ST内核M3的32位MCU产品STM32F1xxx这一系列的MCU内置SRAM资源非常有限,在应用中如果遇到数据需要扩容的情况下,需要外扩SRAM器件,一个并行接口的SRAM或SDRAM需要30~40个封装管脚,在一些方案中MCU可用于外扩SRAM的管脚数量有限,如果考虑SPI SRAM(串行SRAM)是一种不错的解决方案。
如果是从降低成本的方向考虑,这里介绍一种伪静态的SPI SRAM,只需要SPI接口或者QPI接口,就可以简简单单实现单线、4线和8线的方式操作SRAM。这种产品的速度快20MHz~200MHz,功耗也低,更重要的是在价格上有也较传6晶体的SRAM优势很多,同时产品的容量范围广16Mb,32Mb,64Mb。因此已经得到越来越多的MCU相关厂家的支持。
例如VTI公司的VTI7064用途一般是数据采集或信号处理过程的缓冲,MCU远程升级的数据备份和缓存等等。这款的特点就是引脚少,SOP8封装。这样需要对外的连线就很少,绝大部分单片机ARM都可以方便外扩RAM。应用用途,比如: 可以连续、高速采样长时段的信号数据(如红外线或逻辑分析电平),存储器满了,再发送给其他芯片或PC,这样采样到的数据就是连续的。速度慢的话可以考虑采用四线qual SPI 模式,即数据位的传输采用一次传四位的模式,此时的主频可高达133MHz。
对于数据传速速率较高的应用场合,Ramsun可以提供DDR SPI SRAM,此种产品仅需要13 I/O,实现400MB/s或者3.2Gbps的数据吞吐速率。英尚国际可以依据客户不同方案,推供不同性价比的16Mb,32Mb,64Mb SPI/QPI 和DDR SPI SRAM.同时也提供并行的SRAM和PSRAM供STM32F1xxx系列MCU外扩选择用。我们将提供更详细的RAM解决方案。
VTI7064型号
Density | Organization | Part NO. | Vcc(V) | Speed(MHz) | Bus Modes | Temp. | Package | Packing | Status |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
64Mbit | 8M x 8 | VTI7064LSM | 1.8 | 104 | SQI | C,I | 8-SOIC | Tube,T&R | MP |
64Mbit | 8M x 8 | VTI7064MSM | 3.0 | 20 | SPI | C,I | 8-SOIC | Tube,T&R | MP |
64Mbit | 8M x 8 | VTI7064MSM | 3.0 | 104 | SQI | C,I | 8-SOIC | Tube,T&R | MP |
64Mbit | 8M x 8 | VTI7064LSM | 1.8 | 20 | SPI | C,I | 8-SOIC | Tube,T&R | MP |