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消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac; 7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装......
规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。 据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated......
称台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）也规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产，SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍，2026年有望实现数倍增长。海外机构预测，苹果M5......
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温;AI浪潮驱动下，先进封装加速扩产。 近期媒体报道，台积电上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增......
传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术，预计明年问世;据中国台湾经济日报引述业界人士报道，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快......
传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用; 【导读】据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果......
Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD 是首发客户，其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配......
和失真性能符合高端视频系统的要求，还具有高速放大器中并不多见的出色直流性能。 AD8057和AD8058提供标准SOIC封装以及小型SOT-23-5 (AD8057)和MSOP (AD8058)封装......
ADM3070E数据手册和产品信息;EVAL-RS485FDEBZ 标准RS-485全双工（14引脚SOIC封装）评估板EVAL-RS485FDEBZ 下载 打印 标准RS-485全双......
ADM3071E数据手册和产品信息;EVAL-RS485FD8EBZ 标准RS-485全双工（8引脚SOIC封装）评估板EVAL-RS485FD8EBZ 下载 打印 标准RS-485全双......
AI芯片供不应求：英伟达、AMD包下台积电两年先进封装产能;据《台湾经济日报》报道，、两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下今明两年CoWoS与SoIC先进产能。高度看好相关应用带来的动能，对相......
年上半年的MacBook Air升级M5系列。 他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺(N3P)打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是......
封装等业务，位于竹南的第5座封测厂AP6，聚焦3D封装与芯片堆叠等先进技术，SoIC明年下半年将在此投产；而台南厂区也有先进封装生产基地兴建中。 台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯......
先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？;受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外......
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术;DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC......
还提供最先进的精密制程管控和防御机制，让珍贵的SoIC先进封装产品在制程中安全无虞。 封面图片来源：拍信网......
的线上高技术智慧制造论坛上透露，台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发。 报道称，台积电先进封装采用系统整合单芯片，提供以5纳米以下为核心的小芯片（Chiplet）的整......
放大器不同，OP1177（单通道）和OP2177（双通道）放大器提供小型8引脚表面贴装MSOP和8引脚窄体SOIC两种封装。OP4177（四通道）放大器提供TSSOP和14引脚窄体SOIC两种封装。此外，采用......
传英伟达、AMD预订台积电今明年全部先进封装产能; 【导读】AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高性能计算（HPC）市场，传出预订台积电今、明年全部CoWoS与SoIC先进封装......
提供可靠的视频性能，同时每个放大器的电源电流仅为3.5 mA。AD8073是一款采用14引脚窄体单SOIC封装的三路放大器，特别适合注重小尺寸要求的应用。每个放大器的输入和输出均可利用，为增......
构建芯片更容易，产量更高，成本控制也更好。同时，除了由单一制造商制造和封装先进芯片外，这种分工还可以应用于SoIC，代工厂采用先进制造技术制造芯片，FCBGA后端封装可以由OSAT（外包半导体封装和测试）完成......
+125°C扩展工业温度范围。单路AD8663提供窄体8引脚SOIC封装和超薄8引脚LFCSP封装。双通道AD8667提供窄体8引脚SOIC和8引脚MSOP两种封装。四通道AD8669提供14引脚......
信噪比达到较大。 AD8628/AD8629/AD8630的额定温度范围为−40°C至+125°C扩展工业温度范围。AD8628提供5引脚小型TSOT、5引脚SOT-23和8引脚窄体SOIC三种塑料封装。AD8629提供标准8......
现在 $6.99 28引脚细间距SOIC封装10.15 mm × 10.05 mm ADM2561E 半双工 现在 2020年6月......
技术量产做好准备。 台积电表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具弹性的3D（SoIC）和2.5D（InFO、CoWoS）封装及先进测试等多种TSMC 3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对......
减少外部噪声影响。 AD8519/AD8529的额定温度范围为-40℃至+125℃扩展工业温度范围。AD8519提供5引脚SC70、5引脚SOT-23、8引脚SOIC表面贴装三种封装。AD8529提供8引脚SOIC和8引脚......
移和超低偏置电流特性。ADA4062-2 B级（SOIC封装）的典型失调电压低至0.5 mV，失调漂移为4 μV/°C，偏置电流为2 pA。ADA4062系列适合许多应用，包括过程控制、工业和仪器仪表设备、有源滤波、数据转换、缓冲......
比较器的设计允许输出在上电时具备确定的状态，电源电压低于UVLO阈值时提供逻辑低电平输出。 ADCMP391和ADCMP392采用8引脚窄体SOIC封装，同时ADCMP393采用14引脚窄体SOIC封装和14引脚TSSOP封装。 比较......
