资讯
剑指8英寸碳化硅！两大厂官宣合作(2024-09-26)
次共同开发中，Resonac将向Soitec提供碳化硅单晶，Soitec将使用这些单晶制造碳化硅键合衬底。
键合技术加速碳化硅8英寸转型
据悉，Soitec拥有一种独有的SmartSiC™技术，该技术通过处理高质量的碳化硅单晶......
科友半导体产出直径超过8英寸碳化硅单晶(2022-12-29)
科友半导体产出直径超过8英寸碳化硅单晶;12月29日，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）宣布，公司通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶，晶体......
科友半导体6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破(2023-05-15)
及技术服务等全产业链的解决方案。
突破如下：热场及耗材国产化率达到95%以上；长晶良率达到80%以上，晶体厚度达到40mm以上；打破传统碳化硅粘接籽晶技术的限制；突破了大尺寸8英寸碳化硅单晶制备的关键技术；超强的兼容性；已申请专利129......
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板(2023-04-24)
多年的研发与积累，成功开发碳化硅单晶炉产品，并于2019年实现量产销售，于2020年开始批量化投入下游碳化硅功率器件（导电型衬底）应用领域验证及应用；2020年又完成6英寸半绝缘型碳化硅单晶炉研发、改进、定型，同年其半绝缘型碳化硅单晶......
总投资超34亿元，世纪金光6－8英寸SiC单晶衬底项目签约包头(2023-10-16 10:45)
目由包头·北京科创基地协助导入，计划落地包头市青山区装备制造产业园区，总投资34.57亿元，项目总建设周期为3年，正式投产时将建成年产70万片6-8寸单晶衬底生产线，同时包含碳化硅单晶长晶......
1.2亿元！晶升股份与客户J签订碳化硅炉设备买卖合同(2023-08-30)
家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。
据相关信息显示，晶升股份的碳化硅单晶炉于2019年实现量产销售，目前已经拥有JSSD......
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm(2024-05-31)
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm;5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶......
科友半导体第三代半导体产学研聚集区二期工程将于近期开工(2023-03-27)
线搭建、单晶衬底材料制备等，并在此基础上进一步实现了8英寸碳化硅单晶衬底制备。
科友半导体建设的省重点项目第三代半导体产学研聚集区一期工程已投入生产，碳化硅长晶炉、籽晶、衬底......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
研究中心创建项目（前期），中北高新区半导体硅材料产业基地项目，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地二期项目，晋城经开区星心半导体封装项目，晋城智芯半导体封装封测项目，海纳半导体硅单晶生产基地项目，华芯......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
等极端环境应用领域里有着不可替代的优势。
“十三五”以来，山西省第三代半导体材料产业不断发展壮大，山西省省工信厅新材料工业处处长闫林此前介绍，山西在第三代半导体碳化硅单晶衬底材料处于国际领先水平，2020年销售3万余片，国内市场占有率达50......
哈尔滨科友半导体“8英寸碳化硅长晶设备及工艺”通过中国电子学会科技成果鉴定(2023-02-17)
覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，已形成自主知识产权，实现先进技术自主可控。
2022年底，科友半导体通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8英寸的碳化硅单晶，晶体......
科友半导体拿下超2亿元欧洲SiC长订单(2024-03-21)
产业化制备系列技术，并实现了6英寸碳化硅单晶衬底的规模生产和批量供货，8英寸碳化硅单晶衬底的小批量生产及供货，向碳化硅晶体生长企业提供涵盖设备、材料及技术服务等全产业链的解决方案。
2023年9月，科友......
8英寸碳化硅时代呼啸而来！(2024-09-09)
先进自主扩径实现了2-8英寸碳化硅单晶和衬底的开发。目前该公司还在开发了液相法长晶技术，这在行业内仅有的极少数。阶段性成果显著，包括公司通过液相法实现了8inchN型4H-SiC单晶及衬底、P型4H-SiC单晶......
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！(2023-03-08)
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！;今日，据台媒报道，台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6英寸导电型4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体......
2025年，全球SiC/GaN功率半导体市场将增至52.9亿美元(2022-05-06)
硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。其中，碳化硅单晶炉主要应用于碳化硅单晶衬底制造，蓝宝石单晶炉主要应用于LED衬底及消费电子领域材料制造。2021年，碳化硅单晶......
