盛合晶微最大的股东

余投资人均顺利完成了相关审批流程和出资手续，实现了3亿美元的到账，标志着盛合晶微本次融资的完整交割。 据悉，本次增资是2021年6月股权调整后盛合晶微首次独立开展的股权融资，投资方包括光控华登、建信股权、建信信托、国方...

18日，公司顺利举行三维多芯片集成封装项目J2B厂房开工奠基仪式，项目建成后将使公司具备月产12万片硅片级先进封装及2万片芯片集成加工能力。 盛合晶微指出，自2021年股权结构调整以来，公司新增的股东...

片集成封装为发展方向的企业。本次增资是2021年6月股权结构调整后，盛合晶微首次独立开展的股权融资。 官微消息称，盛合晶微成立七年来，坚持高起点、大规模、快速度建设，2016年即开始提供与28纳米及14纳米...

熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。此前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资本通过受让大基金一期股份已成为盛合晶微股东。 盛合晶微表示，公司...

投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。 此前...

最先进、生产规模最大、布局最完善的2.5D/3D封装、三维扇出型封装等多芯片集成封装企业之一。 盛合晶微表示，目前，盛合晶微江阴厂区建成厂房建筑面积近13万平方米。接下来，盛合晶微...

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元;半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称""）宣布，C+轮首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中...

多个先进封装相关项目上马！;近日，先进封装相关项目传来新的动态，涉及华天科技、通富微电、盛合晶微等企业。 30亿元，华天科技先进封测项目签约 据浦口发布消息，5月18日，华天科技（江苏...

盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用;据“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房...

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工;2024年5月19日，盛合晶微于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工仪式。 盛合晶微表示，本次开工的J2C...

三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微;据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。 长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣...

盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产;8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线...

盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用;2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房...

注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴;近日，中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会（以下...

为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。目前，正进行主厂房及地下室结构施工。 江阴盛合晶微...

易对方磋商确定转让价格为1.25美元/股，转让价款合计为6125万美元。 据介绍，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微...

盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个...

SEMICONDUCTOR CORPORATION任何股份。 据此前公告披露，目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立，为一家投资控股公司，其最终生产运营实体为中芯长电半导体（江阴）有限公司，现已更名为盛合晶微...

苏滁高新区消息介绍称，苏州珮凯科技有限公司成立于2017年，专门从事半导体晶圆制造设备零部件精密再生和制造销售，客户包括中芯国际、通富微电、日月光、世兰微、三安光电、矽品、和舰、盛合晶微、华润微、华天...

迪半导体、盛合晶微等多家半导体公司的股权。 ...

合肥颀中、长电科技、盛合晶微等逾10个半导体项目迎来新进展;近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材料、设备...

默推动着电子产品向着更强性能、更小体积、更低功耗的方向发展。尤其是2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术，正在成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微...

和销售，而晶圆代工、晶圆测试和芯片封测等环节则通过委外方式实现。国内NOR Flash晶圆代工厂主要有武汉新芯、中芯国际和华虹集团等少数企业。 恒烁股份的晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际，晶圆测试厂主要为江阴盛合晶微...

材料等领域的全链条产业集群，不仅吸引了SK海力士、高通、英飞凌等一批世界级半导体知名厂商，同时还聚集了长电科技、华虹、中环、华润微、深南电路、中车、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁...

科技、高通、英飞凌、盛合晶微、新洁能、卓胜微等，涉及芯片设计、制造、封测、存储等领域。 本土企业方面，华虹集团是中国大陆第二，全球排名第六的晶圆代工厂商；长电科技更是全球前五大封测企业之一。外资...

最新一批半导体项目迎来进展;近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达...

会扩展部分SoIC产能。 4中国大陆厂商积极跟进，投身先进封装赛道 在2024年先进封装的众多项目中，中国大陆的通富微电、华天科技、盛合晶微、长电科技、物元半导体等多个项目不可忽视。 通富...

目主要聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力， 无锡日报还指出，总投资84亿元的盛合晶微三维多芯片集成封装项目持续购置设备，部分...

成为行业的新焦点，同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷在不同领域展开布局，争夺市场制高点... 详情...

进入收尾验收阶段，厂务系统已完成，Fab1-A进场设备安装调试完毕，预计今年第四季度产品上量。 近日，盛合晶微举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式。首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗...

有望在全球半导体先进封装市场的竞争中扮演越来越重要的角色。今年以来我国包括盛合晶微三维多芯片集成封装项目、威讯集成电路封装测试（二期）项目、齐力半导体先进封装项目（一期）、通富通达先进封测基地项目、通富通科Memory二期...