器件，一个并行接口的SRAM或SDRAM需要30~40个封装管脚，在一些方案中MCU可用于外扩SRAM的管脚数量有限，如果考虑SPI SRAM（串行SRAM）是一种不错的解决方案。       如果......
-in-one)自动化先进封装测试厂，为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。 先进封测厂六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先......
ADR425数据手册和产品信息;ADR42x系列为超精密、第二代外加离子注入场效应管(XFET)基准电压源，具有低噪声、高精度和出色的长期稳定特性，采用SOIC和MSOP封装。 利用......
TSSOP封装。四通道OP462提供14引脚PDIP、窄体SOIC和TSSOP封装。规格特性表中的H级列出了TSSOP封装器件的不同失调电压。......
真和快速建立时间特性则使这些器件非常适合于缓冲高分辨率数据转换器。 AD8597提供8引脚SOIC和LFCSP封装，AD8599则提供8引脚SOIC封装。额定温度范围均为−40°C至+125°C。AD8597和......
更多新型先进封装技术正在崛起！;3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装......
放大器的功耗为3.5 mA，而且可以采用+4 V至+12 V单电源供电，同时负载电流可达50 mA。该器件提供14引脚小型DIP和14引脚SOIC两种封装。这些......
前段至后段制程暨测试服务的全方位（All-in-one）自动化先进封装测试厂。同时，为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。 资料显示，Advanced Backend Fab 6于2020年开工建设，支持......
+125℃工业温度范围。单通道ADA4084-1采用5引脚SOT-23和8引脚SOIC封装；双通道ADA4084-2采用8引脚SOIC、MSOP和LFCSP表贴封装；ADA4084-4采用14引脚TSSOP......
的2.5/3.3V电源，采用SOIC-W单封装 ·10 kVpk基本和6 kV增强浪涌保护额定值，5 KVrms耐受电压，350 Vrms工作电压 ·3通道配置，LVDS故障安全选项，灵活......
隔离器主要特性  600 Mbps吞吐速率，4.5 ns传播延迟（最大值），70 ps总抖动LVDS I/O、高速隔离器和LDO，灵活的2.5/3.3V电源，采用SOIC-W单封装10 kVpk基本和6......
当前正备受市场青睐，与此同时，台积电还将大力发展SoIC封装技术，据悉，台积电目前已经整合封装工艺构建3D Fabric系统，其中分为3个部分：3D堆叠技术的SoIC系列、先进封装CoWoS系列......
射速率为20ksps。 ADC可通过SPI直接接口获得或进行屏蔽。对于SSOP封装可住3.5kVRMS隔离60（VISO），对于宽SOIC封装可封装住5kVRMS隔离60秒（VISO）。由于高集成度，可BOM和......
适合用于不容许存在误差源的应用。 ADA4627-1/ADA4637-1的额定温度范围为−25°C至+85°C和−40°C至+125°C扩展工业范围。ADA4627-1采用8引脚LFCSP和8引脚SOIC封装，ADA4637-1采用......
与供货 dsPIC33FJ16GP101 DSC采用18引脚PDIP和SOIC封装，以及20引脚SSOP封装。dsPIC33FJ16GP102 和 dsPIC33FJ16MC102 DSC，以及PIC24FJ16MC102......
AD7894数据手册和产品信息;AD7894是一款快速、14位模数转换器（ADC），采用+5 V单电源供电，提供8引脚小型SOIC封装。该器件内置一个5 微秒（µs）逐次逼近型模数转换器、一个......
SOIC表贴和TSSOP两种封装。四通道放大器OP481提供14引脚窄体SOIC和TSSOP两种封装。 应用 比较器 电池供电仪器仪表 安全监控 远程传感器 低压应变计放大器......
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT;据业内消息人士称，台积电已将CoWoS封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等OSAT，尤其是在小批量定制产品方面。 CoWoS（Chip......
电源时的待机功耗降至15 µW（典型值）。A级的最低工作电压为3 V，Y级则为2.7 V。A级提供三种封装：24引脚、0.3英寸宽、塑料双列直插式封装（DIP）；24引脚小形集成封装（SOIC）；以及......
之外，36-V稳压器还提供了高热效率的8pin、5mm×6mm小型集成电路（SOIC）封装，提供13.8ºC/W的超低热率（ΨJB），以进一步提高可靠性。观看“利用DC/DC转换......
输出关闭时释放单极步进电机、直流电机、继电器、螺线管或其他负载等电感负载的能量。 SGM42403 的 SOIC 封装在 +25℃ 时，可提供高达 1.5A（1 通道导通）或 800mA/通道......
待机静态电流可提高轻载效率。 除QFN封装之外，36-V稳压器还提供了8pin、5mm×6mm小型集成电路（SOIC）封装，提供13.8ºC/W的超低热率（ΨJB），以进一步提高可靠性。观看视频。 封装及供货 现可......

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