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基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造(2022-09-26)
功率模块、碳化硅驱动芯片等，应用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。
据悉，基本半导体自研的碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等核心产品，性能......
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线(2023-04-28)
、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
据了解，基本半导体自2017年开始布局车用碳化硅器件研发和生产，目前已掌握碳化硅芯片......
纳芯微容隔技术，从容应对电源难题(2023-07-20)
受更高电压，EMI性能更好。
● 高可靠性：隔离芯片均需要通过严格的安规认证。
2. 电源系统的应用难点
电源系统的应用难点在于，第三代功率器件对驱动芯片提出了更高的要求，如CMTI大于100kV/μs水平。由于碳化硅驱动......
SiC成车载电源标配？又有3家企业采用(2023-12-19)
双向OBC产品，搭载多颗SiC MOS器件。
● 中国电科：基于碳化硅驱动控制技术，展示了最新的风冷式、集成式车载DC－DC电源。
博格华纳：供应800V SiC OBC
11月7日，博格......
总投资10亿元！致瞻科技碳化硅项目签约浙江嘉善(2022-02-23)
力争今年3月进场施工，10月实现试生产；一、二期全部达产后预计可实现年产值50亿元。
据介绍，致瞻科技成立于2019年，是一家聚焦中高端碳化硅驱动及应用的高科技公司。公司推出的SiCTeX系列碳化硅......
基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片(2024-06-24)
基本半导体推出支持米勒钳位的双通道隔离驱动芯片;
【导读】相较于硅MOSFET和硅IGBT，碳化硅MOSFET具有更快的开关速度、导通电阻更低、开启电压更低的特点，越来......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
半导体当时消息称，这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线。
官网资料显示，基本半导体专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片......
碳化硅受车企青睐，小鹏汽车独家投资这家厂商(2022-02-16)
封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案，同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。
瞻芯电子称，此次......
瞻芯电子义乌新项目正式动工 将建成国内首条车规级碳化硅生产线(2021-03-31)
晶圆的生产能力。此外，该研发中心拟投资5亿元，位处义乌信息光电高新技术产业园区（苏溪区块）。
据上海瞻芯官网介绍，上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅半导体的芯片公司， 2017年成......
森国科推出行业领先的散热风扇驱动芯片G1287A(2024-03-11)
市森国科科技股份有限公司是一家专业从事功率器件、模块，功率IC的高新科技企业。功率器件主要包括碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT，功率芯片主要包括功率器件驱动芯片、无刷电机驱动芯片两大类。公司......
小米投资上海瞻芯电子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域(2021-10-27)
来源：企查查信息截图
据官网介绍，上海瞻芯电子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司。公司可提供以SiC功率器件、SiC驱动芯片、SiC模块......
森国科推出电机驱动专用的高集成、高性能IPM智能功率模块(2024-01-02 11:25)
期待！关于森国科深圳市森国科科技股份有限公司是一家专业从事功率器件、模块，功率IC的高新科技企业。功率器件主要包括碳化硅二极管、碳化硅MOSFET、IGBT，功率芯片主要包括功率器件驱动芯片、无刷电机驱动芯片......
总投资10亿 正齐半导体年产6万颗功率模块研发生产项目落地(2023-10-23)
车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动芯片，将最新一代高密度IGBT与碳化硅芯片和多功能、高集成驱动芯片，实现从功率芯片......
森国科推出电机驱动专用的高集成、高性能IPM智能功率模块(2024-01-04)
MOSFET、IGBT，功率芯片主要包括功率器件驱动芯片、无刷电机驱动芯片两大类。公司总部在深圳市南山区，在深圳、成都、苏州设有研发及运营中心。公司研发人员占比超过70%，研究生以上学历占比50%，来自......
利用全面功率产品组合，英飞凌迎接绿色未来(2024-09-09)
凌目前是市场上不多的可以提供全面功率产品组合的企业，涵盖了几乎所有功率技术——硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），功率等级从微安到兆瓦应有尽有，包括高度可靠的IGBT、功率 MOSFET、氮化......
获得专利授权百余项，荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖等奖项。青铜剑技术成功研发中国首款大功率IGBT驱动ASIC芯片，推出IGBT标准驱动核、即插即用型驱动器、碳化硅驱动器等全系列产品，以及......
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023， 碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”(2023-10-24 15:05)
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023， 碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”;日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生......
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023， 碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”;【2023年10月24日 – 上海】日前，瑞能半导体CEO Markus......
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023，碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”;日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生......
深圳碳化硅企业完成股份改制，宣布更名(2024-11-19)
、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
业务进展方面，8月29日，在深圳举行的PCIM Asia......
