征求意见稿提出,到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准;到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准;建立完善汽车芯片标准体系,引导和推动我国汽车芯片技术发展和产品应用,培育我国汽车芯片技术自主创新环境,提升整体技术水平和国际竞争力,构建安全、科学、高效和可持续的汽车芯片产业生态。
整体建设思路是,基于汽车芯片技术结构,适应我国汽车芯片技术产业现状及发展趋势,形成从汽车芯片应用场景需求出发,以汽车芯片通用要求为基础、各类汽车芯片应用技术条件为核心、汽车芯片系统及整车匹配试验为闭环的汽车芯片标准体系技术结构。
图1 汽车芯片标准体系技术结构图
图2 汽车芯片标准体系架构
汽车芯片标准体系规范对象包括汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。根据实现功能的不同,汽车芯片产品被分为10个类别,分别是:控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片、其他类芯片。其中:
- 控制芯片包括,通用要求、发动机、底盘等技术方向;
- 计算芯片包括,智能座舱和智能驾驶等技术方向;
- 传感芯片包括,图像传感器、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达、电流传感器、压力传感器、角度传感器等技术方向;
- 通信芯片包括,蜂窝、直连、卫星、蓝牙、无线局域网(WLAN)、超宽带(UWB)、以太网等技术方向;
- 存储芯片包括,静态存储(SRAM)、动态存储(DRAM)、非易失闪存(包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM)等技术方向;
- 安全芯片包括通用要求等技术方向;
- 功率芯片包括,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、碳化硅和金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等技术方向;
- 驱动芯片包括,通用要求、功率驱动芯片、显示驱动芯片等技术方向;
- 电源管理芯片包括,通用要求、电池管理系统(BMS)模拟前端芯片、数字隔离器等技术方向;
- 其他类芯片包括电池管理系统基础芯片(SBC)等技术方向。
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