葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

资讯

科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。 公开资料显示，硅酷科技成立于2018年12月，聚焦多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结......
连续峰值相电流输出。 产品特点 沟槽型、低RDS(on) 碳化硅MOSFET芯片 双面有压型银烧结......
工艺，烧结设备。 目前，氮化硅材料广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域，是这些领域的关键材料，也是第三代半导体碳化硅芯片最匹配的封装材料。今年以来，氮化硅......
UnitedSiC扩展FET产品组合，六款全新SiC FET问市;全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推......
模块应用。 ●更短的连接路径以及更先进的连接技术，以降低杂感来适应器件高频特性 银烧结是目前碳化硅模块领域最先进的焊接技术，可充分满足汽车级功率模块对高、低温使用场景的严苛要求。相较......
的连接路径以及更先进的连接技术，以降低杂感来适应器件高频特性 银烧结是目前碳化硅模块领域最先进的焊接技术，可充分满足汽车级功率模块对高、低温使用场景的严苛要求。相较于传统锡焊技术，银烧结可实现零空洞，低温烧结......
位于广州路以北、经十九路以东，占地约70亩，建筑面积约60000平方米，新建半导体碳化硅粉体和制品的制备、烧结、加工、纯化和清洗生产线。 香港科挺智能有限公司董事长表示，科挺智能是一家面向世界科技前沿、面向......
东风首批自主碳化硅功率模块下线;本文引用地址：11月2日消息，据“智新科技”官微消息，近日，首批采用纳米银烧结技术的模块从二期产线顺利下线，完成自主封装、测试以及应用老化试验。 该模块采用纳米银烧结......
加工中心和产品检验检测中心等生产制造系统。 目前，铠欣半导体产品主要有硅外延设备碳化硅石墨基座、宽禁带半导体外延设备石墨基座、MOCVD设备碳化硅石墨基座、半导体设备用纯碳化硅产品和烧结碳化硅产品、光伏&......
备采购等。 汉京半导体成立于2022年6月，是一家专业从事SiC（碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。其自主研发的半导体设备用碳化硅......
又拿下关键一环，国产SiC设备加速崛起！;近期，德龙激光在投资者互动平台回复投资者表示，公司已完成SiC晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单，这条回复的背后意味着国产碳化硅......
功率模块，采用多芯片并联均流设计、铜带键合工艺、全银烧结连接等技术，具有高功率密度、高可靠性、低寄生电感、低热阻等特性，综合性能达到国际先进水平。 目前，基本半导体车规级碳化硅......
。包括β-SiC结 合碳化硅和重结晶碳化硅。 4.渗硅反应烧结碳化硅。由碳化硅和游离硅组成的一种碳化硅质I程陶瓷材料。 碳化硅国家标准 1.碳化硅的理化性能我国国家标准GB2480-1996......
家专业从事SiC（学名：碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。该公司自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。 封面图片来源：拍信网......
意法半导体新碳化硅功率模块提升电动汽车的性能和续航里程;2022年12月14日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司(STMicroelectronics，简称ST；纽约......
意法半导体新碳化硅功率模块提升电动汽车的性能和续航里程;意法半导体新碳化硅功率模块提升电动汽车的性能和续航里程 现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选用意法半导体高能效的 ACEPACK......
的国际半导体巨头。 中科意创与意法半导体达成合作后，利用自身驱动芯片设计、封装设计等资源，对标特斯拉TPAK方案并进一步优化，开发出碳化硅功率模组STPAK解决方案，该方案实现了封装的SiC模块与散热器的器件级大面积银烧结......
意法半导体新碳化硅功率模块提升电动汽车的性能和续航里程;现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选用意法半导体高能效的 ACEPACK DRIVE功率模块服务多重电子应用领域、全球......
基本半导体汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块“Pcore 6”荣获2022年第二十届TOP10 POWER技术突破奖; 2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源......
性和优势我们这里就不在赘述了，相比于传统硅基封装，想要更好地发挥SiC的性能，那就不得不做出改进。 下面引用来自YOLE的几张图片来阐述下， 在Si块中，不匹配的CTE（热膨胀系数）使各层相互分离。随着碳化硅......
全球最大碳化硅工厂，竟然是车企建造的？;最近比亚迪品牌及公关处总经理李云飞透露，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，该工厂将会在今年下半年投产，产能规模全球第一，是第二名的十倍。比亚迪是国内最早在量产车型上使用碳化硅......
