现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选用意法半导体高能效的 ACEPACK DRIVE功率模块

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了可提高电动汽车性能和续航里程的大功率模块。意法半导体的新碳化硅 (SiC)功率模块已用在现代汽车公司的 E-GMP电动汽车平台，以及共享该平台的起亚 EV6 等多款车型。

意法半导体新推出的五款基于碳化硅MOSFET的功率模块为车企提供了灵活的选择，涵盖了多个不同的额定功率，并支持电动汽车 (EV) 电驱系统常用的工作电压。采用意法半导体针对电驱系统优化的ACEPACK DRIVE封装，这些功率模块采用烧结技术提高可靠性，并具有很强的稳健性，易于集成到电驱系统。模块内部的主要功率半导体是意法半导体的第三代(Gen3) STPOWER 碳化硅MOSFET功率晶体管，具有业界领先的品质因数(R_DS(ON) x芯片面积)、极低的开关能量和超强的同步整流性能。

意法半导体汽车与分立器件产品部总裁 Marco Monti 表示：“ST碳化硅解决方案让主要的汽车OEM厂商能够领跑电动汽车开发竞赛，我们的第三代 SiC 技术确保功率晶体管达到理想的功率密度和能效，让汽车实现出色的性能、续航里程和充电时间。”

作为电动汽车市场的一家主要厂商，现代汽车公司选择了意法半导体的基于 ACEPACK DRIVE SiC-MOSFET Gen3 的功率模块开发最新的E-GMP电动汽车平台，这些模块将用于起亚的EV6车型上。现代汽车集团逆变器工程设计团队 Sang-Cheol Shin 先生表示：“意法半导体基于 SiC-MOSFET 的功率模块是我们开发电驱逆变器的正确选择，可以实现更长的续航里程。利用 ST持续的技术投资，作为半导体厂商在这场汽车电动化革命中的重要作用，两家公司之间的合作朝着更可持续的电动汽车迈出了重要一步。”

作为碳化硅技术的行业先驱者，意法半导体STPOWER SiC器件在全球范围内已搭载三百多万辆量产乘用车。与传统的硅基功率半导体相比，碳化硅器件尺寸更小，可以处理更高的工作电压，实现更快的充电速度和卓越的车辆动力性能。碳化硅还能提高能效，延长续航里程，提高可靠性。电动汽车的多个系统都在用大量的碳化硅器件，例如，DC-DC变换器、电驱逆变器，以及能够把动力电池组的电能送回到电网的双向车载充电机(OBC)。作为垂直整合制造商(IDM)，意法半导体碳化硅战略是确保产品质量和供应安全，服务汽车厂商的电动化战略。意法半导体正在迅速采取行动，以支持市场向电动汽车快速转型，就在不久前，意法半导体宣布在意大利卡塔尼亚建立完全整合的碳化硅衬底制造厂，预计将于 2023 年投产。