资讯
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
、激光、超精密加工
……
(备注1：现场建立微信交流群，提供交流合作平台；备注2：名额有限，报名时需备注是否参与Workshop，当天不接受报名)
3、专家交流会（邀请制、闭门晚宴，宁波......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
阶段：金刚刀划片机
19世纪60年代是硅晶体管的发展初期，当时主要应用的划片装置是金刚石划片机，采用的是划线加工法，类似于划玻璃的原理。在晶片的切割街区划出宽2-5μm......
我国首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测(2023-03-29)
际上首次实现了基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测，该技术在高压量子精密测量领域具有重要意义。研究成果日前在线发表在国际期刊《自然·材料》上。
传统的高压磁测量手段，如超导量子干涉仪难以实现金刚石......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11)
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石;
美国俄勒冈州格雷舍姆和东京2024年6月11日 -- 高性能先进材料的全球领导者Element Six（E6）和......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11 10:45)
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石;高性能先进材料的全球领导者Element Six（E6）和Orbray，今天宣布开展战略合作，共同......
TWS耳机pogopin电极厂家技术难点(2024-06-04)
汗液测试 ISO3160-2（含7种成分）；2.皮克林汗液（含33种成分）
2、pogopin电极镜面车削
“镜面车削”采用高精度数控车床，利用精细修研的金刚石车刀高速精车产品，使产......
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功(2024-01-02)
备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量，性能全面对标国际主流标杆产品，部分指标实现超越，能够......
高端装备检测创新中心揭牌(2023-12-28)
高端装备产品质量升级。
湖南大学无锡半导体先进制造创新中心是锡山院所经济的重要平台。2023年，该创新中心超精密加工及检测公共服务平台已搭建完成，投入使用。聚焦半导体超精密纳米加工、智能......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-29)
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“终极功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
陶瓷才能实现。
Coherent高意综合使用传统的陶瓷制造工艺和新开发的增材制造技术生产RB-SiC。采用这些方法，可以生产出大型和复杂的形状，达到接近完美的纯几何外形，仅需要极少的后续精密加工。这些......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
综合使用传统的陶瓷制造工艺和新开发的增材制造技术生产RB-SiC。采用这些方法，可以生产出大型和复杂的形状，达到接近完美的纯几何外形，仅需要极少的后续精密加工。这些大型光学组件结构支撑EUV设备内的光学系统，即使......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
才能实现。Coherent高意综合使用传统的陶瓷制造工艺和新开发的增材制造技术生产RB-SiC。采用这些方法，可以生产出大型和复杂的形状，达到接近完美的纯几何外形，仅需要极少的后续精密加工。这些......
引进光刻机等设备，美迪凯拟建年产20亿颗(件、套)半导体器件项目(2021-08-30)
上海证券交易所科创板成功上市，主要从事各类光学光电子、光学半导体产品的研发、制造和销售，同时承接各类超精密加工服务，其产品广泛应用于智能手机、数码相机、安防摄像机、投影仪、智能汽车、AR/MR设备......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-30)
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“”、使用的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作......
电动汽车的电机壳、电池包加工技术分析(2023-08-31)
不同于机械传动，但新能源汽车零部件加工的精密性要求却从未降低。加上轻量化需求、特殊复杂的零件形状，都对刀具和机床供应商们提出了更尖锐的挑战。
电机壳体主孔大直径精密加工
电机壳主孔的孔径大小取决于定子的大小。由于......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
，华为本次发布的新型三维集成芯片采用了独特的纳米加工技术，使得芯片内部的电路布局更加紧凑，还通过先进的封装技术实现了芯片与外围电路的高效互联，进一步提升整体性能。
业内分析人士表示，这种基于硅和金刚石......
盘点飞创高精度直线电机模组的八大主流应用行业(2024-09-11)
行业中也得到了广泛的应用。比如直线电机在3C贴片行业中，包括了点胶机、插件机、贴片机、附料贴装、柔性材料的贴装、补强机、绑定机等设备都用到了直线电机。
精密加工行业
直线电机在超精密加工......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
有传来新的消息。
年初，同样是日本，佐贺大学的教授和日本精密零部件制造商 Orbray，合作开发了一个金刚石制成的功率半导体。这个功率半导体可以以 1 平方厘米 875 兆瓦的电力运行，在金刚石......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
华为的“钻石芯片“专利，是什么？;这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是"一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法"。自此......
15亿+19.2亿，这家第四代半导体公司接连签约两大项目(2023-05-17)
19.2亿建设金刚石装备制造、金刚石生产加工和钙钦矿光伏组件生产等。项目达产后年产值可达26亿。
封面图片来源：拍信网......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
产品已实现全面自主研发和量产，有用于金属及非金属硬脆材料加工的切削研磨抛光材料及研磨抛光的精细化工产品，包括但不限于团聚金刚石微粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧......
