12月29日,哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司(以下简称“科友半导体”)宣布,公司通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶,晶体表面光滑无缺陷,最大直径超过204mm。
这是科友半导体于今年十月在六吋碳化硅晶体厚度上实现40mm突破后,在碳化硅晶体生长尺寸上取得的又一次极具历史意义的重大突破。
在碳化硅产业链成本中,衬底的占比约为47%,是最“贵”的环节,同时,也是整个产业链中技术壁垒最高的环节。目前,碳化硅在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天、5G通讯等领域都有广泛应用。
科友半导体的产品包括4-6英寸N型导电型碳化硅衬底、4-6英寸N型导电型碳化硅晶体、6/8英寸感应式长晶炉、6/8英寸电阻长晶炉等,可应用于半导体照明、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、雷达、消费类电子等领域。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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