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生产线(2022-06-22)
半导体工厂建造下一代功率半导体生产线。
据悉，目标是在2025年内向整车生产和供应首批1200伏碳化硅MOSFET。目前，该公司正在测试和生产6英寸功率半导体。
公开资料显示，东部高科主要生产模拟和混合信号处理芯片......
基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块(2023-11-27)
核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片......
基本半导体推出单通道智能带短路保护的隔离驱动芯片(2023-09-29)
基本半导体推出单通道智能带短路保护的隔离驱动芯片;
【导读】BTD3011R是一款单通道智能带短路保护的隔离门极驱动芯片，采用磁隔离技术，集成了退饱和短路保护、软关断功能、原副......
徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产(2022-05-07)
正在进行研发试验片的试生产。目前，130名员工全部复工，生产线处于满线生产状态，研发试验片的月产量能达到1000多件。
据介绍，致能半导体自主研发的氮化镓芯片共封装技术可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片......
纳芯微隔离和驱动技术为SiC+800V电驱动赋能(2023-03-20)
开发平台中，在选择合适的碳化硅功率管驱动芯片时，CMTI、宽栅极电压摆幅、大峰值输出电流、快速上升下降时间，以及快速短路保护、软关断能力，都是需要考虑的隔离驱动芯片的关键指标。
纳芯......
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了(2021-10-27)
工艺，以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。
此外，TCL近日也投资了一家碳化硅功率器件厂商。
10月25日，碳化硅功率器件厂商泰科天润宣布，公司D轮融......
特斯拉减少75%碳化硅用量降低造车成本，国内新能源车企如何实现“价格战”突围?(2023-04-19)
的国际半导体巨头。
中科意创与意法半导体达成合作后，利用自身驱动芯片设计、封装设计等资源，对标特斯拉TPAK方案并进一步优化，开发出碳化硅功率模组STPAK解决方案，该方案实现了封装的SiC模块......
涨知识！氮化镓（GaN）器件结构与制造工艺(2024-06-17)
是以松下和英飞凌为代表的电流控制型。所谓电流控制，指的是门级驱动使用电流，而不是电压来控制。另外一类则是和硅MOS管以及碳化硅MOS管一样，使用门级电压驱动。
表 1 主流增强型P-GaN工艺......
小米投资加速，近期投资四家半导体公司(2021-10-27)
市或披露招股书的公司有方邦股份、芯原股份、创鑫激光、利和兴、格科微等公司。近一个月内，小米“半导体军团”再添多位新成员。
小米投资OLED显示驱动芯片研发商欧铼德
10月25日，湖北......
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元(2021-08-20)
半导体功率器件项目将新上线一条氮化镓共封装器件生产线，可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封装在一起，形成氮化镓芯片共封装器件，能有效降低氮化镓芯片与其它芯片之间传统PCB板连接导致的延时较长、寄生......
国产汽车芯片重磅指南！规范对象包括这10类芯片(2023-04-04)
包括，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅和金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等技术方向；
驱动芯片包括，通用要求、功率驱动芯片、显示驱动芯片等技术方向；
电源管理芯片包括，通用......
英飞凌科技：专注电机驱动三大市场 迎接电机市场新挑战(2023-03-23)
SiC 的IPM 智能功率模块和高压大电流晶闸管以及电机驱动芯片iMOTION™ 等；应用领域包括大小家电、通用变频器、伺服驱动等比较通用的工厂自动化设备、机车牵引、电动汽车等。
在应用层面上，英飞......
一文了解SiC MOS的应用(2024-06-19)
基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节。核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动器及门极驱动芯片......
又一家碳化硅设备厂商完成融资(2024-09-11)
科技下属基金）领投，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。
公开资料显示，硅酷科技成立于2018年12月，聚焦多场景的芯片互联技术，其中碳化硅......
上海4898亿元重大产业项目签约 涵盖多个半导体项目(2021-04-08)
公司主要从事半导体器件与集成电路的设计，项目单位拟投资46亿元在浦东新区注册成立上海梧升半导体集团总部项目，项目建成后，主要从事AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片的研发设计。
上海......
平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心(2022-10-18)
重要的发展方向之一。”，平创半导体总经理陈显平博士表示，“碳化硅功率器件在高功率密度和高温应用时必须配备与其耐高温等级相当的驱动芯片和电路，而CISSOID公司的高温‘绝缘层上硅（Silicon On Insulator......
一辆汽车里到底有多少个芯片？(2023-08-04)
分点，可以分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片九大类。
汽车芯片九大类
1. 控制芯片：MCU、SOC
2. 计算芯片：CPU、GPU
3......