晶盛机电首台12英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶(2021-07-22)
生长装备研发以及发展发展LED衬底材料，相继开发出全自动单晶生长炉、多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉、蓝宝石炉、碳化硅炉等晶体生长设备，同时开发销售晶体加工、光伏电池和组件等装备。
根据7月19日晶......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
生产和研发的领军企业。公司通过自主创新和自主研发全面掌握了碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备工艺，N型碳化硅单晶衬底和高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的制备工艺，形成了碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线，并在......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
业界首款300mm碳化硅衬底问世(2024-11-14)
。
近期，国内8英寸碳化硅市场传来消息：天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目开工；晶升股份研发出8英寸电阻法碳化硅单晶炉。
11月12日，天科合达第三代半导体碳化硅......
天岳先进官宣：液相法P型碳化硅衬底成功交付(2024-11-07)
展进程，实现高端特高压功率器件国产化。
据介绍，针对高压大功率电力电子器件用P型碳化硅单晶衬底存在的成本高、电阻率高、缺陷控制难度大等技术难题，天岳先进布局液相法技术，在2023年公......
与三安光电/上海新昇等合作，又一家半导体设备企业闯关科创板(2022-04-29)
为代表的第三代半导体材料业务，晶升装备已成功开发出碳化硅单晶炉产品，产品于2019年实现量产销售。
据披露，晶升装备的主要产品包括8英寸及12英寸半导体级单晶硅炉、6英寸及8英寸的碳化硅单晶......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
能等均开始涉足。
第三代半导体项目进展
2021年以来，国内已频繁签约上马多个相关产业项目，与此同时，一大批重大项目也迎来了新的进展。
东源高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶(2024-05-04)
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次......
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市(2021-09-06)
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市;9月5日，河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目，在保定市涞源县经济开发区投产，成为......
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功(2022-07-29)
浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功;近日，据浙大杭州科创中心消息，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
半导体成功生长出厚度达27毫米的8英寸n型碳化硅单晶锭。据悉，其8英寸碳化硅晶体生长技术于2023年四季度转入萧山研发中心进行中试。
9月下旬，乾晶半导体与谱析光晶、绿能芯创签订三方战略合作协议。三方约定紧密配合、共同......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
时根据项目进展及需求情况及时归还至募集资金专用账户。
资料显示，天岳先进成立于2010年11月，是一家专注于碳化硅单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。
天岳先进上海工厂产量持续爬坡，建设......
第三代半导体13项标准获得新进展！(2024-07-29)
生长用等静压石墨标准征求意见
由赛迈科先进材料股份有限公司牵头起草的标准T/CASAS 036—202X《碳化硅单晶生长用等静压石墨构件纯度测定辉光放电质谱法》、T/CASAS 048—202X《碳化硅单晶生长用等静压石墨》已完......
238层4D NAND出货；中微刻蚀机运往台积电海外工厂(2022-08-08)
刻蚀机运往台积电海外工厂
50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功
全球首款238层4D NAND闪存问世
2022年8月3日，SK海力士宣布成功研发全球首款业界最高层数的238层NAND闪存。SK海力......
共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览(2023-02-10)
衬底产品的小规模量产。
科友半导体于2022年10月在6英寸碳化硅晶体厚度上实现40毫米的突破，后又在12月份宣布，其通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8英寸的碳化硅单晶，晶体......
超越车规！国产SiC衬底致命缺陷降80%(2023-11-22)
户提供车规级低缺陷密度的8寸SiC单晶衬底，形成行业竞争力。
天成半导体成立于2021年8月成立，由第三代半导体材料领域高层次人才发起，团队常年深耕碳化硅单晶衬底制备科研领域，技术方面具有核心竞争优势。该公司的技术研发和生产涉及碳化硅......
产品供应华为/比亚迪等，河北一SiC晶片项目未来年产能达12万片(2022-04-27)
产品供应华为/比亚迪等，河北一SiC晶片项目未来年产能达12万片;近日，位于河北邢台清河县的天达晶阳碳化硅晶片项目传来了新的动态。
据河北新闻联播报道，天达晶阳碳化硅单晶......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
生长炉生长、加工、清洗和检测的厂房1座并建立配套的动力站、科研楼等配套。
2020年8月，天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目开工，当时项目总投资约9.5亿元，新建一条400台/套碳化硅单晶......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25)
动建设，2025年满产达产，届时预计产值达到50亿元以上。
资料显示，广州南砂晶圆半导体技术有限公司成立于2018年9月，是一家从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司......
