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。 在chiplet、异构集成、成本优化和占地面积减少趋势的推动下，SiP吸引了更多参与者进入供应链市场。芯片和内存厂商、无晶圆厂以及代工厂/内存厂商之间正在观察更多的合作模式，以引入 HBM3、人工......
先进异构集成仍处于发展的早期阶段，但在一个共同的基板（陶瓷、硅/玻璃或有机物）上并排集成不同的芯片和分立元件并不是什么新概念。多芯片模块 (multichip module，MCM) 和 SiP 等技术已经问世了几十年，每种......
化发展，为缩小体积并提高性能，芯片制程不断缩小，但在摩尔定律下，其性能提升已接近物理极限，系统整合成为另一重要发展趋势，因此SIP越来越受重视。 SoC，系统级芯片......
求物联网设备开发具有高度灵活性的物联网设备制造商的理想选择。SiP模块相当适合需要超小尺寸和预先认证的低功耗蓝牙设备制造商，几乎不需要RF设计或工程；而PCB模块具有SiP模块的许多优点，且成本较低。 Silicon Labs的芯片和......
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。据悉，在IC芯片方面，佰维存储第一颗主控芯片研发进展顺利，已经......
异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。据悉，在IC芯片方面，佰维存储第一颗主控芯片研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备。 目前，佰维......
小米入股艾诺半导体 后者致力于工业级电源芯片和SiP的研发;据企查查，近日，杭州艾诺半导体有限公司（以下简称“艾诺半导体”）发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、武汉......
链的竞争越来越激烈，重点是协作以获得最佳结果。芯片和内存厂商、代工厂和其他公司之间的合作正在增加，旨在引入尖端技术。 从地区格局看，亚洲以77%的份额主导SiP市场......
华邦 1Gb LPDDR3 DRAM 助力清微智能最新 AI 图像处理 SoC 实现高性能;华邦电子今日宣布，其高性能、低功耗 1Gb LPDDR3 DRAM 用于清微智能的全新人工智能芯片，在高......
渐成为推动高性能计算发展的关键技术。 图：SiP封装技术发展路线 超越摩尔定律 摩尔定律发展至今，半导体工艺制程已经接近物理极限，由此分散出两条道路：摩尔定律和超越摩尔定律。SoC（片上系统）是将所有电子元器件集成到一个芯片......
发超越物联网设备安全规范要求的物联网产品。例如，Nordic 的nRF9160系统级封装 (SiP) 和nRF5340系统级芯片 (SoC) 已通过 PSA 2 级认证，即将推出的 nRF54H20和......
SoC 在面对微缩、异质核心(Heterogeneous) 整合、产品快速更迭版本／功能等要求越来越高下，也让制程相对单纯、更利于多芯片整合的SiP 制程技术抬头，让SiP 在更......
，Nordic 向客户承诺持续提供必需的安全功能，以开发超越物联网设备安全规范要求的物联网产品。例如，Nordic 的nRF9160系统级封装 (SiP) 和nRF5340系统级芯片 (SoC) 已通......
) 和nRF5340系统级芯片 (SoC) 已通过 PSA 2 级认证，即将推出的 nRF54H20和 nRF54L15 SoC在设计上符合 PSA 3 级认证要求。这些认证确保 Nordic 的芯片和......
+mobileDDR。某种程度上说SiP=SoC+DDR。随着将来芯片集成度要求越来越高，eMMC也很有可能会整合至SiP中。 Julian Sun表示，SoC的缺点是开发时间长，其自......
称时代伯乐）领投，本轮融资将主要用于团队扩充，新产品研发及市场拓展。融资后安森德半导体将进一步加速半导体功率器件及模拟芯片、SIP系统级芯片产品的深度开发、扩大产品种类、加大人才和研发投入。 通过......
趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享 晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。 异构......
13日，长电科技就表示，公司一直在与不同晶圆厂在先进工艺的硅节点上进行合作，并与行业主要客户进行相关技术研发和项目开发，现已具备5/7nm晶圆制程的量产能力并支持客户完成了高性能运算芯片和智能终端主芯片......
通过基于机架的设置、带有多个芯片的印刷电路板 (PCB) 或用于多个域的融合芯片。在所有情况下，选择最高效的底层片上系统 (SoC) 或系统级封装 (SiP) 至关重要，原因如下： 首先，SoC 和 SiP 实现......
堆栈层L1-L3、IPv4/IPv6、TCP/UDP、TLS/DTLS也是调制解调器固件的一部分。 Nordic的nRF52840 SoC支持复杂的低功耗蓝牙和其他低功耗无线应用，这是单芯片......
）设计的各个方面。示例包括通道裕度（lane margining）、合规性测试、故障报告、边带访问（sideband access）等。然而，在芯片和 SiP 级别仍有许多具有挑战性的问题必须解决，才能......
通过Chiplet实现特定功能IP的‘即插即用’，解决7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡问题，并降低大规模集成电路芯片的设计时间和风险，从SoC中的IP发展到SiP中以Chiplet形式呈现的IP。全球......