是国内集成电路产业主要发源地之一，已形成涵盖设计、制造、封测、装备材料等领域的全链条产业集群，该地区聚集了华虹、中环、深南电路、中车、高通、英飞凌、长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导...

微披露拟以现金方式收购麦歌恩79.31%的股份，收购对价合计为7.93亿元。根据原计划，纳芯微将收购的是麦歌恩79.31%的股份，成为其控股股东。然而，为了更好地整合资源，加强协同效应，纳芯微决定将收购比例提升至100%，实现...

元的A类普通股（“PIPE”）。交易所得收益将用于纳微的未来业务发展。纳微的现有股东会将其100%的股权转进合并后的公司，表明了他们对纳微的持续增长有极大的信心。这次交易经Live Oak II和纳...

国NASDAQ上市公司，持有盛美股份91.67%的股权，并存在特殊表决权。 在6月下旬，上海合晶硅材料股份有限公司的科创板IPO申请也获上交所受理。上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提...

总市值140.56亿元。 值得一提的是，上海合晶由中国台湾上市公司合晶科技拆分上市，合晶科技不仅以47.88%的股份作为上海合晶的最大股东，还是其主要客户和最大的原材料供应商。据了解，上海合晶成立于1994年...

微电子晶圆级微系统集成高端制造项目、中科智芯晶圆级先进封装项目、锐杰微科技集团总部基地项目、爱普特微电子芯片封测基地项目、盛合晶微无锡J2C厂房项目、物元半导体项目等等。 在全球封测项目不断布局的情况极大的...

17.6%升至21.25%，超过刘强东，成为京东第一大股东。 2016年8月滴滴与优步合并之后，优步将拥有合并后公司20%股份的经济权益，成为单一最大股东。也以此打破了程维是滴滴最大的股东的传闻。按滴...

地位和主要竞争厂商 　　随着近年来中国成为全球最大的消费电子市场，而摄像头模组作为手机等消费电子的主要传感器，也迎来了快速发展期。正是乘着这波浪潮， 丘钛微发展成为中国本土领先的摄像头模组厂商之一。 　　在行...

转让和技术咨询服务，前身为有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）401室。 官网资料显示，作为有研半导体股东之一的株式会社RS Technologies是目前全球最大的...

次交易后，蚂蚁集团将不再是 Paytm 最大的股东，其持股比例降至 13.5%。今年 2 月，阿里巴巴集团已经出售了其在 Paytm 的全部股份。日本软银集团也通过二级市场交易减持了其在 Paytm...

地控制三星电子。在一项分拆提议中，控股公司将持有三星电子 20% 的股份，同时，控股公司和三星物产合并，后者拥有 4.1% 的三星公司的股份，而李在镕正是三星物产的最大股东。这样也将使他对三星电子有更大的...

为20亿美元（约144.72亿元人民币），其次为38亿元人民币的长飞先进半导体、超30亿元人民币的奕斯伟计算、24.59亿元人民币的盛合晶微。 附图： 抢眼的AI芯片...

股东将拥有约31％的股份。同时，两名Maxim董事将加入ADI董事会，其中包括Maxim总裁兼首席执行官Tunç Doluca。当时交易已经获得了两家公司董事会的一致批准。 此次交易也是ADI公司最大的...

公告称，拟发行股份购买宏晶微...

到磊晶（外延）的一体化服务，并以Wafer Works品牌销售。 股东信息显示，合晶科技子公司上海合晶董事会于1月17日通过了启动新厂投资计划。公告指出，上海合晶计划以不超过人民币25.75亿元...

体化服务，并以Wafer Works品牌销售。 股东信息显示，合晶科技子公司上海合晶董事会于1月17日通过了启动新厂投资计划。公告指出，上海合晶计划以不超过人民币25.75亿元，在中...

一波三折，昔日家电巨头分拆计划再受阻！;据彭博社报道，当地时间9日，美国最大的股东代理咨询机构Institutional Shareholder Services Inc.(ISS)在一...

将其持有的VMware的81%的股份分拆给股东后，戴尔CEO迈克尔·戴尔就成为了VMware最大的股东，持有公司约40%的股份。 值得一提的是，英特尔执行长帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在2021...

银行等陆续推出。 2016年，蚂蚁金服完成融资额为45亿美金的B轮融资，成为了全球互联网行业最大的单笔私募融资，之后估值超过600亿美金。 2018年，阿里巴巴公布同意收购蚂蚁金服33%的股权，同年...