市场需求激增，碳化硅衬底商纷纷斩获大单(2022-08-25)
亿日元（约14亿元人民币），其中NEDO将资助186亿日元（约10亿人民币）。该项目将开发超高品质8英寸、低成本的碳化硅晶圆，并开发下一代碳化硅单晶的快速生长技术，同时进行8英寸碳化硅......
国内半导体设备频传佳音：签单、合作…(2023-09-05)
将根据合同规定及收入确认原则在相应的会计期间确认收入。
资料显示，晶升股份成立于2012年2月，是一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。
据相......
国内首次报道！50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功(2022-08-01)
国内首次报道！50mm厚6英寸碳化硅单晶生长获得成功;近日，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室在浙江省“尖兵计划”等研发项目的资助下，成功......
长城汽车投资同光股份 进军第三代半导体核心产业(2021-12-30)
来源：长城汽车
据介绍，同光股份成立于2012年，依托中科院半导体所，专业从事碳化硅单晶的研发、制备和销售，是国内率先实现量产第三代半导体材料碳化硅单晶衬底的高科技企业。今年9月份，同光......
天科合达完成Pre-IPO轮融资(2023-02-14)
衬底龙头企业，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶衬底制备。
技术方面，作为国内最早实现SiC衬底产业化的企业之一，天科合达在国内率先成功研制出6英寸SiC衬底......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶(2024-05-05)
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100......
年产60万片！乾晶半导体碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶(2023-10-16)
衬底项目的承担单位。
融资方面，今年1月，乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，本轮融资将用于碳化硅衬底的技术创新和批量生产。
研发成果方面，乾晶半导体于2022年7月成功生长出了厚度达到50mm的6英寸碳化硅单晶......
2022年国内新立项/签约SiC项目汇总(2023-01-18)
炉产出了直径超过8英寸的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过204m。
在应用方面，2022年，清纯半导体、超芯星、爱仕特等企业相继宣布其碳化硅产品获得车规级认证。此外，基本......
5.2亿！天科合达加码碳化硅设备(2024-09-18)
科合达本次摘牌的地块位于北方芯谷新建区，计划建设碳化硅单晶生长炉、高温CVD真空炉等装备研发制造生产基地和半导体设备高温零部件碳化物涂层等终端产品生产基地。项目预计明年初开工建设，年底前投入使用。
作为全球碳化硅......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资，其他投资人包括国内多家知名投资机构。
天科合达是我国碳化硅衬底龙头企业，产业涵盖碳化硅单晶......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资，其他投资人包括国内多家知名投资机构。
天科合达是我国碳化硅衬底龙头企业，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶......
晶盛机电：12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售(2021-05-19)
核心环节设备的研发，在半导体材料用关键设备领域实现国产化突破。
晶盛机电进一步表示，公司通过承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶......
中核纪元之光碳化硅材料生产项目预计10月底投产(2023-07-06)
材料生产项目是由中核汇能陕西（能源）有限公司投资建设，属省级新材料产业链重点项目，项目总投资6亿元。
该项目占地15.6亩，新建年产50000片碳化硅衬底生产线，包括碳化硅粉料、高纯半绝缘碳化硅单晶......
20亿元碳化硅项目落地新疆昌吉 年产8万片(2021-02-25)
旅游等多个领域，总投资达93.4亿元。
当日签约仪式上，总投资亿元以上的项目有12个，15亿元以上的4个，其中江苏连云港亮晶新材料科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目总投资额20亿元，为当......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
材料迎来商用加速期的当下，这里就覆盖了上游的碳化硅单晶及衬底加工，中游的芯片设计、制造、封测，下游的应用等产业链关键环节。本文引用地址：作为上游企业，广州半导体技术有限公司（下称“”）是目......
中核纪元之光碳化硅材料生产项目将投产(2023-07-10)
粉料、高纯半绝缘碳化硅单晶衬底、N型碳化硅碳单晶衬底以及碳化硅莫桑石材料，配套建设综合楼及附属生活区。
中核纪元之光碳化硅材料生产项目经理贺亚伟称，该项目是一个科技含量高、技术先进、能耗......
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