青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设(2024-07-09)
键合设备年产能将扩大至60台（套），以满足日益增长的客户需求，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线，加速8英寸SiC衬底量产进程。
资料显示，青禾晶元致力于面向晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域，提供......
62亿！美国企业投建金刚石晶圆厂(2024-12-20)
62亿！美国企业投建金刚石晶圆厂;12月17日，据EEnews Europe报道，西班牙政府已获得欧洲委员会批准，将向美国人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond......
全球首个100mm的金刚石晶圆(2023-11-07)
全球首个100mm的金刚石晶圆;近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为 100 毫米的单晶金刚石晶圆。
该公司计划提供金刚石......
展商就绪，日程发布，北京光博会蓄势待发！(2023-07-17)
展商就绪，日程发布，北京光博会蓄势待发！;这些年，随着国家对光电子技术的大力支持，超精密加工技术、光学薄膜设计及精密镀膜技术、微纳制造、光模块制造等领域取得了十足的进展。然而，产业......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题(2023-08-03)
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11)
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石;
美国俄勒冈州格雷舍姆和东京2024年6月11日......
功率放大器超声椭圆无心磨削技术研究中的应用(2024-06-06)
获得，加工后直径为lmm，加工时采用的砂轮为铸铁基金刚石砂轮，砂轮粒度为w20。在进行正交试验时设置一组无超声椭圆振动的磨削试验作为对比。对比 a)普通无心磨削加工、b)无超声椭圆磨削和、c......
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间(2021-12-17)
三超新材拟4680万元设立子公司 开拓半导体行业的业务发展空间;12月16日，南京三超新材料股份有限公司（以下简称“三超新材”）发布公告称，为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，为了......
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展(2022-10-26)
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展;近日，由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破。作为......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世(2024-06-21)
创建一个大规模的量子通信网络。
由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC架构允许为大规模量子计算提出一种新的“纠缠复用”协议。
为了构建QSoC，团队......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世，为创建大规模量子通信网络奠定基础(2024-06-21)
片上系统”，该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源：麻省理工学院电子研究实验室
由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC......
中国团队开发革命性钻石制备技术，10秒产出2英寸金刚石晶圆(2024-12-25)
中国团队开发革命性钻石制备技术，10秒产出2英寸金刚石晶圆;12月24日消息，香港大学工程学院联合南方科技大学、北京大学，成功开发出突破性“边缘暴露剥离法”技术，可快速批量生产大尺寸的超薄、超柔......
我国科学家成功探测人工神经元突触的量子成像(2023-10-17)
我国科学家成功探测人工神经元突触的量子成像;记者16日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队孙方稳课题组与合作者合作，制备了基于二氧化钒相变薄膜的类脑神经元器件，并利用金刚石中氮-空位（NV......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布(2023-11-21)
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布;
11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望应用于5G通信......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（GaN）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望......
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展(2024-12-17)
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展;据中国科学院上海微系统所官微消息，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石......
粗糙度仪的应用领域(2023-08-09)
导管、复合玻纤温消音风管
20、水晶晶体、炭化硅、石墨、金刚石膜、磁石
21、合金门窗、门柄、座椅部件、不锈钢杯不锈钢餐具表面、水表面
22、镀镉电池、望远镜筒
23、铜箔文具、中镍......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料;近日，晶盛机电技术研发再次突破，成功研发出全自动金刚石生长炉。
01、金刚石晶体生长炉成功研制，晶体......
聚光汇智 解析2023中国光电子博览会的创新维度(2023-06-19 14:10)
兹监测与成像、紫外技术与应用技术，展示其最新成果及创新应用案例，不断引领产业前行提质增效。精密光学与测试测量主题展：超精密加工技术深化科学家门捷列夫曾表示，科学是从测量开始的。光电测试测量技术作为现代精密......
激光锡焊在TWS蓝牙耳机中的应用(2023-08-22)
可以达到微米级别，加工时间可以通过程序控制；
3、工作空间要求小：细小的激光束可取代烙铁头，在加工件表面有其它干涉物时，也可同样进行精密加工；
4、视觉视觉定位点锡，焊接CCD同轴监控；焊锡操作简单，激光头维护方便；
5......
国宏工具发布增长新战略：超越计划2．0(2024-08-12 10:54)
技术、退涂复涂技术等在内的8大涂层核心技术，并打造出了十余款具有国宏特色的自主涂层牌号，可应用于多种材料的加工。例如针对航空航天碳纤维材料的加工，我们可利用自有的金刚石涂层设备进行定制开发，在满足高速加工......