一文了解SiC MOS的应用(2024-06-19)
测试、驱动应用等产业链关键环节。核心产品包括碳化硅二极管和芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动器及门极驱动芯片等，性能达到国际先进水平。公司在深圳投产6英寸碳化硅芯片产线、无锡投产汽车级碳化硅......
平创半导体与CISSOID共建高功率密度和高温应用中心(2022-10-17)
国的电力电子应用领域提供先进的高功率密度和高温产品及解决方案。“高功率密度和高温应用一直是电力电子行业的重大挑战，也是重要的发展方向之一。”，平创半导体总经理陈显平博士表示，“碳化硅功率器件在高功率密度和高温应用时必须配备与其耐高温等级相当的驱动芯片......
新能源车需用到多少颗芯片？(2024-08-09)
、MOSFET、二极管等半导体器件的需求量也有大幅增加，所以芯片更好的新能源汽车达到2000颗左右。
细分点，可以分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片......
又有两家企业获融资，第三代半导体持续升温！(2021-10-12)
创投等老股东继续加码。
据臻驱科技董事长兼CEO沈捷博士介绍，本轮融资将主要用于多个量产项目的运营资金保障、产线扩容，以及下一代碳化硅电驱动方案和功率半导体模块的研发和市场推广。
据公......
350亿美元并购案迎新进展；SK海力士M16厂发生泄漏；东芝要被收购？(2021-04-11)
在浦东新区注册成立上海梧升半导体集团总部项目，项目建成后，主要从事AMOLED面板驱动芯片、硅基OLED芯片及CIS芯片的研发设计。
上海彤程电子项目单位计划投资9亿元在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目，计划年产1.1......
国产晶圆厂纷纷扩产功率半导体，除了抢占电动化赛道还要破除“瓶颈”(2023-07-21)
等地项目。此外，中芯国际子公司还投资建设了一条12英寸特色工艺中试生产线，位列绍兴项目三期（计划于2023年竣工），该生产线主要生产IGBT、SJ等功率芯片，以及BCD等功率驱动芯片......
汽车电子，迎来巨变(2024-04-28)
（SiC）芯片。
精进电动展出高功率碳化硅三合一电驱动总成，集成方导体电机、碳化硅控制器和高效减速器，最高输出扭矩6100Nm，输出功率可达300kW。
比亚迪半导体展出1200V 1040A SiC......
TI实时可调碳化硅驱动器助力电动汽车续航更上层楼(2023-05-27)
TI实时可调碳化硅驱动器助力电动汽车续航更上层楼;在前不久的PCIM 2023上，德州仪器（TI）与Wolfspeed合作，展出了一款800-V, 300kW的基于碳化硅（SiC）的牵引逆变demo......
TI实时可调碳化硅驱动器助力电动汽车续航更上层楼(2023-05-29 10:05)
TI实时可调碳化硅驱动器助力电动汽车续航更上层楼;在前不久的PCIM 2023上，德州仪器（TI）与Wolfspeed合作，展出了一款800-V, 300kW的基于碳化硅（SiC）的牵引逆变demo......
SiC材料的进击路 从国产工规级碳化硅(SiC)MOSFET的发布谈起(2023-01-08)
品的发布填补了国内在这一领域的空白。
东方卫视相关报道视频截图
上海瞻芯电子也成为国内首家掌握6英寸SiC MOSFET工艺以及SiC MOSFET驱动芯片......
速来围观|瑞森半导体慕尼黑华南电子展主题演讲(2023-11-02)
合构建功率半导体和集成技术全国重点实验室、长沙半导体技术与应用创新研究院，除了现有的硅基产品迭代升级、持续开发，在碳化硅方面的器件设计、材料缺陷以及功率密度提升都有深厚的技术沉淀，同时专注于低功耗产品的研发和量产，在氮化镓器件和氮化镓驱动芯片......
xMEMS颠覆固态硅驱动器市场(2023-05-08)
xMEMS颠覆固态硅驱动器市场;作者：Chris Golembeski
文章来源：MajorHiFi
音频技术公司xMEMS的团队本周来到位于曼哈顿的MajorHiFi办公室，对即......
第三代半导体研发企业华研伟福入驻横琴粤澳集成电路设计产业园(2023-05-24)
粤澳集成电路设计产业园自2022年正式运营，目前已入驻集创北方、壁仞科技等20多家集成电路企业，业务范围涵盖显示驱动芯片设计、图形处理芯片设计、存储芯片设计、MCU芯片设计、CIS芯片设计等。截至2022年，合作......
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