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东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目;4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工;据人民网报道，9月28日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目;11月23日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）宣布定增收官。
据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶;近日，据中建一局建设发展公司官网介绍，由该公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。
据介绍，该项目位于上海市浦东新区，总建筑面积约9.5万平方米，主要......
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工;8月18日，2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行，本次集中开工24个项目，总投资496.9亿元，其中就包括上海天岳碳化硅半导体材料......
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川(2021-12-06)
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川;12月3日，晶盛机电宣布，宁夏鑫晶盛年产3500吨工业蓝宝石制造加工项目首批晶体正式下线，标志......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。
2022年，中国......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力;5月21日，合盛硅业股份有限公司（以下简称“合盛硅业”）发布公告称，公司控股子公司宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材”）于近日成功研发碳化硅半导体材料......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理(2021-06-01)
超额配售选择权发行股票数量不超过644.57万股，即不超过首次公开发行股票数量的15%。本次发行山东天岳拟募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资于碳化硅半导体材料项目。
该项目总投资25亿元，使用......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
展市场份额，天岳先进亦在政策支撑下加大投资力度，以期进一步推动我国半导体材料的自主可控。
申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创......
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知(2022-08-25)
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知;
一、论坛背景
随着新能源汽车、光伏、智能电网等新兴产业的快速发展，激发了碳化硅等宽禁带半导体巨大的市场潜力，同时......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！;3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体材料......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
正在全球知名的电力电子领域客户中进行验证，并开始批量供货。
2022上半年营收为1.61亿元，同比下降34.95%；归属于上市公司股东的净利润为-7284.29万元。
东尼电子拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产;4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天......
《新闻联播》：这家公司已开始布局第四代半导体材料(2021-05-11)
日报此前报道，山西烁科晶体目前在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，8英寸衬底片也已经取得重大进展。
报道指出，山西烁科晶体碳化硅半导体材料......
露笑科技：合肥露笑半导体获1.1亿元增资 碳化硅衬底片已送样检测通过(2021-06-28)
（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。
合资公司名称为合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本2亿元，该部分资金将主要用于碳化硅......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
北京还将在中关村顺义园临空国际板块建设项目二期。
上海天岳碳化硅半导体材料项目
2022年3月中旬，中建一局建设发展公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。项目位于上海市浦东新区，建设期为6年，自......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
封锁的局面，实现碳化硅的完全自主供应。
此外，成立于2018年10月的山西烁科晶体有限公司亦实现了5G芯片衬底材料碳化硅的国产自主供应。据山西日报此前报道，山西烁科晶体碳化硅半导体材料......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
岳先进和天科合达签约，将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。
02全球碳化硅......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
海市重大建设项目清单》。
根据规划，天岳先进碳化硅半导体材料项目建设期为6年，自2020年10月开始前期准备进行工厂研究、设计，计划于2022年试生产，预计2026年100%达产。
封面图片来源：拍信网......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体......
日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体：提高用电效率、增加电动车续航里程(2022-11-28)
日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体：提高用电效率、增加电动车续航里程;据日本共同社日前报道， 日本电子零部件巨头罗姆（ROHM）将于今年12月量产下一代功率半导体，以碳化硅（SiC）为原材料......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
目的正式通线，标志着我国企业突破了碳化硅芯片设计和工艺制造国产化中的一系列重大“卡脖子”技术。
东尼电子拟投建碳化硅半导体材料项目
4月12日，东尼电子发布2021年度非公开发行A股股......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
，8英寸导电型碳化硅衬底13.5万片。
晶驰机电SiC外延设备项目将投产
10月12日，据“正定发布”官微消息，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目正加速推进建设进度，有望在10月下......
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产(2022-06-02)
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产;6月1日，天岳先进在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
天岳拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体材料项目，该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，预计在2026年100%达产，将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。2021年山......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
提高良率和质量。”
“随着电动汽车的到来，汽车行业正面临巨变。Soitec通过尖端的 SmartSiC™ 技术，将独特的 SmartCut™
工艺用于碳化硅半导体材料，将在......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
岳先进和天科合达签约，将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。
基本半导体车规级碳化硅......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
，将独特的 SmartCut™ 工艺用于碳化硅半导体材料，将在推进电动汽车普及方面发挥关键作用。” Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 表示：“将Soitec 的 SmartSiC™......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
行业正面临巨变。Soitec通过尖端的 SmartSiC™ 技术，将独特的 SmartCut™ 工艺用于碳化硅半导体材料，将在推进电动汽车普及方面发挥关键作用。” Soitec 首席运营官 Bernard......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅......