司在12吋大硅片外延用SiC涂层石墨盘、实体SiC刻蚀环产品实现技术突破，成为国内极少具备量产能力的企业。 据了解，利用CVD气相沉积技术生成的碳化硅材料，相比于烧结成型的碳化硅材料纯度更高，因此......
®（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 系列，该系列具有出色的导通电阻特性。全新 1200V 非常适用于主流的 800V 总线......
车高密度电源封测领域，长电科技依托差异化的功率模块技术实现了行业领先的电源/主驱方案。 针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻，并利......
意法半导体新碳化硅功率模块提升电动汽车的性能和续航里程; 【导读】服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约......
振华科技将建6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线;5月27日，振华科技在投资者关系活动记录中指出，公司将建设一条6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线。 据记录表，混合集成电路、半导......
基本半导体汽车级全碳化硅塑封半桥MOSFET模块Pcell荣获2022年第二十届TOP10 POWER自主创新奖; 2022年11月21日，第二十届TOP10 POWER电源......
融资/上市，国产碳化硅材料厂的风口来了！;近年来，SiC（碳化硅）产业在持续迎接旺盛需求的同时，也掀起了内卷大风，企业在实现收入增长与保持盈利之间的平衡上逐渐面临挑战。尽管如此，SiC产业......
半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。 先进......
全部达产后，最终形成年产碳化硅衬底近10万片，高纯半绝缘晶体1000公斤的产能；PVT-SiC晶体生长成套设备年产销200台套。据悉，科友半导体产学研聚集区项目一期预计将在今年8月份正式投产。 耗资......
研发方面，大阪大学与日本油墨化学工业株式会（Daicel）合作开发用于SiC功率半导体的银硅复合烧结材料；金冠电气与豫科物理签订战略合作协议，共建新能源碳化硅应用中心；环旭......
使用标准的加工制程。我们现在已研制出的第四种也是导热系数最高材料，以满足下一代功率封装严格的散热和电性能要求。" 汉高的最新无压烧结芯片贴装粘接剂可满足MOSFET等功率半导体的多种指标，MOSFET越来越多地使用碳化硅......
现在已研制出的第四种也是导热系数最高材料，以满足下一代功率封装严格的散热和电性能要求。"汉高的最新无压烧结芯片贴装粘接剂可满足MOSFET等功率半导体的多种指标，MOSFET越来越多地使用碳化硅（SiC......
东芝扩展3300V SiC MOSFET模块的产品线，有助于工业设备的高效化和小型化; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）面向工业应用推出集成斩波碳化硅（SiC......
本次展会面积达90000平方米，共有1100家展商、4500个展位和20多场会议及活动涉及了IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会等多个专区。 本次展会中，碳化硅、氮化......
其第三代半导体材料产品还在加码研发中。 贺利氏 贺利氏（Zadient）现场展示了包括烧结膏、铜线、大面积烧结技术乃至Die Top System(DTS)材料系统在内的完整解决方案，可覆盖新一代碳化硅......
了创新的连接技术，如芯片烧结，主功率端子的激光焊接等。 可以容纳多达10个碳化硅芯片的并联，模块总杂散电感约为2.5nH。模块内部到DBC基板以及模块外部到母线的所有高功率连接都采用激光焊接，可提供高达900A......
于硅的优势 与硅相比，碳化硅在材料特性方面具有多种优势，因而成为主驱逆变器设计的更优选择。首先是它的物理硬度，达到了 9.5 莫氏硬度，而硅为 6.5 莫氏硬度，所以碳化硅更适合高压烧结......
和SiC MOSFET相同的栅极电压驱动。此外，为了优化高温运行性能，烧结银（sintered-silver）技术能够为TO247封装提供低热阻安装。 美商联合碳化硅股份有限公司工程副总裁Anup......
碳化硅器件发展方向与面临的三大难题; 【导读】Yole Intelligence在Power SiC 2022报告中提供的数据显示：SiC设备市场预计将持续增长，2021年至2027年的......
成为主驱逆变器设计的更优选择。首先是它的物理硬度，达到了 9.5 莫氏硬度，而硅为 6.5 莫氏硬度，所以碳化硅更适合高压烧结并具有更高的机械完整性。再者，碳化硅的热导率 (4.9W/cm.K) 是硅 (1.15......
