2.1mm x......
而精巧的配置将设计工作量缩减到最低，是需在空间受限的设计内进行部署的理想解决方案。 DIODES™ 的 DZDH0401DW 采用 SOT363 封装 (尺寸为 2.15mm x 2.1mm x......
Nexperia现提供采用微型DFN1110D－3和DFN1412－6封装的汽车级小信号MOSFET;单/双封装比传统封装具有更优异的热性能Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装......
的设施制造，并支持 PPAP 文件。各款装置运作温度范围为 -40°C 至 +125°C，并采用行业标准 SOT363 封装。 ......
文件。各款装置运作温度范围为 -40°C 至 +125°C，并采用行业标准 SOT363 封装。 关于 Diodes IncorporatedDiodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是一......
文件。各款装置运作温度范围为 -40°C 至 +125°C，并采用行业标准 SOT363 封装。 关于 Diodes IncorporatedDiodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 是一......
Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET; 【导读】Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件......
适合用来替换系统中的标准二极管，进而满足相关的超高能效要求。  NID5100和NID5100-Q100理想二极管采用小型TSSP6/SOT363-2有引脚塑料封装，尺寸仅为2.1 mm×1.25 mm......
Grade 1规范，由 IATF 16949 认证的设施制造，并支持 PPAP 文件。各款装置运作温度范围为 -40°C 至 +125°C，并采用行业标准 SOT363 封装。 关于 Diodes......
满足相关的超高能效要求。NID5100和NID5100-Q100理想二极管采用小型TSSP6/SOT363-2有引脚塑料封装，尺寸仅为2.1  mm×1.25 mm×0.95 mm。NID5100理想......
适合用来替换系统中的标准二极管，进而满足相关的超高能效要求。   NID5100和NID5100-Q100理想二极管采用小型TSSP6/SOT363-2有引脚塑料封装......
保护、均衡、通信线路的心跳信号 -  激活模式：用于ADC测量和菊花链通信 ◆ 鲁棒的菊花链通信 ◆ AEC-Q100 1级认证 ◆ 功能安全符合ISO26262 ASIL-D ◆ 封装......
◆ AEC-Q100 1级认证 ◆ 紧凑型封装: SOT363 SA59131 具有PWM抑制的精确电流检测放大器 ◆ 增强PWM抑制 ◆出色的共模抑制比: ♢直流共模抑制比132dB ♢......
/℃ 偏移漂移(最大值) ◆ 最大静态电流 : 100μA ◆ AEC-Q100 1级认证 ◆ 紧凑型封装: SOT363 SA59131 具有PWM抑制的精确电流检测放大器 ◆ 增强PWM抑制 ◆出色......
温度: -40-125°C ◆  紧凑型封装: SOP14W(8mm爬电和间隙距离) 马达驱动 SA52270：15A H桥马达驱动 ◆  输入电压: 4-28V ◆  输出电流: 15A......
件是一款理想二极管控制器，采用小巧的 SOT363 封装技术，尺寸仅为 2.15mm x 2.1mm x 1mm。小尺寸有助于工程师设计内部空间受限的设备，例如无线电器和小型电动工具。该器......
电子元器件7大常用的封装形式; （点击图片链接进入，了解......
先进封装，谋局激烈;随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？; 【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用......
SMT BGA集成电路封装工艺详解; SMT集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI～ULSI集成器件。 由于工艺技术的进步，SMT集成......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项; SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）作为一种先进的电子组装技术，已被......
MEMS封装和测试培训课程; 主办单位：麦姆斯咨询 协办单位：无锡微纳产业发展有限公司 支持单位：华强电子网、华强旗舰 一、课程简介 MEMS器件......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？; 版权声明：本文内容来自中国证券报，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 春节刚过，全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装......
芯片加工制造的阴阳交织; 传统上，半导体的工艺演进只看制造环节，但伴随平面微缩技术接近物理极限，封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”;近些年，随着工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难：新一代GAAFET（Gate-All-Around，闸极......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...;综合多家台媒报道，供应链指出，因原物料价格上涨和供不应求市况，继今年Q1起调涨封测价格5~10%后，封测大厂——日月光控股有意在Q3再度调涨打线封装......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地;6月23日，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元建设广州封装......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？;据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板;10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）科创板上市申请获受理。 资料显示，德邦......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！; 半导体行业正站在技术创新的风口浪尖，彻底改变了人工智能（）、5G通信和高性能计算（HPC）等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来，对更强大、更紧......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期; 主办单位：麦姆斯咨询 协办单位：无锡微纳产业发展有限公司、上海市物联网行业协会、新微创源孵化器 支持单位：华强电子网、华强......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文引用地址：引言 越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就......
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文介绍已获专利的适用于接触应用的®接触解决方案，并对比传统的解决方案以展示接触解决方案的优越性。本文......
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素; 【导读】先进封装极大地促进了存储器封装行业的发展，推动了企业发展和创新，对此，知名半导体分析机构Yole做了......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D; 【导读】随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
QFN封装(2022-12-01)
QFN封装;QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州; 后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成......
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装......
使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。 近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产......
出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。 自第二季起，超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋; 在集成电路封装领域，大家基本都有一个共识，那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量，产品......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文......
先进封装产能告急！;3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合......
联电夺高通先进封装大单 打破台积电独霸局面; 【导读】先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高性能计算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务......
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？;最近，台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底则要到20000WPM。英伟......
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求;• CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip......
FCBGA的风口来了？;近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。 FCBGA是一种集成电路封装......

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产品。 主要贴片产品封装： 2 PIN:SOD123,SOD323,SOD523,SOD723,SOD923 3 PIN:SOT23,SC70,SC89,SOT723,SOT1123 5 PIN:SC88A
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谢惠宣
；AMD；MIC；TI，ST；AD；PIC；HYNIX；XILINX我们的经营范围：1、三极管(Transistors)：放大，开关，达林顿，高反压，带阻尼，微波，磁敏，光敏等；封装形式：SOT23