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议(2022-09-24)
）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体;近日，晶盛机电通过官方微信公众号宣布，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，8月12日，首颗8英寸（200mm）N型SiC（碳化硅）晶体成功出炉，晶盛第三代半导体材料......
碳化硅智造升级 浪潮信息存储筑基广东天域MES核心数据底座(2024-05-06)
16949)的碳化硅半导体材料企业。作为全球碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平，填补了国内碳化硅外延晶片市场的空白，是我国碳化硅......
碳化硅智造升级 浪潮信息存储筑基广东天域MES核心数据底座(2024-05-07 08:40)
国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。作为全球碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平，填补了国内碳化硅外延晶片市场的空白，是我国碳化硅......
第三代半导体功率器件在汽车行业的应用(2023-09-19)
、导电材料和外延生长基片。生产碳化硅单晶衬底的关键步骤是单晶的生长，也是碳化硅半导体材料应用的主要技术难点，是产业链中技术密集型和资金密集型的环节。目前，SiC单晶生长方法有物理气相传输法（PVT法......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
特的 SmartCut™ 工艺用于碳化硅半导体材料，将在推进电动汽车普及方面发挥关键作用。” Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 表示：“将Soitec 的 SmartSiC™ 衬底与ST......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
特的 SmartCut™ 工艺用于碳化硅半导体材料，将在推进电动汽车普及方面发挥关键作用。” Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 表示：“将Soitec 的 SmartSiC™ 衬底与ST行业率先的碳化硅......
聚焦碳化硅业务，露笑科技剥离非主营业务(2021-03-26)
式开工。
根据业绩预告显示，2020年，露笑科技加大技术改造和碳化硅半导体材料研发投入，研发费用年增长100%以上，预计在6000万以上。目前露笑科技已突破多项碳化硅长晶炉及长晶环节关键技术，并且......
蓉矽半导体1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列实现量产(2022-06-23)
性能强大的1200V NovuSiC® EJBS™
第三代宽禁带碳化硅半导体材料、具有高击穿场强、高热传导率和高电子饱和速率等优异的物理性能，在高温、高压、高频、大功率、抗辐......
长城汽车投资同光股份 进军第三代半导体核心产业(2021-12-30)
核心产业。
官微显示，此次，作为领投方的长城汽车，将推进后者的碳化硅产业发展，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。
图片......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？;以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体，是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。
其中，碳化硅是第三代半导体的核心材料，主要应用于以5G通信、国防军工、航空......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
全球最大的制造中心之一。
目测国内企业进度，扩产方面，天科合达重启IPO，若此次成功上市，将助力天科合达更好地进一步研发碳化硅衬底技术。天岳先进登上科创板，实际募集资金总额为35.58亿元，用于碳化硅半导体材料......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-06)
ST;纽约证券交易所代码：STM)与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国
Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月......
厂商“疯狂”发力碳化硅(2024-03-28)
衬底供应商美尔森通过获得法国政府投资，扩充SiC衬底产能...
国内方面，天岳先进宣布拟斥资5亿元投资“碳化硅半导体材料项目”；天科合达SiC项目二期主体完工；芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡；总投资10亿的......
相关企业
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产品广泛应用于半导体
;河南新大新材料股份有限公司;;河南新大新材料股份有限公司成立于1997年，位于开封市精细化工产业园区，是专业从事碳化硅粉体材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业，2010年6月25日在深圳证
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
;峨眉半导体材料研究所;;
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉
;有研半导体材料股份有限公司;;成立于1999年3月12日，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于 1999年3月19日在
器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者。 Cree公司是市场上领先的照明革新者与半导体制造商，以显著提高固态照明，电力及通讯产品的能源效果来提高价值。 Cree的市场优势来源于碳化硅（SiC）材料，以及用此来外延芯片和制备相关的器件。这些