升级至1200V碳化硅功率模块。 A2功率模块同样为三相全桥电路拓扑结构，可兼容6并、8并碳化硅芯片方案，最低可以实现1.5毫欧的极致性能，采用银烧结......
优化高温运行性能，烧结银（sintered-silver）技术能够为TO247封装提供低热阻安装。 美商联合碳化硅股份有限公司工程副总裁Anup Bhalla解释说：“真正重要的是，我们......
利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块;近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮......
克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用; 几十年来，硅(Si)一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的......
的钎焊加引线键合技术的工艺框架难以满足某些特殊使用要求；银烧结技术作为钎焊技术的替代方案，可以更好的发挥碳化硅器件的性能，提高其功率循环寿命，更适应于高温的工作环境。公司已掌握了相关技术，并在......
支持双面散热模块，支持银烧结技术，对可靠性和散热方面都有非常好的改善。另外，罗姆作为少数几家IDM模式厂商之一，具备衬底、外延、器件、模块垂直一体化布局，正着力开发8英寸SiC产品。 国产车规级碳化硅......
如何利用碳化硅打造下一代固态断路器;How Silicon Carbide can Enable Next-generation  Solid State Circuit Breakers......
封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置，导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业......
技术是清连科技的主要技术，也是以碳化硅为代表的高性能功率器件芯片封装的核心技术，技术门槛很高。随着新能源汽车高速发展，以碳化硅为代表的第三代半导体功率半导体市场需求同步提升，推动封装材料渗透率增加，站在......

相关企业

潍坊通用工程陶瓷有限公司
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术，拥有德国工艺制造的高温真空反应烧结
潍坊兆泰工程陶瓷有限公司
;潍坊兆泰工程陶瓷有限公司;;公司是一家专业生产真空反应烧结碳化硅（SiSiC）工程陶瓷的高新技术企业。公司拥有先进的高温真空反应烧结炉和完备的产品检测设备，并引进德国真空反应烧结碳化硅
江苏环能硅碳陶瓷有限公司
家集生产科研为一体的现代高科技企业。主要产品： RS硅碳棒 重结晶碳化硅陶瓷 反应烧结碳化硅陶瓷
唐山德意陶瓷制造有限公司
根据客户需要制造。 反应烧结碳化硅，主要产品有:耐磨件,喷砂嘴,内壁喷砂器等. 氮化硅结合碳化硅,主要产品有:铝液,锌液,铜液用热电偶护套管,电加热器护套管等 再结晶碳化硅,等主要产品:护套管,棍棒,碳化硅
长兴嘉亿耐火材料厂
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化锌避雷器烧结
宁波市鄞州宏安密封件有限公司
;宁波市鄞州宏安密封件有限公司;;宁波市鄞州宏安密封件有限公司是无压烧结碳化硅轴套、工业陶瓷制品、陶瓷轴承、陶瓷棒等产品专业生产加工的有限责任公司(自然人投资或控股),公司总部设在无压烧结碳化硅
陕西特瓷精细材料有限公司
;陕西特瓷精细材料有限公司;;陕西特瓷精细材料有限公司是由原西安特瓷精细窑具厂改制而来。西安特瓷精细窑具厂成立于1995年，是国内最早从事于反应烧结碳化硅陶瓷制品研制的民营高科技企业。在公
浙江宏泰电器有限公司
配件等;碳化硅密封环、碳化硅轴承、碳化硅喷嘴等各种碳化硅产品、碳石墨、热压石墨.资格证书：2004年5月通过SGS公司的ISO9001国际质量体系认证；2003年12月通过CE认证；2004年1月通
河南雅利安特种陶瓷有限公司
机械密封件和高性能陶瓷密封环。www.aryan-ceram.com 河南雅利安特种陶瓷有限公司是新建的民营企业，专业生产常压烧结碳化硅、反应烧结碳化硅占地40亩，有3000多平方米厂房。从粉体喷雾造粒、干压
河南雅利安特种陶瓷有限公司www.aryanceram.com
平方米，规划总建筑面积16380平方米；年产量9万套（只）新型机械密封件和高性能陶瓷密封环。 河南雅利安特种陶瓷有限公司是新建的民营企业，专业生产常压烧结碳化硅、反应烧结碳化硅占地40亩，有3000多平