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盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-06)
熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。此前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资本通过受让大基金一期股份已成为盛合晶微股东。
盛合晶微表示，公司......
总融资额达6.3亿美元，这家独角兽企业估值远超10亿美元(2022-03-17)
总融资额达6.3亿美元，这家独角兽企业估值远超10亿美元;3月16日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。
估值远超10亿美元，盛合晶微......
盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用(2023-07-21)
盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用;据“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶(2024-12-02)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶;2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段。
据介绍，J2C厂房......
独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成(2022-03-16)
独角兽盛合晶微宣布，C轮3亿美元融资交割完成;3月16日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，公司C轮3亿美元融资已全部交割完成。
据悉......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工(2024-05-20)
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工;2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。
盛合晶微表示，本次开工的J2C......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产;8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用(2022-02-21)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用;2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房......
盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与(2021-10-09)
盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与;10月8日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下简称“盛合晶微”）官微......
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴(2022-01-24)
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴;近日，中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会（以下......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-06)
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;
助力二期三维多芯片集成封装项目发展
盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称"盛合晶微"）宣布，C+轮融资首批签约于2023......
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微(2023-10-23)
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微;据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。
长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-03)
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;半导体有限公司（SJ Semiconductor
Co.以下简称""）宣布，C+轮首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中......
多个先进封装相关项目上马！(2024-05-20)
多个先进封装相关项目上马！;近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。
30亿元，华天科技先进封测项目签约
据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏......
长电科技拟6125万美元转让参股公司8.62%股权(2021-05-14)
易对方磋商确定转让价格为1.25美元/股，转让价款合计为6125万美元。
据介绍，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工(2024-04-17)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个......
长电科技出售参股公司股权完成交割(2021-06-23)
SEMICONDUCTOR CORPORATION任何股份。
据此前公告披露，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微......
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展(2023-03-16)
长电科技、盛合晶微等多个项目迎来新进展;据江阴高新区发布消息，近期，江阴高新区的多个项目传来新进展。
江阴长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目作为今年的省重大项目，总投资超100亿元，将成......
苏州珮凯晶圆部件精密再生净洗项目签约落户中新苏滁高新区(2021-07-23)
苏滁高新区消息介绍称，苏州珮凯科技有限公司成立于2017年，专门从事半导体晶圆制造设备零部件精密再生和制造销售，客户包括中芯国际、通富微电、日月光、世兰微、三安光电、矽品、和舰、盛合晶微、华润微、华天......
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展(2023-03-17)
合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展;近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材料、设备......
50亿集成电路产业专项母基金开投！(2024-11-13)
材料等领域的全链条产业集群，不仅吸引了SK海力士、高通、英飞凌等一批世界级半导体知名厂商，同时还聚集了长电科技、华虹、中环、华润微、深南电路、中车、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
最新一批半导体项目迎来进展;近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达......
突发！碧桂园20亿清仓长鑫科技(2024-12-29)
迪半导体、盛合晶微等多家半导体公司的股权。
......
事关集成电路，无锡再重磅出手(2024-09-19)
科技、高通、英飞凌、盛合晶微、新洁能、卓胜微等，涉及芯片设计、制造、封测、存储等领域。
本土企业方面，华虹集团是中国大陆第二，全球排名第六的晶圆代工厂商；长电科技更是全球前五大封测企业之一。外资......
超百亿元！国内又一批集成电路基金落地(2024-06-24)
是国内集成电路产业主要发源地之一，已形成涵盖设计、制造、封测、装备材料等领域的全链条产业集群，该地区聚集了华虹、中环、深南电路、中车、高通、英飞凌、长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导......
13大先进封装基地，2025年产能大增(2025-01-18)
会扩展部分SoIC产能。
4中国大陆厂商积极跟进，投身先进封装赛道
在2024年先进封装的众多项目中，中国大陆的通富微电、华天科技、盛合晶微、长电科技、物元半导体等多个项目不可忽视。
通富......
大厂最新财报；中国芯片进出口数据；半导体项目进展(2023-07-31)
进入收尾验收阶段，厂务系统已完成，Fab1-A进场设备安装调试完毕，预计今年第四季度产品上量。
近日，盛合晶微举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式。首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗......
又一家半导体企业科创板首发过会！(2022-03-16)
和销售，而晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节则通过委外方式实现。国内NOR Flash晶圆代工厂主要有武汉新芯、中芯国际和华虹集团等少数企业。
恒烁股份的晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，晶圆测试厂主要为江阴盛合晶微......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了(2024-08-02)
目主要聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力，
无锡日报还指出，总投资84亿元的盛合晶微三维多芯片集成封装项目持续购置设备，部分......
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能(2024-12-20 13:44:31)
有望在全球半导体先进封装市场的竞争中扮演越来越重要的角色。今年以来我国包括盛合晶微三维多芯片集成封装项目、威讯集成电路封装测试（二期）项目、齐力半导体先进封装项目（一期）、通富通达先进封测基地项目、通富通科Memory二期......