配置拉满！深圳国际半导体展聚势归来，展商阵容早知道！(2023-03-07)
显示及半导体封测三大行业
华卓精科✦
主营业务为以超精密测控技术为基础，研究、开发以及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务
汉虹✦
专注于半导体材料晶体生长与加工......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展(2022-03-15)
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项......
磁体传感器利用电子自旋实现宽带微波检测(2023-03-17)
磁体传感器利用电子自旋实现宽带微波检测;与金刚石中与氮空位（NV）缺陷相关的电子自旋是一种可在室温下提供高空间分辨率和灵敏度的磁场传感器，已经被用于研究纳米尺度的核磁共振，生物磁学、古地......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
旬投产。
据悉，该项目于今年7月落地河北正定县，项目总投资2亿元，分两期建设，一期建设计划时间为2025年—2026年。项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注......
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年(2024-01-15)
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年;北京贝塔伏特新能科技有限公司1月8日宣布成功研制出微型原子能，该产品融合镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体（第4代半导体）模块......
集成量子传感器和压力感应器，新工具可精确检测超导体特性(2024-03-01)
直接读出加压材料的电和磁性质。
利用金刚石压砧中氮空位中心可以检测高压超导体对磁场的排斥（）艺术图。图片来源：埃拉·马鲁申科/美国科学促进会网站
氢在压力下的表现很奇怪。理论预测，这种......
全球首个量子计算机桥已经诞生(2016-10-20)
道，近日，用于连接小型量子计算机的全球首个量子计算机桥已经诞生，由美国桑迪亚国家实验室（Sandia NaTIonal Laboratories）联手哈佛大学推出。通过在金刚石......
相关企业
;深圳朱光波机械科技有限公司;;深圳朱光波机械科技有限公司是深圳市光波薄膜有限公司的全资子公司，致力于超精密光学微制程的研究与应用。公司自主研发并拥有自主知识产权的超精密单点金刚石微刻机床，精度
AMETEK Precitech 公司Nanoform 250 UltraGrind 4轴单点金刚石车床，日本TOSHIBA UVM-450 超精密加工中心，英国TAYLOR HOBSON公司Form
厚膜刀具性能极为优异,优于金刚石复合片,特别适合加工高硅铝合金、复合材料、陶瓷和有色金属材料，尤其是在高速、干式切削方面的优势突出。 3、制作拉丝模芯、高压喷嘴。 4、制作超精密外科手术刀、硬木地板刀具、轴承支撑器、首饰
;苏州海特金刚石制品有限公司;;苏州海特金刚石制品有限公司是生产金刚石（或立方氮化硼）超硬磨具及相关制品的专业厂家。产品广泛应用于钢铁、硬质合金、玻璃、陶瓷、石材、宝石、半导体、磁性材料、复合
;郑州华辰超硬磨具有限公司销售部;;郑州华辰超硬磨具有限公司是人造金刚石和立方氮化硼（CBN）制品的（金刚石砂轮,树脂金刚石砂轮,树脂砂轮,超薄切割片,金刚石超薄切割片,钻石刀片,玻璃切割片）专业
;泉州富力金刚石工具有限公司;;公司目前主要生产用于石材、陶瓷加工及建设施工用的各种规格金刚石圆盘锯刀头、金刚石滚筒及磨边轮、金刚石排锯、金刚石薄壁钻筒、金刚石软磨片、地板磨光片以及各种结合剂金刚石
京市政府认定的高新技术企业。 公司拥有一支主要由博士、硕士组成的精干的科研和经营管理队伍，研制开发的超精密抛光膜（研磨纸），研磨液，聚晶金刚石微粉和纳米金刚石粉不仅填补了国内空白，而且产品性能达到或超过国际先进水平，性价
;深圳市合力砂轮厂;;深圳砂轮厂 深圳金刚石砂轮 深圳金刚石砂轮厂 深圳金刚石电镀 深圳金刚石电镀厂 深圳研磨机 深圳自动镜片仿行机 深圳磨边砂轮 深圳合力砂轮厂是一家专业生产电镀金刚石
厂、电子设备、3.金刚石砂轮用于行业：硬质合金、陶瓷、玻璃、磁性材料、4.钻石超薄精密切割片用于行业：光电、光学、LCD、LED、半导体、玻璃、铁氧体磁材精密切割、5.铣刀、车刀、铰刀、钻头系列STK
;丹阳市云阳镇迅捷五金模具厂;;丹阳市云阳镇迅捷五金模具厂（丹阳市迅捷超硬材料工具制造有限公司）是专业生产硬质合金锯片、金刚石锯片、金刚石超薄切割片（刀片） 的中型企业。 公司