呈现的是半导体封装技术的“范式跃迁(Paradigm Change)”趋势，其核心要义就是“封装正从PCB向IC靠近”。一些新的技术与趋势，例如异构整合与多芯片(Chiplets)封装、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技术......
统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP）   需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享  晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和......
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储......
射频系统级封装（SiP）的设计、工艺和材料集成研发，基于射频宽带的系统级封装（SiP）集成工艺研发，基于系统级封装（SiP）的射频宽带接收芯片设计与系统集成研发、适用于多芯片......
电子是一家电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，其SiP微小化技术在行业内领先。 SiP，即系统级封装(Systemin Package)，能够将不同功能的裸芯片和微小化元器件封装整合，装体内加多个芯片......
1.8亿元B轮融资，专注智能音频功放芯片和ToF传感器芯片研发。 帝奥微：获得小米长江基金战略投资，电源管理、信号处理和LED照明驱动芯片产品线完整。 泰矽微电子：高性能专用AFE SoC芯片......
手环等小型化智能穿戴设备；WIFI模块广泛应用于智能家居和物联网。 佰维现场 与传统SOC相比，佰维SiP封装的集成方式具有更大的设计自由度，可以有效缩短芯片开发周期，大幅降低开发费用。可以预见，佰维......
正在走向集成化，立体化。 封装技术的演变（source：Yole） SiP封装渐成主流 近年来，随着设备小型化的发展，业界对芯片的封装形式有了新的需求。尤其......
他部分也同样在2017年被预见增长。可用于诸多的系统，SiP整合数个芯片在一个单独的产品中。“封测代工业的营收增长率将在SiP解决方案的需求驱动下高歌猛进。”江阴长电集团子公司STATS ChipPAC副总......
成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务......
客户订单需求。 目前，佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片......
云服务到APP终端应用的全部自主技术平台。汉枫科技拥有超过百余人的软件研发团队，核心管理层来自MARVELL、中兴通讯、华为等芯片和通讯公司。 根据官方资料，汉枫科技增推出搭载自主微控制器芯片MC101......
能手机中的处理器（AP）和基带芯片（Base Band），均属于SoC的范畴。前面我们也提到，由于FinFET的物理极限是5nm，那么发展到5nm后如何继续呢？那就必须打破FinFET的结构和材料限制，开发......
汽车集中式计算单元的作用集中式计算单元主要用于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶 (AD)、信息娱乐和车辆运动任务。这些单元可以通过独立的特定领域计算单元或跨领域的中央计算单元来实现。无论采用哪种方式，选择最有效的片上系统 (SoC) 或系统级封装 (SiP......
户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。 同时，异构异质SiP集成中的Chiplet可以突破传统SoC制造面临的诸多挑战（掩膜规模极限和功能极限等），从而大幅提高芯片......
性能封装主导的未来，不同应用将对芯片和器件成品提出差异性要求。以应用驱动提供芯片成品制造服务，既可以促进封装技术发展和产业效率提升，还能促进成熟技术反哺更多应用领域。 例如近年来，以手......
长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制; 6月28日，长电科技举办2023年第三期线上技术论坛，介绍公司在高性能计算和智能终端领域，面向客户产品和应用场景的芯片......
同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体芯片和器件，从而充分利用不同种类芯片的性能优势以及成熟制程的成本优势。 　　其中，WLP（晶圆级封装）、SiP（系统级封装）、3D IC以及Chiplet等是......
，Nordic 向客户承诺持续提供必需的安全功能，以开发超越物联网设备安全规范要求的物联网产品。例如，Nordic 的nRF9160系统级封装 (SiP) 和nRF5340系统级芯片 (SoC) 已通......
 向客户承诺持续提供必需的安全功能，以开发超越物联网设备安全规范要求的物联网产品。例如，Nordic 的nRF9160系统级封装 (SiP) 和nRF5340系统级芯片 (SoC) 已通过 PSA 2......
组合使它们成为诸如移动、边缘计算、人工智能(AI)和物联网(IoT)领域中多芯片合封(SIP)方案的理想选择。 易灵思联合创办人、总裁兼首席执行官张少逸先生表示：“FPGA被越来越多地用作计算加速器，而不......
被更广泛采用。 SiP的一大优点在于它可以将更多的功能压缩至外型尺寸越来越小的芯片上，适合例如在穿戴式装置和医疗植入装置方面的应用。因此，尽管该封装中的单个芯片中集成在单个die上的功能较少，但从......
模组 ●   采用特殊芯片设计，最远可进行7m范围内的目标距离测量，测量精度达±3%。 ●   高度集成的微型dToF SiP，紧凑的封装内集成dToF SoC和......
超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。 封面图片来源：拍信网......
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！ SiP与先进封装展 Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于......
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+"）的全面端至端蜂窝物联网解决方案，其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91®系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、支持和提供的芯片组、模块、软件和服务，带来了易用性、稳定......
仅有后者的一半，为大批量生产企业提供了更大的设计和采购灵活性。与在大批量设计中使用芯片组的传统做法相比，nRF9131在mini-SiP封装中集成SoC和RF前端，消除了主要的RF设计风险，并且......

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