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，工作温度范围均为-40°C至+85°C工业温度范围。 AD8057(单路)：SOIC-8和SOT-23-5封装 AD8058(双路)：SOIC-8和MSOP-8封装......
ADM3071E数据手册和产品信息;EVAL-RS485FD8EBZ 标准RS-485全双工（8引脚SOIC封装）评估板EVAL-RS485FD8EBZ 下载 打印 标准RS-485全双......
+125°C扩展工业温度范围。单路AD8663提供窄体8引脚SOIC封装和超薄8引脚LFCSP封装。双通道AD8667提供窄体8引脚SOIC和8引脚MSOP两种封装。四通道AD8669提供14引脚......
放大器不同，OP1177（单通道）和OP2177（双通道）放大器提供小型8引脚表面贴装MSOP和8引脚窄体SOIC两种封装。OP4177（四通道）放大器提供TSSOP和14引脚窄体SOIC两种封装。此外，采用......
. Package Packing Status 64Mbit 8M x 8 VTI7064LSM 1.8 104 SQI C,I 8-SOIC Tube，T&R MP 64Mbit 8M x 8......
减少外部噪声影响。 AD8519/AD8529的额定温度范围为-40℃至+125℃扩展工业温度范围。AD8519提供5引脚SC70、5引脚SOT-23、8引脚SOIC表面贴装三种封装。AD8529提供8引脚SOIC和8引脚......
信噪比达到较大。 AD8628/AD8629/AD8630的额定温度范围为−40°C至+125°C扩展工业温度范围。AD8628提供5引脚小型TSOT、5引脚SOT-23和8引脚窄体SOIC三种塑料封装。AD8629提供标准8......
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术;DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC......
SOIC、8引脚MSOP和10引脚LFCSP（1.6 mm × 1.3 mm × 0.55 mm）无铅封装，ADA4062-4则提供14引脚TSSOP无铅封装。 功率控制和监测 有源滤波器 工业......
服务）的全方位自动化先进封测厂，同时为TSMC-SoIC（系统整合芯片）制程技术量产做好准备。 据钜亨网报道，台积电6月8日宣......
提供可靠的视频性能，同时每个放大器的电源电流仅为3.5 mA。AD8073是一款采用14引脚窄体单SOIC封装的三路放大器，特别适合注重小尺寸要求的应用。每个放大器的输入和输出均可利用，为增......
适合用于不容许存在误差源的应用。 ADA4627-1/ADA4637-1的额定温度范围为−25°C至+85°C和−40°C至+125°C扩展工业范围。ADA4627-1采用8引脚LFCSP和8引脚SOIC封装，ADA4637-1采用......
真和快速建立时间特性则使这些器件非常适合于缓冲高分辨率数据转换器。 AD8597提供8引脚SOIC和LFCSP封装，AD8599则提供8引脚SOIC封装。额定温度范围均为−40°C至+125°C。AD8597和......
温度范围为−40°C至+125°C扩展工业温度范围，提供8引脚SOIC封装或8引脚MSOP封装（后者比前者小30%）。 应用 精密数据采集系统 高分辨率转换器 电池供电仪器仪表 便携......
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac; 7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装......
+125℃工业温度范围。单通道ADA4084-1采用5引脚SOT-23和8引脚SOIC封装；双通道ADA4084-2采用8引脚SOIC、MSOP和LFCSP表贴封装；ADA4084-4采用14引脚TSSOP......
比较器的设计允许输出在上电时具备确定的状态，电源电压低于UVLO阈值时提供逻辑低电平输出。 ADCMP391和ADCMP392采用8引脚窄体SOIC封装，同时ADCMP393采用14引脚窄体SOIC封装和14引脚TSSOP封装。 比较......
先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？;受AI芯片大面积需求带动，先进封装供不应求情况更甚，行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火，掀起了新一波市场技术竞争热潮。此外......
-23和8引脚SOIC两种小型封装。双通道AD8639提供8引脚MSOP、8引脚SOIC和8引脚LFCSP三种封装。 AD8638/AD8639属于ADI公司不断扩展的自稳零运算放大器系列（见数......
规划采用 SoIC 搭配 InFO 的封装方案，预计用在 MacBook，最快 2025~2026 年间有机会看到终端产品问世。 据公开资料，SOIC（Small Outline Integrated......
称台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）也规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产，SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍，2026年有望实现数倍增长。海外机构预测，苹果M5......
构建芯片更容易，产量更高，成本控制也更好。同时，除了由单一制造商制造和封装先进芯片外，这种分工还可以应用于SoIC，代工厂采用先进制造技术制造芯片，FCBGA后端封装可以由OSAT（外包半导体封装和测试）完成......
-in-one)自动化先进封装测试厂，为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。 先进封测厂六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先......
许多音频和显示应用的需要；在有限的时间内可以提供更大的输出电流。 OP162系列的额定温度范围为-40°C至+125°C扩展工业温度范围。单通道OP162和双通道OP262均提供8引脚PDIP、SOIC和......
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温;AI浪潮驱动下，先进封装加速扩产。 近期媒体报道，台积电上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增......
英寸宽、塑料双列直插式封装（PDIP）；20引脚和24引脚标准小形集成封装（SOIC）；以及20引脚和24引脚超薄紧缩小型封装（TSSOP）。AD7829也提供三种封装：28引脚、0.6英寸宽PDIP......