7家半导体企业IPO最新进展！(2024-02-24)
，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司（以下简称“芯三代”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，2024年1月30日，海通证券与芯三代签订了《首次公开发行股票......
先进封装带动半导体设备起飞！(2024-08-30)
微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、中科智芯晶圆级先进封装项目、锐杰微科技集团总部基地项目、爱普特微电子芯片封测基地项目、盛合晶微无锡J2C厂房项目、物元半导体项目等等。
在全......
【一周热点】哈勃投资再出手；先进封装竞赛加速；集成电路领域再添新平台(2024-12-22 12:25:30)
成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷在不同领域展开布局，争夺市场制高点...
详情......
上海合晶冲刺IPO，拟募资超15亿元加码半导体硅外延片(2024-01-25)
陷度的优质半导体硅外延片。
根据招股书，上海合晶拟公开发行A股普通股股票募集15.64亿元，所募集资金扣除发行费用后将投资于：低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充......
近100家！如何看待2023年Q2芯片融资？(2023-07-07)
为20亿美元（约144.72亿元人民币），其次为38亿元人民币的长飞先进半导体、超30亿元人民币的奕斯伟计算、24.59亿元人民币的盛合晶微。
附图：
抢眼的AI芯片......
拟揽入半导体公司，A股3份并购案出炉(2025-01-09 12:31:27)
，宏晶微电子曾在新三板挂牌，后于2019年终止挂牌。值得注意的是，该公司目前正在冲刺科创板IPO。2024年8月，证监会披露了宏晶微电子首次公开发行股票......
中芯国际港股回A暴涨，是大势还是短暂风口？(2020-07-08)
以上的中国芯企业。
直到今年5月5日中芯国际宣布在科创板发行人民币股票后，这一情况出现了改观。随后，中芯国际以雷霆速度完成了科创板上市申请、过会和发行流程，于7月7日在网上和网下开始申购。同时，中芯......
累计斥资15.42亿元 联想控股拿下富瀚微15.94%股权(2021-03-18)
相关交易费用）。
根据公告，联想控股通过杰智控股前后对富瀚微股权进行了共计三轮的连串收购——
•2020年9月1日，杰智控股以协议转让方式向东方企慧转让其持有的792.01万股富瀚微股份，占富......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
英寸特色工艺晶圆制造中试线项目量产、盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目投入使用、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目达到全面正负零、基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线、甬矽电子集成电路IC芯片......
5家半导体相关公司IPO迎新进展(2023-08-16)
5家半导体相关公司IPO迎新进展;近日，上海合晶、京仪装备、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企业IPO现最新动态，其招股书亮点频现。
01
上海合晶成功过会
8月15日，据上......
市嘉畅美电子有限公司
深圳市视清科技有限公司
深圳市新凯来技术有限公司
深圳中科飞测科技股份有限公司
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
顺卓微电子（西安......
泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区 拟建设功率半导体模块生产基地(2023-01-09)
泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区 拟建设功率半导体模块生产基地;据常熟国家高新区消息，1月6日，泰晶微半导体项目签约落户常熟高新区。这也......
多家半导体企业IPO获最新进展！(2024-08-13)
半导体芯片掩模版研发中心项目”则将根据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发。
宏晶微冲刺科创板IPO
近日，证监会披露了关于宏晶微电子科技股份有限公司（以下简称“宏晶微”）首次公开发行股票......
天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目(2024-07-10)
天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目;7月8日，天岳先进发布公告称，其拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除......
国内首家功率器件上市企业股东被立案(2024-10-28)
会根据相关法律法规，已于10月18日决定对上海鹏盛立案。目前，华微电子各项生产经营活动均有序开展。
吉林华微电子股份2024年10月25日晚间公告
华微电子还在《吉林华微电子股份有限公司股票......
多家半导体企业科创板IPO迎来新进展(2021-06-02)
步提升核心竞争力和市场占有率。
值得一提的是，复旦微已于2000年8月4日在香港上市，是国内集成电路设计行业第一家上市企业，本次发行的A股股票上市后，复旦微股票将同时在香港联交所和上海证券交易所挂牌上市。
......
紫光国微市值破千亿，加速汽车电子领域投资力度(2021-07-07)
紫光国微市值破千亿，加速汽车电子领域投资力度;7月7日，紫光国微正式加入千亿半导体俱乐部，成为近期继华润微和中环股份之后，第三家市值破千亿的半导体公司。
截至今日中午休市，紫光国微股票......
合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成(2024-07-09)
合晶：12英寸硅晶圆郑州厂预计2025年底完成;7月3日，半导体硅晶圆大厂合晶宣布，在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂，可望在2025年底完成、2026年量产，迎接下波半导体荣景。
合晶......
硅晶圆大热，又一家公司抢进12寸wafer供应链(2017-07-28)
今年第四季还可望再度调升报价。法人指出，合晶（6182）将可望受惠于这波涨价趋势带动，今年第二季每股获利（EPS）将可望季增10倍，至于本季在旺季效应带动下，将可望再度冲高。
此外，合晶今年也开始进攻12......
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