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研发客服1月20日，成都华微发布公告称，公司近日与某客户签订系统级芯片（光纤陀螺SIP）产品销售合同，合同总金额为人民币1亿元（含税），协议期限为2025年5月1日至2026年2月28日，采购方为客户T。
成都华微表示，本次销售合同的签订为公司系统级芯片（光纤陀螺SIP）的销售提供了有力保障，标志着公司系统级芯片产品及整体研发能力不断获得客户的认可，有利于提升公司的持续盈利能力和核心竞争力。
本合同含税金额为1亿元，占成都华微2023年度经审计营业收入的比例为10.8%，占成都华微2023年度经审计营业成本的比例为45.28%。
资料显示，成都华微电子科技有限公司是一家集成电路设计企业，隶属于中国电子信息产业集团有限公司(CEC)，于2000年3月成立，注册资本金5.27亿元。公司主要从事可编程逻辑器件、系统级芯片、存储器和模数/数模转换器（AD/DA）芯片、电源管理等高端模拟器件的设计、开发和服务。公司拥有自主知识产权和核心技术，具备28纳米CMOS、0.13微米Bi-CMOS及0.18微米BCD先进制程的数字模拟混合信号设计技术，其主要产品方向为FPGA/CPLD/SoPC、MCU/SoC/SIP芯片、存储器、A/D、D/A、接口和驱动电路、电源管理，同时为客户提供专用集成电路芯片的定制及系统整体解决方案的技术服务。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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