传苹果M5芯片或将采用台积电SoIC封装技术，预计明年问世;据中国台湾经济日报引述业界人士报道，苹果已积极投入下世代M5芯片开发，并持续采用台积电3nm制程生产，最快......
AD7894数据手册和产品信息;AD7894是一款快速、14位模数转换器（ADC），采用+5 V单电源供电，提供8引脚小型SOIC封装。该器件内置一个5 微秒（µs）逐次逼近型模数转换器、一个......
SOIC表贴和TSSOP两种封装。四通道放大器OP481提供14引脚窄体SOIC和TSSOP两种封装。 应用 比较器 电池供电仪器仪表 安全监控 远程传感器 低压应变计放大器......
一个通道以相反方向传输数据。 MAX22420/1采用8引脚窄体SOIC封装，爬电距离和电气间隙为4mm，额定电压高达3kVRMS。MAX22820/1采用8引脚宽体SOIC封装，爬电距离和电气间隙为8mm，额定电压高达5kV RMS 。凭借......
传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用; 【导读】据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果......
小外形集成电路（SOIC）封装。预量产的TCAN1044EV-Q1 0级CAN FD收发器可从TI购买，TCAN1044EV-Q1则采用了4.9mm x 3.91mm 8引脚SOIC封装。 责编......
件可采用行业标准的8引脚SOIC和24球BGA封装，不仅节省占板空间，而且还能简化布局。其编程速度为0.475-ms/512字节，因而可提高数据吞吐量，快速写入新数据。该款闪存产品具备低待机电流，并提......
/m），适用于360°旋转应用（ISO 11452-8）。   MLX90376产品图 SOIC封装 这款位置传感器芯片采用SMP-4无PCB或贴片式（SMD）封装。采用SMP-4封装......
封装的60V LMR36015和LMR36006以及采用8引脚 SOIC封装的36V LMR33630和LMR33620。订购......
通过TI store和授权分销商订购采用12引脚 HotRod封装的36V 和。现可通过TI store订购采用12引脚 HotRod封装的60V 和以及采用8引脚 SOIC封装的36V 和......
AD8652数据手册和产品信息;AD8651和AD8652均为高精度、低噪声、低失真、轨到轨CMOS运算放大器，采用2.7V至5.5V单电源供电。 单路和双路放大器均提供8引脚SOIC封装，单路......
精度核心信号链不可或缺的器件。GM7401 可提供4.096V、3.3V、2.048V和1.25V的输出参考电压选项。8 引脚 MSOP 和 8 引脚 SOIC两种封装可供选择。 图1 8引脚MSOP图2......
佳选择。 可编程增益为用户提供设计灵活性。通过一个电阻可将增益设置为1至1000。AD8221可采用单电源或双电源供电，非常适合±10 V输入电压的应用 。 该器件采用低成本的8引脚SOIC和8引脚......
Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD 是首发客户，其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配......
式防护缓冲器用于隔离印刷电路板(PCB)中的输入引脚泄漏，可减少电路板上的器件数量并简化系统设计。 ADA4530-1采用工业标准8引脚SOIC表贴封装，独特的引脚排列经过优化可防止敏感输入引脚、电源......
射速率为20ksps。 ADC可通过SPI直接接口获得或进行屏蔽。对于SSOP封装可住3.5kVRMS隔离60（VISO），对于宽SOIC封装可封装住5kVRMS隔离60秒（VISO）。由于高集成度，可BOM和......
毫米。 台积电还计划在 2027 年继续推进 CoWoS 封装技术，让硅中介层尺寸达到光掩模的 8 倍以上，提供 6864 平方毫米的空间，封装 4 个堆叠式集成系统芯片 (SoIC)，与 12 个......
寸是光掩模（Photomask，也称 Reticle，大约为 858 平方毫米）是 3.3 倍。 CoWoS 封装技术继任者可以封装逻辑电路、8 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其......
当前正备受市场青睐，与此同时，台积电还将大力发展SoIC封装技术，据悉，台积电目前已经整合封装工艺构建3D Fabric系统，其中分为3个部分：3D堆叠技术的SoIC系列、先进封装CoWoS系列......
ground或高速电压过渡转换等影响。此外，它还为高低端驱动器提供欠压保护功能。MIC4604可提供8引脚SOIC封装和10引脚2.5毫米×2.5毫米TDFN封装两种版本。两种封装......
毫米。 还计划在 2027 年继续推进 CoWoS 封装技术，让硅中介层尺寸达到光掩模的 8 倍以上，提供 6864 平方毫米的空间， 4 个堆叠式集成系统芯片 (SoIC)，与 12 个 HBM4......
种模式下工作时，该器件能提供200 kSPS吞吐量。 AD7819提供三种封装：16引脚、0.3英寸宽、小型塑料双列直插式封装（DIP）；16引脚、0.15英寸宽、窄体小形集成封装（SOIC）；以及......
ADM3070E数据手册和产品信息;EVAL-RS485FDEBZ 标准RS-485全双工（14引脚SOIC封装）评估板EVAL-RS485FDEBZ 下载 打印 标准RS-485全双......
下实现60秒的隔离，在电网连接或电力系统中严苛的环境条件下也可适用。整个使用寿命期间，两种器件均支持±600V的工作电压，比同一8引脚SOIC封装中的市场器件高40%，且均经过严格测试，超出行业标准UL和......

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